【华金证券】半导体行业动态分析：23年OSAT业绩呈逐季改善，AI相关需求有望带动尖端先进封装持续增长.pdf

2024-02-29

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1、OSAT：23 全年营收多数厂商同比下降，业绩呈现逐季改善

1.1 日月光：23 全年营收下降15%，23Q4 封测营收高于预期

根据日月光官网数据，2024 年 1 月公司营收 108.10 亿元，同比上升5.01%（结束自2022年 11 月起，连续 14 个月同比下降），环比下降 5.04%（自 2023 年11 月起，连续3个月环比下降）。根据日月光 2023Q4 业绩发布会，公司第四季度封测业务营收高于预期，关键设备利用率仍然相对较低，平均在 60%~65%左右。公司第四季度机械和设备资本支出总额为2.34亿美元，其中 1.3 亿美元用于封装业务，0.76 亿美元用于测试业务，0.21 亿元用于EMS业务，0.07亿美元用于互连材料业务和其他方面。2023 年全年，公司机械和设备资本支出总额为9.14亿美元，其中 4.6 亿美元用于封装业务，3.14 亿美元用于测试业务，1.14 亿美元用于EMS业务，0.26亿美元用于互连材料业务和其他方面。由于人工智能、机器人技术、电动汽车以及所有新应用的推动，公司预计行业收入将在未来十年内达到 1 万亿美元。

Q4 封测业务毛利率持续改善，先进封装占比维持至 44%。根据日月光官网数据，2023全年公司封测业务营收 718.78 亿元，同比下降 15.33%，毛利率为21.8%，同比下降6.65pcts；2023Q4 公司封测业务营收为 187.05 亿元，环比下降 2.01%，同比下降13.06%；封测业务季度毛利持续改善，2023Q4 公司封测毛利为 43.84 亿元，环比增长3.38%，毛利率为23.4%，环比增长 1.20pcts，同比下降 4.37pcts；从下游应用占比分析，通讯仍为日月光封测最大应用市场，占比回升至 53%，汽车，消费电子及其他次之，占比为 30%，电脑占比17%；从产品占比分析，Bump/FC/WLP/SiP 等先进封装仍为日月光主要收入来源，占比为44%，较2023Q3维持不变，打线封装次之，占比为 30%，环比下降 2.00pcts。

1.2 安靠：23 全年营收下降 8%，23Q4 环比下降4%

全年先进产品贡献主要营收，仅手机&平板领域实现增长。根据安靠官网数据，2023公司封测业务营收为 468.14 亿元（先进产品 362.33 亿元，主流产品105.81 亿元），同比下降8.29%，毛利率为 14.50%；其中 2023Q4，公司封测业务营收为 126.10 亿元（先进产品102.93亿元，主流产品 23.18 亿元），环比下降 3.84%，同比下降 8.08%，毛利率为15.93%。从市场终端分析，尽管智能手机整体销量连续两年下降，受益于公司先进SiP 技术叠加iOS生态系统内的市场份额提升，2023 年公司通讯领域（智能手机、平板）营收仍增长4%，安靠在高端智能手里保持领先地位，2024 年安靠预计手机销量将出现小幅低个位数增长，Android 供应链将得到进⼀步改善。2023 年全年，公司汽车和工业业务营收下降 4%，在ADAS 和工业应用推动下，先进封装收入同比增长 6%，通过日本工厂独特封装能力，电动汽车高功率SiC解决方案持续增长，公司在韩国、日本及葡萄牙等多个地区拥有生产线，具有从先进封装、引线键合等广泛技术组合。计算机市场收入同比下降 11%，其中支持人工智能和高性能计算应用的先进封装需求部分抵消了个人电脑及存储应用的下降，安靠在 AI 设备被方面 2.5D 技术处于领先地位，可在中介层上集成 HBM 及 ASIC，并与基本上模块相连，由于人工智能设备的强劲需求，公司预计2.5D封装在2024 年需求将持续增长。受多种不利因素影响，包括消费者支出减少、库存过剩及物联网可穿戴市场产品更换，使得公司业绩承压，2023 年全年公司消费市场下降38%，公司正与主要客户合作开发下一代产品，2024 年这些产品产量有望提高。

