【光大证券】投资价值分析报告：国产量检测设备龙头，产品持续完善打开成长空间.pdf

2024-02-08

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1、本土量检测设备领军者，业绩稳步攀升

1.1、专注光学量测检测技术，产品线日渐完善

国内半导体质量控制设备领军企业，专注检测、量测领域。中科飞测成立于 2014 年，自成立以来专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内 28nm 及以上制程的集成电路制造产线。公司自主研发针对生产质量控制的光学检测技术，向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备，助推下游客户提升工艺技术、提高良品率，实现降本增效。近十年自研检测技术积累，检测量测产品系列不断突破。公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线，打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。同时公司不断进行技术更迭，助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破。

1.2、夫妻控股利益高度一致，管理团队专业背景深厚

公司实控人为 CHENLU（陈鲁）、哈承姝夫妻二人，直接或间接合计控股 22.90%。截至 2023 年 9 月 30 日，公司前三大股东分别为苏州翌流明、国投基金、小纳光，持股比例分别为 11.81%、11.40%、5.89%。CHENLU（陈鲁）、哈承姝夫妻二人共同持有苏州翌流明 100%股份，苏州翌流明为小纳光执行事务合伙人，二人通过苏州翌流明对小纳光享有控制权，此外，哈承姝个人持有公司股份5.20%，因此 CHENLU（陈鲁）、哈承姝夫妇合计控制公司 22.90%股份，为公司实控人。两大分公司携手九大全资子公司，全面布局各地区业务。公司现有北京、苏州两家分公司，分别负责技术开发、推广、咨询、转让等服务，以及光电自动化设备、机电自动化设备、计算机及软件、工业自动控制系统等设备研发、销售与售后服务。公司下设广州、厦门、北京、珠海、上海、成都、前海、香港、武汉九家中科飞测全资子公司，各子公司独立开展光电子器件、半导体器件专用设备及其他电子器件制造等业务，子公司地点覆盖全国各大主要城市，为公司未来市场拓展奠定基础。另外，公司在香港子公司下设立了新加坡孙公司，计划未来进一步拓展海外市场，形成国内+国外全方位销售格局。

公司管理层资历深厚且团队稳定。公司董事长陈鲁专业背景深厚，毕业于中国科学技术大学少年班，物理学专业学士学位；美国布朗大学物理学专业，博士研究生学位，曾任 KLA 资深科学家。公司核心技术人员均曾在中科院微电子所任职，拥有深厚的专业背景，且自 2019 年至今公司核心技术团队未发生人员变动，团队较为稳定。

1.3、营收高速增长，利润边际向好

公司营收高速增长。公司自 2018 年以来营业收入持续稳步增加，2020~2022 年营业收入分别为 2.38/3.61/5.09 亿元，同比增速分别为 324.4%/51.8%/41.2%。 23Q1~Q3 公司实现营收 5.88 亿元，同比增长 128.0%，公司预计 23 年实现收入 8.5-9.0 亿元，归母净利润预计为 1.15 亿到 1.65 亿元，公司收入、盈利大幅提升。随着新产品验收通过、逐渐实现批量销售，公司营业收入有望持续快速增长。

2022 年公司利润端承压，但 23Q1~Q3 归母净利润边际向好。公司 2018- 2019 年归母净利润为负数，2020 年起扭亏为盈、实现盈利 0.4 亿元。2021 年公司实现归母净利润为 0.53 亿、同比增长 34.96%，22 年归母净利润为 0.12 亿、同比下降 78%，主要系公司部分重点研发项目投入相对较大而公司营业收入规模相对较小，公司利润端短期承压。公司目前在研项目较多且进展较为顺利，随着新产品推出、客户拓展顺利，公司利润端有望逐渐好转。23Q1~Q3 公司实现归母净利润 0.79 亿元，同比增长 454.18%，盈利能力有所改善。产品定位明确，检测设备量价齐升，量测设备销量向好。公司主营检测、量测两大类半导体设备，产品专注光学技术路线，两大业务收入逐年稳步提升，2020~ 2022 年公司检测设备收入分别为 1.56、2.65、3.85 亿元，量测设备收入分别为 0.82、0.94、1.18 亿元。公司检测设备量价齐升，从 18 年的 5 台提升至 22 年的 82 台，随着产品升级迭代、市场认可度提高，平均单价从 253 万元提升至 469 万元，收入从 20 年的 1.56 亿元快速增长至 3.85 亿元、CAGR 为 57.1%，量测设备业务收入同期稳步增长，从 20 年的 0.82 亿元增长至 1.18 亿元、CAGR 为 20.0%，整体而言量测业务收入增速慢于检测设备。

