景气复苏信号强化，业绩空窗期关注新品催化行情。过去一周上证下跌1.54%，电子下跌6.42%，子行业中半导体下跌7.11%。
同期恒生科技、费城半导体、台湾资讯科技下跌4.57%、5.80%、3.51%。2H23手机及PC端主芯片大厂AI新平台陆续发布，终端厂商迅速跟进推出硬件新品并迭代系统及应用，三星、华为等新款旗舰以及苹果MR终端1Q24即将面市，看好：1)3Q23以来业绩复苏趋势明显，受益于华为回归、AI及折叠屏创新的安卓链；2)基于本土软、硬件产业资源优势，成功借助外循环实现“智造出海”的品牌厂商；3)以及在MR、AI创新具备超预期潜力，有望受益于苹果可穿戴产品体系恢复性成长的“果链”龙头。
重点推荐：赛微电子、传音控股、电连技术、顺络电子、福蓉科技、TCL科技等。小米SU7亮相，小米实现人车家全生态闭环。12月28日小米汽车举办技术发布会，小米SU7亮相，定位为一款纯电动中大型车，搭载了小米超级电机、自研CTB电池、自动驾驶技术等多项全新科技产品。
动力方面，小米SU7双电机版车型最大功率为673马力，0-100km/h加速时间2.78秒，配备容量为101kWh的宁德时代三元锂电池，CLTC续航里程为800km。随着小米汽车SU7的发布，小米“人车家全生态”完成闭环，硬件设备无缝连接，实时协同。
国产新能源车高速发展，推荐顺利转型汽车电子的消电相关产业链：电连技术、光弘科技、顺络电子、永新光学、国芯科技、福蓉科技、景旺电子。三星下调1Q24晶圆代工报价5%-15%，涵盖各种制程。据台湾经济日报讯，三星已下调1Q24晶圆代工报价，下调幅度为5%-15%，涵盖各种制程，以争取客户投片，拉高产能利用率，并表示有进一步让价空间，可根据订单量提供更优惠的价格。
在此之前，联电、世界先进、力积电等台系代工厂也已针对IC设计提出“多元化”让利接单新模式。晶圆代工成本下降有利于改善IC设计公司成本，提高盈利能力。同时，生成式AI相关投资将带动半导体周期在2024年进入上行阶段，IC设计公司有望迎来营收和盈利能力的双重改善，继续推荐圣邦股份、杰华特、晶晨股份、兆易创新、芯朋微等。
SEMI预计2024年中国扩充100万片晶圆月产能，关注芯片制造扩产进程。1月2日SEMI发布最新《世界晶圆厂预测报告》，预计全球半导体折合8寸晶圆月产能增至2960万片(YoY+6.4%)，前沿逻辑和代工、包括AIGC和高性能计算在内的应用的产能增长以及芯片终端需求的复苏推动2024年继续增长6.4%。SEMI预计2023年中国(不含中国台湾地区)半导体月产能达760万片折合8寸晶圆(YoY+13%)，2024年开始运营18个新项目将推到月产能增至860万片(YoY+13%)。
本土IC产业链推荐：中芯国际、华虹半导体、中微公司、北方华创、拓荆科技、鼎龙股份、雅克科技、安集科技。1月各尺寸TV面板价格持平，在面板厂下调稼动率背景下有望触底反弹。据WitsView数据，1月上旬32/43/55/65英寸LCD电视面板价格分别为33/61/122/163美金，1月各尺寸TV面板价格与12月下旬相比全部持平。根据TrendForce，由于2023年四季度品牌终端销售不及预期面板价格开始下跌，面板厂快速响应，下调稼动率，在面板厂减少生产的策略下面板价格下跌幅度受到控制。
我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD产业的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，推荐京东方A、TCL科技等。与此同时，LCD产业的崛起增强了国产电视品牌及ODM厂商的出海竞争力，推荐兆驰股份、康冠科技、传音控股等。新车陆续发布，2024年碳化硅有望迎接大规模放量。近期蔚来、问界、极氪、小米、小鹏陆续推出新车型。其中，蔚来ET9配备了全域900V平台，使用碳化硅模块；极氪007基于800V高压平台打造，搭载了475kW高性能碳化硅电驱系统，吉利银河亦采用了碳化硅电驱系统；小鹏X9使用了全新800VXPower电驱，采用了碳化硅模块。
碳化硅车型加速渗透，预计2024年将进入碳化硅加速放量阶段，建议关注产业链相关公司晶升股份、天岳先进与器件厂商斯达半导、时代电气、宏微科技、东微半导、扬杰科技、新洁能、士兰微、华润微等。重点投资组合消费电子：传音控股、电连技术、福蓉科技、工业富联、闻泰科技、沪电股份、光弘科技、永新光学、景旺电子、海康威视、TCL科技、京东方A、康冠科技、四川九洲、视源股份、东山精密、创维数字、鹏鼎控股、歌尔股份、福立旺、环旭电子、世华科技、三利谱、易德龙半导体：赛微电子、中芯国际、通富微电、力芯微、国芯科技、长电科技、晶晨股份、圣邦股份、芯朋微、杰华特、峰岹科技、江波龙、帝奥微、裕太微-U、斯达半导、北京君正、恒玄科技、芯原股份、东微半导、紫光国微、晶丰明源、扬杰科技、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、芯碁微装、雅克科技、北方华创、拓荆科技、安集科技、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技被动元件：洁美科技、顺络电子、江海股份、三环集团、
风华高科风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。
