【东方证券】智能硬件ODM全球龙头，AI赋能多品类共生成长.pdf

2024-04-02

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1 国际领先的多品类智能硬件 ODM 服务商，打造 “2+N+3”产品结构

1.1 功能手机业务起家，“2+N+3”AI 硬件平台初成型

华勤技术深耕智能硬件 ODM 行业十余年，是国际领先的多品类智能硬件 ODM 服务商。公司成立于 2005 年，发展历程可以分为四个阶段：1）2005-2009 年：手机 IDH 阶段，公司以功能手机 IDH 服务起家，与部分国内新兴手机品牌厂商建立了稳定的合作关系；2）2010-2014 年：手机、平板 ODM 阶段，公司从 IDH 模式逐步过渡到 ODM 模式，将智能手机定位为公司的战略重心，累计发货超一亿台，登顶并维持全球智能手机 ODM 榜首，平板全球发货；3）2015-2019 年：多品类 ODM 阶段，公司进入快速发展期，产品线逐渐丰富，拓展笔记本、穿戴、AIOT 等市场，与笔记本电脑头部厂商如联想、宏碁、华硕和小米等展开合作，服务器产品线也逐渐形成批量收入； 4）2020 至今：智能硬件平台阶段，公司构建了智能硬件平台发展战略，发展为国际领先的多品类智能硬件 ODM 厂商，成立了汽车电子事业部和软件与评测中心，并于 2023 年 8 月上市。

1.2 核心管理层架构稳定，技术、产业经验丰富

公司股权较为集中，高度重视员工激励。公司董事长兼总经理邱文生先生为实际控制人，截至 2023 年三季报，邱文生先生直接持有公司 4.8%的股份，并通过上海奥勤、上海海贤间接控制公司 19.1%的股份，合计控制公司 23.9%的股份。公司整体股权结构稳定，助力长期发展。公司于 23 年 12 月发布限制性股权激励计划，以 40.32 元/股的授予价格向中高层管理人员及核心骨干人员 136 名激励对象授予 159 万股限制性股票，约占当前总股本的 0.2%。激励计划业绩考核目标方面，以 2023 年营收为基础，2024/2025 年营收增长率不低于 10%/21%；以 2023 年净利润为基础，2024/2025 年净利润增长率不低于 10%/21%。

管理层团队从业经验丰富，技术背景深厚，推动公司持续发展。公司核心管理团队成员随公司一同成长，均深耕智能硬件行业近二十年，对行业发展趋势与研发、设计、制造等全生命周期环节有着较为深刻的理解。此外，公司核心管理团队具备市场营销、产品研发、企业管理、财务管理、质量控制、生产工艺等覆盖消费电子全产业链的能力。

1.3 打造“2+N+3”产品结构，多品类智能硬件共生发展

打造“2+N+3”产品结构，多品类智能硬件共生发展。公司以高效运营、研发设计、先进制造和精密结构件的四轮驱动价值赋予智能硬件平台，横向扩张产品线。公司目前已形成“2+N+3” （“智能手机+笔记本电脑”+“消费类电子产品”+“企业级数据中心产品+汽车电子产品+软件”）的业务定位，以智能手机和笔记本电脑为核心深度赋能各品类智能硬件产品，致力于构建共生发展的多品类智能硬件平台。公司持续挖掘服务器和汽车电子等重要增量市场，并打造业内领先的软件中心。

1）智能手机+笔记本电脑：公司不断巩固智能手机和笔记本电脑产品的行业领先地位。智能手机方面，根据 Counterpoint，23H1 全球智能手机 ODM/IDH 出货量份额中，公司以 30.5%的市占率位列第一；笔记本电脑方面，公司是唯一打破中国台湾同行垄断并形成规模效应的公司，根据第三方数据统计，公司 23Q2、23Q3 连续两个季度单季 ODM 销量市场份额位居全球前四。