两大产品毛利率同步走高带动总体毛利率稳步上升，保持高位。公司总体毛利率水平稳步走高，从 2019 年的 33.90%提升至 23 年前三季度的 49.86%，提升了 15.96pct。公司两大产品毛利率整体上分别有所提升，检测设备毛利率从 18 年的 30.90%提升至 22 年的 52.63%，提升了 21.73pct；量测设备毛利率从 18 年的 15.98%提升至 21 年 41.24%，增幅为 25.26pct，22 年量测设备毛利率有所下降，主要受到产品单价下降的影响。

随着收入体量增大，公司各项费率有所下降，近年来逐步稳定。公司管理费率 2018-2019 年处在高位，分别为 111.92%、120.85%，主要系股份支付金额较大，且公司规模较小，运营管理的支出较多。自 2020 年起，管理费率回归正常水平，22 年降至 11.8%。公司销售费率也逐年稳步降低，自 2018 年的 28.1% 降至 2022 年的 10.6%，23Q1~Q3 销售费用率为 10.1%。研发费用率维持高位，前期公司收入体量较小，18、19 年公司研发费用率分别高达 117.44%、100.01%， 2020 年收入放量，研发费率降至 19.43%，随着纳米图形检测设备、14-10nm 无图形检测设备研发持续展开，22 年材料费用大幅增加导致 22 年研发费用率增至 40.40%，23Q1~Q3 公司研发费用率为 24.59%，有所下降。

2、良率控制关键设备，量检测设备空间广阔，国产替代势在必行

2.1、量测检测设备贯穿全工艺流程，市场空间广阔

从前道制程到后道封装，量测检测设备为良率控制关键。传统的集成电路工艺主要分为前道和后道，随着集成电路行业的不断进步，后道封装技术向晶圆级封装发展，从而衍生出先进封装工艺。应用于前道制程和先进封装的质量控制根据工艺可细分为检测（Inspection）和量测（Metrology）两大环节，其贯穿于集成电路领域生产过程，是保证芯片生产良品率非常关键的环节。检测指在晶圆表面上或电路结构中，检测其是否出现异质情况，如颗粒污染、表面划伤、开短路等对芯片工艺性能具有不良影响的特征性结构缺陷；量测指对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述，如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测。

全球半导体检测和量测设备市场规模快速扩张。随着制程进步，工艺步骤大幅增加，良率控制成为降本增效的关键，半导体检测和量测设备需求快速扩张。2016- 2018 年全球半导体检测和量测市场稳步增长至 66.2 亿美元，年均增速稳定在 18%上下，2019 年市场略有回落，2021 年全球半导体检测和量测市场规模达 84.4 亿美元，同比增长 10.33%。

中国大陆半导体量检测设备市场规模增速快于全球。2016 年以来，中国大陆半导体检测与量测设备的市场处于高速发展期，中国大陆半导体检测和量测市场规模稳步提升，2016-2021 年市场规模从 7 亿美元提升至 25.3 亿美元，五年期间中国大陆市场规模扩大至原有市场规模的 3 倍以上，年均复合增长率达 29.3%，增速快于全球市场。

