1、 行业回顾
2023 年电子行业整体处于复苏阶段。2023 年以来，电子行业指数（申万）累计涨 幅为 7.25%（截止 12 月 29 日），全年呈现区间震荡态势，截止至 12 月 29 日，沪深 300 指数涨幅为-11.38%，电子行业全年跑赢沪深 300 指数。
截止至 12 月 29 日，2023 年电子行业涨幅排名全行业第四位。申万全行业横向比较， 受宏观经济影响，A 股大部分行业均全年下跌，TMT 行业均表现极较好，美容护理行业跌幅 最大。
从细分板块来看，半导体为唯一下跌板块。
从市盈率来看，电子行业市盈率 2023 年有小幅上升，近三年数据来看目前处于历史均 值水平。截止 2023 年 12 月 29 日，电子行业市盈率 39 倍，略高于近三年的平均市盈率 36 倍。
从细分板块来看，半导体由于国产化空间巨大，依旧存在较大的成长潜力，因此半导 体板块估值水平要高于传统消费电子行业。
2、 半导体：细分市场持续发力，核心环节 国产化替代加速推进
2.1、 先进封装： CoWoS 需求激增，国产替代创新突破
先进封装新赛道异军突起，2.5D/3D 增长最快。近年来，随着芯片制程工艺的演进， “摩尔定律”迭代进度放缓，导致芯片的性能增长边际成本急剧上升。2.5D/3D 增长最快， 上游设备、材料持续受益。受 AI、HPC、HBM 等应用的驱动，先进封装成为一条重要赛道， 以提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化，市场比重将 逐渐超越传统封装，成为封测市场贡献主要增量。根据市场调研机构 Yole 数据预测，全球先进封装市场规模将由 2022 年的 443 亿美元，增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合成长 率为 10.6%。 先进封装技术主要包括倒装（Flip-Chip）、晶圆级封装（Wafer Level Packaging）、 2.5D 封装和 3D 封装以及系统级封装（SiP）等。2022 年，倒装芯片占据 51%的市场份额， 其次是 2.5D/3D，占据 21%的市场份额，SiP 预计将占据 19%的市场份额，其次是 WLCSP 和 FO 封装，分别占据 5%和 4%的市场份额。到 2028 年，2.5D/3D 先进封装预计是增长最快的 领域。
AI 大模型参数量提高拉动 CoWoS 需求，台积电产能 2024 年再扩 20%。2.5D 封装形式 中目前备受关注的是 CoWoS，是 GPU 和 AI 加速器最流行的封装技术。英伟达、AMD 等公司 的高性能计算芯片 GPU、CPU 芯片大多采用了台积电的 CoWoS 封装，搭载英伟达 A100/H100、 AMD MI300 以及大型数据中心厂商谷歌、AWS 等自主研发的 AI 服务器成长需求强劲。根据 TrendForce 数据，预计 2023 年 AI 服务器（包含搭载 GPU、FPGA、ASIC 等）出货量预估近 120 万台，年增率近 38%，AI 芯片出货量同步看涨，可望成长突破五成。据台积电预计，AI 加速发展带动先进封装 CoWos 需求快速增长，目前其 CoWoS 产能供应紧张，加快 CoWoS 先 进封装产能扩充脚步，2024 月产能将比原订倍增目标再增加约 20%，达 3.5 万片。
AI 大模型落地终端，先进封装价值量提升。2023 年 12 月，英特尔正式发布面向 AI PC 产品的全新酷睿 Ultra 处理器“Meteor Lake”。Meteor Lake 基于 Chiplet 架构，采用全 新制程以及 Foveros 3D 封装技术，可以支持 200 亿大模型在终端侧运行，这是首个采用英 特尔 Foveros 3D 封装技术的客户端处理器。在 2023 年 6 月苹果发布的 M2 Ultra 则利用 UltraFusion 封装技术将两枚 M2 Max 芯片连接在一起，可同时传输超过 10000 个信号，从 而实现高达 2.5TB/s 的低延迟片间带宽，实现单台设备就能运行大型 Transformer 模型。 根据群智咨询预测，预计 2024 年全球 AI PC 整机出货量将达到约 1300 万台。在 2025 年至 2026 年，AI PC 整机出货量将继续保持两位数以上的年增长率，并在 2027 年成为主流化的 PC 产品类型。随着 AI PC 渗透率提升，先进封装将会直接受益。
