【民生证券】深度报告：高端电子封装材料“小巨人”，集成电路新产品加速导入.pdf

2024-02-21

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1 公司简介

德邦科技，一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，2003 年成立，2022 年 9 月于科创板上市。

股权结构：截至 23Q3 期末，公司实控人解海华、林国成、王建斌、陈天安四人合计直接持股 28.14%（解海华为烟台康汇投资和烟台德瑞投资的实际控制人，通过康汇投资、德瑞投资间接持股），四人为一致行动人。公司第一大股东为国家集成电路基金，持股 18.65%。

财务表现：收入持续高增，集成电路、智能终端业务发力，新能源业务景气： 2018-2022 年营收 CAGR 为 47%。其中，2022 年实现营收 9.29 亿元，同比+59%，主因新能源业务高增拉动，新能源应用材料收入达 5.9 亿元，同比 +121%（下游新能源车需求大幅提升），智能终端封装材料收入达 1.82 亿元，同比+1%，集成电路封装材料收入达 0.94 亿元，同比+13%。2023Q1-Q3 公司营收 6.51 亿元，同比+3%。

2019-2022 年归母净利 CAGR 为 51%。其中，2022 年归母净利 1.23 亿元，同比+62%。2023Q1-Q3 公司归母净利 0.84 亿元，同比+1%。

智能终端、集成电路封装材料盈利能力较高，期待消费电子拐点带动公司智能终端、集成电路业务收入占比提升： 2018-2022 年公司新能源应用材料收入 CAGR 为 73%，占比分别为 33%、37%、39%、46%和 62%，随下游需求高景气占比逐年提升， 2022 年毛利率 19.77%，同比+3.04pct，毛利率低于公司智能终端和集成电路业务； 2018-2022 年公司智能终端应用材料收入 CAGR 为 30%，2022 年收入为 1.82 亿元，占比 20%，占比下降预计主因系消费电子行业景气度受宏观经济等因素影响。2022 年毛利率 54.76%，2019-2022 年毛利率稳定在 50-60%，盈利能力优； 2018-2022 年公司集成电路应用材料收入 CAGR 为 44%，2021 年收入为 0.84 亿元，同比+114%，主因系公司产品通过客户验证及下游需求增加。2022 年收入为 0.94 亿元，占比 10%。2022 年毛利率 41.31%，同比+3.96pct，整体毛利率在 40%上下波动。

长期保持高研发投入，产品迭代升级保障性强。2018-2022 年公司研发费用率逐年下降，主因收入规模不断扩大，规模效应逐步显现。2022 年公司研发费用增长 52%、达 4667 万元，研发费用率为 5.03%，23Q1-Q3 公司研发费用率为 5.76%。公司拥有形成核心技术和主营业务收入有关的发明专利 121 项（截至 22Q3），明显领先同行可比公司。

2 电子封装材料：高景气赛道，“卡脖子”关键材料

电子封装具体包括晶圆级封装（零级封装）、芯片级封装（一级封装）、器件及板级封装（二级封装）、系统级组装（三级封装），其中，集成电路封装材料业务属于零级、一级及二级封装，智能终端封装材料业务属于二级及三级封装，新能源应用材料业务属于三级封装。

2.1 集成电路封装材料：国产材料厂商稀缺，先进封装加速

集成电路封装材料贯穿电子封装技术的设计、工艺、测试等多个环节，直接影响晶圆、芯片及半导体器件的良率和质量。一般情况下，集成电路器件在高温高湿处理后需耐受 260℃无铅回流焊，并要求封装材料没有脱层、不龟裂、不损伤芯片等，同时封装好的集成电路器件须通过高温、高湿、老化等可靠性系列测试。要达到以上工艺性和可靠性要求，封装材料对：①不同材质的粘接性、韧性、弹性、强度有特定要求，②一般带有导电、导热、屏蔽以及光敏等特殊功能，③ 在高纯度、超低卤含量以及超低重金属含量要求均有不同需求。晶圆级封装材料主要应用产品：①晶圆 UV 减薄膜；②晶圆 UV 划片膜；芯片级封装材料及板级封装材料主要应用产品：①芯片级底部填充材料； ②Lid 框粘接材料；③芯片级导热界面材料；④板级底部填充材料；⑤板级导热界面材料。

