深耕半导体专用温控/工艺废气处理设备，龙头客 户大批量装机形成先发优势，新客户导入放量顺利
营收利润高速增长
营收：公司高度重视核心技术的自主研发与创新，研发投入持续增加，实现了多项技术的突破与创新，掌握 了一系列核心技术，增强了企业核心竞争力。2019-2023年，公司积极把握半导体产业市场需求持续增长 所带来的市场机遇，客户群体覆盖度进一步扩大，营业收入持续增长。
利润：公司利润端的稳健增长主要系营收规模的持续增长。2023E公司利润总额为1.33亿元，同比 +31.66%，主要系2023年度报告期内营业收入增长及收到的政府补助、营业外收入规模较大。
半导体专用设备毛利率呈现稳健上升趋势
随着公司产品技术水平的提升以及产品型号不断的迭代升级，公司在行业内的竞争力不断增强，同时公司生 产经营规模不断扩张、规模效应逐渐显现，公司半导体专用设备毛利率呈现稳健上升趋势。2019-2022年， 公司综合毛利率持续上升，主要系公司半导体专用设备的毛利率逐年上升。
半导体专用温控设备：2021年，2022年毛利率上升主要系产品设计和工艺、选材用料不断优化，产品不断 更新迭代，单位成本有所下降，同时平均单位价格更高的先进系列产品销量占比增加所致。2023H1，公司 半导体专用温控设备毛利率有所下降，主要系客户结构变化以及氟化液等原材料单位成本上升。
半导体专用工艺废气处理设备：2021年毛利率大幅提升主要系产品不断迭代，新产品定价水平较高，同时产 品设计和工艺不断优化，单位成本下降，带动综合毛利率上升。2023H1毛利率有所下降，主要系毛利率较 高的产品销量有所减少。
始终保持高效率研发，规模效应不断凸显
销售费用：2020年-2023前三季度，公司销售费用主要为维修质保（公司销售的半导体专用设备产品附带 质保条款，公司根据预期维修质保支出计提维修质保费用。2020年-2023前三季度，公司产品未发生重大 质量纠纷，产品维修质保金计提充分）和职工薪酬。
管理费用：2020-2022年，公司管理费用中职工薪酬金额占当期管理费用的比例分别为67.82%、 72.94%、76.24%。公司管理费用中职工薪酬主要核算管理人员薪酬， 随着经营规模和业绩的提升，管理 人员数量不断增加，绩效薪酬规模亦有所提升。
研发费用：2020-2022年，公司研发费用中职工薪酬金额占当期研发费用的比例分别为60.05%、 64.08%、58.83%。公司研发费用中职工薪酬的增加主要系研发人员薪酬水平的提升和人员数量的增加。
得益于公司深耕半导体专用温控设备和半导体专用工艺废气处理设备两大主要产品领域行业多年实现了 产品在国内主流集成电路制造企业的国内产线上批量应用，同时公司研发项目侧重于对产品整体结构设 计、设备底层算法的迭代优化、控制方案的升级和对关键性能的升级优化，研发投入以职工薪酬为主， 研发所涉及原材料可获得性较强，价格适中，公司研发成果转化率较高以及研发费用中直接材料耗用金 额相对较低，公司研发费用率低于境内同行业可比公司平均水平。
半导体专用温控设备客户优势显著
公司主要销售收入来自半导体专用设备产品：2022年，半导体专用温控设备/半导体专用工艺废气处理设备 /晶圆传片设备的收入占比分别为56.28%/40.30%/3.42%。2020-2022年，主要客户（指长江存储、中芯 国际、华虹集团等存在公开披露产能信息的客户）向公司采购半导体专用温控设备/半导体专用工艺废气处 理设备的比例占产能需求量的比例较为稳定，逐年增长，各自整体处于50%-60%/10%-20%区间。
凭借早期技术与客户积累把握发展窗口期， 不断打磨技术高筑技术壁垒，市占率不断提升
凭借早期技术与客户积累把握发展窗口期
公司成立初期存在一定的技术积累和客户资源积累，后续在晶圆制造技术不断变更迭代及设备国产替代加 速的两大市场契机的推动下，公司发展迎来了不可复制的发展窗口期，公司凭借产品性能优势、国产化优 势、突出的服务能力、交期和价格优势等取得或中标长江存储、大连英特尔等行业主要客户订单，后续凭 借完善突出的服务能力和持续强大的研发支持，满足了客户不断迭代的产品需求，市场占有率逐步提升， 最终成为相关客户的主要供应商。