国产化替代加速，上游设备、材料持续受益。近十年来，封测已经成为中国大陆发展 最快、目前最具优势的环节，我国正在积极布局 Chiplet 技术生态以在封测端弯道超车突 破海外对华半导体限制。2023 年 8 月，华为宣布搭载全新麒麟 9000s 处理器的 Mate60Pro 手机超前开售，同时华为新增多条专利信息，其中两条发明专利名称为“芯片封装结构、 其制备方法及终端设备”，公开号分别为 CN116648780A 和 CN116670808A，公开了华为创新 的芯片封装结构，和华为的芯片封装结构中的凸块结构设计。国产厂商在先进封装上的突 破，加速市场对 Chiplet 技术的关注度与国产化替代的进程，预计未来随着先进封装的发 展，上游半导体设备和材料将持续受益。
2.2、 半导体设备：需求强劲，2024 年迎来增长复苏
半导体设备暂时收缩，2024 年迎来增长恢复。根据 SEMI 的预测，由于半导体市场的周 期性，半导体设备预计在 2023 年出现暂时的收缩，半导体制造设备全球总销售额预计将在 2023 年达到 1000 亿美元，比 2022 年创下的 1074 亿美元的行业记录收缩 6.1%，半导体测 试设备市场销售额预计将收缩 15.9%至 63 亿美元，而同年封装设备销售额预计将下降 31% 至 40 亿美元。2024 年，半导体设备迎来增长恢复的过渡期。半导体制造设备将在 2024 年 恢复增长，在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的 推动下，2025 年的销售额预计将达到 1240 亿美元的新高。预计测试设备、封装设备领域 2024 年将分别增长 13.9%和 24.3%，2025 年后端市场将继续增长，测试设备销售额增长 17%， 封装设备销售额增长 20%。
全球市场巨头垄断，美国制裁加速推进国产替代浪潮。全球半导体设备行业市场集中 度高，美日欧五大巨头引领全球半导体设备市场，呈现出寡头垄断格局，特别是在光刻机、 检测设备、离子注入设备等方面处于垄断地位。根据 CINNO RESEARCH 的数据，2023 年 Q3 全球半导体设备厂商前五大巨头依旧牢牢占据榜单，荷兰公司阿斯麦（ASML）连续三季度 超过美国公司应用材料（AMAT），排名第一；美国公司应用材料（AMAT）排名第二；美国 公司泛林（LAM）排名重回第三；日本公司东京电子（TEL）跌出前三，排名第四；美国公 司科磊（KLA）稳居第五。全球前五大半导体设备商的半导体业务的营收加总已超过 220 亿 美元，占比 Top10 营收合计的 88%，占据着全球半导体设备制造业超过 65%的份额。 随着地缘政治摩擦的进一步升级，美国商务部工业和安全局（BIS）在 10 月 17 日，公 布新的先进计算芯片、半导体制造设备出口管制规则，进一步加码对华半导体设备制裁， 国产化替代提上日程。2023 年 Q3 中国大陆半导体设备厂商市场规模 Top10 营收合计超 109 亿元，同比增长 36%，环比增长 23%。北方华创作为国内半导体设备商龙头企业，远超国内 其他设备厂商，稳居排名第一，中微公司排名第二，盛美上海排名第三。今年上市的中科 飞测首次进入 TOP10，排名第八。在国内利好政策与海外管控双重刺激下，国内设备厂商有 望进一步在成熟制程产线提高覆盖率，布局更高端设备，推动本地设备、材料等环节突破， 加速推进半导体设备国产化率，迎来新一轮业绩增长。
国内晶圆厂加速扩产，设备需求持续增加。随着半导体领域国产化替代的浪潮，国内 晶圆厂扩产积极，集邦咨询预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的 29%，成长至 2027 年的 33%，其中以中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最为积极。目前大陆正在建设晶 圆厂 22 座，其中 12 英寸厂 15 座，8 英寸厂 8 座。未来包括中芯国际、晶合集成、合肥长 鑫、士兰微等在内的厂商还计划建设 10 座晶圆厂，其中 12 英寸厂 9 座，8 英寸晶圆厂 1 座。 总体来看，预计至 2024 年底，中国大陆将建立 32 座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程。 产能方面，目前中国大陆共有 31 座 12 寸晶圆厂正在投入生产，总计月产能约为 118.9 万 片，与总规划月产能 217 万片相比，这些晶圆厂的产能装载率仅达到约 54.48%，仍有较大 扩产空间。结合正在建设和未来计划部分，预计未来五年中国大陆将新增 24 座 12 英寸晶 圆厂，这些晶圆厂规划月产能 222.3 万片。在当前已规划 12 英寸晶圆厂全部满产情况下，截至 2026 年底，大陆 12 英寸晶圆厂的总月产能将超过 414 万片，相比目前的产能装载率 提高 248.19%。国内晶圆厂规划产能空间较大，国产半导体设备厂商将持续收益。
