【开源证券】半导体板块2023年年报及2024年一季报总结:多板块业绩复苏,AI有望拉动半导体景气持续向上.pdf

2024-05-14
34页
4MB

1、 半导体:销售额连续 5 月同比增长,2024 年有望强势回暖

半导体:销售额连续 5 月同比增长,2024 年有望强势回暖。2024M3,全球/中国半导 体销售额分别达到 459.1/141.4 亿美元,同比分别增长 15.3%/27.4%,已连续 5 月实现销 售额同比正增长,景气度明显回暖。据 TechInsight 预测,2024 年半导体行业将出现显著 回暖,全年销售额有望同比增长 24%。其中,对生成式 AI 的强势需求,带动了数字芯片 市场和存储芯片市场的持续增长,叠加库存逐渐去化,行业已初现复苏迹象。


2、 SoC 板块:2024Q1 下游需求回暖带来业绩修复,需求持续 复苏+端侧 AI 落地 SoC 有望重回增长

新品放量拉动 2023 年 SoC 板块营收同比增长。2023 年 SoC 板块实现营收 191.77 亿元,同比+9%,其中,恒玄科技营收同比增长受益于新一代芯片广泛应用于 TWS 耳机、智能手表、智能眼镜等终端产品;中科蓝讯营收同比增长受益于产品品类拓 展及市场开拓力度加大;乐鑫科技营收同比增长受益于在智能家居和消费电子领域 不断拓展新客户和新应用;瑞芯微营收同比增长受益于 RK3588M 在电动汽车市场量 产出货以及在教育市场中与客户推出多款接入 AI 大模型的新硬件。


下游市场持续回暖拉动 2024Q1 SoC 板块营收同比高增。2024Q1 SoC 板块实现 营收 50.41 亿元,同比+43%,其中,全志科技营收同比增长来源于下游客户需求增 长;恒玄科技营收同比增长来源于消费市场进一步回暖;瑞芯微营收同比增长来源 于市场需求有所复苏。


2024Q1 SoC板块库存同比持稳。2024Q1 SoC板块库存达66.44亿元,同比-6.14%, 2023Q1-2024Q1 SoC 板块库存水位在 66-72 亿元区间波动,基本持稳。 2024Q1 SoC 板块存货周转天数同比大幅减少。2023Q1 SoC 板块存货周转天数 达 280 天,为近三年最高点,2024Q1 存货周转天数达 176 天,同比-105 天。




需求不足导致 2023 年 SoC 板块业绩同比减少。2023 年 SoC 板块实现归母净利 润 9.79 亿元,同比-45%,其中,晶晨股份受消费电子总体需求不足影响,业绩同比 下滑;富瀚微受电子产品消费需求疲软影响,业绩同比下滑;瑞芯微受电子产品需 求下降影响,业绩同比下滑。


营收增长带动 2024Q1 SoC 板块业绩同比扭亏为盈。2024Q1 SoC 板块实现归母 净利润 3.00 亿元,同比+3.79 亿元,其中,恒玄科技营业收入大幅增长带来业绩同比 扭亏为盈,炬芯科技营收大幅增长带来业绩同比高增,翱捷科技-U 营收同比增长带 来业绩同比减亏。


2024Q1 SoC 板块毛利率同环比均下滑,净利率同环比均上升。2024Q1 SoC 板 块毛利率达 32.35%,同比-1.64pcts,环比-1.32pcts,其中,受成本上涨原因,恒玄科 技毛利率同比下滑;2024Q1 SoC 板块净利率达 5.72%,同比+8.10pcts,环比-1.66pcts。


产品矩阵扩展拉动翱捷科技营收同比高增,市场份额提升助力晶晨股份业绩同 比高增。2024Q1 翱捷科技-U 实现营收 8.30 亿元,同比+103.34%;晶晨股份实现归 母净利润 1.28 亿元,同比+319.05%。


产品结构优化助力炬芯科技 2024Q1 毛利率同比增长,毛利增速超过费用增速 助力翱捷科技-U净利率同比增长。2024Q1 炬芯科技毛利率为45.42%,同比+4.41pcts; 2024Q1 翱捷科技-U 净利率为-15.09%,同比改善 32.85pcts。


