布局先进封装耗材晶圆划片刀、CMP-Disk，打破海外厂商垄断实现从0到1
事件：瑞萨电子与碳化硅厂商Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。
2Q产能利用率回升驱动营收环比增长，2H23晶圆出货有望持续增长
中芯国际升至全球第三大晶圆代工厂，至2029年中国半导体产能将增长40%
年报点评：半导体设备龙头受益晶圆产线建设潮，单晶炉业务有望迎来高增长
全球科技产业周报（第201期）：特斯拉Q1营收187.6亿美元；台积电12吋晶圆厂开建
电子行业周报：美国制裁不改半导体国产替代趋势，晶圆厂扩产拉动材料需求
电子行业周报：台积电稳居晶圆代工第一，高通发布骁龙845移动平台
电子行业每周市场动态追踪：全球多地推进本土晶圆厂建设，看好设备国产化率持续提升
半导体行业研究周报：晶圆厂短时断电影响几何？
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