ETF周报：上周芯片ETF领涨3.27%，沪深300ETF申购量持续增加
美光宣布量产HBM3e内存，将应用于英伟达 H200AI芯片，该公司的微电子材料可以用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接-20240227
事件点评：拟投建半导体芯片抛光垫，完善半导体材料平台型布局
电子周跟踪：AMD发布新一代AI芯片，字节豆包推出AI智能体耳机Ola Friend
国产以太网物理层芯片龙头，万物互联勾勒成长新曲线
22年营收同比增长15%，12英寸芯片产出量同比增长125%
策略专题：从全球产业链角度，看中国半导体芯片产业国产化投资框架和机遇
微软正在开发英伟达网卡的替代品，服务器改造、云计算、存储需求将是未来行业增长点，这家公司网卡芯片已实现小批量出货-20240221
台积电2024Q1业绩点评：营收净利润超预期，AI芯片需求强劲
主动权益型科技主题基金2023年2季报解析：关注芯片等底部板块，继续看好AI机会
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