2024 年智能手表出货量有望同比增长,2022-2027 年中国 AIoT SoC 市场有望持 续增长。展望 2024 年,据 Canalys 预测,2024 年全年可穿戴腕带设备的增长率将达 到 10%,全球智能手表出货量预计将增长 17%,同时,据晶晨股份 2024 年一季报, 晶晨股份预期消费电子市场有望逐步复苏;据中科蓝讯 2023 年年报,2022 年中国 AIoT SoC 芯片市场规模达 950 亿元,预计 2027 年中国 AIoT SoC 芯片市场规模有望 达到 2793.59 亿元,2022-2027 年 CAGR 达 24.08%。




随下游需求持续复苏叠加端侧 AI 持续落地,SoC 板块有望重回增长。我们认为, 随下游需求持续复苏、端侧 AI 持续落地,SoC 需求有望逐渐增长;同时,由于 SoC 板块库存控制有效,SoC 需求增长将持续拉动 SoC 板块营收增长,SoC 板块业绩有 望持续改善。


3、 存储板块:业绩全面复苏,价格涨势有望延续

存储芯片板块复盘:利基板块或迎拐点,未来修复空间广阔。从趋势上来看,2024Q1 存储芯片板块开始出现复苏迹象,主要系 DDR3 等利基型存储需求近期有所回温,价格 开始出现上涨趋势,带动各公司表现复苏。从绝对值来看,当前板块营收/业绩/盈利能力 等数据仍未恢复至周期下行前水平,未来仍有可观修复空间。 存储芯片板块展望:价格涨势初现,台厂营收上行印证景气正盛。从价格来看,此 前存储产品涨价主要集中在主流产品,利基型产品价格目前仍处历史低位,据闪德资讯 3 月 11 日报道,DDR3 价格有望于 2024Q2 提升 20%,NOR 等产品也有望上涨,利基型 厂商业绩及盈利能力有望持续上行;从中国台厂来看,2024M3 南亚(DRAM)、华邦 (NAND+NOR)月度营收已连续 4 月实现同比增长,侧面印证板块景气度正持续上行。


存储模组板块复盘:模组板块景气正盛,各项数据皆创历史新高。因为国内 模组厂位于海外原厂的下游环节,能够深度参与到本轮主流产品的涨价浪潮当中, 营收和业绩拐点皆早于利基存储芯片板块。此外,由于国内模组厂普遍在下行周 期中进行战略备货(囤积低价库存),短期业绩弹性整体更为可观,目前景气正盛, 2024Q1 营收、业绩同环比增幅显著,皆创历史新高。


存储模组板块展望:价格仍有上涨空间,企业级 SSD 景气最高。2024Q1 模 组板块库存总额仍有明显提升,反映本轮战略备货仍在持续,模组厂对未来价格 走势仍具信心。据 TrendForce 数据,2024Q2 存储价格预计继续上行,但涨幅已开 始收敛,后续不同产品价格走势或将分化,建议关注需求端景气较佳品类。其中, 企业级 SSD 受惠于云端服务业者需求上升,2024 年采购量有望逐季提升,预估 Q2 合约价季增 20~25%,涨幅为全品类最高,景气正盛。目前江波龙、德明利和 佰维存储等国内主要模组厂正积极布局企业级 SSD 领域,成长动能充足。


从公司维度看,2023 年存储板块业绩严重承压,模组厂营收逆势增长。2022H2 以来,受终端需求不及预期影响,存储芯片价格持续下行,至 2023Q3 才有所回暖。 受行业下行影响, 2023 年国内存储厂商业绩普遍下滑,并有多家公司出现亏损, 行业景气跌至谷底。存储厂业绩在下行周期中业绩严重承压主要系:(1)产品价 格下跌严重影响公司毛/净利率水平;(2)产品价格下跌造成存货计提减值损失明 显提升,对公司业绩形成二次打击。


