电子板块观点：阿斯麦NXT：2050i和NXT：2100i光刻机对华出口许可遭撤销，国内先进光刻机进口边际收紧；CES 2024展会在即，有望为人工智能领域创造新的浪潮；日本地震对相关半导体工厂影响可控，或将给国内半导体行业带来新机遇。整体产业处于逐步回暖阶段，建议关注周期筑底、国产替代、工控及汽车电子、AI芯片及光模块四大投资主线。
➢阿斯麦NXT：2050i和NXT：2100i光刻机对华出口许可遭撤销，国内先进光刻机进口边际收紧。近日，光刻机巨头阿斯麦（ASML）公告称荷兰政府部分撤销了此前颁发的DUV浸润式光刻机的出口许可证，包括NXT：2050i和NXT：2100i光刻机，并将对中国个别客户产生影响。
但事实上，2023年阿斯麦基本已交付了中国大陆客户预付的DUV积压订单。TWINSCAN NXT:2050i专为在先进节点批量生产300毫米晶圆而设计；NXT:2100i是NXT:2050i的后继产品，单机覆盖率提高10%，匹配机覆盖率提高13%，每小时晶圆产量为295片。
早在2023年3月8日，荷兰政府就发布公告拟对华限制出口DUV光刻技术，阿斯麦将其理解为TWINSCAN NXT:2000i及之后的浸没式设备。此次撤销反映了美国最新的对华出口管制规则，地缘政治摩擦使全球半导体产品的流通受到影响，目前国内厂商已经在光刻机零部件市场的多个环节实现突破，建议关注国产光刻机相关产业链。
➢CES 2024展会在即，有望为人工智能领域创造新的浪潮。美国2024届国际消费电子展（CES）将于1月9日在拉斯维加斯开幕，届时会展出全球各类新型消费科技产品，且今年将有更多的AI产品亮相。本届CES展会AI芯片巨头齐聚，预计将有超过13万名行业参与者和4000多家公司参加。
AMD、海信、联想、LG、英伟达、松下、高通和三星等主要科技公司将在CES 2024上发布重大公告和产品发布。今年CES的主题演讲聚焦人工智能与科技向善，随着生成式人工智能持续盛行，CES 2024有望为AI产业的创新制造新的浪潮，建议关注AI芯片等领域。
➢日本地震对相关半导体工厂影响可控，或将给国内半导体行业带来新机遇。1月1日，日本发生7.6级地震，灾情主要发生在石川县、新潟县和富士县。MLCC厂太阳诱电、日本村田、硅晶圆厂日本信越、环球晶圆、半导体厂东芝及高塔与新唐共同营运的TPSCo等相关工厂皆位于震区。其中，为iphone供应WiFi、Bluetooth模组的金泽村田制作所相关零部件供应可能会受到影响。
由于现阶段半导体行业已进入淡季，部分零部件仍有库存，加之多数工厂落在震度4至5级，均在工厂耐震设计范围内，多数工厂初步检查机台并未受到严重灾损，判断地震影响可控。据SEMI统计，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到52%，近年来有越来越多的国际厂商在日本合资建厂，由于半导体生产的高精密特点，地震给日本完善本土半导体供应链带来不确定性，也会对全球半导体行业供应链产生影响，或将成为国际大厂选址考虑的重要因素之一，但也将给国内半导体行业带来新机遇。
➢电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数下降2.97%，申万电子指数下降6.42%，行业整体跑输沪深300指数3.45个百分点，涨跌幅在申万一级行业中排第31位，PE(TTM)43.79倍。截止1月5日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(-7.11%)、电子元器件(-6.38%)、光学光电子(-4.64%)、消费电子(-6.67%)、电子化学品(-6.76%)、其他电子(-4.62%)。
➢投资建议：（1）未来周期有望筑底的高弹性板块。关注存储的兆易创新、东芯股份、江波龙，模拟芯片的圣邦股份、艾为电子，CIS的韦尔股份、思特威，射频的卓胜微、唯捷创芯；关注消费电子蓝筹股立讯精密；小尺寸OLED涨价的深天马A、京东方A、TCL科技。（2）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注中船特气、华特气体、安集科技、晶瑞电材、北方华创、中微公司、拓荆科技。（3）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、龙芯中科，光模块关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛。（4）中长期受益国产化，汽车电动化、智能化的汽车电子，关注MCU的国芯科技、芯海科技；功率器件的宏微科技、斯达半导、扬杰科技、闻泰科技。
➢风险提示：（1）下游需求不及预期；（2）国际贸易摩擦；（3）国产替代不及预期。