国内集成电路封装材料厂商稀缺，目前市场空间主要被汉高、日立、日东、琳得科、信越、住友等外资占据，国内品牌市占率低、国产替代空间巨大。集成电路封装材料在客户应用端价值量占比很小，但材料性能、稳定性对产品存在较大影响，如无特殊因素，客户替代意愿不强。但随着近几年市场环境变化，国产趋势明显加剧，客户对材料端国产替代诉求提升。

我国 IC 封装测试行业加速国产替代。随着物联网、5G 通信、人工智能、大数据等新技术不断成熟，2021 年全球封装测试行业市场规模达 618 亿美元，同比+4%；我国半导体产业快速发展，同时近年来各大知名芯片设计公司封装测试订单逐渐向我国大陆转移，2021 年我国封装测试行业市场规模达 2660.1 亿元，同比+6%。2016-2021 年我国封装测试行业市场增速 CAGR 为 11.2%，远高于全球增速（CAGR 为 3.9%）。

先进封装加速拉动材料需求，HBM 需使用底部填充胶。HBM（即高带宽存储器），是一种基于 3D 堆栈工艺的高性能 DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，如图形处理器、路由器、交换器等。根据华尔街见闻消息，随着英伟达推出其新的人工智能芯片组 H200 Tensor Core GPU，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和海力士准备将其 HBM 产量提高至 2.5 倍。根据德邦科技投资者关系活动表披露，底部填充胶应用于芯片倒装封装方式，只要是通过焊球实现芯片与芯片、芯片与载板链接的方式都会存在缝隙，而缝隙都需底部填充胶进行填充，HBM、CoWos、Fan-out 等 2.5D、3D 封装方式均对底部填充胶有需求。

2.2 智能终端封装材料：期待消费电子拐点

智能终端封装材料广泛应用于移动智能终端（手机、平板电脑、智能穿戴设备等）的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等功能。

根据中国信通院数据，受全球经济环境+智能手机创新进入瓶颈期等因素影响，2022 年国内手机出货量为 2.72 亿部，同比-22.6%； 2023 年国内手机市场出货量为 2.89 亿部，同比+6.5%，受益华为 Mate 60 Pro 发布，9 月以来国内手机出货量环比明显改善，如 2023 年 9-12 月国内手机市场出货量同比+26.5%。

关注消费电子需求回暖信号+新亮点，例如：（1）华为上调 2023 年全年手机出货目标：2023 年 6 月，华为上调手机出货量目标至 4000 万部，年初目标为 3000 万部，2022 年出货 2800 万部。根据 Counterpoint Research 数据，华为市占率实现逆势增长，从 22Q1 的 6.2%提升至 23Q1 的 9.2%。 2023 年 8 月 29 日华为 Mate 60 Pro 发布，产品性能进一步升级，如 Mate 60 Pro 成为全球首款支持卫星通话的大众智能手机、将接入盘古人工智能大模型等。根据 BCI 数据，2023 年第 37-40 周华为手机销量同比增速分别为 91%、 46%、83%、95%，华为手机销量份额由 Mate60 系列发布前的 10%增长至第 40 周的 19.4%，位居国内市场第一。根据韩媒 The Elec 报道，由于 Mate 60 系列强劲需求，华为上调 2024 年全年手机出货目标至 1 亿部。