2）消费类电子产品：平板电脑方面，根据 Counterpoint，2021 年公司位居全球前五平板电脑品牌主要合作的 ODM 公司出货份额第一。智能穿戴方面，公司已在智能手表、TWS 耳机、智能手环等智能穿戴 ODM 市场崭露头角，并进入三星、vivo 等知名品牌厂商的供应链。AIoT 方面，公司已形成智能 POS 机、汽车电子、智能音箱、人脸识别新零售终端等新兴智能硬件产品的规模化的研发和制造，并对小米、亚马逊、联想、商米和 Nauto 等多家知名终端厂商实现销售。

3）企业级数据中心产品+汽车电子产品+软件：公司持续挖掘服务器和汽车电子两个重要增量市场，打造业内领先的软件中心。汽车电子方面，公司目前已具备包含硬件、软件、HMI、测试等在内的全栈式自研能力，产品队列涵盖智能座舱、智能车控、智能网联、智能驾驶四大业务模块，与国内汽车自主主机厂、新势力造车头部客户等达成多项合作。服务器方面，公司是国内为数不多能够提供从通用服务器、异构人工智能服务器、交换机数通产品到存储服务器等全栈式产品组合的厂商。23Q3 公司服务器业务实现单季营收 41.5 亿元，同比增长 670%。软件方面，公司从硬件的载体上全面拓展基于硬件的系统级软件服务，为客户提供独立的软件服务。

1.4 传统智能硬件推动业绩增长，新兴业务提供业绩新驱动力

伴随专业化分工带来的 ODM 市场扩容以及公司客户、产品种类的快速扩张，公司业绩持续高增， 2022 年公司营业收入达 927 亿元，同比上升 11%，2019-2022 CAGR 38%，根据公司公告，23 年预计营收 851 亿元，同比下滑 8%,主要受消费电子下游需求疲软以及上游原材料价格下降的影响； 2022 年公司归母净利润为 26 亿元，同比上升 35%，2019-2022 CAGR 72%。23 年公司归母净利润预计仍逆势增长，同比增长 5%至 26.8 亿元，主要得益于原材料价格下降以及供应链管控带来的毛利率提振。

手机业务占比下降，新兴业务占比提升迅速。公司依托平台化优势快速延展产品布局，不断获取增量市场红利。智能手机业务营收占比已从 20年的51%降至23Q3不到30%。三大智能硬件（手机+笔记本+平板）ODM 业务收入占比已由 2020 年的 91%下降至 23Q3 的 75%。服务器 ODM 业务于 19 年起形成规模化收入，伴随 23 年下半年以来 AI 服务器的批量出货，实现头部互联网客户 TH5 主流交换机中标，成功突破交换机大客户等进展，实现通用服务器、异构人工智能服务器、交换机数通产品到存储服务器等全栈式产品组合能力，公司服务器业务快速放量，23Q3 单季服务器业务取得营收 42 亿元，同比增长达 670%， 23Q3 单季服务器营收占比已提升至 17%。

智能手机业务基本盘稳固，主流品牌全覆盖。伴随 OPPO、三星、小米等品牌商在 2019 年以来大规模采取 ODM 模式，公司智能手机 ODM 业务迎来持续增长，22 年公司智能手机业务取得营收376亿元，2019-2022 CAGR 21%。且伴随5G手机占比提高以及产品结构优化，19-22年ASP 呈上升趋势。23 年受到零部件降价影响，产品 ASP 有所回落进而导致营收短期承压。我们认为未来公司仍将受益于智能手机整体 ODM 渗透率提升以及行业集中度提升带来的份额提升机遇。

笔电业务快速放量，份额继续提升可期。公司从 2015 年开始投入笔记本电脑领域，凭借轻薄化、窄边框等手机 ODM 技术积累及各项能力，成功迁移到笔记本电脑领域，获得了笔记本电脑头部品牌的认可，成功开拓了宏碁、联想、华硕、惠普、三星等客户，已成为目前唯一一家打破台湾同行垄断，并形成年度千万台销量规模的大陆企业。量价齐升下公司笔电业务营收由 19 年的不到 50 亿元增至 22 年的 234 亿元，2019-2022 CAGR 高达 68%。