2.3、 半导体材料：晶圆厂扩张叠加新技术需求，国产 厂商细分领域取得突破
全球晶圆厂扩张、新器件技术加速材料市场规模增长。电子材料咨询公司 TECHCET 最 新数据预测，由于半导体行业整体增长放缓以及晶圆厂产能利用率下滑，2023 年半导体材 料市场出现 3.3%的下滑，但全球晶圆厂扩张将拉动潜在的市场规模，整体半导体材料市场 将在 2024 年反弹，增长近 7%，达到 740 亿美元。除了全球晶圆厂扩张之外，新器件技术也 将推动材料市场的增长，因为随着层数的增加，全栅场效应晶体管 (GAA-FET)、3D DRAM 和 3D NAND 需要新材料和额外的工艺步骤增加了数倍。这些材料包括用于 EPI 硅/硅锗的特种 气体、EUV 光刻胶和显影剂、CVD 和 ALD 前驱体、CMP 耗材和清洁化学品（包括高选择性氮 化物蚀刻）等。
芯片制程升级对半导体材料耗用量和质量提出更高要求。芯片制程的升级是半导体技 术变革的确定性方向。台积电正在积极推进 2nm 工艺节点，首部机台计划 2024 年 4 月 进厂。而台积电和三星都计划 2025 年开始量产 2nm 工艺芯片，双方争夺战已经打响。一 方面，随着晶圆尺寸变大，制造材料需求持续扩大，各材料市场规模出现推力；另一方面， 随着制程升级，工艺难度相应增加，对上游材料的性能要求更高，且每一种材料的质量都 对芯片生产良率产生巨大影响。半导体材料在半导体产业链中将被分配更多价值。
国内厂商细分领域取得突破，国产替代加速进行。半导体材料市场种类繁多，单一市 场较小。其中，硅片是主要的半导体材料，市场规模占比约 33%，其次是气体、光掩模、光 刻胶辅助材料、CMP 抛光材料等。从区域分布情况来看，在全球的半导体材料市场中，中国 台湾和中国大陆分别位列前二，市场销售额分别占比 28%和 18%，主要是由于部分材料国产 化替代率的提高和半导体材料随着半导体产业同步向中国转移。目前国内半导体材料厂商 在部分细分领域已经取得了较好的突破，在高端半导体材料方面仍然有很大的发展空间。 国内厂商沪硅产业正在不断提升 12 英寸硅片产能；现应用于下游先进领域、制程，或应用 于沉积、掺杂等较高难度的制造工艺环节的电子特气，不易同质化，产品毛利率相对较高； 目前国内光掩膜版主要集中于 350nm-180nm 掩膜版的生产制造，路维光电已实现 180nm 及 以上制程节点半导体掩膜版量产，冠石科技产品制程覆盖 350-28nm；目前国内半导体光刻 胶需求 90%依赖从日本、美国进口，国内厂商徐州博康、北京科华、苏州瑞红、南大光电、 上海新阳等在半导体高端光刻胶研发和量产上实现突破，国内厂商有望实现份额提升；国 内高端湿电子化学品的国产化替代仍存在广阔的市场空间，江化微和格林达等专业型湿电 子化学品厂商，以某些优势品类作为拳头产品率先切入客户处，晶瑞和多氟多等综合型材 料厂商，在生产经验和客户导入方面具备一定协同优势；CMP 抛光垫国内技术积累近年来有 所提升，有效专利数占比达 16%，抛光液市场分散程度相对较高，多元化发展趋势明显，国 产厂商实现替代机会较大，目前安集微电子已经形成替代；前驱体技术门槛高，雅克科技 通过收购控股 UP Chemical 填补了国内前驱体高端材料的空白，成为半导体前驱体领域国 内唯一供应商。随着后续国内厂商对技术壁垒的突破，半导体材料的国产替代空间未来可 期。
2.4、 模拟芯片：赛道长坡厚雪，汽车、工业异军突起
受益于 PC、通信、可穿戴产品、AIoT 设备等电子设备的品类和市场容量的扩张，模拟 芯片的市场规模总体呈扩张趋势。根据 WSTS 统计，2022 年全球模拟芯片市场规模约为 845 亿美元，预计 2023 年全球模拟芯片市场规模将达 948 亿美元。中国模拟芯片市场是全球最 主要的模拟芯片消费市场，市场占比超过三分之一。根据 Frost&Sullivan 数据，随着新技 术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计 2023 年将达 3026.7 亿元。
