【开源证券】电子行业2024年中期投资策略：半导体景气度持续回暖，重视消费电子、AI、自主可控.pdf

行业研究

2024-05-07

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开源证券

一、行情回顾

行情复盘：2024年年初至今涨幅靠前的板块为银行、家用电器和石油石化行业

2024年初至今，银行、家用电器、石油石化指数涨幅居前，涨幅分别为15.9%、14.4%、11.7%。其中电子行业指数涨幅14.9%，涨幅靠后。

二级板块：2024年初至今，元件-7.3%，跑赢电子行业7.7个百分点

2024年初至今涨幅排名靠前的行业指数分别为：元件（-7.3%）、光学光电子（-11.8%）、消费电子（-13.6%）。

三级板块：2024年初至今印制电路板跑赢电子行业指数10.5个百分点

2024年初至今半导体设备跑赢电子行业指数10.5个百分点。2024年初至今底涨幅排名靠前的细分板块分别为：印制电路板（-4.4%）、面板（-4.9%）、半导体设备（-6.3%）。

二、消费电子：总体需求预计同比复苏，重点关注结构性创新和终端创新

消费电子策略：需求随经济复苏修复，结构性创新和新终端贡献新增量

1.需求弱复苏：下游终端手机、PC等已进入需求平稳期，IDC预计2024年手机和PC出货量将会有5%以内的同比增长，关注景气度边际复苏对上游相关零部件和组装厂的带动，其中AI手机和AI PC的进展有望推动总体景气度提升超预期； 2.结构性创新：手机端关注光学产业链创新及CIS国产替代、折叠屏产业链创新； 3.终端创新方面：重点关注AI手机、AIPC、VR产业链（瞳距调节模组、Pancake模组、OLED显示等）。

手机：23Q3起出货量恢复同比增长，24年全球出货量有望实现3%增长

分季度来看：据IDC数据，2023Q3全球手机出货量同比增长0.2%，为2021Q3以来首次恢复正增长。2023Q4和2024Q1延续增长态势，出货量分别同比增长7.8%和7.7%。全年来看：据IDC数据，2023年全球手机出货量11.7亿部，YoY-3.4%，相比2022年降幅有所收窄。据Counterpoint数据， 2024年全球手机出货量有望重回增长，同比增幅3%，增长主要由中低端手机和高端手机带动。

PC：23年需求持续低迷，24Q1全球出货量同比恢复增长

据IDC数据，2023年全球PC出货量为2.4亿台，YoY-15.5%，继2022年继续双位数下跌，需求持续低迷。2024Q1全球PC出货量5980万台，YoY+1.5%，自2022年来首次恢复正增长，为市场带来一丝积极信号。

结构性创新：玻塑镜头成像效果更佳，潜望镜头有效增强手机长焦能力

玻塑混合镜头：目前手机摄像头大多使用塑胶镜片，工艺难度和成本低，而玻璃镜片透光性和抗高温性更好。玻塑混合镜头通常采用1片玻璃镜片多片塑胶镜片的方案，在成本适中的同时有效提升成像效果。单价方面，玻塑混合镜头约为塑胶镜头的5-7倍不等。潜望式镜头：潜望式镜头可在保持手机轻薄的同时大幅提高远摄能力，相比于普通光学变焦倍数更大、成像效果更优，常见方案为四反射棱镜和传统45°棱镜。

终端创新：重点关注AI手机、AIPC、VR产业

AI手机和AIPC：芯片技术发展、AI大模型成熟以及用户对数据隐私等需求提升，推动AI技术向边缘侧演进。手机和PC 作为两大消费电子终端有望在AI技术的加成下提升产品体验并开发出新的生活、娱乐和工作场景。AI手机和AIPC的渗透率提升有望带动手机和PC的换机周期，推动总体景气度超预期提升。

VR产业：VR为全新电子终端产品，颠覆手机手持的2D交互模式，将画面直接呈现在眼前，画面信息由2D升级为3D，用户可以获得更沉浸的使用体验。该产业尚处于早期阶段，产业链多为从0开始的全新增量，未来增长潜力大。

