中信新材料HBM增长前景强劲至2026年坚定看好联瑞新材长期成长趋势
半导体HBM专题报告：HBM需求增长强劲，新技术带来设备、材料端升级
电子行业周报：AI催化HBM需求，关注产业链受益环节
港股公司信息更新报告：SMT业务疲软，TCB在HBM应用驱动利润改善
AI服务器推动HBM爆增电话会纪要–20231121
该环节是半导体封装发展的关键支撑产业，具有极高的技术门槛，未来市场规模占比有望翻倍，这家公司的产品可以用于HBM的封装，已通过客户验证，现处于送样阶段-20240201
电子行业周报：HBM市场快速增长拉动先进封装，存储板块供需两端持续改善
联瑞新材大涨点评1高端品占比提高未来发力点在hbm先进
点评报告：果链+HBM双轮驱动，创新大周期下增长预期强烈
三大原厂提高先进制程投片，HBM需求持续看增
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