服务器业务加速放量，客户拓展&产品线拓展双维成长。公司从 2017 年开始战略布局服务器 ODM 市场，现已在服务器 ODM 领域形成了较强的研发能力和生产制造水平，开始逐步放量变现。凭借对客户定制化产品需求的理解和技术实现，获得了国内头部云厂商客户的高度认可，形成了通用服务器、人工智能服务器、数通交换机产品、存储服务器全栈式产品组合。2023 年以来，公司中高端通用服务器、异构服务器、AI 服务器等服务器 ODM 业务大幅增长，带动单价和整体服务器产品收入上涨。23前三季度，公司服务器业务取得营收63亿元，其中Q3单季营收42亿元，同比增长 670%。

毛利率小幅波动，整体呈现上升趋势。2018-2020 年公司毛利率逐年上升。受到低毛利率的笔记本电脑收入占比持续上升、原材料涨价以及汇率波动的影响，2021 年公司毛利率同比下降 2.2pct 至 7.8%；随着公司产品综合竞争力提升、前期原材料紧缺及涨价因素缓解、美元兑人民币升值， 2022 年公司毛利率同比增长 2.1pct 至 9.9%；23Q1-Q3，受益于上游原材料价格回落，整体毛利率进一步提升至 11.4%。分业务来看：

智能手机业务： 2021 年智能手机毛利率下降较大，主系原材料持续涨价以及汇率影响。 22-23 年受益于上游零部件国产化率加速、原材料涨价向下游传导带来的产品单价提升、人民币兑美元贬值等因素，公司智能手机业务毛利率有所回升，22 年公司智能手机业务毛利率已回升至 10.4%，同比提升 2%。

笔记本电脑业务：2020-2022 年，公司笔记本电脑业务毛利率分别为 5.5%/5.2%/6.6%，整体低于智能手机与平板电脑业务。由于公司新建产线投产、快速产能爬坡和产品良率逐步提升，规模效应逐步显现，2021 年以来笔记本电脑产品毛利率稳中有升。

平板电脑业务：2020-2022 年，公司平板电脑业务毛利率分别为 7.5%/6.5%/9.6%。 2021 年，平板电脑毛利率受原材料价格上升以及汇率影响有所下滑。 2022 年前述压制毛利率的因素得到缓解，同时得益于公司行业地位和产品综合竞争力的不断增强，公司平板电脑业务毛利率上升较快。

服务器：公司服务器产品处于高速发展期， 2022 年，服务器产品毛利率有所下降，主系毛利润空间相对稳定而产品单价快速提升，以及毛利率较高的技术开发服务收入占比下降。 23 下半年 AI 服务器开始规模化出货，预计服务器业务毛利率短期将受到产品结构影响有所下滑。公司是国内为数不多能够提供从通用服务器、异构人工智能服务器、交换机数通产品到存储服务器等全栈式产品组合的厂商，伴随未来 AI 及通用产品结构进一步优化、研发规模化成果体现，服务器业务有望逐步盈利。

公司期间费用率基本保持稳定，2022 年以来研发投入提升。2022 年公司期间费用率为 7.4%，同比上升 1.12pct；23Q1-Q3 期间费用率为 7.6%，同比上升 0.87pct，基本保持稳定。2022 年以来公司期间费用率有所上升的原因主要系研发投入提升，近年来研发人员数量已由 2020 年 8,294 人增长至 2022 年 12,308 人，占总员工人数比重从 25%增长至 41 %， 2022 年研发费用率同比增长 1.1pct 至 5.5%，23Q1-Q3 研发费用率 5.1%，仍维持行业较高水平, 同时公司的人均创收也在逐年上升,体现出公司突出的运营效率。

2 智能硬件 ODM 行业市场空间广阔，公司多品类终端接力带来增长动能

2.1 智能手机：公司基本盘稳固，手机 ODM 龙头受益渗透率持续提升

智能硬件研发制造服务行业在经营模式上主要分为 ODM 模式、EMS 模式及 IDH 模式：1）品牌商自研，研发与设计完成后品牌商自行生产或委托 EMS 厂商进行生产；2）品牌商将产品交由 ODM 厂商研发与设计 ODM 厂商亦同时负责生产代工与整机交付；3）由 IDH 厂商负责产品的研发与设计，再由品牌商委托 EMS 厂商进行生产。品牌商自研产品一般为旗舰新品，ODM 厂商在中低端价位产品的制造方案较 EMS 厂商效率更高。ODM 厂商可以通过前期定制件研发选型、研发设计与制造工艺迭代匹配等方式不断提升产品设计与产品制造匹配度。