三、半导体销售额持续回暖，行业需求逐步复苏

模拟：看好手机市场复苏+AI手机创新背景下的快充渗透率提升

2024Q1手机出货量连续两季同比增长，复苏趋势明显。随着宏观经济的复苏，消费需求正逐步回升。据IDC，2024Q1全球智能手机市场出货量 2.89亿，同比增长7.7%，连续两季实现同比增长，为2021Q3以来首次。 AI手机渗透加速，快充需求有望进一步提升。据Counterpoint，2024年AI手机占整体手机出货量比例预计达11%，并有望在2027年进一步成长至 43%，出货量超5.5亿台，增速可观。相比传统手机，AI手机在性能和续航方面都有着更高的要求，对于快充功能的需求有望进一步提升。快充向平价机型普及，渗透率有望提升。Frost & Sullivan 数据显示2021年全球配备电荷泵充电管理芯片的手机为4.7亿部，渗透率约为35%，到 2025年，该数据有望提升至90%。目前配备电荷泵芯片的手机主要为中高端以上机型，而随着大功率充电方案的普及，手机品牌厂商之间的竞争将会推动平价机型提升充电效率，电荷泵芯片有望在平价机型中不断提升渗透率。

模拟-无线充迅速普及，最大额定功率放宽拉升单机价值量

无线充迅速普及，新规有望促进功率提升。受益于便捷性、通用性、节能性和安全性等优点，无线充电技术正迅速普及，据Strategy analytics估计，2019年全球无线充电在手机中的渗透率为20%左右，预计到2025年将超过45%。2023M5，工信部发布最新规定，调整移动、便携式无线充电设备的最大额定功率至80W（原来为50W），2024M9起正式施行，这一举措有望刺激各品牌方提高产品无线充电配置，从而提升无线充电芯片的单机价值量，相关无线充芯片厂商有望受益。

四、AI服务器需求高增带动PCB量价齐升，端侧AI落地有望带动SoC板块重回增长

AI服务器需求高速增长，重点关注PCB、CCL相关投资标的

全球服务器未来出货量预计稳定增长，但受AI高速发展带动，AI服务器未来出货量将高速增长。2023年全球AI服务器出货量预计118万台，同比+38.4%，占整体服务器出货量份额8%左右，预计2026年占比将提升至14%左右， 2022-2026年AI服务器出货量CAGR预计达22%。

服务器短期需求：全球云厂商加码AI基础设施投资，AI服务器有望保持高增长

随着AI产业的崛起，全球云厂商加码AI基础设施投资，AI服务器需求有望高增长。据Counterpoint 预计，2024年全球云厂商资本开支将同比+15.1%，增速相比于2023年进一步提升，且其中36%将用于IT基础设施建设，比例也有所提升。

AI服务器的PCB价值量提升较大

AI服务器PCB板相比于一般服务器，价值量大幅提升。AI服务的PCB主要可分为GPU板组、CPU板组与配件板，以NVIDIA DGX A100为例，其PCB价值含量较一般服务器增加5.6倍，其中有约94%增量来自GPU板组，主要因为一般服务器大多没有配置GPU，而 NVIDIA DGX A100共配置8颗GPU。随着AI服务器的升级，PCB价值量也将进一步提升。NVIDIA DGX H100的PCB用量仅较DGX A100增加0.3%，但ASP却提升44.2%，致使DGX H100的PCB产值较A100提升45%。

端侧AI：下游需求持续复苏+端侧AI产品催化，关注SoC板块投资机会

Soc板块：2023年营收同比增长，2023Q3营收同比增速由负转正。下游市场回暖+新品放量，SoC板块重回增长。恒玄科技营收增长受益于新一代芯片广泛应用于TWS耳机、智能手表、智能眼镜等终端产品，中科蓝讯营收增长受益于产品品类拓展及市场开拓力度加大，乐鑫科技营收增长受益于在智能家居和消费电子领域不断拓展新客户和新应用，瑞芯微营收增长受益于RK3588M在电动汽车市场量产出货以及在教育市场中与客户推出多款接入AI大模型的新硬件。