2.2、光学检测设备优势明显，制程进步拉动需求扩张

光学检测技术路线应用最广，兼具高精度、高速度优势。半导体检测和量测技术路线包括光学检测技术、电子束检测技术和 X 光量测技术等。X 光量测技术主要用于检测特定金属成分，且速度相对较慢，应用场景相对较少，只限于特定应用需求。电子束检测通常接收的是入射电子激发的二次电子，无法区分具有三维特征的深度信息，因而部分测量无法用电子束技术进行检测，并且其相对低速度导致其应用场景主要在对吞吐量要求较低的环节。光学检测技术基于光学原理，通过对光信号进行计算分析以获得检测结果，具有速度快、精度高、无损伤的特点，能实现其他技术所不能实现的功能，如三维形貌量测、光刻套刻量测、多层膜厚量测等，可应用于 28nm 及以下的全部先进制程，目前是半导体检测量测领域应用最广泛的技术路线。

光学检测技术是晶圆制造中使用的关键检测技术。在检测环节，光学检测技术可进一步分为无图形晶圆激光扫描检测技术、图形晶圆成像检测技术和光刻掩膜板成像检测技术，三种检测技术在检测环节又有不同应用。

在量测环节，光学检测技术基于光的波动性和相干性实现测量远小于波长的光学尺度，集成电路制造和先进封装环节中的量测主要包括三维形貌量测、薄膜膜厚量测、套刻精度量测、关键尺寸量测等。

半导体检测和量测设备市场以检测设备为主。2020 年半导体检测和量测设备市场规模 76.5 亿元，其中检测设备销售额占比为 62.6%，包括纳米图形晶圆缺陷检测设备（24.7%）、无图形晶圆缺陷检测设备（9.7%）、图形晶圆缺陷检测设备（6.3%）、掩膜版缺陷检测设备（11.3%）等；量测设备销售额占比为 33.5%，包括三维形貌量测设备（0.9%）、薄膜膜厚量测设备（晶圆介质薄膜量测设备）（3%）、套刻精度量测设备（7.3%）、关键尺寸量测设备（10.2%）、掩膜量测设备（1.3%）等。光学技术量检测设备在半导体量检测领域份额最大。2020 年全球半导体检测和量测设备市场中，应用光学检测技术、电子束检测技术及 X 光量测技术的设备销售额占比分别为 75.2%、18.7%及 2.2%，应用光学检测技术的设备占比具有明显领先优势，电子束检测技术亦具有一定的市场份额。根据 VLSI Research， 2018~2020 年电子束检测设备销售额占比分别为 21.0%/17.4%/18.7%，未见大幅增长主要因为集成电路制程中的大部分质量控制环节无法通过电子束检测技术实现或设备无法达到检测速度的要求。根据 KLA 总裁 RickWallace，光学技术检测速度较电子束检测技术快 1000 倍以上，因此光学检测是最经济、最快的选择。

随着制程进步、工艺步骤增加、微观结构更复杂，光学检测的应用范围和需求将日益提升。主流半导体制程正从 28nm、14nm 向 10nm、7nm 发展，部分先进半导体制造厂商已实现 5nm 工艺的量产并开始 3nm 工艺的研发，三维 FinFET 晶体管、3D NAND 等新技术亦逐渐成为目前行业内主流技术。随着工艺不断进步，产品制程步骤越来越多，微观结构逐渐复杂，生产成本呈指数级提升。为了获取尽量高的晶圆良品率，必须严格控制晶圆之间、同一晶圆上的工艺一致性，因此质量控制设备的需求量将越来越大，对吞吐量、灵敏度等要求进一步提高，光学检测技术兼具高精度、高速度的优势，其应用范围和需求将进一步扩大，是量检测设备领域最有潜力的赛道。

2.3、量检测市场 KLA 一家独大，国内市场国产化率低

KLA 在全球半导体检测和量测设备市场一家独大。目前，全球半导体检测和量测设备市场呈现垄断格局，主要检测和量测设备企业包括科磊半导体（KLA）、应用材料、日立等。2020 年 KLA 以 50.8%的销售额市占率位列第一，占据超过全球半导体检测和量测设备市场半壁江山，一家独大；应用材料、日立两家公司销售额占比分别以 11.5%、8.9%位列第二、第三，与 KLA 仍有一定差距。前八大半导体检测和量测设备公司销售额市场占比合计超 90%，以日本、美国企业为主，市场集中度较高。