ODM 模式够为品牌厂商提供从产品研发、物料采购、生产制造到物流管控的“一条龙”服务。这种全方位的服务为品牌厂商带来的优势包括：1）提高新品开发及产品迭代效率；2）优化物料采购成本；3）分担供应链管控压力；4）提高大规生产效率，同时灵活响应短期激增的生产需求。此外，ODM 也是帮助品牌将前沿技术从高端市场普及到大众市场、关键零部件技术整机产品级转化、为品牌丰富产品组合、增加产品竞争力的重要合作伙伴。得益于上述优势，伴随“AI+硬件”时代即将到来，智能硬件 ODM 市场潜力巨大，渗透率将持续提升，市场规模持续扩大。智能手机行业市场空间广阔，出货量增速放缓，渗透率持续提升。Counterpoint 预测 2023 年全球智能手机出货量为 12 亿台，同比下降 5%；同时预测 2024 年全球智能手机出货量将同比增长 3%，恢复增长趋势。全球智能手机出货量增速放缓，但整体市场空间仍较为广阔。ODM/IDH 渗透率方面，根据 Counterpoint，智能手机 ODM/IDH 渗透率由 2015 年的 24%上升至 2022 年的 39%，预计 ODM/IDH 模式在智能手机领域的渗透率将进一步提高，并于 2025 年达到 42%。相比笔电、平板等产品，手机 ODM 渗透率尚有提升空间，未来 AI 赋能下品牌新机迭代速度有望进一步加速，产品系列丰富度持续提升，品牌厂商将或将研发资源进一步集中至旗舰机型，ODM 厂商在中低端机型中的研发能力、供应链整合能力、大批量交付能力将进一步凸显。此外，新兴市场智能手机渗透率提升的增量也将有望带动品牌委外生产需求的提升。

ODM 行业具有技术密集、资本密集、规模效应明显的特点，随着智能产品行业进入竞争性价比、成本控制及微创新时代，头部品牌商对 ODM 供应商的研发设计速度与质量、供应链管理能力、大规模生产交付能力以及综合成本管控能力要求越来越高，中小厂商难以跟上行业技术与工艺的技术更新迭代速度，导致智能产品 ODM/IDH 行业市场份额向头部企业集中。智能手机 ODM/IDH 行业：市场份额高度集中，23H1CR3 高达 76%，大陆厂商为主导。根据 Counterpoint，23H1 全球智能手机 ODM/IDH 出货量前六大厂商分别为华勤技术、龙旗科技、闻泰科技、天珑、MobiWire 和景易科技，其中华勤、龙旗、闻泰三巨头的市占率分别为 30.5%/24.9%/20.2%，共占据 76%的市场份额。公司智能手机 ODM/IDH 出货量份额超 30%，位居行业龙头。根据 Counterpoint，公司占智能手机 ODM/IDH 的出货量份额由 2018 年的 20%快速上升至 23H1 的 31%，跃升全球智能手机 ODM/IDH 龙头企业，主要系公司把握住 OPPO、三星、小米等品牌商大规模采取 ODM 模式的机遇，客户矩阵日益完善，收入结构持续优化，在绝大部分主流品牌中占据主要 ODM 份额。