智能音箱：边缘AI可降低智能音箱厂商成本，终端产品已接入AI模型

ChatGPT赋能智能音箱开启新纪元，成为家庭/车载娱乐新入口。智能音箱是智能化和语音交互技术的产物，具有点歌、购物、控制智能家居设备等功能。语音交互是智能音箱的核心功能，与传统智能音箱相比，随着ChatGPT引入，新型智能音箱可以应对更复杂的对话场景，并且可以对复杂的语音加以推理分析，提高对话的连贯性。

小模型在靠近终端的边缘侧进行推理运算将成为主流。目前AI模型在智能音箱应用有两种方式，一种方式为终端通过API接口调用云端算力，在云端利用大模型实现逻辑运算；另外一种方式为通过小模型在靠近终端的边缘侧进行推理运算。边缘AI具备提高模型迭代效率和本地运算后数据回传低成本等优势，因此我们认为在智能音箱领域，第二种方式将成为主流。

TWS耳机： AI+耳机已落地办公场景，边缘AI可提高办公效率

智能耳机是在传统耳机中内置智能化系统，以蓝牙技术为传输方式，搭载应用程序连接于智能手机等移动终端，实现语音交互、智能交互、运动检测、检测心率、以及社交等功能。随着ChatGPT入局，耳机可以基于垂类场景以及算法模型赋能新应用。比如基于办公场景打造的AI耳机助理，可以成为生活办公的得力助手，通过添加会议助理功能实现边听边录、摘要提取总结、代办事项跟进等功能解决用户在办公场景痛点，增加客户粘性。

轻量级AI模型落地智能耳机，满足多样化客户需求。2023年5月24日，科大讯飞正式发布新一代录音降噪会议耳机iFLYBUDS Nano，其搭载讯飞星火大模型将生成式 AI 拓展至 TWS 耳机品类，利用 VIAIM AI会议助理的能力可以快速生成会议摘要、提取待办事项、并对待办事项进行跟进。

五、先进封装重要性持续提升，本土晶圆厂扩产及设备国产化率提升带来投资机会

封测：封测厂商景气度或将持续复苏

2024年封测行业有望持续复苏，台股封测企业2024年月度营收持续同比增长。2024M3中国台湾上市封测企业（除日月光）营收合计为204.33亿新台币，YoY+8.5%，MoM+11.1%，同比增速与上月接近，环比恢复正增长。

日月光2024M3收入456.61亿新台币，YoY-0.3%，MoM+14.9%，同比增速与上月接近，环比实现正增长。据芯八哥，日月光展望2024 年全年封测营收增幅会与逻辑市场相当，约+7%~+10%，依据2024年全年运营走势，一季度为传统淡季，有望同比持平，二季度会进入增长，三季度开始强劲增长。

封测：后摩尔时代，先进封装已成为提升芯片性能关键环节

先进封装为后摩尔时代延续芯片性能提升的重要手段之一。摩尔定律指集成电路上容纳的晶体管数目约每18个月便会增加一倍，但随着晶体管尺寸缩小到10nm以下，芯片研发和制造成本呈几何倍数增加。业界通过电路设计优化或先进封装工艺来实现目标。

高算力芯片供不应求，先进封装为关键环节。据Trendforce预估，由于英伟达“B系列”包含GB200、B100、B200等将耗费更多先进封装 CoWoS产能，台积电亦提升CoWoS产能需求，2024年底产能将达到4万片/月，同比+150%；并于2025年规划总产能量有机会几近倍增，其中英伟达需求占比将超半数。

半导体设备：2023年中国大陆销售额占比34.5%，预计将保持领先地位

2023年中国大陆为全球最大半导体设备市场。据SEMI，2023年全球半导体制造设备销售额同比-1.3%，至1063亿美元。中国、韩国和中国台湾为全球半导体设备前三大地区，合计占全球设备市场72%。其中，中国大陆仍为全球最大半导体设备市场。

2024年全球半导体设备销售额将复苏，并预计于2025年突破1240亿美元，中国大陆将保持领先地位。据SEMI 2023年12月11日预测， 2024年全球半导体设备销售额同比+4%，达1053亿美元；而2025年全球设备销售额将同比+18%，至1241亿美元。此外，中国大陆设备销售额持续提升，在预测期内保持领先地位。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）