新进展，消息称韩国存储巨头明年将推这一先进封装方案，AI、HBM等应用驱动相关领域快速增长，这家企业正积极布局相关工艺
该环节是半导体封装发展的关键支撑产业，具有极高的技术门槛，未来市场规模占比有望翻倍，这家公司的产品可以用于HBM的封装，已通过客户验证，现处于送样阶段-20240201
中信新材料HBM增长前景强劲至2026年坚定看好联瑞新材长期成长趋势
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