【天风证券】机器视觉平台化龙头，汽车、光伏、半导体多点开花.pdf

2024-03-17

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1. 内生外延持续进行，视觉装备平台化公司雏形已现

1.1. 依托机器视觉技术进行发展，持续推出股权激励彰显信心

专注机器视觉领域，打造视觉装备平台型企业。天准科技成立于 2005 年，总部位于中国苏州。2019 年 7 月 22 日，天准科技在科创板正式挂牌上市。自成立以来，公司一直以机器视觉为核心技术，专注服务于工业领域客户，由精密仪器逐步向智能检测设备、智能制造系统拓展，帮助工业企业实现数字化、智能化发展，致力于以领先的人工智能技术推动工业转型升级，打造卓越的视觉装备平台型企业。经过十多年的深耕与积累，天准累计服务了全球 5000 余家中高端工业客户，在国内的工业机器视觉领域具有领先的市场地位。

公司股权结构稳定，徐一华为实际控制人。徐一华先生 2005 年创立了北京天准科技有限责任公司，2009 年正式创立苏州天准科技。截至 2024 年 2 月 5 日，公司董事长徐一华先生直接持股 8.49%，并通过苏州青一投资有限公司和宁波天准合智投资管理合伙企业间接持有公司 26.65%的股权，为公司实际控制人。

持续推出股权激励计划，彰显公司发展信心。公司于 2021-2023 年共推出三轮限制性股票激励计划，三轮激励的对象均为公司核心骨干人员，并且是以核心技术骨干人员为主。其中， 2021 年向 18 名激励对象授予 106 万股限制性股票，2022 年向 24 名激励对象授予 90 万股限制性股票，2023 年向 11 名激励对象授予 55 万股限制性股票。每轮计划的考核指标均为营收与净利润情况，有利于调动员工积极性，实现公司与员工的利益的高度绑定。同时公司 2023 年股权激励计划中将之前收入/净利润明确的目标增速修改为不低于对标企业的增长率中位数。

1.2. 产品品类逐步拓宽，下游领域不断延展

以视觉为基础拓宽品类，应用领域主要为消费电子、泛半导体、新能源汽车。公司产品主要应用于消费电子、泛半导体、新能源汽车三个大的下游领域，消费电子领域公司可提供玻璃瑕疵检测设备、点胶检测一体设备；泛半导体领域主要分为半导体、PCB 和光伏领域，公司半导体设备包括前道测量、掩膜测量、红外测量，PCB 领域包括 LDI 激光直接成像设备、AOI 光学检测设备、AVI 自动外观检查设备、激光钻孔设备，光伏领域主要为光伏硅片检测分选设备；新能源汽车领域公司一方面可提供汽车部件和部分产线设备，另一方面在智能驾驶领域可提供智能驾驶域控、车路协同产品与解决方案、AI 边缘计算控制器。

公司产品类别包括视觉测量装备、视觉检测装备、视觉制程装备和智能网联方案，2022 年视觉测量和视觉检测装备贡献主要营收。从产品类别来看，公司具有四大类别产品，其中视觉测量装备是对工业零部件进行高精度尺寸测量；视觉检测装备是通过机器视觉算法、深度学习算法等技术手段，实现缺陷检测，并进行分类分级；视觉制程装备是将机器视觉引导定位、智能识别、测量检测等功能融入到组装生产设备中，实现高精度的组装生产，产品功能涵盖尺寸与缺陷检测、自动化生产装配、智能仓储物流等工业领域多个环节，广泛应用于消费电子、光伏半导体、汽车、PCB、智能网联等领域；智能网联方案可为智能汽车行业提供自动驾驶域控制器和舱驾一体中央计算控制器解决方案。2022 年视觉测量装备营收占比 47.7%，视觉检测装备营收占比 33.37%，二者合计占比 81%，贡献主要营收。