聚焦各细分领域: (1)芯片厂:2023 年各公司业绩端普遍承压,营收端普冉股份实现逆势增长,主 要系公司下行周期中积极拓展市场份额,实现了多家知名大客户导入,全年存储 芯片出货 50.89 亿颗,同比+45.06%,影响力明显提升; (2)模组厂:2023 年各公司营收普遍增长,主要反映我国模组厂在下行周期中市 占率不断扩大,抵消了价格下降所带来的负面影响。 (3)接口配套芯片厂:2023 年各公司营收、业绩全面下滑,但仍能全面实现盈利, 主要系:① 存储接口/配套芯片领域壁垒较高,竞争格局较优,过往毛/净利率水 平整体较高;② 2023 年以来,DDR5 内存模组渗透率提升正逐渐加速,带动各公 司业绩表现逐季改善。


2024Q1 板块明显回暖,模组、接口厂表现较好。2024Q1 存储板块景气度复苏 态势明显,多数公司实现业绩同环比增长,主要系产品价格持续上涨、终端需求回 暖等因素。其中,模组厂和接口/配套芯片厂改善幅度较大,板块景气度正盛;各芯 片厂表现还有所分化,未来仍有改善空间。


2023H2 以来盈利能力显著修复,未来有望持续上行。从趋势上看,2023H2 以 来,存储板块各公司盈利能力整体呈修复趋势,其中,受益于主流存储价格涨势良 好和前期战略备货充足,模组厂盈利能力复苏趋势最为明显,而芯片厂和接口/配套 厂各公司走势则略有分化。展望未来,2024 全年存储产品价格上涨确定性较强,预 计各公司盈利能力整体将依旧维持上升趋势: (1)芯片:我国上市的存储芯片厂主要针对利基型市场,当前产品价格仍处低位, 叠加三星等海外大厂正加速淡出该板块,后续竞争格局将进一步优化,涨价确定 性高,各公司全年盈利能力预计将持续修复。 (2)模组:TrendForce 于 2024 年 5 月 7 日大幅上调存储合约价涨幅预测, DRAM/NAND 有望于 2024Q2 分别上涨 13-18%和 15-20%,主要系供需双方对 AI 市场需求展望较佳。鉴于模组厂此轮战略备货充足,产品价格的持续提升有望助 力公司盈利能力的进一步上行。 (3)接口/配套:DDR5 渗透率提升及各子代迭代加快,对内存接口/配套芯片存 在强需求,叠加下游库存正持续改善,2024 年供需格局较好,各公司盈利能力预 计稳健提升。


4、 模拟板块:2024H1 温和复苏,后续势头有望强化

模拟板块复盘:2024Q1 板块呈温和复苏趋势。营收端来看,板块营收同比自 2023Q3 转正以来,目前增幅正不断扩大,复苏趋势明显,2024Q1 环比下滑主要受季节性因素影 响;从盈利能力来看,板块毛/净利率 2024Q1 同比增长,整体呈修复趋势,而净利率环 比下滑主要系 2023Q4 多家公司股权激励目标未能达成,冲回股份支付费用导致 Q4 业绩 较高。从库存端来看,我们判断 2024Q1 库存及周转天数上升可能为季节性因素,据半 导体产业纵横 2024 年 4 月 30 日报道,模拟芯片库存调整已经完成,产品出货量恢复上 升轨迹,TI 指出,除了消费市场库存恢复正常外,汽车、工控等市场去库也已接近尾声。 模拟板块展望:未来复苏势头有望强化,消费电子、汽车需求较佳。据半导体产业 纵横 4 月 23 日报道,行业 2024H1 整体呈弱复苏趋势,后续势头有望强化。分下游来看, (1)消费电子 2023Q4 迎来季节性旺季,加速库存去化,2024Q1 环比呈弱复苏趋势;(2) 工业维持 2023 年状态,竞争相对温和,在宏观经济未有显著恢复前提下,需求仍然低迷, 短期内难以看到明显复苏;(3)汽车需求好于消费电子和工业,但边际增速略有放缓。


