海力士发布FY23Q4财报，营业利润扭亏为盈
电子行业周观点：三星、SK海力士计划继续减产，台积电计划新建先进封装厂
半导体行业新周期系列报告之四：海力士三星美光指引乐观，周期底部拐点已现
微导纳米：海力士降内存功耗核心技术，国内打破垄断唯一量产设备据外媒Cho
韩国技术：半导体-存储器：阅读闪存峰会的内容；预计三星/海力士的短期ASP下降幅度将更大
化工新材料行业周报：多晶硅签单博弈加剧硅片价格大跌，三星SK海力士加大半导体原材料国产
HBM正成为算力军备竞赛核心，机构预计行业巨头将在2025年实现HB 4量产，这家公司是SK海力士中国代理商，合作发力SSD业务
化工新材料行业周报：新加坡要求自2026年离境航班使用可持续航空燃料；SK海力士HBM产品已售罄
SK海力士开发12层堆叠HBM3
电子行业周报：海力士2023Q4经营业绩环比改善，AI需求增长推动DDR5和HBM3产品持续放量
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