电子行业周报：AI PC的投资思考：散热屏蔽轻量化
鸿日达(301285)3C连接器筑基，半导体散热片为旗
深度报告：华为散热核心供应商，“服务器+AI终端”多重驱动
IPO专题：新股精要—国内导热散热行业领军企业苏州天脉
公司事件点评报告：业绩短期承压，折叠屏铰链MIM与散热业务推动公司发展长期向好
鸿日达三季报点评：连接器基本盘逐步夯实，半导体散热片静待批量供货
2022年前5大新能源汽车板IGBT模块散热器企业占据全球19.0%的市场份额
年报点评：数据中心储能双重驱动成长，液冷散热加速渗透
散热及复合板材迎客户5G发展需求
AI算力、存力需求高企，液冷带动散热革新
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