2023 年多家模拟厂商营收逆势增长,手机类厂商业绩复苏趋势明显。2023 年在产品 价格普遍承压的大背景下,多家模拟公司营收端逆势增长,反映我国厂商市占率正不断 提升;业绩端走势则略有分化,主要系各公司下游复苏节奏各不相同,其中南芯科技、 艾为电子等公司业绩复苏趋势明显,反映当前智能手机等下游需求景气较好。 具体来看: (1)南芯科技:智能手机产品实现全链路覆盖,在手机中单机价值量明显提升;重 点投入汽车电子业务,从车载无线/有线充切入汽车头部厂商,2023 年公司 USB 及无线 充电方案在客户端实现大规模量产,高性能 DC-DC 电源、E-fuse 等芯片实现规模送样。 (2)艾为电子:对高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大类产品持续进行产 品创新,产品子类达到 42 类,年出货量超 53 亿颗,营收及产品出货量创历史新高。 (3)晶丰明源:库存水位及毛利率等指标均回归常态水平,主营业务情况明显改善; 同时 2023 年因收购凌鸥创芯控制权带来业绩贡献,整体经营数据同比显著提升。


聚焦 2024Q1,多数模拟厂商营收同比实现增长,艾为电子和南芯科技营收同 比增幅可观,且环比小幅提升,Q1 淡季不淡。业绩端来看,多数公司亦实现同比 增长,且增幅较大。整体来看,模拟板块公司 2024Q1 整体表现亮眼,进一步印证 了此前下游需求复苏观点。目前消费电子和汽车电子景气度较好,通讯、工业、 光伏和储能等板块景气度仍有较大提升空间,随着后续各板块库存去化,模拟板 块公司复苏势头有望逐步强化。


2024Q1模拟厂商毛利率普遍提升,TI降价策略放缓利好盈利能力逐季修复。 从盈利能力来看,2024Q1 多数模拟板块公司毛利率实现环比增长,复苏势头明显, 而净利率端走势则出现分化,主要系各家模拟公司在研发投入等方面加大投入所 致。据半导体产业纵横 2024 年 4 月报道,海外龙头德州仪器(TI)当前降价策略 有放缓趋势,随着供需逐步恢复均衡,价格变化将恢复到过去 10~20 年的水平。 我们判断随着 TI 降价策略放缓,国内模拟厂商价格压力将有所减轻,叠加各公司 产品端正不断往高端市场延伸,我国模拟板块公司毛利率有望逐季修复。


5、 功率板块:2024Q1 营收稳健增长,价格端有望逐步企稳

营收呈稳健增长趋势,盈利能力依旧承压。营收端来看,功率板块营收整体呈稳 健增长趋势,2024Q1 营收同比小幅提升,但增幅有所收窄;业绩及盈利能力方面,2024Q1 板块表现依旧承压,盈利能力自 2022H2 以来持续下滑,至今仍未出现明显复苏,主要 系行业产能端逐步释放、下游需求疲软导致价格竞争加剧,中低端产品出现大幅降价所 致。从库存端来看,板块库存及周转天数仍在提升,据半导体产业纵横 4 月 23 日报道, 2024Q1 海外主流功率半导体大厂库存周转天数开始全线缩短,行业正加速去库,我们判 断国内市场未来库存去化将从主流、高端产品展开,中低端产品库存仍有短期预计仍有 压力。




2023 年功率公司营收多数增长,业绩走势分化。分公司来看,功率板块多 家公司营收实现同比增长,宏微科技、斯达半导和捷捷微电等公司涨势较佳;但 利润端受市场竞争加剧、产品价格下跌等因素影响,仅有宏微科技和斯达半导两 家公司业绩实现增长,其余皆有所下滑。 具体来看,板块中在营收、业绩端表现较好的两家公司(斯达半导、宏微科 技)皆在泛新能源领域实现了较大增长,反映该市场虽近年需求增速略有放缓, 但仍是功率板块众多下游中景气度较好的一环,此前国内厂商相关布局开始在业 绩端加速兑现。 (1)斯达半导:新能源和变频白色家电及其他行业营收增速较快,同比增速分别 达 48.09%、69.48%。2023 年公司应用于主电机控制器的车规 IGBT 模块持续放量, 配套超过 200 万套,在车用空调,充电桩等新能源车半导体器件份额进一步提高。 (2)宏微科技:公司在光伏和电动汽车领域营收增速较快,同比增速分别达 106.15%、149.65%。车规 750V M7i IGBT 芯片和配套续流 FRD 芯片已完成车规认 证并开始大规模交付,具备较高市场竞争力;光伏用 400A/650V 三电平定制模块 已开始批量交付,目前产能稳定,终端表现良好。