（2）苹果发布 MR：2023 年 6 月 6 日，苹果召开 WWDC23，发布其第一款 MR 设备 Vision Pro，计划于 2024 年初在美国发售，后续登录其他国家地区开售。这是苹果自 2016 年发布 AirPods 后，7 年来在绝对意义上的第一款全新硬件设备，同时也是苹果以软硬一体形式进军个人空间计算市场。预计苹果初代 MR 销量对产业链拉动或较为有限，但随着开发者带动 MR 生态+其他手机厂商/ 原 VRAR 厂商加大投入，MR/VR/AR 市场或有望成为消费电子下一代大单品。

PCB、手机镜头出货等视角反映消费电子需求拐点渐现：前期消费电子行业持续低迷，2023 年 7 月起中国台湾 PCB 厂商月度营收持续 3 个月环比改善，7 月营收环比+12.3%、8 月营收环比+9.5%、 9 月营收环比+6.6%，同比降幅同样有所收窄，表明 23Q3 超薄/极薄布下游 PCB 企业需求回暖、开工率环比提升；舜宇光学手机镜头、手机摄像模组市占率全球第一，7 月起舜宇手机镜头出货量持续 3 个月环比改善，7 月出货量环比+5.1%、8 月出货量环比+13.2%、9 月出货量环比+3.2%，表明 23Q3 消费电子需求环比改善。

2.3 新能源应用材料：新能源车渗透率迅速提升

双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装材料主要用于动力电池的电池电芯、电池模组、电池 PACK 等领域，起粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。电池技术更新迭代提供市场空间增量，2022 年 6 月中下旬宁德时代发布 CTP3.0 麒麟电池。CTP（cell to pack）结构指动力电池包由电芯直接组装到 PACK 壳体中，可大幅减少中间模组部件、减轻电池包质量，传统结构件已不再适用，动力电池封装材料是取代传统结构件，实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一。动力电池封装材料要求在以下性能方面实现最优平衡：优异的抗低频振动性等可靠性，以提升电池寿命；优异的导热性与阻燃性，以保证安全性；较小的电池质量，以满足动力电池的轻量化要求。

新能源车渗透率迅速提升。2022 年新能源车销量达 689 万辆，同比 +96%，渗透率为 29%，较 2020 年提升 13 个百分点；2023 年我国新能源汽车销量为 950 万辆，同比+38%，渗透率达 36%，销量持续高景气。受益新能源车产业链国产替代。相较传统燃油车，我国新能源汽车产业链上下游有效贯通、核心技术基本实现自主可控，产业总体发展水平处于国际前列，国产替代速度将明显快于传统燃油车。

2.4 壁垒高企，材料稀缺

集成电路封装材料方面，国内与国际先进水平比仍存在较大技术差距，相关封装材料主要依赖进口。德邦科技芯片固晶材料覆盖 MOS、QFN、 QFP、BGA、存储器等多种封装形式，已通过通富微电、华天科技、长电科技等企业验证测试，实现批量供货；晶圆 UV 膜产品从制胶、基材膜到涂覆拥有完全自主知识产权，已在华天科技、长电科技、日月新等企业通过产品认证并批量供货；芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。

智能终端封装材料方面，国内供应商在中低端领域已占据主要份额，但在苹果、华为等知名品牌高端应用领域，汉高乐泰、富乐、戴马斯、道康宁等国外供应商仍占据主导地位。国内头部公司产品已进入苹果、华为、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货，与国外供应商全面展开直接竞争，如德邦科技已在 TWS 耳机等应用上取得较高市场份额。

动力电池封装材料方面，国内动力电池产业链处于国际领先地位，电子粘接剂头部公司已陆续通过宁德、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等头部动力电池企业验证测试，并持续配合下游客户进行技术迭代研发，市场份额处于前列。

集成电路封装材料壁垒高企，以芯片级底部填充胶为例，需具备易操作、快速流动、快速固化、长使用寿命、高粘接强度和低模量等基本特点，同时需满足填充性、兼容性和返修性等。

