公司事件点评报告:刻蚀设备营收显著提升,研发项目持续推进
新股报告:国内刻蚀单晶硅龙头,同步推进半导体硅片业务成长
产品类别从一到三,12英寸刻蚀电极实现量产
海外半导体设备巨头巡礼系列:探寻泛林(LAM)成为刻蚀设备龙头的技术&成长逻辑
股权激励彰显信心,刻蚀、薄膜等持续推进
下游需求旺盛,刻蚀设备高增长
刻蚀硅材料逆周期扩产,硅零件硅材料初步放量
刻蚀设备增长超预期,新应用开启MOCVD新增长
中报业绩预告高增,刻蚀、MOCVD放量可期
营收持续高增长,刻蚀订单增速显著