1.3. 经营业绩持续稳健增长，盈利能力开启回升之路

营业收入稳步增长，经营业绩持续向好。2019-2023 年间公司营业收入和归母净利润实现了稳定的增长，营业收入方面，公司 2019-2023 年间营业收入的复合增长率达到 32%，2023 年公司营业收入 16.48 亿元，同比增长 3.67%；归母净利润方面，公司 2019 年-2023 年间归母净利润的复合增长率达到 27%，公司 2023 年归母净利润为 2.15 亿元，同比增长 41.58%，主要系公司 23 年扣除非经常性损益的净利润同比增加 3555.37 万元，非经常性损益同比增加 2768.74 万元。

2018-2022 年间公司毛利率始终保持在 40%以上，2023 年研发费用增幅放缓等原因导致公司净利率明显回升。公司 2018 年毛利率为 49%，2018-2022 年间毛利率有所下滑，但始终保持在 40%以上，随着同行业企业数量的增多、市场竞争的加剧等因素影响，公司整体毛利率有所下滑；净利率方面，公司 2018 年净利率为 18.59%，2018-2022 年间净利率有所下滑，2022 年公司净利率为 9.57%。根据公司 2023 年业绩快报显示，公司 23 年实现营收 16.48 亿元，同增 3.67%；归母净利润 2.15 亿元，同增 41.58%；扣非净利润 1.57 亿元，同增 29.22%，2023 年净利率为 13.05%，同比提升 3.48pct，主要原因有三，一是因为公司自 2022 年起推行正向精益经营，积极降本增效，在 2023 年初见成效，毛利率增长 1.24%；二是因为公司战略产品矩阵基本成型，研发费用增长幅度大幅下降；三是因为公司因实施股权激励形成的股份支付摊销从 2023 年开始逐年大幅下降，2023 年股份支付对净利润影响同比减少 1,236.41 万元。

2017-2022 年公司期间费用率在 30%-36%之间波动，研发投入保持高强度。2017-2022 年，公司期间费用率始终保持在 30%以上，近年略有波动，其中销售费用率波动幅度相对较大。天准始终坚持“客户就是上级”的经营理念并长期保持高强度的研发投入，以此不断加深行业应用能力和技术能力双护城河。近年来公司研发费用率始终保持在15%以上，2022 年，公司投入研发费用 2.42 亿元，研发费用率为 15.22%，公司持续拓展多个领域，2022 年研发投入较高。未来伴随各新开拓领域收入体量的提升，整体期间费用率有望改善。

2. 扎根机器视觉核心技术，消费电子与 PCB 领域比翼齐飞

2.1. 机器视觉代替人眼优势明显，全球市场规模预计平稳增长

机器视觉是人工智能最重要的分支之一，在国内外人工智能应用中占比超 40%。机器视觉是用机器代替人的视觉感知和判断能力来进行检测、判断和控制，通过图像传感器将被摄取目标转换成图像数据，传送给专用的图像处理系统，以获取用于控制或评估特定零件与特定活动所需的数据。机器视觉技术作为一种基础功能性技术，是机器人自主行动的前提，对于人工智能的发展具有极其重要的作用，是人工智能范畴最重要的前沿分支之一，在国内外人工智能企业应用技术中占比超过 40%。

机器视觉主要具有识别、测量、定位和检测四类功能，相比人眼优势明显。通过机器视觉代替人眼可以在多种场景下实现多种功能，如读取二维码、确定零部件的装配位置等。但机器视觉的诸多应用场景和功能，均可归为四种基本功能——识别、测量、定位和检测。识别是基于目标物的特征进行甄别，例如外形、颜色、字符、条码等，识别的准确度和速度是衡量识别功能的主要指标；测量是指把获取的图像像素信息标定成常用的度量衡单位，然后在图像中精确的计算出目标物的几何尺寸，高精度以及复杂形态的测量是机器视觉的优势领域；定位是获得目标物体的位置信息，可以是二维或者是三维的位置信息，定位的精度和速度是定位功能的主要指标；检测，一般是指外观检测，如产品装配后的完整性检测（即正确的元器件被安装在正确的位置）、外观缺陷检测（如检测是否有划痕）等。

