光刻胶主要用于半导体、显示面板与印制电路板领域
集成电路工艺提升，带动光刻需求大幅增长
光刻技术是利用光化学反应原理和刻蚀方法将掩模版上的图案传递到晶圆的工艺技术，原理起源于印刷技术中的照相制版。光 刻胶，是光刻工艺中的关键材料，主要应用于显示面板、印刷电路板、集成电路三大领域。
光刻胶作为关键材料，品质至关重要
光刻胶，是指经过紫外光、深紫外光、电子束、离子束、X射线等光照或辐射后，溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料，是光刻工艺 中的关键材料。据SEMI数据统计，随着先进制程工艺不断演进，所需要的刻蚀次数也逐渐增多，从65nm制程的20次增加至5nm制程 的160次，复杂度提升了8倍,显著提高了对光刻胶的需求。光刻胶经过旋涂、前烘、曝光、后烘、显影等工序后，可以将光掩模板上的微纳图形转移到光刻胶上，结合后续工艺实现目标材料 的图案化和阵列化。
光刻胶根据其显影原理可分为负性光刻胶和正性光刻胶
光刻胶根据其显影原理可分为负性光刻胶和正性光刻胶。正性光刻胶经光照辐射后，被曝光部分被显影液溶解，而掩模版覆 盖部分则被保留，通常正性光刻胶可获得较高的分辨率；负性光刻胶经光照辐射后，被掩模版覆盖而未经曝光的部分被显影 液溶解。相比正性光刻胶，负性光刻胶在显影时易发生变形及膨胀，因此造价较低。在实际生产中，正性光刻胶的应用更为广泛。
主要应用于半导体、显示面板与印制电路板领域
印制电路板（PCB）是电子产品的基本组成部分之一， PCB的加工制作过程中需要将电路图象转至衬底板上， PCB光刻胶主要包括干膜光刻胶、湿膜光刻胶、光成像 阻焊油墨等； 显示面板（LCD）光刻胶可分为TFT正性光刻胶、触控 用光刻胶、彩色光刻胶和黑色光刻胶等，彩色光刻胶 、黑色光刻胶主要用于制备彩色滤光片，触摸屏用光 刻胶主要用于在玻璃基板上沉积 ITO制作触摸电极， TFT-LCD正性光刻胶主要用于微细图形加工； 半导体集成电路制造行业；主要使用g线光刻胶、i线 光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶等。在大规模集成电 路的制造过程中，一般要对硅片进行超过十次光刻。 在每次的光刻和刻蚀工艺中，光刻胶都要通过预烘、 涂胶、前烘、对准、曝光、后烘、显影和蚀刻等环节 ，将光罩（掩膜版）上的图形转移到硅片上。
半导体光刻胶：全球高端半导体光刻胶市场被日本和美国公司垄断，国产替代率较低
半导体光刻胶根据波长可分为G线光刻胶（436nm）、I线光刻胶（365nm）、KrF光刻胶（248nm）、ArF光刻胶（193nm）、EUV 光刻胶（13.5nm）等，分辨率逐步提升。曝光波长越短，光刻胶技术水平越高，适用的集成电路制程也更加先进。 目前全球高端半导体光刻胶市场主要被日本和美国公司垄断，国产替代率较低。
高端光刻胶被国外巨头垄断，光刻胶国产化任重道远
全球光刻胶市场中，LCD光刻胶占比27.3%，PCB光刻胶占比23%，半导体光刻胶占比21.9%，各类型光刻胶占比较为平均。全球光刻胶产品占比较为均衡，相比之下，我国光刻胶生产能力主要集中PCB光刻胶，占比高达94%；半导体光刻胶由于技术 壁垒较高仅占2%。 高端光刻胶是生产28nm、14nm乃至10nm以下制程的关键，被国外巨头垄断，国产化任重道远。
半导体光刻胶市场空间广阔，国产替代未来可期
国内外半导体销售额逐年增加，带动半导体光刻胶需求提升
在5G、物联网、智能汽车、云服务等下游旺盛需求的驱动下，全球半导体需求逐渐提升。全球半导体销售额自2019年逐步增 加，2022年达到6014.90亿美元，2019-2022年CAGR达到13.41%，同期中国半导体销售额由145.99亿元提升至185.75亿美元。
中国晶圆制造规模增速快于全球，光刻胶市场有望快速提升
晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工，主要负责晶圆制造，属于技术、资本与人才密集型行业，需要大量的资本支出和 人才投入，具有较高的进入壁垒。根据IC Insights的统计，2016-2021年全球晶圆制造市场规模由652亿美元提升至1101亿美元 ，CAGR为11.05%，同期中国晶圆制造市场规模约由49.05亿美元提升至115.65亿美元，行业增速高于全球，达到15.36%。 据IDC及芯思想研究院统计，截至2021年，我国6英寸及以下晶圆制造线装机产能约420万片等效6英寸晶圆产能，8英寸、12英寸 晶圆制造厂装机产能分别为125万片/月、131万片/月，预计到2024年8英寸、12英寸将达到187与273万片/月，年均复合增速分别 为14.37%、27.73%。