不断打磨技术高筑技术壁垒
结合市场最新需求和行业的技术变更，公司持续进行研发工作。公司产品在逐渐被客户接受后，随着下游 客户验证过程中的持续反馈，经验和技术随之不断积累和提升。 与国际大厂主要竞品对比，公司半导体专用温控设备与主流竞品在核心技术指标方面不存在重大差异，温 控范围、温控精度、冷却能力等产品关键性能参数处于国内领先、国际先进水平。
与国际大厂主要竞品对比，公司半导体专用工艺废气处理设备与主流竞品在核心技术指标方面不存在重大 差异，废气处理效率、废气处理量等产品关键性能参数处于国内领先，国际先进水平。
先进制程扩产带来更多设备投资，半导体专用工艺 废气处理/晶圆传片设备仍有较大市占率提升空间
募投项目：扩充设备产能、提升研发能力
公司专注于半导体专用温控设备，半导体专用工艺废气处理设备和晶圆传片设备的研发、生产、销售。经过 多年的技术积累，公司已经成功掌握多项核心技术，相关产品已广泛应用于国内先进制程半导体制造产线。
经过多年技术开发，根据客户的不同需求，公司各类产品分别形成了不同侧重点的技术研发方向。其中半导 体专用温控设备技术方向为多通道、大负载和全温域覆盖；半导体专用工艺废气处理设备主要围绕燃烧式、 等离子式、电加热式等全类型发展进行技术攻关；晶圆传片设备基于现有软件、算法和核心部件为基础，进 行平台化开发，全面助力公司科技创新能力实现新突破。未来，公司将继续专注关键核心技术攻关，同时推 进基础理论研究并配套建立健全各类半导体设备测试、验证平台及数字软件测试系统，提升半导体专用设备 安全及性能测试水平，缩短设备研发及客户验证周期，以及加码实现关键零部件开发。
设备：光刻机进口数据概览
根据海关总署进出口 税则商品及品目注释， 中 国 海 关 HS 编 码 为 “ 84862031” 和 “84862039”，商品 名称为“制半导体器 件或集成电路用的分 步 重 复 光 刻 机 ” 和 “其他投影绘制电路 图的制半导体件或IC 的装置”这两类为制 造半导体器件或集成 电路用的机器及装置 中的光刻设备。 原本荷兰在2023年6月 份宣布了最新禁令将 于2023年9月起实施， 不少企业在禁令正式 实施之前进口光刻机 以满足产能需求。
设备：全球半导体设备有望24年开启新一轮增长
从半导体设备销售额看，由于半导体市场需求疲软与库存调整，2023年产能扩张放缓，2024年的增长将由 前沿逻辑和代工、包括生成式人工智能和高性能计算（HPC）在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的 复苏推动。由于memory产能增加有限和成熟产能扩张暂停，SEMI预计2024年晶圆厂设备领域的销售额将 比2023年增长3%；随着新的晶圆厂项目、产能扩张和技术迁移将投资提高到近1100亿美元，预计2025年 将进一步增长18%。
从半导体设备销售应用来看，1）Foundry/logic：根据SEMI，Foundry/logic设备销售额占晶圆厂设备总 收入的一半以上，尽管终端市场疲软，但预计2023年同比增长6%至563亿美元，2024年随着成熟技术扩 张放缓和前沿技术支出的提高或将收缩2%。由于产能扩张采购增加和新设备架构的引入，foundry/logic 设备投资预计在2025年将增长15%，达到633亿美元。2）memory：memory相关的资本支出预期在 2023年出现最大降幅，2024年开启增长，其中NAND设备销售额预计在2023年将下降49%至88亿美元， 2024年将激增21%至107亿美元，2025年将再增长51%至162亿美元。DRAM设备销售额预计将保持稳定， 2023/2024年分别增长1%/3%。在不断的技术迁移和对高带宽存储器（HBM）不断扩大的需求的支持下， DRAM设备部门的销售额预计将在2025年再增长20%至155亿美元。
报告节选：
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
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