镍行业深度③：电积镍破局，23H2镍或迎来全面宽松
全年营收小幅增长，23H2业绩有望回升
亏损收窄，23H2至24年初多个里程碑事件值得期待
HUD客户拓展顺利，23H2微棱镜贡献创新增量
半导体封测行业系列跟踪报告之一：Chiplet等先进封装应用不断扩大，行业景气度有望23H2实现回升
成本压力逐步缓解，23H2预计销量环比增长
23H1归母净利润+15.90%，23H2新材料利润总额增速预计达71%
年报基本符合预期，期待23H2订单拐点
23Q2业绩超预期，关注23H2重点产品表现
23H2大模型商业化变现有望加速
公众号
小程序
社群
公众号小程序社群