中国半导体检测和量测设备市场被海外品牌高度垄断，国产化率较低。中国大陆市场同样被 KLA、应用材料、日立、雷泰光电、阿斯麦（ASML）等垄断，其中 2020 年美、日、欧的量测设备厂商份额分别不低于 64%、11%、3%，美国厂商份额最高。其中 KLA 在中国市场营收高达 11.5 亿美元、以销售额计 KLA 在中国大陆的市场份额高达 54.8%，高于其全球市场份额；应用材料、日立两家公司在中国半导体检测和量测设备市场销售额占比分别仅为 9%、7.1%，低于其在全球市场市占率。中国市场前三大厂家销售额合计超过 70%，市场呈现高度垄断的竞争格局，且主要以国外厂家主导。本土量测设备公司收入体量仍较小，国产品牌的市场份额偏低，但进度明显，其中中科飞测的市场占有率从 18 年的 0.35%提升至 20 年的 1.74%。

本土 Fab 厂产线上量测设备对海外品牌的依赖度仍较高，国产替代势在必行。根据中国国际招标网数据统计，本土产线量测设备仍主要依赖于 KLA、Onto、应用材料、ASML、日立等进口品牌，并且相比去胶、刻蚀、PVD、CVD、CMP、清洗、热处理等环节，量测设备环节的国产化刚刚起步，处于国产替代腾飞前夜。

2.4、国产量检测设备厂初露锋芒，国产替代势在必行

前道量检测设备技术壁垒较高，国内设备厂商起步相对较晚、基础薄弱，国产设备仍有较大突破空间。目前国内量检测设备厂商主要包括上海睿励、上海精测、中科飞测，在部分细分赛道已实现技术突破，初露锋芒。

上海睿励：成立于 2005 年，致力于集成电路生产前道工艺检测领域设备研发和生产，是国内唯一进入某韩国领先芯片生产企业的国产集成电路设备企业。上海睿励的主营产品包括光学膜厚量测设备和光学缺陷检测设备，以及硅片厚度及翘曲测量设备等，其自有研发的 12 英寸光学测量设备 TFX3000 系列产品，已应用在 65/55/40/28 纳米芯片生产线并在进行 14 纳米工艺验证，在 3D 存储芯片产线支持 64 层 3D NAND 芯片的生产，并正在验证 96 层 3D NAND 芯片的测量性能。2021 年，上海睿励实现收入 0.41 亿元。

上海精测：成立于 2018 年，主要聚焦半导体前道检测设备领域，以椭圆偏振技术为核心开发了适用于半导体工业应用的膜厚测量以及光学关键尺寸量测系统的产品。上海精测膜厚产品（含独立式膜厚设备）、电子束设备已取得国内一线客户的批量订单；OCD 设备获得多家一线客户的验证通过，且已取得部分订单；半导体硅片应力测量设备也取得客户订单并完成交付，明场光学缺陷检测设备已取得突破性订单，且已完成首台套交付。

中科飞测：成立于 2014 年，专注于前道检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品。公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线。2022 年，中科飞测实现收入 5.1 亿元。

3、专注光学技术，产品持续完善打开成长空间

公司专注光学技术领域半导体量测检测设备，攻克前道制程和先进封装技术难点，客户开拓进展明显。公司近年来在国内主流 Fab 厂和先进封装厂客户拓展顺利，缺陷检测设备整体性能可媲美国际竞品，其中无图形检测设备已在中芯国际等知名晶圆制造厂商的产线上实现无差别应用，图形检测设备在长电科技、华天科技产线上实现无差别应用。