2024Q1 国内各功率厂商营收走势分化,多家公司业绩实现复苏。营收端,功 率板块各公司表现走势分化,捷捷微电和士兰微等公司营收同比实现增长;业绩 方面,多家公司表现实现复苏,捷捷微电、新洁能等公司扣非归母净利润同比实 现可观增长。展望未来,根据宏微科技 2024 年 4 月 26 日投资者关系活动记录表 显示,目前汽车领域库存去化基本结束,Q2 开始提货,板块景气度较好;光伏库 存较多,Q2 开始逐步恢复;工控库存健康,表现相对稳定。


2024Q1 国内多数功率厂商盈利能力承压,产品价格有望逐步企稳。毛利率方 面,新洁能、捷捷微电和士兰微等公司毛利率环比复苏,其余公司表现依旧承压; 净利率方面,除捷捷微电外,多数公司环比仍在下滑。2024 年 1 月 14 日,捷捷微 电发布《价格调整函》,对公司 Trench MOS 产品线单价上调 5%—10%,从该季度 公司表现来看,价格调整已在公司业绩端开始兑现,反映涨价动作传导顺利,未 来板块产品价格有望逐步企稳。


6、 代工&封测:行业景气度逐步复苏,晶圆代工+封测板块业 绩复苏趋势显现

2023 年半导体行业周期下行,晶圆代工板块业绩短期承压。国内晶圆代工企业 (包含中芯国际、华虹公司等共 6 家)2023 年营收合计 860.78 亿元,同比-7.64%; 归母净利润 69.44 亿元,同比-65.59%。


2024Q1 晶圆厂营收维持增长,业绩同比改善。国内晶圆代工企业(不包含中芯 国际、华虹公司共 4 家)营收合计 60.06 亿元,同比+17.65%,环比-10.27%;归母净 利润合计-1.05 亿元,同比+2.55 亿元,环比-2.15 亿元。


2023 年晶圆代工企业盈利能力同比下滑。2023 年国内晶圆代工企业毛利率 22.52%,同比-14.12%;净利率 8.07%,同比-13.58%。 2024Q1 毛利率持续承压,净利率同比增长。2024Q1 晶圆厂整体毛利率达 18.39%, 同比-3.2pcts,环比-0.21pcts;2024Q1 整体净利率-1.76%,同比+5.31pcts,环比-3.4pcts。


2023 年晶圆代工企业业绩均有所承压。营收方面,仅芯联集成的营收同比为正, +15.6%。净利润方面,2023 年晶圆代工企业归母净利润同比均有所下滑,其中跌幅 最少前三分别为燕东微(-2.13%)、华虹公司(-35.64%)、华润微(-43.48%)。 2024Q1 晶合集成营收、业绩同比高增。晶合集成 2024Q1 营收 22.28 亿元,同 比+104.44%;归母净利润 0.79 亿元,同比+4.1 亿元。主要系公司持续优化产品结构, 强化技术实力,产品市场竞争力提升,同时 DDIC 市场整体需求有所回暖所致。2023 年整体下游市场需求放缓,供应链持续调整库存,导致晶圆代工面临不同程度的稼 动率下降及营收衰退。我们预计 2024 年随着下游需求逐步复苏,晶圆代工企业稼动 率将持续提升,业绩有望逐步改善。


2024Q1 多数晶圆代工毛利率同比下滑。分公司来看,毛利率方面,2024Q1 多 数晶圆代工企业毛利率同比均有所下滑,其中仅晶合集成同比正增长,+16.96%;净 利率方面,晶合集成、芯联集成同比+38.19pcts/+5.68pcts。