2.2 笔记本电脑：国内唯一批量供货 ODM 厂商，AIPC 带来量价齐升机遇

笔记本电脑行业出货量总体保持稳定，渗透率维持高位。根据 Trendforce，2023 年全球笔记本电脑出货量有所回落，同比下降 11%至 1.7 亿台。2024-2025 年，随着换机周期和 AIPC 等因素的出现，预计笔记本电脑市场将逐步回暖，Techinsights 预测 2024 年全球笔记本电脑出货将增长 11%,Trendforce 预测 24 年笔电出货量将增长 4%至 1.7 亿部。ODM/EMS 渗透率方面，根据 Counterpoint，2021 年全球笔记本电脑 ODM/EMS 渗透率约为 91%；鉴于笔记本电脑行业技术发展与方案设计较为成熟，产业分工明确，Counterpoint 预测笔记本电脑 ODM/EMS 渗透率将继续维持高位。

AI PC 市场高速增长，助力行业开启换机周期，ODM 厂商有望迎来量价齐升机遇。根据 Canalys， 2024 年是 AI PC 元年，全球出货量在 5000 万左右，渗透率为 19%；随着 x86 架构对 AI 能力的提升，以及最新发布的 Windows 操作系统将发布 AI 相关功能，AI PC 出货量在 2025 年和 2026 年将高速增长；预计到 2027 年，全球 AI PC 出货量将超 1.7 亿台，渗透率达 60%。根据《AI PC 产业（中国）白皮书》，AI PC 在中国 PC 市场中新机的装配比例将在未来几年中快速攀升，将于 2027 年达到 85%，成为 PC 市场主流。未来随着应用场景的不断拓宽，AI PC 将拉动 PC 市场进入新一轮增长。

笔记本电脑 ODM/EMS 行业：中国台湾 ODM 厂商持续占据头部位置，中国大陆 ODM 厂商份额增长迅速。近年来，随着以仁宝、广达为代表的传统中国台湾 ODM 公司逐渐转移其生产基地，中国大陆地区目前已逐渐建立起了一套完整的笔记本电脑供应链。此外，智能手机 ODM 厂商在设计、生产体积较小且高集成度的手机产品方面积累了丰厚经验，在笔记本电脑产品轻薄化的趋势下，智能手机 ODM 厂商在产品设计方面更具优势。且随着搭载移动芯片的轻薄型联网笔记本电脑产品的发展，笔记本电脑产品与智能手机的原材料重合度逐步提升，智能手机 ODM 厂商在物料采购方面更具优势。基于以上原因，以华勤技术为代表的新兴 ODM 公司正逐渐成为笔记本电脑 ODM 领域的重要竞争者。公司笔记本电脑 ODM 出货量市占率稳步提升，打破台湾厂商垄断格局。目前，公司已与国内外知名终端厂商建立了良好的合作关系，进入一线笔记本电脑品牌供应链。根据 Counterpoint，我们测算公司笔记本电脑 ODM 市占率由 2018 年的 0.6%上升至 2021 年的 5%；根据第三方数据，公司 23Q2、23Q3 连续两个季度单季 ODM 销量市场份额位居全球前四，成为大陆唯一打破中国台湾同行垄断并形成规模效应的公司。公司是业界为数不多的同时有能力实现基于 Arm 架构的研发设计和 X86 架构设计研发的企业，产品核心竞争力进一步加强，未来份额有望持续提升。

2.3 服务器：产品线拓宽&客户拓展双维成长，营收&盈利能力齐向上

AI 赋能数据中心产业链兴兴向荣,服务器 ODM 蓝海市场待开启。大数据、云计算、AI 大模型等技术不断发展，大量数据的存储与计算需求催生了对服务器等网络基础设施的增长；同时传统行业也将受益于人工智能、物联网、5G 等技术的发展，促使各企业加大对于数据中心的建设。根据 IDC 数据显示，2021 年全球服务器出货量为 1,354 万台，2022 年全球服务器出货量突破 1,516 万台，同比增长 12%，市场规模超 1200 亿美元；IDC 预计 2026 年全球服务器出货量将达 1,885 万台，2022-2026 年的复合增长率为 5.6%。目前，服务器品牌厂商主要采用 ODM/EMS 厂商合作的模式研发、生产产品，全球服务器 ODM/EMS 市场出货量渗透率约 95%。