3.1、公司产品覆盖全面，在研/验证产品储备丰富

公司有多个系列产品实现批量销售，且有多个产品在研发验证过程中，产品线布局丰富。无图形晶圆缺陷检测设备：公司无图形晶圆缺陷检测设备持续保持竞争优势，量产设备型号已覆盖 2Xnm 及以上的集成电路工艺节点客户需求，公司设备灵敏度和吞吐量可以满足不同客户需求，已广泛应用在国内知名 Fab 厂产线上，客户订单量稳步增长，市占率不断提升。对应 1Xnm 工艺节点检测需求的型号设备研发进展顺利。图形晶圆缺陷检测设备：公司设备与国际竞品整体性能相当，已在国内知名客户的产线上与国际竞品实现无差别使用。客户订单稳步增长，市占率不断提升。具备三维检测功能的图形晶圆缺陷检测设备已在客户端进行产线工艺验证，进展顺利。

三维形貌量测设备：三维形貌量测设备能够支持 2Xnm 及以上制程工艺中的三维形貌测量，设备重复性精度可以满足不同客户需求，产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户。23 年上半年公司订单稳步增长，同时积极覆盖更多不同客户类型的需求。薄膜膜厚量测设备：公司介质薄膜膜厚量测设备取得广泛应用，已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，同时在积极覆盖更多种类的薄膜材料、厚度、层数等客户工艺需求。金属薄膜膜厚量测设备的市场认可度进一步提升。套刻精度量测设备：应用在集成电路 90nm 及以上工艺节点的套刻精度量测设备已实现批量销售，对应 2Xnm 工艺节点的量测设备型号已通过国内头部客户产线验证，获得多个国内头部客户的订单，有望实现放量。

公司应用在 2Xnm 工艺节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备及应用在 2Xnm 工艺节点的关键尺寸量测设备研发进展顺利，相关产品研发成功后将进一步提高公司产品线覆盖的广度。

作为国内半导体质量控制设备领域的先行者，公司已有多系列设备实现量产出货，包括但不限于应用于集成电路前道制程和先进封装领域的生产制造企业及相关设备、材料厂商的无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等设备。全面布局设备覆盖广度，市占率稳步提升。公司 2018-2020 年期间在中国大陆半导体检测和量测市场销售额占比逐年提高，2020 年市占率达 1.64%，同比提升 1.16pct。根据 VLSI Research，无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备（晶圆介质薄膜量测设备）和套刻精度量测设备等系列产品销售额对应设备的全球市场份额为 27.2%，公司目前产品已全面覆盖以上系列设备。同时，公司正在积极研发纳米图形晶圆缺陷检测设备、晶圆金属薄膜量测设备等其他型号的设备，其销售额对应设备的市场份额分别为 24.7%和 0.5%，相关产品研发成功之后将进一步提高公司产品线覆盖的广度，公司未来市场份额将进一步提升。

各设备型号销售量趋势向好，检测设备销量增长显著。公司自 2017 年 S1 型号无图形晶圆缺陷检测设备研发成功并经下游知名客户验证通过后，迅速获得市场广泛认可，部分下游重点客户加大产线建设及升级力度，对公司设备需求增长，客户数量增加。同时，公司通过持续技术创新对各系列设备进行了优化升级，推出检测精度更高的设备型号，并成功进入前道市场，拉动公司产品销量提升。 2019-2022 年公司四大设备系列销量分别为 32、98、105、125 台，检测设备系列，公司无图形晶圆缺陷检测设备销量从 8 台其中提升至 47 台，图形晶圆缺陷检测设备销量从 6 台提升至 35 台，呈快速增长趋势。量测设备系列增长平缓， 3D 曲面玻璃量测设备销量下降较为明显。

3.2、检测设备：无图形晶圆缺陷检测优势明显

图形和图形检测设备收入均高速增长，无图形设备毛利率更高。公司检测业务主要包括无图形晶圆缺陷检测和图形晶圆缺陷检测设备，22 年无图形检测设备收入 2.55 亿元、同比增长 49.7%，毛利率维持高位水平为 58%；图形检测设备收入为 1.30 亿元、同比增长 36.7%，毛利率同比大幅提升 9pct 至 42%。