汽车、工业模拟芯片异军突起，抗周期性变化最强。过去一年多来，伴随芯片供需关 系发生急转，以消费电子应用领域为代表的模拟芯片受到了较大的影响。2023 年第二季度 开始模拟芯片在各个终端市场已呈现不同速度的复苏。其中，汽车市场仍然是最大的增长 动力，新能源、AI 需求也较为强劲，汽车、工业模拟芯片“异军突出”，成为少数抗周期 性变化最强的芯片品类之一。根据四方维的数据，2023 年汽车行业占模拟芯片市场近 25% 的销售额，未来单车半导体价值将从 2020 年的 500 美元增至 2028 年的 1400 美元。 近年，国际模拟芯片大厂加快了汽车、工业模拟芯片的产品与技术布局，英飞凌、意 法半导体两大芯片巨头今年第一季度挤进了全球十大半导体企业排名。与此同时，中国模 拟芯片厂商也开始从低端产品类别向中高端产品迈进，从消费级产品向工业、汽车级迭代 升级，在产品一致性、稳定性等方面不断缩小与国际大厂的差距，部分关键技术指标也逐 渐达到国际竞品水平。
交货周期缩短，下游紧张供需有所缓解。模拟电源和模拟信号链芯片第四季度批量交 货期低于 12 周的分别为 32.1%和 28.3%，交货期大幅缩短。面向消费者产品的交货期已经 缩短到 16 到 20 周，，但通信和医疗的交货期仍然长达 56 周。头部厂商德州仪器的大多数 模拟器件的交货周期已经恢复正常，随着扩大 12 英寸晶圆厂，其产能也在快速扩大，通用 模拟芯片的交货周期为 12 至 20 周，而车用器件的供应仍然紧张。瑞萨电子的模拟芯片 的交货周期在第二季度后期减少到 18 至 36 周。英飞凌的车用模拟器件第二季度交货周 期约为 45-52 周，趋势走平。
2.5、 AI 芯片：生成式 AI 崛起，AIoT 进入 2.0 时代
边缘计算渗透率将进一步提升，市场规模持续扩大。在物联网时代海量数据的背景下， 受限于低延时、安全性等方面的要求，云计算不能满足对数据安全性和系统及时性要求高 的用户需求，这些需求推动大量数据存储、处理向边缘端转移。根据 Gartner 预测，2026年全球边缘 AI 芯片市场规模达到 688 亿美元，2022-2026 年 CAGR 将达到 16.9%。2022 年我 国边缘计算市场规模已达到 622.41 亿元，据观研天下预测，随着物联网应用的逐渐深入， 以边缘计算为核心技术构建的运算平台将越来越普遍，边缘计算渗透率将进一步提升，预 计在未来三年将稳定保持 45%以上的增速，在 2025 年可达 1987.68 亿元，市场前景广阔。 此外，边缘硬件市场规模占比为 66.18%，边缘软件市场规模占比为 33.82%。
生成式 AI 落地终端，AI 重心向边缘转移。在生成式 AI 出现之前，AI 处理便持续向 边缘转移，越来越多的 AI 推理工作负载在手机、笔记本电脑、XR 头显、汽车和其他边缘 终端上运行。随着生成式 AI 的出现并不断落地终端侧，具备 AI 功能的手机、PC 和其他 品类的便携终端数量已达到数十亿台，其中高性能手机占据了 70%的消费应用边缘 AI 芯片 市场。当 AI 便携终端数量不断提升、模型参数不断扩张时，云端算力想要继续增长的代价 极大，数量可观的生成式 AI 模型可从云端分流到终端上运行。目前，性能十分强大的生成 式 AI 模型正在变小，同时终端侧处理能力正在持续提升。可以在终端侧运行的丰富的生 成式 AI 功能的模型参数在 10 亿至 100 亿之间。如 Stable Diffusion 等参数超过 10 亿的模型已经能够在手机上运行，且性能和精确度达到与云端处理类似的水平。
除了消费类电子设备，边缘 AI 芯片正越来越多地应用在非消费类设备和场合。比如智 能安防、ADAS/自动驾驶、智能家居、可穿戴智能设备，以及商业和工业场合的 AI 应用 （智能交通、智慧城市、工厂机器视觉、机器人和 AGV 等）。这些新兴的人工智慧物联网 （AIoT）应用场景为边缘 AI 芯片带来更多机会。叠加 5G-A 即将商用，6G 关键核心技术研 究及标准研制启动，以及 Web3、DePIN 兴起等因素， AIoT 即将进入 2.0 时代，AIoT 产业 将从“端-边-管-云-用”板块界线相对比较明确的链式架构，升级迭代为“通感智值一体 化”（即“通信、感知、智能、价值的一体化”）的网式融合新架构。2024 年，相关应用 和解决方案有望率先在道路/桥梁监测、通行引导、路况分析、低空管制、海域船只监测等 交通相关领域迎来推广普及；此外，在自动驾驶、自然资源、住建、农林牧渔、应急救灾、 水利、供应链、工业生产和智能合约执行等方面，其也有着广泛的场景和机遇。AIoT 升级 趋势将拉动对边缘 AI 芯片的强劲需求，启动新一轮强势增长。
2.6、 存储：板块周期见底，三大下游应用复苏可期