晶合集成产能利用率维持高位,盈利能力恢复显著。公司作为全球液晶面板驱 动芯片代工龙头,显著受益于面板产业链转移机遇,同时 CIS、MCU、PMIC 等其他 工艺平台持续拓展。随着市场整体需求有所回暖,公司产能利用率维持高位水平, 以及单位销货成本下降,盈利能力恢复显著。


2023 年封测板块业绩同比下滑,营收逐季改善。国内封测板块厂商 2023 年营收 合计 695.15 亿元,同比-4.76%;归母净利润 21.28 亿元,同比-59.44%,环比+45.69%。 其中 2023Q4 营收 206.55 亿元,同比+7.32%,环比+9.2%,连续三个季度营收环比增 长;归母净利润 9.85 亿元,同比+12.37%,环比+46.94%。 2024Q1 封测板块业绩同比显著改善。2024Q1 封测板块营收 169.37 亿元,同比 +21.22%,环比-18%;归母净利润 3.1 亿元,同比+2267.39%,环比-68.54%。




封测厂盈利能力同比改善。2024Q1 国内封测板块整体毛利率水平为 12.29%, 同比+1.82pcts,环比-0.94pcts;净利率方面,净利率 1.83%,同比+1.74pcts,环比 -2.94pcts。 单季度资本开支同比降幅缩窄,2024 年全年有望实现增长。2023 年国内封测板 块资本开支 193.03 亿元,同比-7.73%;2024Q1 国内封测板块资本开支合计 47.58 亿 元,同比-7.78%,环比-5.91%,同比降幅有所缩窄。通富微电计划 2024 年在设施建 设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计 48.9 亿元,持续大力投资 2D+等先进 封装研发。而长电科技 2024 年计划固定资产投资 60 亿元,持续聚焦算力和存储应 用、端侧 AI、功率器件及能源系统三大领域。随着下游需求复苏,及 AI 等应用拉 动 2.5D、3D 先进封装需求,2024 年全年封测厂资本开支有望实现同比增长。


2024Q1 甬矽电子营收同比增幅居首。营收方面,甬矽电子、颀中科技、华天科 技营收同比涨幅前三,分别为+71.1%/+43.7%/+38.7%。其中,甬矽电子主要得益于 部分客户所处领域的景气度回升、新客户拓展及部分原有客户的份额提升所致。 市场需求回暖,通富微电、颀中科技业绩同比增长显著。2024Q1 国内封测板块 公司归母净利润同比走势分歧,其中通富微电 2024Q1 归母净利润同比增幅居首, +2064.01%;此外,颀中科技 2024Q1 归母净利润同比+150.51%,主要系市场需求回 暖,营收规模增加所致。


龙头封测厂设立 2024 年营收增长目标,彰显对行业景气度复苏及自身发展实力 信心。通富微电及华天科技分别设立 2024 年营收目标 252.8/130 亿元,同比分别增 长 13.52%/15.06%。随着行业景气度复苏,结合公司自身先进封装布局,业绩有望逐 步提升。


2024Q1 气派科技盈利能力同环比提升显著。分公司来看,毛利率方面,2024Q1 多数封测公司毛利率同比提升,其中气派科技、晶方科技、颀中科技同比增幅前三 (同比+10.29pcts/+6.22pcts/+5.28pcts);净利率方面,气派科技、华天科技、及颀中 科技同比增幅前三(同比+17.98pcts/+7.51pcts/+7.37pcts)。


7、 设备:本土晶圆厂持续积极扩产,设备国产化率加速渗透

半导体设备营收及利润同比稳健增长,设备国产化加速渗透。2023 年半导体设 备板块营收 483.85 亿元,同比+28.89%;归母净利润 97.03 亿元,同比+30.31%。 2024Q1 半导体设备板块营收及净利润同比增长显著。2024Q1 国内半导体设备 板块厂商营收合计 118.3 亿元,同比+31.68%,环比-25.36%;国内半导体设备板块厂 商归母净利润合计 18.17 亿元,同比+17.53%,环比-41.37%。随着设备公司 2024Q1 单季度营收同比拐头向上,我们预计 2024 年国内设备公司产品有望加速放量,设备 国产化率进一步提升。