服务器 ODM/EMS 行业：传统服务器 ODM 厂商占据主要份额，新兴 ODM 厂商受益于 AI 服务器需求逐渐崭露头角。过去服务器产业链基本是遵循 ODM 厂商、品牌厂、下游客户三位一体的垂直模式。其中，品牌厂主要是负责产品的设计，服务器的生产及组装则交由自有产线或者 ODM 厂商完成。英业达、工业富联等为全球服务器市场领先的 ODM/EMS 厂商。近年来，随着互联网公司逐步进入云计算市场，市场衍生出对不同架构产品的定制化设计、生产需求，许多互联网公司开始与 ODM 厂商直接合作，定制开发满足其自身业务需要的服务器产品，白牌厂商开始绕过品牌厂直面下游终端客户，产业链原有的分工模式逐渐被打破。受益于互联网巨头的定制化需求， ODM 市场出货量不断增长，拥有消费电子设计、研发经验及规模制造能力的 ODM 公司也开始布局服务器市场。

公司积极挖掘数据中心重要增量市场，数据中心业务快速高质量成长。公司从 2017 年开始布局数据中心领域，横向扩张产品领域，打造全新技术架构的高性能数据中心新品以及全栈式服务。公司是国内为数不多能够提供从通用服务器、异构人工智能服务器、交换机数通产品到存储服务器等全栈式产品组合的厂商，初步形成了全面覆盖云端、边缘端和终端场景的系列化产品布局。

打造全栈式产品组合服务：公司产品覆盖通用服务器、网络交换机、异构服务器、边缘服务器等全栈产品，具备从 L3 到 L11 一站式交付能力，拥有自研产品 + ODM/JDM 多种合作模式。服务器方面，公司具备基于 Intel 和 ARM平台通用服务器产品以及 A800、H800、 L20、Intel ESG 平台 AI 服务器产品并已批量出货。交换机方面，公司 23 年实现头部互联网客户 TH5 主流交换机中标，成功突破交换机大客户。

践行“头部 CSP 市场与行业/渠道市场”双轮驱动业务策略：市场方面，公司一方面聚焦国内主流云厂商，自 22 年起便为国内头部互联网厂商供应了 A800 AI 服务器，也是国内第一批 H800 和 L20 AI 服务器出货厂商，其研发能力和质量稳定性已获得头部厂商客户认可，未来产品供应覆盖度有望进一步拓展。另一方面公司通过推出自主规划的 AI 服务器和交换机来服务渠道客户覆盖行业客户，逐步构建覆盖各类行业客户的能力。23 年 9 月公司以 “山海计划”为主题，成功举办全新一代数据中心产品及服务平台发布会，重磅发布了智能计算产品——太行系列、通用计算产品——祁连系列，以及“青海湖”服务平台 V1.0，为头部互联网客户和行业客户提供长期的产品竞争力。

2.4 汽车电子：具备全栈式产品能力，客户&产品线逐渐丰富

公司汽车电子业务具备全栈式服务能力，产品覆盖智能座舱、智能网联、智能车控、智能驾驶四大品类。公司从 2018 年开始布局进入汽车电子领域，现已具备全栈式服务能力，在智能座舱、智能车控、智能网联、智能驾驶四大产品领域均已实现突破，与国内汽车自主主机厂、新势力造车头部客户等达成 20 余项合作。其中在智能座舱板块，公司座舱域控 8155 平台量产发货，已经定点到多个主流主机厂。

智能座舱：包括座舱域控制器、信息娱乐系统以及 HMI。公司以用户为中心，打造多个智能出行应用场景，凭借软硬件研发优势、多系统及丰富的生态资源，融合触控、智能语音、视觉识别、智能显示等实现多模态交互，为客户提供开放灵活、可持续迭代的智能座舱解决方案，为终端用户提供全方位感官的沉浸式座舱体验。

智能车控：包括 VCU 和智能网关。公司布局智能网关、整车控制器等智能车控领域，构建相关核心部件研发能力，提升车控智能化配置，满足客户在全新电子电器架构趋势下的产品需求。

智能网联：包括 5G-V2X Tbox 和 4G Tbox。公司融合现代通信与网络技术，实现 V2X 之间的智能信息交换共享，为整车厂商、终端用户及生态圈伙伴打造商业生态版图，带来全新的价值增长动力，创造更多安全、舒适、充满乐趣的行驶体验。

