数通PCB稼动率较低，封装基板需求紧俏
IC封装基板业务持续景气，公司经营稳健增长
三季度环比改善，封装基板业务持续推进
深度研究：PCB卡位高增长赛道，高端封装基板国产突破
加码FCBGA封装基板，产能投放稳步推进
兴森科技：一季报符合预期，坚定看好公司封装基板业务
半导体行业快报：封装基板国产化迫在眉睫，FC-BGA基板国产厂商突破在即
先进封装持续演进，玻璃基板大有可为
封装基板业务高速增长，新项目建设
新材料行业周报：陶瓷基板空间广阔，国瓷材料一体化布局再落一子
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