国内IC制造材料全产业链布局先驱
股指期货基差跟踪周报：基差分化，IH／IF／IC升水，IM小幅贴水
PCB样板龙头，IC载板迎来大突破
2020年一季报及中报预告点评：业务结构聚焦FPGA+特种IC，5G放量在即
电子2023年6月台股营收点评：AI需求有望带动晶圆代工/组装成长，拉货旺季或促IC设计业绩回暖
量化专题报告：IC指增白皮书
IH、IF、IC、IM当季年化基差：3.37%
模拟IC细分领域龙头，国产替代空间广阔
金工点评报告：IC、IF、IH、IM基差贴水收敛
股指远月合约贴水幅度均加深，IC主动对冲策略表现优异
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