1.3 力成科技：23 全年营收下降16%，23Q4 归母净利润同比增超190%

2023 年第四季度营收符合预期，24Q1 预计为全年业绩低点。根据力成科技数据，2023年公司营收为 160.68 亿元，同比下降 16.07%，毛利率为 17.9%，归母净利润为18.27亿元，同比下降 7.80%。其中 2023Q4 公司营收为 43.42 亿元（符合原有预期，第四季营收及利润将略微调整，但将会是低个位数），环比增长 3.17%，同比增长 3.43%，毛利率为20.5%，归母净利润为 9.05 亿元，环比增长 152.13%，同比增长 194.00%。根据力成科技Q4 业绩说明会表明，半导体库存已回到健康水位，预计 2024 年可恢复成长，2024Q1 將是全年低点，預期全年业绩将逐季成长。

封装业务仍为主要收入贡献服务，Logic 为主要营收产品。根据力成科技官网数据，从服务类别分析，2023 年力成科技服务类别占比分别为：Packing（69%）、SIP/Module（8%）、测试（23%）；2023Q4 力成科技服务类别占比分别为: Packing（69%）、SIP（11%）、测试（20%）；从产品类别分析：2023 年力成科技产品类别占比分别为 Logic（38%）、SIP/Module（8%）、NAND（29%）、DRAM（25%）；23Q4 力成科技产品类别占比分别为Logic（36%）、SIP/Module（11%）、NAND（27%）、DRAM（26%）。在第四季度中：（1）DRAM：标准型存储贡献稳定营收，移动存储市场需求持续增长，车规存储在市场需求变化下营收符合预期；（2）NAND：零部件需求修正，固态硬盘市场需求疲软导致年营收减少；（3）Logic：超丰客户存储调整告一段落，期待市场需求回暖，力成库存调整，Tera Probe/TeraPower 在客户订单加持下，年营收持续增长。

1.4 长电科技：23Q4 订单总额恢复至去年同期，多领域增长动能强劲

2023H2 部分客户需求回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。2023年全球终端市场需求疲软，半导体行业处于下行周期，导致客户需求下降，产能利用率降低。同时，受价格承压影响，整体利润下降。公司严格控制各项营运费用，抵消部分不利影响。全年业绩同比下降比上半年业绩同比下降幅度有所减缓，下半年部分客户需求有所回升，四季度订单总额恢复到上年同期水平。2023Q4 预计实现归母净利润 3.48 亿元-6.42 亿元，2023 年预计实现归母净利润为13.22 亿元 -16.16 亿元 , 与 2022 年相比，将减少 16.15 亿元-19.09 亿元，同比减少49.99%-59.08%。

积极布局高性能、先进封装领域，为新一轮应用需求增长夯实基础。为积极有效应对市场变化，长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入，为新一轮应用需求增长做好准备。（1）算力：公司依托高密度异构集成系统级封装（SiP）等技术和海内外工厂的优势布局，加大与人工智能、高性能计算（HPC）领域客户进行先进封装解决方案的开发和产品导入，加速在高算力系统、电源管理、高性能存储、智能终端模块等领域的市场开拓。（2）存力：公司封测服务覆盖 DRAM，Flash 等各种存储芯片产品，拥有 20 多年 memory 封装量产经验，16 层 NAND Flash 堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。（3）汽车：2023 年前三季度累计汽车电子收入同比增长 88%。同年，公司启动长电汽车芯片成品制造封测项目，打造垂直产能以满足未来业务需求。该项目将全面覆盖车载半导体“新四化”领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，项目一期已在上海自贸区临港新片区正式开工。（4）通信射频前端模块：在5G毫米波商用需求方面，长电科技率先在客户导入 5G 毫米波 L-PAMiD 产品和测试的量产方案，5G毫米波天线 AiP 模组产品也已进入量产。同时在 5G 基站建设规模不断扩大的背景下，长电科技也可提供完备的 5G 基站射频器件封装技术，可满足高性能、高集成度的5G基础设施射频器件的需求。

1.5 通富微电：23Q4 业绩显著改善，AI 助力先进封装持续增长

营收逐季增长，Q4 归母净利润环比增长 50%以上。2023 年，受行业周期波动等影响，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。公司立足市场最新技术前沿，努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet 市场化应用，承接算力芯片订单，实现规模性量产。经公司财务部门初步统计，2023年，公司营业收入呈现逐季走高趋势；2023 年下半年业绩较 2023 年上半年业绩大幅改善。预计公司2023年度实现归母净利润在 1.30 亿元–1.80 亿元之间，同比下降 64.14%-74.10%；其中23Q4归母净利润在 1.94 亿元-2.44 亿元，环比增长在 56.45%-96.77%之间；全年实现扣非归母净利润在0.5亿元–0.9 亿元之间，同比下降 74.76%-85.98%。