光刻胶市场平稳增长
根据中商产业研究院数据显示，2021年中国光刻胶市场规模约93.3亿元，预计2022年98.6亿元，同比增长5.68%。 2019年，全球光刻胶整体市场规模约82亿美元。据Reportlinker机构的预测数据显示，2019-2026年全球光刻胶市场的复合年 增长率为6.3%。
半导体光刻胶市场空间广阔，国产替代空间大
SEMI数据显示，2021年全球半导体光刻胶市场约为24.71亿美元，同比增速为19.49%，中国半导体光刻胶市场规模达31.81亿 元，同比增长16.09%。
日美企业占据垄断地位，EUV光刻胶国内暂处于空白
根据TECHCET数据披露，2020年全球半导体光刻胶市场ArFi占比最大（38%），其次为KrF（34%）、G/I线（16%）、ArF（10% ），EUV占比最小（1%）。当前G/I线光刻胶的市场空间趋于饱和，未来占比将逐年减少，而EUV光刻胶主要用于7nm及更小的 逻辑制程节点，随着相关技术的研发升级，预计2025年EUV占比将提升至10%。 目前全球高端半导体光刻胶市场主要被日本和美国公司垄断，日企全球市占率约80%，处于绝对领先地位。主流厂商包括日 本的东京应化（27%）、JSR（13%）、富士、信越化学、住友化学，以及美国杜邦（17%）、欧洲AZEM和韩国东进世美肯等。
国外断供风险升级，推动中国半导体国产化率提升
2022年10月7日，美国商务部工业与安全局（BIS）公布了《对向中国出口的先进计算和半导体制造物项实施新的出口管制》， 美国对中国半导体产业制裁的再次升级。2023年3月，荷兰加入美国对中国的半导体制裁，并陆续出台相关政策。 3月31日，日本政府周五宣布将限制23种半导体制造设备的出口，此举普遍被视为是在配合美国，通过出口管制措施以遏制中 国制造先进芯片的能力。当前日本半导体的微细化水平在40纳米左右，但在制造设备和原材料方面占有重要位置，在全球半导 体设备市场中约占28%。
光刻胶壁垒高筑，供应链安全意义深远
行业技术壁垒高筑，美日企业光刻胶技术占比超七成
光刻胶生产工艺复杂，技术壁垒高，其研发和量产需要企业的长期技术积累，对企业研发人员的素质、行业经验、技术储备等 都具有极高要求，新进入者需要极大的研发投入。当前研发配方、光刻胶纯度、从实验室到量产，大量专利掌握在海外龙头企 业中。2020年中国光刻胶生产企业主要集中在技术壁垒较低的PCB光刻胶和LCD光刻胶，而在技术壁垒较高的半导体光刻胶占比 较低。 作为光刻工艺的核心，光刻胶产品需满足尺寸、阻挡刻蚀、与晶圆等衬底良好粘合与阶梯覆盖四大条件。截至2021年9月末， 光刻胶相关技术超71%掌握在日本与美国企业，中国以7%的专利量位列韩国之后。
ASML垄断EUV光刻胶设备，价格高昂且购买困难
2022年，前三大半导体光刻机厂商ASML、Nikon、Canon的出货量达到551台，同比提升15%。在高端机型中，ArFi方面ASML市占 率高达95%；ArF方面ASML市占率达到87%；KrF方面ASML占据72%的市场份额，而EUV方面ASML保持垄断地位，市占率维持100%。2022年ASML共出货345台光刻机，较2021年增加36台，同比提升12%。其中EUV光刻机出货40台，占整体营收约44%，单台EUV平 均售价超过1.7亿欧元，较2021年增长15%。 光刻胶厂商需购置相关的光刻机来进行内部测试，伴随着光刻胶产品从低端向高端演进，叠加国际间贸易摩擦和经济限制，中 国光刻胶供应商难以购买EUV光刻机进行内部验证，使得EUV光刻胶的研发成本及验证难度大幅提升。
认证周期长，行业上下游关系紧密
光刻胶的品质对终端产品性能起到至关重要的作用，所以下游客户会对光刻胶进行严格的筛选，一旦达成合作，就很可能形 成长期合作关系。光刻胶的生产认证流程包括：原料设计购买、配方工艺研制与客户端验证三个环节，认证流程复杂且成本昂贵。根据前瞻产 业研究院的数据，PCB、LCD光刻胶验证时间为1-2年，而IC光刻胶认证长达2-3年。 光刻胶客户端验证要经过三个阶段，第一阶段是离线测试阶段，对标现有产品；第二阶段是小批量产品测试；第三阶段是大 批量产品测试阶段，客户通常会测试50个批次以上。在小试之前往往还要经过信息反馈和配方改进等步骤，最终大批量产品 测试成功后，才可以获得订单。
光刻胶树脂：技术壁垒高，海外供应商几乎垄断市场
