【中泰证券】持续加强先进封装材料研发验证，GMC、底填胶等有望放量.pdf

超预期!三星预计今年HBM产能是去年的2·9倍，这家环氧塑封料龙头是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商;5·5G正式商用!这家华为供应商拥有5G基站用PCB产品-20240331