深度合作 AMD&公司 2.5D/3D 已实现全线通线，有望持续受益AI 时代红利。通过并购，公司与 AMD 形成“合资+合作”强强联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系。公司是AMD最大封装测试供应商，占其订单总数 80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。基于客户拉动及参与度提升，AMD 预计其数据中心GPU营收将在 24Q1 实现环比增长， 2024 全年营收有望超过 35 亿。随着ChatGPT 等生成式AI 应用出现，人工智能产业化进入新阶段，AMD 预测 AI 加速器在 2023 年的市场规模将达到450亿美元，2027 年将达到 4,000 亿美元。随着高性能运算及 AI 需求释放，拉动新一轮先进封装需求提升。目前，通富微电在高性能计算领域，建成了国内顶级 2.5D/3D 封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA 研发平台，并且完成高层数再布线技术开发，同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet 封测解决方案。

1.6 华天科技：23 全年业绩承压，23Q4 归母净利润环比显著增长

集成电路行业从 2022 年开始进入下行调整周期，并在 2023 年一季度形成低谷，二季度以来，市场逐步缓慢恢复，从公司经营来看，2023 年以来，收入规模逐季向好。受行业竞争加剧的影响，2023 年公司封装产品价格大幅下降，同时，由于公司规模不断扩大，折旧费用同比增加，导致公司 2023 年度归属于上市公司股东的净利润较上年同期大幅下滑。2023年公司归母净利润预计在 2 亿元－2.8 亿元，同比下降 73.47%－62.86%，扣除非经常性损益后的净利润亏损 3.8 亿元－3 亿元。其中 23Q4 归母净利润在 1.17 亿元-1.97 亿元，环比增长在485.00%-885.00%之间。

公司主要生产基地有天水、西安、昆山、南京、韶关以及Unisem。天水基地以引线框架类产品为主，产品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NOR Flash 等。西安基地以基板类和 QFN、DFN 产品为主，产品主要涉及射频、MEMS、指纹产品、汽车电子、MCU、电源管理等。南京基地以存储器、MEMS 等集成电路产品的封装测试为主，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列。昆山基地为封装晶圆级产品，主要产品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。韶关基地以引线框架类封装产品、显示器件和显示模组产品为主。Unisem封装产品包括引线框架类、基板类以及晶圆级产品，主要以射频类产品为主。目前公司在建的基地有华天科技（江苏）有限公司、上海华天集成电路有限公司。公司现已具备由TSV、eSiFo、3D SiP构成最新先进封装技术平台——3DMatrix。其中eSiFO主要应用于 Fan-out 封装，其优势包括翘曲小、应力低带来高可靠性，生产周期短、高集成度。eSinC 技术可实现的封装尺寸最大可以达到 40mmX40mm，倒装芯片bump/pitch尺寸最小可以做到 40μm/70μm，互联 TSV 深宽比可以做到 5:1，目前给客户出样的3D堆叠封装共集成8颗芯片，整体封装厚度小于 1mm。该技术目标应用主要是 Al、lOT、5G和处理器等众多领域。

1.7 甬矽电子：23 全年营收增长近10%，23Q4 营收增长显著

受外部经济环境及行业周期波动影响，全球终端市场需求依旧较为疲软，下游需求复苏不及预期，公司所处的封测环节亦受到一定影响，整体价格承受一定压力；此外，公司二期项目陆续投产，产能爬坡过程中人员、能源动力、固定资产折旧等固定支出较高。上述情况综合导致公司本报告期毛利率有所下滑。同时，新工厂建设及人员规模增加导致本期财务费用及管理费用亦有所上升，导致本年度整体净利润水平下滑。2023 年，公司实现营业收入23.92 亿元，同比增长9.90%；实现归母净利润-0.97 亿元；实现扣非归母净利润-1.63 亿元。

稼动率整体呈稳定回升趋势，营业收入规模逐季环比上升。2023 年公司努力克服整体行业下行的不利影响，持续关注客户需求，围绕客户提供全方位服务，通过增强新客户拓展力度、加强新产品导入力度、降低产品成本等多种方式，提升客户满意度和自身竞争力，客户群有效扩大，公司稼动率整体呈稳定回升趋势，营业收入规模逐季环比上升，全年预计实现营业收入同比增加9.90%，其中 2023 年第四季度预计实现营业收入 7.61 亿元，同比增长64.63%，实现归属于母公司净利润 0.23 亿元，实现扭亏为盈。产品线方面，公司二期项目打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已经初步形成，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制，开始逐步贡献营收；公司应用于 5G 射频领域的Pamid 模组产品量产并通过终端客户认证，出货数量持续提升；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的客户群体，亦取得了一定突破，为公司后续发展奠定基础。

