半导体行业报告：财报季（TI~Teradyne~ASMPacific），左侧重视封测企业（长电/华天）拐点机会
储存芯片封测业务助推业绩持续增长
封测产能供不应求，受益AMD、联发科高成长
电子行业周报：先进封装有望拉动封测板块回暖，算力基础设施迎来布局新时点
乘存储复苏东风，先进封测打开成长新空间
封测行业中报总结：周期触底环比改善，关注先进封装布局
先进封装半导体设备，已推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的设备 产品导入日月光、长电科技等封测厂商，这家公司探针台产品可兼容12英寸晶圆
前三季度业绩大增，与大基金合作助推存储封测国产化
1Q24扣非净利润同比增长228%，存储与先进封测多维布局
电子行业周报：美光科技将在西安封测工厂投资逾43亿元
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