存储芯片的周期性明显，板块周期见底，存储行情确定性上涨。存储芯片的周期性明 显，波动大于半导体整体行业。受价格修正和市场需求缓慢恢复影响，2023 年存储市场规 模预计将较 2022 年大幅度减少。各大存储原厂受行业下行影响面临巨额亏损，为了实现业 绩扭转，原厂采取了减产及下调稼动率、控制货物供应等策略。随着各大存储厂商陆续下 调 2023 年资本开支计划并降低稼动率，预计供需将逐步达到平衡，于库存逐步修复，存储 板块周期预计在 2023 年下半年见底。自 7 月下旬以来，在对价格最为敏感的存储现货市场， 行情已经发生逆转，尤其以 Flash Wafer 为代表的产品在 7 月、8 月、9 月、10 月的价格连 续上涨，站在目前的时间节点，虽然从需求端看完全改善还需时日，但在各大原厂积极减 产的作用下，供应已经大幅度收紧。在原厂放弃争夺市占、转为以恢复盈利为首要目标的 策略变化下，原厂拉涨态度强势，存储行情确定性上涨已成为现实。CFM 闪存市场认为，存 储市场在二季度成为事实上的低点，三季度部分产品价格出现分化，四季度存储价格全面 迎来上涨。
AI 需求持续增长，三大下游应用市场复苏可期。尽管在 2023 年传统消费电子市场疲弱， 但 AI 和大数据中心需求持续增长，这引发了对高带宽内存（HBM）和 DDR5 的需求。此外， 三大下游应用市场有望逐步迎来回暖。 （1）企业级/服务器端：虽然服务器市场需求疲软，但国内部分互联网厂商需求回暖， 存储价格触底共识带来备货需求，预计 2024 年整体出货量有望回升。Server DRAM 平均搭 载容量年增长率预计可达 17.3%；企业级 SSD 的平均搭载容量年成长率预计约为 14.7%； （2）智能手机端：全球手机销量回暖，预计 2024 年销量微增。尽管手机出货量低迷， 但单机容量持续提升，今年中国智能手机单机容量增长近 30%。预计智能手机平均储存容量 年增长率约为 13.0%，有望带动终端存储市场的需求。 （3）PC 端：市场需求改善，渠道库存回归正常水位。处理器和 Windows 更新带动换机 需求，预计 2024 年出货量增长 8%。大容量 SSD 快速增长和 DDR5 导入推动 PC 存储容量提升。 PC DRAM 平均搭载容量年成长率预计约为 12.4%；PC Client SSD 预计平均搭载容量年成长 率仅约为 8%至 10%。
3、 汽车电子：碳化硅产能持续扩张，800V 高压快充加速渗透
3.1、 需求端：下游需求旺盛，渗透率将大幅提升
当前从光伏到新能源汽车，碳化硅下游市场需求旺盛，特别是随着电动汽车和新 能源需求的持续增长，对 SiC 材料的需求呈现出井喷式增长的态势。国产碳化硅正在 从产业化向商业化加速迈进。 800V 高压快充车型密集上市，将带来 SiC 渗透率的大幅提升。碳化硅器件对于电 动汽车来说拥有极高的适应性，应用于电驱电控系统中，可有效降低开关损耗，提高 系统工作效率，并能显著降低电力电子系统的体积、重量，与 Si MOSFET 相比，相同 规格的 SiC MOSFET 尺寸可大幅减小至原来的 1/10，并能提高电动汽车续航里程达 10% 左右 。新能源车将成为碳化硅最主要的应用领域，也是增速最快的领域。目前全球已 有超过 20 家汽车厂商在车载充电系统中使用碳化硅功率器件。
碳化硅是光伏发电核心器件。在光伏发电应用中，碳化硅基器件主要用在光伏逆 变器中，是能量转换的核心器件。相较于硅基器件， 使用碳化硅器件功率模块的光伏 逆变器，转换效率可从 96%提升至 99%以上，能量损耗降低 50%以上，设备循环寿命提 升 50 倍，从而能够缩小系统体积、增加功率密度、减少温度循环、延长器件使用寿命， 进而降低生产、安装和维护成本。
碳化硅降低交通轨道能耗。牵引变流器是机车大功率交流传动系统的核心装备， 碳化硅能够有效提升开关频率，降低开关损耗，其高频化可以进一步降低无源器件的 噪声、温度、体积与质量，提升装置应用的机动性、灵活性。2021 年 3 月交付国内首 列碳化硅变流技术永磁直驱地铁列车，同比传统硅基 IGBT 牵引逆变器的传动系统，综 合能耗降低 10%以上，牵引电机在中低速段噪声同比下降 5dB 以上，温升同比降低 40℃ 以上。
碳化硅可用于智能电网。碳化硅基功率开关由于具有极低的开启态电阻，并且能 应用于高压、高温、高频场合，是硅基器件的理想替代者。另如果使用碳化硅功率模 块，与使用硅功率电源装置相比，由开关损失引起的功率损耗可降低 5 倍以上，体积 与重量减少 40%。 在特高压输电领域，碳化硅器件的耐压是硅器件的 8 倍，电流密度 是硅器件的 3 倍，频率是硅器件的 10 倍，同时碳化硅器件的反向恢复损耗显著降低。 无线通信设施市场碳化硅替代空间广阔。5G 发展推动碳化硅基氮化镓器件需求增 长，市场空间广阔。微波射频器件中功率放大器直接决定移动终端和基站无线通讯距 离、信号质量等关键参数，5G 通讯高频、高速、高功率特点对其性能有更高要求。以 碳化硅为衬底的氮化镓射频器件同时具备碳化硅高导热性能和氮化镓高频段下大功率 射频输出优势，在功率放大器上的应用可满足 5G 通讯对高频性能、高功率处理能力要 求。