3 高端电子封装材料“小巨人”，国产替代加速

3.1 集成电路：先进封装材料国产稀缺、加速导入

3.1.1 已批量供货产品结构：热界面材料、UV 膜、固晶胶

2018-2022 年公司集成电路封装材料业务收入 CAGR 为 44.1%。2021 年前公司集成电路封装材料收入体量整体偏小，2021 年收入达 0.84 亿元，同比 +114%，收入及收入占比同比高增，主因系公司产品通过客户验证及下游需求增加；2022 年收入 0.94 亿元，同比+13%，23H1 收入 0.47 亿元，近 2 年集成电路封装材料业务增速放缓，预计主因系半导体封装行业景气度下行及终端库存影响。

目前产品结构：23H1 热界面材料、UV 膜、固晶胶分别占公司集成电路领域收入的 40%、30%、30%。（1）UV 膜应用于芯片减薄划切过程中固定晶圆和固定芯片：晶圆在减薄前、需在正面贴一层粘性膜，膜的作用是在晶圆正面固定芯片、便于磨片机在晶圆背面研磨硅片。一般研磨前硅片厚度在 700μm 左右，研磨后晶圆变为 120-200μ m，即晶圆减薄过程；晶圆在划片前，会在晶圆背面粘一层膜，膜的作用是将芯片粘在膜上，保持晶粒在切割过程中的完整，减少切割过程中所产生的崩碎，确保晶粒在正常传送过程中不会有位移和掉落情况，即封测环节中的划切过程。公司 UV 膜已实现对华天科技、长电科技、日月新等行业知名客户的批量供货，海外主要竞争对手为日本三井、狮力昂等。根据公司招股说明书数据，2020 年全球晶圆 UV 膜市场空间约 28.05 亿元，预计到 2025 年行业规模约 43.18 亿元，2020-2025 年 CAGR 达 9%。2021 公司晶圆 UV 膜收入 2756 万元，全球市占率仅 1%，国产替代空间广阔。

（2）固晶胶用于固定芯片：集成电路封装过程中，固晶工序使用固晶胶将芯片粘接在引线框架基岛上，固晶胶固定芯片时、键合工序进行超声波键合作业。固晶胶对①集成电路的电性能、散热性能，②集成电路使用过程中的分层及后续可靠性能有重大影响。公司芯片固晶材料包括芯片固晶导电胶、绝缘胶、固晶膜等，目前主要客户包括通富微电、华天科技、长电科技、矽德半导体等，竞争对手主要为德国汉高、日本日立和长春永固。2021 公司芯片固晶材料收入 2481 万元。

3.1.2 加快认证导入的产品：底部填充胶、固晶胶膜、芯片级热界面材料、AD 胶，主要应用于先进封装

目前 4 款芯片级封装材料底部填充胶（Underfill）、AD 胶、固晶胶膜（DAF/CDAF）、芯片级导热界面材料（TIM1）在配合多家设计公司、封测公司推进验证。集成电路封装材料业务新产品研发、验证进展较快： AD 胶、固晶胶膜（DAF）已陆续通过部分国内头部客户验证，获得小批量订单，实现零的突破；底部填充胶已通过部分客户验证，正在加快导入；导热界面材料（TIM1）部分型号已通过部分客户验证。

高精尖材料壁垒高企，主要应用于先进封装。公司加速国产替代，以上 4 款在验证产品进展均处于国内前列：

（1）底部填充胶主要应用于倒装芯片

倒装芯片由于其结构特殊性，芯片与基板之间的连接凸点存在热疲劳失效问题，主因系倒装互连系统中各部件材质不同、热膨胀系数同样不同，当器件经历温度变化时，不同热膨胀系数材料发生不一致形变，因此凸点会受到形变所带来的应力冲击，造成连接部位的断裂和失效。应对凸点热疲劳失效问题，目前行业主要解决方案：在芯片和载体间填充有机胶作为缓冲层，①保证器件在受到温度冲击时，内部产生的应力不会作用于某一个单独连接凸点，而是所有连接凸点作为一个整体去承受应力。②同时，胶水填入能够使芯片和载体的散热变得更为快速。