机器视觉产业链环节较长，下游应用领域不断拓展释放新需求。机器视觉产业链上游由机器视觉基础器件和软件构成，包括工业镜头、工业相机、光源、算法软件等；中游包括机器视觉装备制造商和系统集成商，主要负责装备生产；机器视觉下游为终端应用行业，应用场景类型众多百花齐放。下游应用行业的发展决定了机器视觉装备及服务的市场需求量，最具代表性的是消费类电子产品应用，如手机、电脑等产品组装生产过程中的尺寸检测、缺陷检测、定位引导等。同时，机器视觉产品的应用范围也逐步扩大，由起初的半导体和消费电子行业，扩展到汽车制造、光伏半导体、交通、机器人等领域。

全球机器视觉市场规模稳健增长，预计 2027 年我国机器视觉市场规模将超 560 亿元。GGII 数据显示，2015-2021 年的七年间，全球机器视觉市场规模呈现不断上升的趋势。2021 年全球机器视觉市场规模约为 804 亿元，同比 2020 年增长 12.15%，预计至 2025 年该市场规模将超过 1200 亿元，2022 年至 2025 年复合增长率约为 12%。GGII 预测，至 2027 年我国机器视觉市场规模将超过 560 亿元，其中 2D 视觉市场规模将超过 400 亿元，3D 视觉市场规模将接近 160 亿元。

2.2. 持续打磨机器视觉核心技术，下游领域营收结构逐渐多元

公司在机器视觉领域掌握多项核心技术，公司产品在多领域达到行业先进水平。经过 10 余年的持续研发和深度挖掘，公司在机器视觉核心技术的关键领域获得多项技术突破，具备了开发机器视觉底层算法、平台软件，以及设计精密光学、机械、电控等核心组件的能力。公司核心技术包括工业视觉算法平台、工业软件平台、精密驱控技术、先进光学器件与光路设计、精密机械设计等五大领域。多年来，公司结合丰富的客户场景和应用案例，对核心技术持续打磨升级，在视觉测量、视觉检测、视觉制程、智能驾驶等多个应用领域均达到行业先进水平，比如公司在售精密测量仪器产品与国际知名厂商海克斯康和基恩士的同类型产品精度相当，以及在光伏行业，公司的光伏硅片自动检测分选装备在缺陷检测准确率方面与国际先进同行瑞士梅耶博格公司同类最先进产品的水平相当，在检测速度方面高于梅耶博格公司的水平，得到隆基集团、协鑫集团等客户认可，实现对瑞士梅耶博格等国际先进同行产品的替代，均证明公司较强技术实力。

各块业务多点开花，营收结构持续优化。从下游分布来看，公司在主营业务收入中消费电子领域占比有所下降，2020 年消费电子领域营收占比 88%，2021 年下降至 50%，同时 2019-2021 年间公司消费电子业务毛利率始终保持在 45%以上，盈利能力较好；半导体及泛半导体方面，其营收占比由 2019 年的 1.80%增长到 2021 年 28.51%；新能源汽车业务营收从 2019 年 1.04 亿元上升至 2021 年 2.20 亿元。整体来看，公司对消费电子的依赖程度已逐渐降低，营收结构持续优化，随着非消费电子业务的快速增长，未来非消费电子板块的业务比重将逐渐增加，包括半导体和新能源汽车在内的新领域将是公司未来发展的重要动力。

2.3. 加速布局 PCB 领域，产品不断推陈出新

PCB 光刻技术主要包括直接成像和传统曝光，直接成像技术的工艺流程相对简洁。目前，在大规模 PCB 制造领域，根据曝光时是否使用底片，光刻技术可主要分为直接成像（直写光刻在 PCB 领域一般称为直接成像）与传统曝光（对应的设备为传统曝光设备）。直接成像（DI）是指计算机将电路设计图形转换为机器可识别的图形数据，并由计算机控制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光学成像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，完成图形的直接成像和曝光。根据使用发光元件的不同，直接成像可进一步分为激光直接成像（LDI，主要应用于线路层的曝光工艺）以及非激光的紫外光直接成像，如紫外 LED 直接成像技术（UVLED-DI，主要应用于阻焊层），线路层曝光对曝光的线宽精细度、对位精度具有较高要求，而防焊层曝光对产能效率和线路板表面质量具有较高要求，二者仅是技术的侧重点有所不同。从传统曝光和直接成像的 PCB 制造工艺流程来看，传统曝光路线中需要制造母片、母片显影、复制工作底片、显影工作底片、压膜、分发、架设工作底片、曝光等，直接成像无需以上步骤，流程相对简洁。

