事件点评：2024年1月4日，高通技术公司宣布推出第二代骁龙®XR2+平台。该平台采用单芯片架构，支持90FPS的4.3K显示分辨率的空间计算，为工作和娱乐带来清晰视觉体验。较第二代骁龙XR2芯片CPU/GPU均有提升，有助于在MR/VR中释放更真实、更细致体验。
（1）CUP/GPU提升：在第二代骁龙XR2基础上，第二代骁龙XR2+采用单体式设计，CPU频率提升20%，GPU频率则提升15%，同时带来25%的性能提升以及50%的能效提升，可提供清晰视觉效果、更快频率、更少抖动等。进一步增强平台功能包括动态注视点渲染、空间扭曲和游戏超分辨率，可实现更加身临其境4K图形。
（2）支持单眼4.3Kx4.3K显示分辨率：SnapdragonXR2+Gen2聚焦视觉效果，可提供身临其境的娱乐、真人大小的覆盖和房间规模的无限桌面体验。每只眼睛支持每秒90帧的高达4.3kx4.3k显示分辨率，场景以更多深度、阴影、纹理和颜色展现在眼前。
（3）支持12个或更多路并发摄像头+强大端侧AI能力：搭载第二代骁龙XR2+的设备能够支持12路及以上并行摄像头和强大的终端侧AI，轻松追踪用户的运动轨迹和周围环境，包括手、头部、控制器、面部表情、深度估计和3D重建，从而实现融合物理和数字空间的便捷导航。
（4）支持多种连接，无延迟共享XR体验：凭借对最新Qualcomm®FastConnect™移动连接系统的支持，通过超快Wi-Fi7和Wi-Fi6E以及蓝牙®5.3和5.2无线连接，享受无延迟共享XR体验，与以前的FastConnect版本相比，吞吐量提高60%以及延迟更低。效能表现为XR处理器的重点，专用芯片优化助力XR未来发展。作为兼有显示、感知、定位、交互等多种功能的电子设备，虚拟现实产品需要处理器、MCU、面板驱动芯片、MEMS、感测芯片、加速度计芯片、陀螺仪等多种芯片及零部件，随着虚拟现实设备的分辨率日益提升、交互功能更加丰富，对专用芯片的需求也步入正轨。
相比于智能手机等小视野设备，沉浸式的XR体验由于视野较大，对于分辨率、刷新率、用户感知、环境感知、定位技术的需求都提升了一个等级，因此对处理器的性能和功耗需求也更高。且XR应用与人眼有较密切的联动关系，成像距离贴近眼球，对眼球的侦测能力是智能手机所没有的功能。
同时，头盔式VR更加看重传感器芯片的反应速度，乃至将多传感器芯片所取得的外界信号加以融合处理并实时反应的能力，与处理器效能表现密切相关。随着VR应用场景进一步明确，市场认可度不断提升，高通、海思等企业陆续推出XR专用芯片。
迄今为止，已有超过80款搭载高通骁龙XR平台的设备发布。据高通公司宣称，目前已有5家硬件厂商正在开发搭载XR2+Gen2芯片的设备，包括三星、HTCVive、Immersed、玩出梦想（原YVR）等，其中未公布的第五个合作厂商将在CES2024（国际消费类电子产品展览会）上展示新品。
投资建议：各种头显（如GoogleCardboard,SamsunggalaxyGear,OculusRift,HTCvive）的问世，大幅推动XR发展。云计算又使得基于云端的XR应用纷纷涌现，AR和MR成了主流。IT巨头，如Google、Apple、Microsoft及Meta,开始竞相大力布局AR和MR，构建自己的XR生态系统。自2023年6月苹果携VisionPro入局后，XR行业从传统的虚拟现实（VR）和增强现实（AR）技术向混合现实（MR）技术转变。
随着芯片的升级和镜头的迭代，虚拟现实体验会更加沉浸式；手势识别、裸手识别等新技术正在兴起，也将为行业带来更多可能性。
建议关注国内消费端XR内容开发与终端设备龙头厂商及进入各XR供应链厂商。相关标的：立讯精密，歌尔股份、韦尔股份、欧菲光、深科达、杰普特、荣旗科技、智立方、博众精工、华兴源创、精测电子、赛腾股份、兆威机电、长盈精密、高伟电子、领益智造、创维数字、洲明科技等。
风险提示：宏观经济形势变化风险致使产业链受到冲击；虚拟现实设备市场需求不及预期；消费端XR内容开发不及预期。