底部填充胶应用于芯片倒装封装方式，只要是通过焊球实现芯片与芯片、芯片与载板连接的方式，都会存在缝隙，而缝隙需使用底部填充胶进行填充，如 CoWos、HBM、Fan-out 等 2.5D、3D 封装方式均对底部填充胶有需求。

（2）DAF/CDAF（固晶胶膜）适用于薄片堆叠装片，当前实现批量供货的全部为外资企业

芯片粘结材料是采用粘结技术实现芯片与底座或封装基板连接的材料，主要包括芯片粘接胶水（DAP）、非导电芯片粘接薄膜（DAF）以及导电芯片粘接薄膜（CDAF) ，技术门槛角度，CDAF 高于 DAF 高于 DAP。以 DAF 膜为例，DAF 膜附着在晶粒底部，可将厚度调整至非常小且恒定的程度，在芯片键合过程中发挥作用，可简化工艺+提高厚度均匀性，从而降低缺陷率并提高生产率。

根据 CEPEM 数据（以下数据为 2019 年），我国半导体芯片粘接材料主要供应商以德国、日本厂商为主，其中 DAF/CDAF 实现批量供货的全部为外资企业： DAP方面，德国汉高占65.3%，日本厂商日立化成、住友化学、京瓷、信越化学合计占 22.6%，中国厂商德邦科技和永固科技合计占 9.3%； DAF 方面，①非存储器领域汉高、日立化成、日东电工分别占 61%、 29.9%、8.2%；②存储器领域日东电工、日立化成、汉高分别占比 91.4%、8%、0.6%； CDAF 方面，完全被汉高垄断。

（3）芯片级导热界面材料（TIM1）

热界面材料（ThermalInterface Materials，TIM）是一种用于两种材料间的填充物，起到热传递作用。作用原理为：2 个固体表面在连接时只有有限的实际接触，其余部分由空气填充的间隙隔开，由于空气导热系数比金属低、通过空气的界面热传递可以忽略不计，大部分热流将通过实际接触点，因此基板将出现严重的热瓶颈；因此，需要填充一种热界面材料于两种接合材料间、以填补空隙，增进热传递效率，降低热阻抗。

TIM 1 分配在倒装芯片集成电路（IC）和散热盖之间； TIM 2 以外壳、金属外壳或散热器的形式在完成封装、组件或模块与散热器之间进行分配； TIM 1.5 分配在没有盖子的 IC 和散热器之间。

3.2 智能终端：关注苹果新品导入、安卓系新客户放量

2018-2022 年公司智能终端封装材料业务收入 CAGR 为 30%。2019 年公司智能终端封装材料收入 1.3 亿元、同比+104%，2020 年收入同比+28%，2019- 2020 年高增，主因系 2018 年起公司多款高附加值的智能终端封装材料产品通过苹果等知名消费品牌认证，开始向相关品牌供应链企业批量供货、实现国产替代，同时叠加 TWS 耳机等终端应用产品需求量不断提升。2022 年收入 1.82 亿元，同比+1%，23H1 收入 0.69 亿元，近 2 年智能终端封装材料业务增速放缓，预计主因系消费电子行业景气度下行及终端库存影响。

公司智能终端板块产品广泛应用于手机、耳机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR/AR 等终端产品，以公司 TWS 耳机以及智能手机应用为例： TWS 耳机电池仓主要应用产品：①电池仓壳体结构粘接双组份丙烯酸结构胶；②防水密封胶。公司 TWS 耳机主要应用产品：①耳机合壳粘接反应型聚氨酯热熔胶；②天线静电接地 EMI；③主板防水共型覆膜； ④喇叭振膜粘接紫外光固化胶。智能终端主要应用产品：①盲孔屏遮光反应型聚氨酯热熔胶；②屏显模组 FPC 补强紫外光固化胶；③屏显模组盖板支撑硅胶；④锂离子电池低压注塑热熔胶；⑤手机中框 TP 粘接反应型聚氨酯热熔胶；⑥焦距固定 AA 制程紫外光固化胶；⑦CMOS 感光芯片固晶非导电胶；⑧电芯固定双面锂电胶带；⑨锂电池低压注塑热熔胶。