3.2、 供给端：SiC 供不应求是未来 2-3 年行业主旋律
扩产成为行业共识。碳化硅需求殷切令各路厂商竞相投资，扩大产能。根据化合 物半导体市场统计数据显示，上半年与碳化硅相关的扩产项目以及预期资本支出加起 来总金额超上千亿元（折合成人民币），扩产的内容主要围绕衬底、外延、器件。 英飞凌要在 2030 年占据全球 30%的碳化硅市场份额；安森美计划将碳化硅晶圆产 能扩大 4 倍；罗姆则打算到 2025 年碳化硅产能增至 2021 年时的 6 倍；Wolfspeed 更是 想到 2026 年实现导电型衬底的产能超百万片；国内企业同样激进，据不完全统计，如 今至少有超 40 个碳化硅项目在建设，包括了衬底、外延和器件、模块等环节，国内碳 化硅产业链正在加速完善、成长。 2023 年 4 月，天岳先进 2022 年年报披露与博世集团签署长期协议；5 月，英飞凌 宣布与天科合达和天岳先进 2 家碳化硅衬底厂商签订长期协议，并预计 2 家供应量均 将占到英飞凌长期需求量的两位数份额；6 月三安光电(600703)与意法半导体结盟升级， 斥资 32 亿美元共建 8 英寸碳化硅外延、芯片合资代工厂，并计划通过三安光电全资子 公司，投入 70 亿元建设年产 48 万片/年的 8 英寸碳化硅衬底；11 月，晶盛机电碳化硅 项目签约，总投资 21.2 亿元，碳化硅年产能分别为 6 英寸 25 万片、8 英 5 万片寸 。
碳化硅技术壁垒高，进入难度大。碳化硅在生产环节存在单晶生产周期长、环境要求 高、良率低等问题，碳化硅衬底的生产中的长晶环节需要在高温、真空环境中进行，对温 场稳定性要求高，并且其生长速度比硅材料有数量级的差异。因此，碳化硅衬底生产工艺 难度大，良率不高。根据三安光电在中国电动汽车百人会论坛上的分享，2025 年 6 寸碳 化硅晶圆保守情况下产能缺口将达到 123 万片，乐观情况下缺口将达到 486 万片。
3.3、 竞争格局：海外厂商占据优势地位，国内企业竞 争加剧
从碳化硅的产业链来看，主要包括衬底、外延、器件设计、器件制造、封测等。 在行业市场格局上，目前碳化硅衬底市场由美日欧主导，美国全球独大。头部厂商包 括美国的 Wolfspeed、II-VI、安森美，欧洲市场 ST 意法和英飞凌，日本的罗姆、三菱、 富士电机等。国际上碳化硅外延企业主要有昭和电工、II-VI、Norstel、Wolfspeed、 Rohm、三菱电机、英飞凌等。 衬底市场高度集中，海外厂商占据绝对优势。碳化硅衬底市场主要由海外公司占 据，市场集中度高。半绝缘型碳化硅衬底市场集中度 CR3 为 98%，Wolfspeed、 Coherent、山东天岳三足鼎立；导电型碳化硅衬底市场集中度 22 年较 21 年有所下降， 其中 Wolfspeed 占比超 40%。
外延片国内竞争加剧。碳化硅外延市场由 Wolfspeed 和昭和电工(Showa Denko)双 寡头垄断。根据 YOLE 数据，2020 年全球碳化硅外延市场中，Wolfspeed 占 52%，昭和 电工占 43%，CR2 共占 95%。 外延设备是核心，国外厂商垄断。外延设备被行业四大龙 头企业德国的 Aixtron、意大利的 LPE、日本的 TEL 和 Nuflare 所垄断。 今年以来，外延环节新进入者众多，国内龙头企业如瀚天、天域等公司在以水平 机台为主的产能规划上已经达到了遥遥领先的水平，后续的新进入者未来要面临的是 技术、客户、产品等多纬度的竞争，但最主要还是成本的竞争，如果是同样的技术路 线去逐步迭代，想要追平与行业龙头的差距难度太大。所以垂直机台也好，多片机也 好，市场多元化的技术路线，也让新进入者看到了错位竞争的机会 。其中，根据瀚天 天成按在手订单及 YOLE 报告的测算，其在 2023 年全球等效 6 英寸碳化硅外延晶片市 场占比高达 43.7%。
器件市场海外五大巨头占九成份额。根据 TrendForce 数据显示，2022 年 SiC 功 率半导体的主要厂商的市场份额占比分别是意法半导体（36.5%），其次是英飞凌 （17.9%）、Wolfspeed（16.3%）、安森美（11.6%）、罗姆（8.1%），剩余厂商的仅占 9.6%。
