长电科技点评报告:拟收购晟碟半导体80%股权,存力布局再下一城
长电科技:江苏长电科技股份有限公司2024年第一季度报告
长电科技:Q3收入环比提升,加大先进封装和汽车电子业务布局
长电科技:江苏长电科技股份有限公司2024年第三季度报告
长电科技半年度业绩点评:受益于下游复苏及先进封装布局,公司利润显著提升
长电科技:公司全资子公司拟以现金方式收购晟碟半导体80%股权,业绩预告超预期
上半年利润增速亮眼,长电增持彰显产业资本信心
先进封装半导体设备,已推出适用QFP、QFN、BGA等先进封装的设备 产品导入日月光、长电科技等封测厂商,这家公司探针台产品可兼容12英寸晶圆
半导体行业报告:财报季(TI~Teradyne~ASMPacific),左侧重视封测企业(长电/华天)拐点机会
华西中小价值团队:20231023复盘,A股新低VS长电坚挺