半导体设备板块毛利率维持高位,净利率略下滑。2024Q1 国内半导体设备板块 整体毛利率 46.82%,同比-0.07pcts,环比-1.63pcts,自 2021Q4 年以来,核心设备公 司毛利率始终在 45%以上高水平区间。净利率方面,半导体设备板块 2024Q1 净利 率 15.36%,同比-1.85pcts,环比-4.19pcts。 半导体设备板块维持高研发投入,单季度研发费用率同比提升。2024Q1 国内半 导体设备板块整体研发费用率 16.28%,同比+1.89pcts,环比-1.05pcts。半导体设备 板块研发费用率从 2021Q3 季度以来,一直维持 13%以上的高比例研发费用率,持续 加速国产设备新品突破。


存货及合同负债同环比提升,设备持续放量。2024Q1 半导体设备板块合同负债 总额 183.4 亿元(同比+8.89%/环比+11.73%),合同负债增长反应设备板块新增订单 增加。2024Q1 设备公司存货 516 亿元(同比+37.95%/环比+12.33%)。半导体设备公 司由订单的方式进行生产交易,存货的增长表示公司出货量持续提升。 分公司同比看,微导纳米、精测电子及至纯科技合同负债同比增速前三,分别 +145.13%/+91.71%/+78.77%。分公司环比看,万业企业、中微公司及微导纳米合同 负债环比增速前三,分别+105.9%/+51.51%/+18.64%。国产半导体设备公司受益于本 土先进逻辑及存储厂持续积极扩产,订单及交付量有望维持高速增长。


2024Q1 多数半导体设备公司同比增长,受益于销售订单持续增长。营收方面, 2024Q1 多数半导体设备公司营收同比维持增长,其中微导纳米、长川科技、北方华 创营收同比涨幅前三,分别为+125.27%/+74.81%/+51.36%。受益于国内半导体行业 设备需求不断增加,产品加速验证,国产半导体设备公司订单量稳步增长。 北方华创业绩同比涨幅居首,规模效应逐渐显现。归母净利润同比来看,北方 华创 2024Q1 归母净利润同比增幅居首,+90.4%,主要系公司营收规模的持续扩大, 同时规模效应逐渐显现,成本费用率稳定下降。而其余多数公司由于持续高水平研 发投入,提升核心竞争力导致业绩有所承压。


多数公司毛利率、净利率同比下滑,仅北方华创盈利能力同比增长。分公司来 看,毛利率方面,设备公司 2024Q1 毛利率同比增幅前三分别为,万业企业、华峰测 控、北方华创(同比+24.72pcts/+5.41pcts/+2.21pcts);净利率方面,2024Q1 多数设备 公司净利率有所下滑,其中仅长川科技、微导纳米、北方华创净利率同比增长(同 比+17.64pcts/+3.53pcts/+3.2pcts)。



(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)


相关报告

半导体行业板块2023年年报及2024年一季报总结:多板块业绩复苏,AI有望拉动半导体景气持续向上.pdf

半导体行业2023年报&2024一季报总结:行业修复进行时,业绩拐点显现.pdf

科威尔研究报告:横向发力测试电源,纵深布局氢能&半导体.pdf

半导体行业年报&季报总结:一季报同比高增,看好全年板块持续环比复苏.pdf

电子行业2024年中期投资策略:半导体景气度持续回暖,重视消费电子、AI、自主可控.pdf

2024半导体行业薪酬报告.pdf

同花顺研究报告:金融科技领军,AI+金融成长空间广阔.pdf

美光科技研究报告:HBM自我突破在AI浪潮中引领重估.pdf

美登科技研究报告:布局电商SaaS平台化产品矩阵,直播电商+AI技术启动新增量.pdf

科远智慧研究报告:引领火电新质生产力,AI再添新动能.pdf

传媒行业专题报告:AI文生视频,开启内容创作新纪元.pdf

【开源证券】半导体板块2023年年报及2024年一季报总结:多板块业绩复苏,AI有望拉动半导体景气持续向上.pdf-第一页
联系烽火研报客服烽火研报客服头像
  • 服务热线
  • 4000832158
  • 客服微信
  • 烽火研报客服二维码
  • 客服咨询时间
  • 工作日8:30-18:00