直接成像相比传统曝光具有多项优势，LDI 正逐步成为 PCB 曝光工艺的主流技术方案。近年来，随着 PCB 下游应用市场如智能手机、平板电脑等电子产品向大规模集成化、轻量化、高智能化方向发展，PCB 制造工艺要求不断提升，对 PCB 制造中的曝光精度（最小线宽）要求越来越高，多层板、HDI 板、柔性版及 IC 载板等中高端 PCB 产品的市场需求不断增长，从而推动了激光直接成像（LDI）技术不断发展成熟。相较于传统曝光设备， LDI 设备在曝光精度、良品率、生产效率、环保性、自动化水平等诸多方面具有优势，符合 PCB 产业高端化升级要求，逐步成为 PCB 制造中曝光工艺的主流技术方案。

公司 LDI 设备与同业相比性能领先，设备销量持续提升。公司目前 LDI 产品主要包括 TZDI 系列、TZUVDI 系列、TZDI-RTR 卷式系列、TZLUVDI 系列，其中 TZDI 系列激光直接成像设备，采用亚微米级精密驱控平台、全新一代 DMD 控制技术以及光学成像设计，融合天准视觉算法、融合标定、补偿算法等技术，以确保更高的成像质量、产能及对位精度，适用于刚性板领域的双面板、多层板、HDI 板，以及 FPC、IC 载板的影像转移，产品核心技术指标达到国际先进水平，获得行业主流客户的认可。2022 年 11 月天准 LDI 激光直接成像设备获海外客户复购订单，是自 2022 年 8 月以来该客户的第 3 批 LDI 设备订单，持续复购表明客户对公司产品的认可；公司 LDI 设备与境内外同行业竞品相比，精度性能优势明显，其中在线宽精度/开窗精度上处于行业领先水平。未来有望凭借性能优势获得更多客户认可，持续提高 LDI 订单量。

公司 AOI 设备搭配自研光源模组可提升 PCB 板生产效率，AOI/AVI 设备已开始形成销售。 AOI（Automated Optical Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。当 AOI 用于 PCB 焊点自动检测时，机器通过摄像头自动扫描 PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出 PCB 上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。截至 2022 年末，公司 PCB AOI/AVI 装备开始形成销售，产品基于深度学习的 AI 算法，配备自主研发的光源模组，可实现 PCB、IC 载板等领域缺陷的在线、实时全检，提升 PCB 板生产效率。

公司激光钻孔设备 2022 年交付客户使用，2023 年继续推出新一代 CO2 激光钻孔设备。 2022 年在研项目中包括用于 PCB 行业的 PCB 激光钻孔设备，主要用于 PCB 高精密钻孔制程场景，可实现对 PCB 行业硬板、软硬结合板的微孔盲孔高速钻孔，通过自动改变光路参数，实现不同孔径自动切换加工，2022 年公司 PCB 激光钻孔装备开始交付客户试用。对比传统机械钻孔方式，激光钻孔工艺不仅加工速度快，更能实现传统设备无法实现的微盲孔/通孔的钻孔，深度迎合 PCB 市场高集成、高密度化的发展需求。CO2 激光钻孔是目前较为常见的 PCB 激光钻孔方式，设备技术难度较大，而我国在 CO2 激光钻孔技术领域起步较晚，导致设备过度依赖进口，据 QY Research，国外厂商包括 ESI、三菱电机等。 2023 年 8 月公司推出了新一代更高精度、更高效率、覆盖更多孔径的 CO2 激光钻孔设备，集合了精准高效、智能稳定、以及自主创新三大关键特点，DLD 钻孔孔径可做到 75-200 μ m 、50-125 μm，适用于 HDI 板、IC 载板、软硬结合板的微盲孔/ 通孔钻孔。