2、指引：全年业绩预计逐季成长，尖端先进封装有望持续增长

日月光表明，2024 年上半年库存调整结束；预计 2024 年下半年成长将加速，全年公司封测业务营收将以与逻辑半导体市场相仿的速度增长；预计先进封装技术与测试一元化服务增加，将使得公司先进封测营收占比提高；相较于 2023 年，行业进入新的产业景气周期，将采用更多先进技术，预计在机器设备、厂房及智慧工厂等开展更高投入；尖端先进封装有望从现有客户的收入翻倍，2024 年相关营收增加至少 2.5 亿美元。安靠表明，预计2024 年上半年将保持低迷，下半年将强劲复苏，增长高于典型季节性。下半年的加速增长得益于有望年中上线的额外2.5D产能、新的消费者可穿戴项目增长及 Android、汽⻋、内存和PC 内库存的进⼀步重新平衡。力成科技表明，2024 年，消费性应用芯片，将由底部缓步回升。汽车芯片第一季持平，预期第二季将恢复成长动能。伺服器芯片，预期于下半年见到成长。半导体库存已回到健康水位，2024年预期可恢复成长。AI 应用快速发展，带动电子产品升级，相关产品需求将逐步回升。

3、市场：AR/新能源汽车表现亮眼，24 年手机/AI PC有望发力

3.1 智能手机：全球 24 年智能手机出货量有望达12亿部，折叠屏&AI 将为主要驱动力

国内市场手机总体出货量累计 2.89 亿部，同比增长 6.5%。根据中国信通院数据，2023年1 至 12 月，国内市场手机总体出货量累计 2.89 亿部，同比增长6.5%，其中，5G手机出货量2.40 亿部，同比增长 11.9%，占同期手机出货量的 82.8%。从单月表现来看，2023年12月，国内市场手机出货量 2827.5 万部，同比增长 1.5%，其中，5G 手机2420.0 万部，同比增长4.2%，占同期手机出货量的 85.6%；从品牌构成分析，2023 年 1 至12 月，国产品牌手机出货量累计2.31 亿部，同比增长 1.1%.占同期手机出货量的 79.9%；上市新机型累计406 款，同比增长5.5%，占同期手机上市新机型数量的 92.1%；2023 年 12 月，国产品牌手机出货量2455.4万部，同比增长 11.7%，占同期手机出货量的 86.8%；上市新机型 26 款，同比下降35.0%，占同期手机上市新机型数量的 100.0%。

预计 2024 年全球智能手机出货量将达到 12 亿部，同比增长2.8%。根据IDC数据，2024年总体出货量仍低于大流行前的水平，但全球智能手机市场已经走出低谷，开始呈现复苏上扬趋势；为推动整体市场复苏的两个关键因素，其一是设备更新周期，其二新兴市场需求的增长；另外还有两个主要驱动力，IDC 预估折叠屏手机 2024 年出货量将达到2500 万部，同比增长37%；另外就是人工智能（AI）已迅速成为智能手机讨论的一部分，引发了人们对手持设备上下一代人工智能体验的新兴趣。IDC 预测，2024 年下一代 AI 智能手机的出货量将达到1.7亿部，占整个智能手机市场的近 15%，甚至超过人工智能个人电脑。

