先进封装+存储芯片,参股公司从事TSV晶圆级封装业务,控股子公司产品类型包括存储、AI等封装芯片测试,这家公司近三年开发并量产测试产品累计超1600种
英伟达被曝再出"中国特供版"AI芯片,富士康国内建新总部
指数修复带动情绪回暖 AI逐步止跌传媒娱乐率先反弹
电子周观点:AI算力与服务器共振,赋能手机/PC创新
信息技术产业行业周报:看好AI驱动及自主可控受益产业链
2023年一季报点评:业绩符合预期,AI+汽车电子未来可期
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24Q1利润大幅增长,AI服务器增长近两倍
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