3. 光伏硅片分选设备份额领先，铜电镀图形化设备交付头部客户

3.1. 发力光伏硅片检测分选设备，性能不断升级实现国产替代

光伏硅片检测分选设备具备分选效率、响应速度等多方面核心优势，公司不断获头部客户认可。2017 年，天准凭借在机器视觉技术领域多年的经验与积累，正式布局新能源业务线，以光伏硅片检测分选装备为引，全面进军新能源领域。2018 年，公司光伏硅片检测分选设备研发成功并实现销售，整合天准 10 余年的机器视觉技术和自动化经验，引入深度学习软件，可对硅片的厚度、TTV、电阻率、线痕、边长、倒角、直径等 20 余种特性进行高效识别与分选，在缺陷检测准确率方面与国际先进同行瑞士梅耶博格公司同类最先进产品的水平相当，在检测速度方面高于梅耶博格公司的水平，得到隆基集团、协鑫集团等客户认可，实现对瑞士梅耶博格等国际先进同行产品的替代。

新一代光伏分选设备速度更快精度更高，23 年初已取得批量订单。公司于 2022 年 12 月份正式发布第六代光伏硅片分选机设备，并于 2024 年 2 月获得客户的批量订单，订单总额合计 8,110 万元（含税）。公司第六代光伏硅片分选机设备实现了 12000 PCS/H 的超高速产能,相比上一代设备的 8000 PCS/H，产能提升了 50%。产品搭载了公司自研的视觉检测软件 VispecAOI4.0，通过采用传统视觉检测算法与深度学习算法相融合的检测技术，将检测时间降低至 200ms 以内，瑕疵检出率提升至 98%以上。同时，公司针对设备下料站，发明了基于伯努利原理的悬浮式高速硅片传输技术，突破了上一代设备的顶升式下料机构的技术瓶颈，实现了硅片分选机产能的大幅提升。第六代光伏硅片分选机的发布及取得批量订单是公司在光伏硅片检测领域的又一次突破，体现了公司技术创新力的进一步提高，所发明的基于伯努利原理的悬浮式高速硅片传输技术将有助于巩固和提升公司的核心竞争力，对公司产品在光伏行业的发展将产生积极的影响。

3.2. 铜电镀对于异质结提效较为重要，公司图形化设备已交付头部客户

铜电镀技术在 PCB 面板行业应用较为成熟，同样可应用于晶硅电池金属化。电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。 PCB 面板中电镀铜的工艺较为成熟。铜电镀技术同样可应用于晶硅电池的金属化环节，以异质结电池为例，金属化的传统方式为采用丝网印刷的方式将低温银浆浆料印刷至电池片表面形成纯银栅线，而铜电镀则通过铜种子层制备—图形化—金属化等工艺在电池片表面制成纯铜栅线。铜金属化相比使用低温银浆具有诸多优势，在光伏领域的发展前景广阔。

铜电镀图形化目前有 5 种路线，异质结电池铜电镀图形化路线尚未完全确定。异质结电池铜电镀图形化环节有 5 种技术路线：图形化环节的主要目的是制备掩膜，以供后续电镀环节在掩膜槽内沉积铜栅线，当前异质结电池的铜电镀图形化环节共有 5 种技术路线可供选择，一是需要使用掩膜的投影式光刻；二是同样需要使用掩膜的接近接触式光刻；三是无需使用掩膜的 LDI 激光直写，LDI 设备主要由芯碁微装提供；四是喷墨打印；五是激光开槽。整体来看，我们认为对于异质结电池而言，传统光刻路线中的投影式光刻、接近接触式光刻、LDI 激光直写的相关设备产能和成本均在动态变化，目前图形化的技术路线尚未完全统一；激光工艺在 IBC 电池中的应用相对合适，帝尔激光应用于 BC 电池的激光微蚀刻设备已取得头部客户量产订单。