3.4、 价值量主要集中于上游，衬底生产成本占比 47%
碳化硅器件制备的完整产业链可分为衬底加工、外延生长、器件设计、制造、封 测等步骤，关键部分主要集中在上游端，其中衬底生产成本占总成本的 47%，外延环节 成本占 23%，合计上游成本占到碳化硅生产链总成本的约 70%。国内目前已催生出一批 优质企业并实现碳化硅制造的全产业链覆盖，正在通过不断研发以及大规模投资逐渐 缩小与美欧日企业间的差距。
3.5、 受益于下游需求旺盛，市场规模将持续扩大
导电型碳化硅衬底成市场主流。碳化硅衬底是一种由碳和硅两种元素组成的化合 物半导体单晶材料，按照电学性能的不同，碳化硅衬底可分为导电型碳化硅衬底和半 绝缘型碳化硅衬底。根据 YOLE 数据，2022 年全球导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅 衬底市场规模分别为 5.12 亿美元和 2.42 亿美元，预计到 2023 年市场规模将分别达到 6.84 亿美元和 2.81 亿美元。
外延市场持续保持高速增长。根据 QYResearch 最新调研报告显示，2022 年全球 碳化硅外延片市场规模约 11.66 亿美元，2018-2022 年年复合增长率 CAGR 约为 49.12%， 受下游电动汽车、充电基础设施、绿色能源生产和更高效的功率器件的需求推动，预 计未来碳化硅外延片市场将持续保持高速增长的态势，到 2029 年市场规模将接近 80 亿美元，未来六年 CAGR 为 32.27%。
碳化硅器件市场占比持续提升。根据 QYResearch 最新调研报告显示，2023 年全 球碳化硅 SiC 功率器件市场规模大约为 31 亿美元，预计 2029 年将达到 152 亿美元， 未来几年年复合增长率 CAGR 为 30%。根据 YOLE 的数据，在未来几年碳化硅器件占比将 越来越多。
3.6、 800V 车型及价格带的变化等梳理
碳化硅器件代替传统硅基半导体材料加速了 800V 高压快充的规模化应用，2023 年，采 用 SiC 技术的车型数量再度攀升。据《2023 年碳化硅（SiC）产业调研白皮书》统计，2023 年全球新增了约 50 台 SiC 车型，截止 2023 年第三季度，全球已公开 SiC 新能源汽车累计 超过了 120 款/案例。价格方面，目前 800V 高压快充车型的价格基本从之前的 30-50 万区 间下沉至 20-30 万左右。
4、 消费电子：头部公司创新不断，MR 叠加 AI+有望带来硬件新成长周期
4.1、 手机端：华为“王者归来”，高端机型有望带动 整体出货量拐点向上
华为回归，国内龙头新机迭代，手机出货量上升趋势有望持续。2022-2023H1，地缘政 治冲突、经济通胀、疫情长尾效应等宏观因素持续影响，叠加手机新品创新乏力，导致终 端需求承压，全产业链库存上升。经过上游合理的产线稼动调整，全产业链连续多个季度 的库存去化，目前整机库存已回归正常水位。此外，2023 年 9 月华为发布 mate60 重返手机 市场，iPhone15 系列、小米 14 系列、Vivo X100 等高端机型密集发布，点燃终端需求。其 中华为 Mate 系列的回归重塑竞争格局，或将驱动手机品牌加速创新和新机型推出节奏，引 领手机需求持续回暖。据统计，2023Q3 全球智能手机出货量超 3 亿台，扭转同比增幅连续 8 个季度为负的颓势首次转正；中国智能手机出货量 6700 万台，冲破连续 6 个季度的负增 长 YOY 高达 17.6%。展望未来，随着折叠屏手机的持续渗透，AI 端侧应用落地，手机终端 的创新不止新品放量料将推动销量持续回暖，重返上升轨道。据 Canalys 预测，2024 年全 球智能手机出货量将增长 4%，达到 11.7 亿台，2027 年有望达到 12.5 亿台，2023-2027 CAGR 将达到 2.6%。
4.1.1、折叠屏手机出货量逆势成长，新增产业链环节持续受益
折叠屏手机轻薄化趋势下价格持续下探，进入从 1-N 的快速成长期。得益于近年来安 卓系厂商高端化战略持续推进，产业链关键零组件的技术突破以及物料价格不断降低，折 叠屏手机重量、厚度、折痕、软件适配等性能不断优化，价格下探接近 iPhone 旗舰机，已 从“小众尝鲜”走进大众主流市场，进入从 1-N 的高速成长期。据 Counterpoint 预测 2023 年全球折叠屏手机出货量将达到 1860 万台，成为全年整体手机市场出货放缓背景下为数不 多的逆势增长细分品类。目前，所有主流安卓品牌方均已推出折叠屏旗舰机，且新机发布 频率越来越快，预计 2027 年全球出货量有望超过 1 亿台，2023-2027 年 CAGR 为 52.8%。中 国作为全球最大的折叠屏手机市场，出货量有望从 2023 年的 530 万台快速上升至 2025 年 的 1700 万台，CAGR 高达 79.1%超越全球平均水平，国产替代背景下全产业链国内厂商有。