光刻胶树脂是一种粘合剂，主要用于将光刻胶各类原材料粘合在一起，直接决定光刻胶在特定波长下可以达到的线宽，是光刻 胶核心组成部分。目前为止，光刻胶体系经历了紫外全谱、G线、I线、KrF、ArF、EUV、电子束等6个阶段，伴随技术迭代与性 能提升，对光刻胶树脂的提出不同的需求。 当前国内少有供应树脂单体的企业，国内各类光刻胶所需各类树脂几乎由海外垄断。例如ArF用聚甲基丙烯酸酯类树脂，单体 为甲基丙烯酸酯和丙烯酸酯的衍生物单体，需要由几种单体共聚而成，定制化程度比较高，高端光刻胶难以买到。
光引发剂：光刻胶用材料为海外企业垄断，国内企业积极研发布局
光引发剂又称光敏剂或者光固化剂，是光刻胶的核心部分，在特定波长光形式的辐射下会发生相关光化学反应，改变树脂在 显影液中的溶解度，从而影响光刻胶的感光度、分辨率。光引发剂主要包括感光化合物（PAC）和光致产酸剂（PAG），PAG主 要起到化学放大作用。2022年，全球光引发剂产能在10万吨左右，荷兰IGM Resins和中国久日新材两家企业产能均已突破2万吨，在全球光引发剂行 业内具有较为明显的优势。目前光刻胶用光引发剂市场主要被日本、韩国、德国等国家的企业占据。
单体：性能各异，国内企业终有突破
光刻胶单体产业的规模化生产困难在于合成和纯化时防止单体聚合，并对金属离子进行控制。传统I线光刻胶单体主要是甲酚 和甲醛；KrF光刻胶单体主要是苯乙烯类单体；ArF光刻胶单体主要是甲基丙烯酸酯类单体。除了技术攻克外，还需要通过稳 定的规模化量产来实现工业级供应。同时，下游客户的供应商体系需要一个长期的认证过程。 目前国内生产单体的企业较少，近期华懋科技的重要参股公司徐州博康不管是在品类覆盖度、产业链完整度，还是在客户验 证和放量的产业化进展上都是国内领先。
国内企业积极布局光刻胶行业
国内企业积极布局光刻胶材料，力争提升国产化率
当前，日美厂商占据了全球光刻胶市场绝大份额，中国半导体光刻胶的进口比例高达九成，伴随美国近年来在半导体芯片领域 对中国“卡脖子”，国产替代需求日益提升。在EUV光刻胶研究方面，北京科华与中科院化学所、理化所联合承担的02专项“ 极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究”项目，2018年中国科学院进行了任务验收和财务验收。
彤程新材：联手杜邦攻坚光刻胶技术，巩固国内半导体光刻胶龙头地位
彤程新材主要从事新材料的研发、生产、销售和相关贸易业务。公司2020年收购北京科华35.54%股权，进入光刻胶领域。公 司重点发展电子材料业务，涵盖半导体光刻胶及配套试剂、显示面板光刻胶和电子酚醛产品。 2021年11月6日，杜邦与北京科华宣布开展合作，旨在为中国集成电路芯片制造商提供高性能光刻材料，彤程新材另一子公 司于2021年8月宣布将投资6.99亿元建设ArF高端光刻胶研发平台建设项目，杜邦作为全球为数不多掌握ArF光刻胶生产技术 的企业，与北京科华合作后将推动北京科华及彤程电子在ArF光刻胶等先进半导体光刻胶的研发进度。2022年，自产电子材料占公司营业收入与毛利的15.08%与15.76%。
晶瑞电材：国内光刻胶领域先驱
公司是一家微电子材料的平台型高新技术企业，包括泛半导体材料和新能源材料两个方向，广泛应用于半导体、新能源等行业 。子公司苏州瑞红主要从事光刻胶产品的研发、生产与销售，于2023年2月16日在新三板上市。 2022上半年，光刻胶及配套材料占公司营业收入和毛利的14.53%和27.23%。
2022年前三季度，公司实现营业收入13.38亿元，同比增加2.21%；公司实现归母净利润1.09亿元，同比下降33.92%。归母净 利润下降主要受本期金融资产投资公允价值变动影响。2022年上半年，苏州瑞红实现营业收入1.23亿元，净利润0.24亿元。
雅克科技：面板光刻胶龙头企业，搭建本土半导体材料平台
公司以阻燃剂起家，后转型为半导体材料巨头。公司的电子材料业务板块既有集成电路芯片用材料，又有高世代LCD显示屏和 OLED显示屏制造用光刻胶。其中，集成电路芯片材料覆盖了芯片制造、芯片封装和半导体材料输送系统等多个领域的产品，现 已形成了电子材料业务平台。 2022上半年，光刻胶及配套材料占公司营业收入和毛利的33.10%和20.33%。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
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