目前客户结构：约 50%份额为苹果、50%份额为安卓。

苹果系列产品：目前公司占苹果 TWS 耳机的产品份额大约在 60-70%；同时苹果 TWS 耳机外其他产品在陆续导入过程，如 Pad、充电、键盘等，目前量较小、处于逐渐上量过程。安卓系列产品：通过先导入苹果、再导入国内安卓系品牌的策略，实现智能终端已有产品的快速导入。公司可为安卓系手机、耳机、手表、笔记本电脑、Pad 等提供材料和解决方案。

3.3 新能源：动力电池胶龙头，期待光伏新技术 0BB 材料

2018-2022 年公司新能源应用材料业务收入 CAGR 为 72.9%，整体持续高增，主因系下游新能源车行业高景气+公司国产替代加速。2022 年收入 5.9 亿元，同比+121%；23H1 收入 2.45 亿元，收入占比达 62.1%。

3.3.1 动力电池胶：市占率迅速提升，抢占外资市场份额

公司在动力电池胶领域具备一定领先优势，目前在头部客户中占比处于较高水平，单品类产品市占率达 30%以上。我们测算，2022 年公司动力电池胶国内市占率约 29%：（1）根据乘联会数据，2020-2023 年我国新能源车销量分别为 137、352、689、950 万辆。考虑到我国新能源汽车市场仍保持较高景气度+自主品牌出海脚步加快，乘联会预计2024年我国新能源车销量为1150万辆，同比增速为21%。（2）根据公司公告，目前 1 辆新能源汽车动力电池单位用胶量约 200-300 元。此处简单测算，我们取平均值 250 元/辆。（3）据此测算，我们预计 2020-2023 年新能源车动力电池胶市场空间分别为 3.42、8.80、17.22、25.16 亿元，市场随新能源车高增而快速扩容。（4）2020-2021 年公司动力电池胶收入分别为 0.68、1.70 亿元，市占率在 19-20%左右。我们预计 2022 年公司动力电池胶收入在 5 亿元上下，对应市占率达 29%。（5）动力电池胶市占率迅速提升，我们判断主因系抢占海外胶企市场份额：海外动力电池胶供应商主要包括西卡、ITW、陶氏化学等，相较传统燃油车，我国新能源汽车产业链发展水平处于国际前列，材料端国产替代速度将明显快于传统燃油车。例如公司 2018 年 10 月通过宁德验证，2019-2021 年便在宁德动力电池胶迅速放量。

除动力电池胶国产化率+公司市占率继续提升外，动力电池胶业务还有以下看点： CTP 结构渗透率提升，提高单车胶粘剂使用量。早期动力电池组装步骤为电芯→模组→电池包→车身，由于轻量化及长行驶里程趋势，无模组 CTP 结构份额快速提升，CTP 结构由电芯直接组装到 PACK 壳体中、省去中间的模组部件，实现轻量化+续驶里程提升。CTP 结构无法使用传统的机械连接方式，需大量使用胶粘剂连接、固定电芯，胶粘剂主要为结构胶和导热胶。储能电池胶市场空间较为广阔。储能电池为固定式，跟车载移动式存在一定差异，因此对胶粘剂耐候性、韧性、可塑性有特殊要求，需材料厂商根据客户工艺、场景做个性化优化和调整。目前公司在国内储能电池胶领域技术路线、技术高度具备一定领先优势。根据 GGII 数据， 23Q1-Q3 中国储能锂电池出货量 127GWh，同比+44%，占锂电池整体出货量比重已达 21%（23Q1-Q3 中国动力锂电池出货量 445GWh）。借助动力电池胶业务、拓展整车市场。公司高端装备业务原有应用领域主要为传统燃油车市场、工程机械、矿山制造等，借助动力电池胶业务，公司开拓新能源汽车电机电控、轨道交通和车用结构胶等领域应用，客户包括整车厂等，按照计划逐步完成新产品开发与客户群覆盖。23H1 公司高端装备应用材料业务收入为 0.31 亿元。