铜电镀相比银包铜远期来看不一定能够降本，其对于 HJT 的主要意义在于提效。在行业选择大幅扩产 TOPCon 电池之后，HJT 的参照对象便由 PERC 电池转变为了 TOPCon 电池，在成本相对劣势的情况下，HJT 如果想实现大规模商业化，必须在电池效率上继续向上突破，HJT 电池目前可选的金属化体系主要包括银包铜和铜电镀。银包铜+丝印可以很好的实现降本，但存在三方面问题：问题一是银包铜浆料相比纯银浆料的电阻率是升高的，问题二是通过丝网印刷的工艺制作的栅线形貌不如铜电镀，问题一和问题二综合导致无法带来电池片效率提升，问题三是银包铜浆料的可靠性问题，银需要长期很好的包覆住里面的铜，避免铜的裸露。铜浆料+电镀铜相比银包铜+丝网印刷，远期来看不一定能够完成降本，但可以实现提效。其原因主要是电镀铜除了浆料成本以外，还有其他的设备和材料成本，从远期来看相比银包铜+丝网印刷的方式不一定能够实现降本，但从效率来看，铜栅线的电阻率相比纯银的低温浆料更低，栅线更细且形貌更好，可以带来电池效率的提升，对于 HJT 电池而言至关重要。

公司图形化曝光设备取得突破性进展，正式交付光伏头部客户。23 年 11 月公司光伏全自动铜栅线图形化曝光设备正式交付光伏头部客户，助力客户更快实现 GW 级 HJT 电池铜栅线项目落地，标志着天准科技在助力光伏行业 HJT 铜栅线工艺实现 0 到 1 的发展阶段上取得突破性进展。公司推出的光伏全自动铜栅线图形化曝光设备，依托机器视觉测量检测领域多年行业深耕和技术积累，采用先进的精密光机电驱控技术，实现精确对位曝光和高速高精度控制，可确保曝光机的高效、稳定运行。单机产能达到 8000pcs/h 以上，线宽解析度可达 10μm 以内。2023 年，针对 HJT 电池铜栅线图形化工艺，推出匹配研发线、中试线、量产线的高性价比整体解决方案，得到多家头部客户的认可并建立长期合作关系。

4. 汽车与半导体领域不断发力，新业务新应用多点开花

4.1. 新能源汽车与智能网联共同发展，已获头部车企域控开发定点

智能制造解决方案需求提升，天准科技打造智能生产线注入新动力。新能源汽车作为全球智能制造装备市场发展最快的主赛道之一，对智能制造解决方案的需求提升已经迫在眉睫。在新汽车领域，天准基于机器视觉技术在工业领域的深度应用，在行业内拥有了丰富的智能制造经验，自进入该领域以来，天准陆续为客户提供了热管理系统、全自动安全气囊、电子减振器、空气悬挂及电子执行器等优秀的行业解决方案，客户涵盖国内外多家新汽车行业头部公司，拥有较高的专业度及良好的业内口碑。

2022 年 6 月起合作地平线，天准凭借机器视觉应用经验与算法入局乘用车域控领域。行业空间来看，根据据弗若斯特沙利文数据，2026 年预计全球自动驾驶域控制器市场规模将突破千亿，国内自动驾驶域控制器市场规模达到 645 亿元。智能驾驶的核心技术是机器视觉，公司针对中国高阶自动驾驶市场的需求以及自身优势，入局乘用车域控领域。2019 年，天准参与了某物流头部客户的低速无人车项目时，开始正式涉足边缘计算领域，并开启了智能网联业务线。2021 年公司成为英伟达 Jetson 产品线解决方案金牌合作伙伴，基于英伟达的嵌入式 GPU 打造 AI 边缘计算平台，深度应用于智能网联领域的各种场景。2022 年 6 月 29 日，天准科技与地平线正式达成深度合作。作为地平线征程 5 芯片的官方授权硬件 IDH 合作伙伴，天准科技基于征程 5 芯片，围绕高级别智能驾驶、车路协同等大交通领域开展技术研发与产品的深度合作，为智能汽车行业提供自动驾驶域控制器和舱驾一体中央计算控制器解决方案。2023 年 4 月，推出了两款极具竞争力的域控制器解决方案：基于地平线双征程5+芯驰X9U+芯驰E3平台的TADC-D52 高配域控制器方案，面向城市NOA 和记忆泊车、自动泊车、360 环视等高阶自动驾驶场景；以及基于地平线单征程 5+芯驰 G9H+芯驰 E3 平台的 TADC-D51 中配域控制器方案，面向高速 NOA 和记忆泊车、自动泊车、360 环视等自动驾驶场景。两款产品已于 2022 年 8 月实现全部功能的一次性点亮，并于 2023 年 3 月份完成全部的 DV 测试并顺利通过，预计已于 2023 年下半年完成 PV 测试达到量产状态。

