总结来看，未来半导体投资要关注三个热点：
一、AI硬件基础设施
ChatGPT爆发开启AI算力军备竞赛，数据中心加速升级，高性能GPU、CPU、交换机芯片、光模块芯片等需求快速增长；
信创范围继续扩大，从党政领域扩展到国计民生关键领域，日益扩大的国产芯片采购量将会培养出众多国产数据中心芯片头部企业，未来将有机会参与国际竞争。
二、半导体设备与材料
美国不断针对半导体先进制造与先进封装产业链发布新规，在生产端卡脖子，高端国产替代任重道远，国产半导体设备和材料高速增长，各个细分领域都将出现国产龙头企业；
工业、医疗、汽车等领域高端模拟和数模混合芯片会长期持续国产替代进程，能跑出来的芯片公司护城河极深。
三、汽车芯片
中国新能源汽车产业已经领先全球，23Q1成为世界第一大汽车出口国，带来国产汽车芯片巨大供应链机会；
新能源汽车将进入淘汰赛，汽车智能化是汽车厂商未来发力重点，芯片是汽车智能化的核心。
中国CPU 市场：信创产业“2+8+N”驱动，国产CPU 份额仍不足10%。基础硬件依旧是信创招投标的重中之重，占比达44%•2020 年党政单位率先启动IT 基础软硬件国产替代，八大关键行业亦紧随其后。2019 年工信部要求全国党政行业从底层服务器到中间件、操作系统、数据库、终端等进行全面国产替换，目标2020 年、2021 年分别实现30%和50%的国产替代，并在2022 年实现全面国产替代。
•当前党政市级以上公文系统的信创改造已进入收尾阶段，接下来有望纵向下沉至区县乡镇，横向拓展至电子政务系统改造。在党政部门的引领下，金融、电信、电力、交通等八大重点行业也开始加快自主可控步伐。在行业信创中，金融行业推进最快，根据央行《金融科技发展规划（2022-2025 年）》，2020 至2021 年金融信创已完成两期试点，试点机构已扩大至198 家，电信、交通、电力等行业则紧跟其后。而汽车、物流等N 个行业预计将在2023 年开始发力