3.3.2 光伏：关注叠晶材料海外客户、0BB 焊带固定材料上量节奏

公司光伏叠晶材料主要用于光伏叠瓦组件粘接及联通电路过程中，可起到持久粘接、导电、降低电池片间应力等作用。在叠瓦封装应用环境下，光伏叠晶材料需满足：1）特殊的高导电率要求，接触电阻稳定性高；2）材料的初固和终固强度较高，耐机械载荷，耐室外环境老化，以提升叠瓦组件产品可靠性；3）湿热和低温环境下组件功率衰减低；4）优化产品工艺性能如细度、流动性，提升材料印刷性能；5）更高纯度封装材料使用，有助于提高导电效率。

2019-2021年公司光伏叠晶材料收入CAGR为37.9%，2021年收入0.7亿，同比+6.7%，主要客户为通威（2021 年收入 0.55 亿）及阿特斯（2021 年收入 0.1 亿）。叠瓦导电技术专利主要由美国 SunPower 公司掌握，目前公司在 SunPower 及其在国内合资公司东方环晟（中环和 SunPower 合资）已完成导入、正在逐步上量。

光伏电池片正背面的金属电极用于导出内部电流，可分为主栅和副栅，其中主栅起汇集副栅电流、串联的作用，副栅用于收集光生载流子。主栅数量增加可降低主栅宽度，从而降低单位银浆耗量，因此近年来栅线发展方向为主栅越来越细、数量越来越多，从 4BB（即 4 根主栅）到 5BB 到 MBB（Multiple-Busbar， 9-15 栅）再到 SMBB（Super-Multiple Busbar，16 栅及以上）。 0BB（无主栅）是 SMBB 技术的进一步升级，直接取消电池片主栅，在组件环节用铜焊带导出电流，大幅降低电池片上银耗，同时遮光面积更小、理论上可提升组件功率。由于 HJT 电池采用低温银浆，而低温银浆导电性能弱于高温银浆，需提高银含量来提高导电性，因此单 W 银浆成本高于 TOPCon 电池以及 P 型 Perc 电池，降低银耗诉求最为迫切，适合 0BB 路线。

0BB 目前可分为 Smart Wire、点胶、焊接点胶三种方案： Smart Wire 方案：先制作内嵌铜焊带的有机薄膜（铜丝复合膜），再层压实现焊带与电池片合金化。该工艺特殊之处在于铜丝复合膜，可提升焊带与电池片的结合力，但带来成本上升、光学遮挡等问题；点胶方案：先施加胶点体，将整条焊带利用 UV 灯点胶固化在电池片上，再层压实现焊带与电池片合金化。这种方案与焊接点胶方案不同点在于不需要焊接，通过点胶实现即可固定，步骤简单、设备稳定性强，但 EL 检测时焊带下有阴影、焊带和电池片结合力不足；焊接点胶方案：先将焊带焊接在电池片上，再点胶将焊带进一步粘贴在电池片上，再层压合金化。较点胶方案多了焊接步骤、可增强结合力，但焊带收缩过程中易拉断细栅。

公司焊带固定材料可应用于 TOPCon 和 HJT 电池 0BB 技术，通过取消电池片银浆主栅线，改用绝缘胶水粘接低温焊丝与电池栅线贴合，汇聚电流以达到降本目的，配合 120um 以下硅薄片、低银含量浆料、高强度钢边框，综合运用产能以提高成本优势。目前公司基于 0BB 技术研发的焊带固定材料已通过多个客户验证，实现稳定批量供货。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）