高阶自动驾驶域控制器获地平线硬件认证，23 年 11 月获头部车企的域控开发定点。2023 年 4 月 15 日，天准 TADC-D52 高阶自动驾驶域控制器获首个地平线 Matrix5 标准硬件认证。该基于地平线征程 5 车载智能芯片，完全遵从 IATF16949、ASPICE 和 ISO26262 开发流程，整机功能安全等级可达 ASIL-D，满足常见的信息安全要求，已通过系列 DV 测试。此项认证也代表着，基于两颗征程 5 的计算方案已达到量产成熟状态，将开启面向前装市场的正式交付，加速推进高阶智能驾驶规模化落地进程。该款产品与基于地平线单征程 5+ 芯驰 G9H+芯驰 E3 平台的 TADC-D51 中配域控制器方案将预计已于 2023 年下半年完成 PV 测试达到量产状态。23 年 11 月，公司获得行业头部车企的智能驾驶域控制器域控硬件及基础软件开发服务项目定点，标志着公司智能驾驶域控制器业务在乘用车前装量产领域取得突破性进展。

4.2. 深入布局半导体领域，瞄准半导体前道检测设备

全球半导体设备市场持续增长，我国已成为需求最大的市场。半导体制造行业是现代电子产业的核心，涉及到计算机、通信、消费电子等领域的许多应用，下游领域的发展持续推动半导体市场的增长，长期来看对新设备的需求将保持增长趋势。SEMI 数据显示，2022 年全球半导体设备销售规模达 1076 亿美元，其中，中国大陆市场销售额约为 283 亿元，占比达 26.3%，是全球第一大市场。

前道量测设备是晶圆制造产线中的核心设备，国产替代空间较大。集成电路质量控制包括前道检测、中道检测和后道测试，其中，前道检测主要以光学和电子束等非接触式手段，针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP 等晶圆制造环节的质量控制的检测；中道检测面向先进封装环节，主要以光学等非接触式手段针对重布线结构、凸点与硅通孔等晶圆制造环节的质量控制；后道测试主要利用接触式的电性手段对芯片进行功能和参数测试，主要包括晶圆测试和成品测试两个环节。据 SEMI 数据统计，前道量检测设备约占半导体设备市场规模的 13%。由于国内半导体产业起步相对较晚，前道量检测设备的国产化率较低。根据沙利文数据和中国电子专用设备工业协会的数据，2016 年至 2021 年，前道量检测设备国产化率虽有所增长，但仍相对较低，2021 年度，前道量检测设备国产率仅为 2.4%，主要由于量检测设备种类繁多、技术难度高，并且不同种类产品间技术迁移度较差，国内成熟制程前道量检测设备供应缺口较大，未来潜在的国产化空间大。

收购 MueTec 瞄准高端前道检测设备领域，参股矽行半导体完善半导体布局。2021 年 5 月完成对德国 MueTec 半导体公司 100%股权收购，此次收购也代表着天准全面开启半导体行业布局，正式进军半导体检测设备领域。MueTec 公司专注于半导体晶圆检测设备的研发超过 30 年，目前已服务于多家半导体行业头部客户。天准在全资收购 MueTec 公司后，持续加强各方面的投入，包括现有产品线的持续升级和新产品的研发工作。天准凭借在工业视觉领域十余年的经验与积累，以 MueTec 公司服务于半导体客户三十余年的经验为引，招揽全球半导体设备领域研发人才。通过此次收购，天准科技不仅实现了半导体技术与渠道互补，还加速了半导体微观缺陷检测新技术的构建及新产品上市的节奏。此外，2023 年 8 月公司参股的苏州矽行半导体技术有限公司重磅宣布，其首台面向 12 英寸晶圆 65~90nm 技术节点的宽波段明场缺陷检测设备 TB1000 正式交付客户。TB1000 实现了精密光机电关键核心部件的自主可控，同时采用了先进的信号处理算法，有效提高信噪比，显著提升了设备在关键制程的缺陷检测灵敏度。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）