我们对2024年电子行业做出以下10点预测：1、电子行业投资在2024年上半年以供给推动为主，小盘和成长风格占优，2024年下半年供需共振，风格回归均衡；
2、全球消费电子半导体库存将于24Q1降低至历史平均以下，补库重启，周期从复苏切换至繁荣；
3、全球工业和汽车半导体库存将于24Q1见顶，工业和汽车半导体从萧条切换至复苏；
4、半导体代工将于24Q1见底，国产化率更低、集中度更低的半导体材料和零部件将跑赢设备；
5、存储价格24H1以震荡为主，2024下半年将进入右侧上涨趋势；
6、全球逻辑和存储代工厂资本开支将于24Q4后显著提升，大陆先进制程及存储资本开支维持高增；
7、消费电子的换机周期将至少持续至24Q3，低库存、产品有升级的品种将有明显超额收益如覆铜板、CIS；
8、端侧AI操作系统和APP的创新将在未来两年某个时点极大拉动消费者手机和PC的换机需求，主要推升存储价值量增长；
9、苹果MR产品将带动XR使用时长明显提升，国产安卓厂商将于陆续推出对标苹果MR的头显产品以及OSTAR产品，3D视频相关硬件如dTOF渗透率提升；
10、搭载国产CPU的PC渗透率提升加速。从估值安全边际来看，截至11月27日，电子（申万）指数PB估值10年中位数9.5%，处于10年-1标准差以下，历史来看，此估值水平未来1年指数收益率均为正，2024年电子行业整体胜率高。
参考2019年，若2024年电子（申万）指数PB估值回到历史均值，则对应当前指数点位约35%涨幅空间。从周期需求来看，如我们在2022年底策略中预测的一致，全球消费电子从23Q3进入复苏，主要由智能手机换机需求重启和大语言模型拉动的HPC需求高增推动。
通信、工业和汽车电子的周期调整滞后消费电子2~3个季度，目前仍处于周期萧条阶段，我们预计相关供应链将从24Q2开始进入复苏。从技术供给来看，2024年全球电子创新投资将围绕AI和XR延伸。我们认为AI有四个方向的机会，分别是AI手机/PC、智能驾驶、人形机器人和先进封装。
将大语言模型本地化于智能手机和PC将明显提升SOC、Dram和Flash的单机价值量，AI操作系统和APP的进化将在某个时点极大拉动消费者的换机需求。2024年，以华为供应链为代表的智能驾驶和智能座舱将迎来快速渗透期，为SOC、CIS等供应链带来显著业绩弹性。
参数规模不断增加的AI训练和推理对计算性能提出越来越高的要求，将不断提升片上互联以及3D先进封装的渗透率，拉动相关IP、HBM、TSV、封装材料、封装代工的价值量。我们认为，当前最有希望成为电子终端“Nextbigthing”的产品形态是MR和AR，24H1主要观察苹果MR产品销售数据以及二代产品供应链变化，24H2关注国产MR、AR产品落地反响，XR整机代工、MicroOled、设备以及高价值零部件相关供应链值得重视。从竞争格局来看，中国大陆电子投资将继续以产业升级和国产化为核心。
我们认为2024年国产化主线包括：服务器/算力上下游、存储上下游、光刻机上下游、半导体材料、工业和汽车模拟IC、OLED上下游和MLCC国产化。我们认为中期看AI训练所需的全球算力投入暂告段落，2024年AI算力投资将主要聚焦端侧投入和供应链国产化，包括算力芯片、接口芯片、交换机芯片、光芯片、载板、高速覆铜板、高速PCB的国产化。我们预计至少在24H2以前，国内存储的Capex投入将明显高于逻辑，长存、长鑫扩产将带动相关设备和上游材料供应链业绩向上。
我们认为2024年国产光刻机将取得阶段性的量产成果，相关零部件供应链将有高估值溢价。从渗透率来看，半导体材料以及工业和汽车相关的模拟IC仍处于较低的水平，我们看好相关供应链在渡过周期低谷后的高成长性。最后，OLED面板和驱动IC产业将加速从韩国向中国大陆转移，相关封装、材料供应链亦将受益于此。
从全球半导体库存来看，截至23Q3，存储、模拟/功率IC的绝对库存额以及库存周转天数仍然明显高于历史平均水平，手机相关的半导体库存基本回到正常水平，如CIS、射频，我们预计手机半导体库存未来2个季度将继续去化至正常水平以下，补库时点临近，而存储、模拟/功率半导体公司未来将继续主动去库存，产品价格和盈利能力将在2024年下半年重启上行趋势。
风险提示：需求恢复不及预期风险，供给恶化风险，宏观经济风险，地缘政治风险。