智能驾驶：包括自动驾驶域控制器、ADAS 以及传感器。公司构建智能驾驶全栈式能力，覆盖 L2+到 L4 高级辅助驾驶及自动驾驶域控制器和功能模块的研发，产品包括各类传感器、雷达、摄像头、域控制器等，以及 DMS、AVM、APA 等驾驶辅助系统的软件技术与服务。

3 核心竞争优势突出，AI 硬件时代有望大放异彩

AI 赋能智能硬件，公司深度受益。"AI+硬件"的概念远超过简单地将 AI 软件集成到物理设备之中。它通过理解和预测用户需求，自主执行复杂任务甚至做出决策，以此实现硬件的智能化。这种转变不仅体现在产品功能的增强上，也在于设备与用户之间互动方式的创新。

研发方面，为了满足AI应用对计算能力的高需求以及保持设备在运行高负荷AI应用时的稳定性，高效数据处理硬件架构和散热性能解决方案需求不断升级。这推动了 ODM 厂商在技术上不断创新，开发出更先进的硬件系统，以应对这些挑战。制造方面，随着 AI 设备趋向集成更多的高性能组件，对原材料选择、生产及组装过程中的精度和技术水平提出了更高要求。同时，影响精密结构件的电磁干扰问题和产品重量问题要求厂商选择具备良好电磁屏蔽性能、轻量化的材料。这一趋势要求 ODM 厂商不仅要在硬件设计上具备创新能力，还要在制造过程中保持极高的质量标准，确保最终产品的可靠性和性能得到保障。公司深耕智能硬件 ODM 行业十余年，赋予 ODM 新的定义，构建起 ODMM 的核心能力，即高效运营（Operation）、研发设计（Development）、先进制造（Manufacturing）和精密结构件（Mechanica）四种核心能力。

先进制造方面，公司具有持续提升海量交付、全球布局和数字化赋能的能力。公司长期坚持“多基地制造+柔性生产交付”模式，打造全产品线的先进生产制造能力，现已拥有南昌与东莞两大国内制造中心，印度、印度尼西亚、越南三大海外制造基地，帮助公司同时服务于不同领域的优质客户。同时，公司持续致力于提高制造中心的数字化、自动化、精益化水平，搭建了“统一平台、统一数据、统一运营”的华勤智能制造数据平台，构建公司在智能硬件全领域的先进生产智造能力。

研发设计方面，公司不断研发智能硬件先进技术，在声、光、电、热、射等基础领域不断强化基础技术研发，并将研发成果产品化，并持续提升嵌入式软件和复杂系统集成能力；2021-2022 年以及 23Q1-Q3，公司研发费用率分别为 4.32%/5.45%/5.14%，高于行业平均水平。截至 2023 年 1 月 31 日，公司拥有已授权的专利近 2500 项，其中发明专利超过 900 项，计算机软件著作权超过 1300 项。

精密结构件方面，一方面公司在芯片等核心零部件环节与供应商建立战略合作关系（获高通、英特尔等战略投资），另一方面公司一定程度内部化生产的能力，通过对部分零部件的自供降低材料成本和提高整体产品竞争优势。根据公司投资者交流，目前公司手机出货中约 1/3 的结构件是自供，未来自供比例有望进一步提升。布局数十家上游零组件企业，增强产业链上游的引领带动作用。截至 2022 年，公司境内外共有 62 家参股企业，其中有 47 家存在协同效应的上游企业，包括 17 家直接供应商、14 家间接供应商，这将增强产业链上游的引领带动作用： 1）降本增效，公司通过投资上游优质供应商实现上下游协同，提升对关键物料的抗风险能力，增强整体供应链的响应速度与质量；2）推动上游关键器件国产替代，公司积极寻找国产零部件进行替代，加速半导体等产业国产替代的落地和发展，保证供应链安全；3）带动智能硬件产品的形态与功能发生变化，引领以存储器、芯片等关键材料为代表的供应商在各自领域上的创新。

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