无图形检测设备两款机型销量提升明显，SPRUCE-800 单价有所下降。公司无图形晶圆缺陷检测设备主要包括 SPRUCE-600 和 SPRUCE-800，分别对应的工艺节点为 130nm 及以上和 28nm 及以上，22 年两种机台分别出货 37、10 台，均有明显提升。从平均单价来看，SPRUCE-600 价格稳定在单台 300 万元以上， SPRUCE-800 价格逐年下降，23 年受行业下行影响预计仍会下降，但随着产品系列逐渐成熟，单价预计会略有回升，预计单台将维持在 1200 万元以上。

公司无图形晶圆缺陷检测设备对标 KLA SP 系列产品，在中芯国际产线上实现无差别应用。无图形晶圆缺陷检测设备能实现无图形晶圆表面的缺陷技术、识别缺陷的类型和空间分布，衡量该设备的指标主要为最小灵敏度和吞吐量，分别对应检测的精度和速度。公司无图形晶圆缺陷检测设备系列 S1 和 S2 设备可实现的最小灵敏度分别为 60nm 和 23nm，分别对标科磊半导体产品 Surfscan SP1TBI 和 Surfscan SP3，并在工艺节点上也可达到与科磊半导体产品同等精度。公司对应 1Xnm 产线的 SPRUCE-900 型号设备正在研发中。

中科飞测实现了设备高灵敏度下的高吞吐量，可媲美国际竞品。通过高精度的光学检测技术和信噪比的增强，使得最小灵敏度远小于设备所使用的光源波长所对应的光学成像分辨率，公司 SPRUCE-600 和 SPRUCE-800 设备可实现的最小灵敏度分别为 60nm 和 23nm。其中，SPRUCE-600 在灵敏度为 102nm 时的吞吐量为 100wph，SPRUCE-800 在灵敏度为 26nm 时的吞吐量为 25wph。公司设备灵敏度和吞吐量可以满足不同客户需求，与国际竞品整体性能相当，已在中芯国际等产线上实现无差别应用。

图形晶圆缺陷检测设备主要用于先进封装环节，纳米图形晶圆缺陷检测设备正在开发。公司图形检测设备主要是晶圆表面亚微米量级的图形缺陷检测，如表面划卡、开短路等对晶圆工艺性能具有不良影响的特征缺陷。公司的图形晶圆缺陷检测设备系列 BIRCH-100 产品的最小灵敏度可达 0.5μm，并支持三种彩色复查模式，产品对标创新科技 Rudolph F30。产品在长电科技、华天科技产线上实现无差别应用。

3.3、量测设备：产品线布局中，静待花开

公司量测设备中三维形貌量测和 3D 曲面玻璃量测设备均已批量出货。应用在集成电路 90nm 及以上工艺节点的套刻精度量测设备已实现批量销售，对应 2Xnm 工艺节点的量测设备型号已通过国内头部客户产线验证，获得多个国内头部客户的订单，有望实现放量；晶圆金属薄膜膜厚量测设备研发完成进入验证；OCD 关键尺寸量测设备仍在研发过程中，目前进展顺利。三维形貌量测设备 22 年无图形检测设备收入 0.41 亿元、同比下降 41%，毛利率下降 8pct 至 36%，22 年三维形貌量测设备出货大幅下降至 15 台，主要系客户需求疲软。从平均单价来看，三维形貌量测设备价格近三年来持续上升，22 年单台价值为 276 万元。

3D 曲面玻璃量测设备 22 年实现收入 0.17 亿元、同比增长 180%，毛利率下降 2pct 至 28%，22 年 3D 曲面玻璃量测设备出货大幅增长至 28 台。从平均单价来看，3D 曲面玻璃量测设备价格稳中有升，22 年单台价值已上升到 59 万元。公司 3D 曲面玻璃量测设备主要用于精密加工检测领域，目前技术较为成熟，订单波动受下游行业景气度影响较大。

公司在研产品众多，量测设备主要包括套刻精度量测设备、三维轮廓量测设备、晶圆介质薄膜量测设备、晶圆金属薄膜量测设备、三维轮廓量测设备等，产品线储备丰富，待产品顺利验证交付并逐渐出货，公司量测设备业务将迎来高速增长，静待花开。

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