3.2 PC：预计 24 年中国 PC 市场大盘将恢复增长，AI PC占PC整体比例将达到55%

随着政策和经济的逐步稳定，IDC 预期 2024 年 PC 市场整体向好，2024 年整体PC市场出货量同比 2023 年增长 3.8%。其中，2024 年上半年受波动影响较大，预计出货量同比上升1.5%；2024 年下半年 PC 市场同比增长率将为 5.6%。2024 年将成为AIPC 快速发展的第一年，预计2024 年整体 PC 市场 AI PC 占比将达到 55%，而 2027 年将达到85%。其中，由于轻量级IT部署及云端需求，AIPC 在中小企业市场将发展最快，2024 年将超过60%；消费市场受到游戏场景和学习创作等场景的带动也将有较快的发展，2024 年将达到55.4%；大型企业受到安全等因素的影响，初期部署相对较慢，但预期在 2027 年，AIPC 在大客户市场的占比将达到76.8%。在 AI PC 的带动下，PC 的应用场景将得到进一步拓展，拉动市场规模进入新一轮增长。根据 IDC 预测，中国 PC 市场将因 AI PC 的到来，结束负增长，在未来5 年中保持稳定的增长态势。台式机、笔记本电脑市场总规模将从 2023 年的 3900 万台增至2027 年的5000万台以上，增幅接近 28%。整体 AI 终端市场也将迎来爆发。IDC 将具有AI 处理功能的芯片的终端设备定义为 AI 终端。IDC 预测，2024 年中国终端设备市场中，将有超过半数的设备在硬件层面具备针对AI 计算任务的算力基础，至 2027 年，这一比例将进一步攀升至接近80%的水平，并进入平稳提升阶段。

3.3 XR：23 年全球 VR 销量下降24%，AR销量增长21%

受 Meta、Pico 等头部品牌销量下降影响，全球 VR 设备销量下降24%。根据wellsennXR数据，2023 年全球 VR 销量为 753 万台，较 2022 年下降 24%。主因是Meta、Pico等头部品牌销量双双下滑。2023 年 Meta 全年销量约为 534 万台，较2022 年同比下滑32%，Pico全年销量为 26 万台，较 2022 年下滑 73%。基于游戏为核心应用场景的VR在2022年开始遇到了增长瓶颈，换机周期长，缺乏重点内容驱动硬件升级和消费者换新，是近两年VR市场负增长的主要原因。2023 年四季度全球 VR 销量为 303 万台，同比下降11%，销量下滑的核心原因是Meta Quest 3 销量一般，Meta 四季度整体销量为 236 万台，未能达到去年同期279万台水平。其中国内市场 VR 头显 C 端销量为 6.7 万台，同比下滑 74%，B 端销量8.6 万台，同比下滑4%；海外市场 C 端销量 275 万台，同比下降 6%，B 端销量 12.6 万台，同比增长6%。

观影 AR 眼镜&信息提示类眼镜为 23 全年 AR 销量主要增长来源。根据wellsennXR数据，2023 年四季度全球 AR 头显销量为 18.8 万台，同比增长 20%，环比增长71%。其中国内市场AR 头显 C 销量为 6.4 万台，同比增长 52%，B 端销量为 0.8 万台，同比增长14%；海外市场AR 头显 C 端销量为 9.3 万台，同比增长 11%，海外四季度 B 端销量为2.5 万台，同比增长5%。四季度销量增长原因有两点，第一是四季度是传统的销量旺季，近几年以观影场景为主的AR眼镜持续被消费者认可，第二是四季度新品发布上市比较密集，新品上市密集宣发贡献一定销量增量。2023 年全球 AR 销量为 51 万台，较 2022 年增长 21%，消费级AR是主要增长来源，增长主力来自于雷鸟、Rokid、Xreal、Viture、ARknovv 等品牌观影AR 眼镜，以及影目、雷鸟、星纪魅族、李未可、奇点临近、Vuzix 等信息提示类眼镜。

3.4 汽车：23 年国内新能源汽车依旧强势，保持产销两旺势头

我国新能源汽车保持产销两旺发展势头，连续 9 年位居全球第一。根据中汽协数据，在政策和市场的双重作用下，2023 年，新能源汽车持续快速增长，新能源汽车产销分别完成958.7万辆和 949.5 万辆，同比分别增长 35.8%和 37.9%，市场占有率达到31.6%，高于上年同期5.9个百分点。其中，新能源商用车产销分别占商用车产销 11.5%和11.1%；新能源乘用车产销分别占乘用车产销的 34.9%和 34.7%。新能源乘用车中，8 万以上价格区间车型同比呈现正增长，其中 35-40 万价格区间的车型涨幅最大，同比增速超过 1 倍。8 万以下同比下降。目前销量仍主要集中在 15-20 万价格区间，累计销量 283.3 万辆，同比增长 52.7%。随着车型品种丰富，新车型大量上市，车型价格下探等因素影响 A0 级及以上同比呈现正增长，其中D级涨幅最大，A00级同比下降。目前销量主要集中在 A 级，累计销量 347.1 万辆，同比增长45.5%。中汽协预计 2024 年中国汽车总销量将超过 3100 万辆，同比增长3%以上。其中，乘用车销量 2680 万辆同比增长 3%；商用车销量 420 万辆，同比增长4%。新能源汽车销量1150万辆，出口 550 万辆。

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