华为引领国产品牌加速追赶，市场份额持续突破。据 TechInsight ，2023Q2 华为折叠 屏手机出货量增长 103%继续缩小与三星的差距，凭借深厚的技术积淀和强大产品力，据 IDC 统计前三季度华为以 31.7%的市场份额稳居中国市场第一，优势明显。2023 年 9 月上市 Mate X5 内置鸿蒙系统 4.0，支持隔空手势功能，自适应 UI 引擎可自动适配多款第三方 APP， 提升大屏视觉观感。多项华为自研创新技术全方位支持 Mate X5 从外观设计、屏幕素质、 通信能力、续航充电等方面持续引领折叠屏手机走向；OPPO 以其精湛的技术实力和精准市 场策略获得 17.9%的市场份额，重点发力的竖折市场，市场份额 25.0%位居全年和当季第一； 三星份额跌至 15.4%位居第三，未来有望凭借技术积累和创新能力加剧头部竞争；荣耀于 2023Q3 连续推出三款折叠机，其中 Magic V2 凭借强劲的产品力成为当季销量冠军，荣耀在 折叠机领域的研发实力和消费者需求洞察力料将助力其销量持续攀升；Vivo X Flip 上市半 年的持续热销助力 Vivo 在中国折叠机市场挤进前 5，随着其在折叠屏技术上的不断投入和 产品线的拓展，其未来市场表现值得期待。华为引领全产业链技术创新，国产品牌加速跟 进并积极布局海外市场，折叠机的快速成长有望为中国手机产业链贡献重要增量价值。
屏幕模组和铰链构成 BOM 主要增量成本，有望孕育新蓝海。从消费者需求看，屏幕折 痕、耐用性、手机厚度、重量等技术问题仍是决定是否购买的重要因素；从 BOM 成本看， 柔性屏幕模组和铰链结构构成折叠机 BOM 最大增量成本。供需合力驱动手机厂商发力屏幕 技术和铰链工艺，建议关注柔性屏和铰链工艺相关个股。
铰链：铰链作为折叠机的核心零部件，主要负责折叠屏手机的开合和悬停，是缓 解折痕、减轻机身重量厚度的主要零部件。铰链结构设计复杂，有限空间内包含 上百个精密零件，对零件强度和精度要求极高，由多种材料和工艺集合而成，因 而铰链的单机价值量较高。随着折叠屏手机渗透率提升，铰链市场空间有望打开， 据 TrendForce 统计 2023 年铰链市场产值可逾 5 亿美元，年增 14.6%。在手机厂商 以及上游供应商共同推动下，折叠机铰链相关制造材料、加工工艺不断进步，目 前国内厂商正逐步从 MIM 零件加工向组装环节切入，国产化进程有望提速。
盖板：盖板是柔性屏实现可折叠的关键，可折叠的同时还需保证屏幕透光率及耐 用性，决定屏幕寿命及折痕等性能。UTG（超薄玻璃）透光性、硬度、耐磨耐热性 等方面优于 CPI（无色透明聚酰亚胺薄膜），近年来随着技术逐步成熟、成本下降， 其渗透率已超越 CPI 成为折叠屏盖板的主流材料。据 DSCC 统计，UTG 盖板在折叠 屏手机领域的渗透率已从 2022 年的 86.3%上升至 2023 年的 93%，已基本实现对 CPI 的替代。CINNO 预测，2023 年国内折叠机 UTG 搭载量 230 万片，2025 年有望 达到 500 万片，2023-2025 年 CAGR 为 47.4%，市场前景广阔。相较于一次成型技 术路线，国内供应商聚焦的 UTG 二次减薄路线具有技术难度小、生产成本低、厚 度及尺寸灵活性高等优势。
面板：折叠屏手机市场是柔性 AMOLED 面板的重要细分市场，在折叠机迅速起 量带动下柔性 AMOLED 面板出货量持续攀升，DSCC 统计 2023 年有望上升 52%达到 2320 万片，持续增长趋势明确。从市场格局来看，随着面板技术的不断提升叠加与下游手机终端的紧密合作，国内面板厂正凭借产能优势、成本优势逐步取代韩 国大厂成为柔性 AMOLED 面板的主力供应商。据 CINNO 统计，2023Q3 国内厂商柔性 AMOLED 面板出货份额占比 45.0%，YOY+14.6pct，QOQ+1.6pct，份额持续攀升。其 中，得益于在 iPhone15 中出货份额的持续上升和折叠机放量，京东方 2023Q3 出 货量超 8000 万片，YOY 增长 68.0%，预计 2024 年将延续高增长态势；维信诺出货 量同比增长 95.6%，市场份额仅次于三星显示、京东方，位居全球第三；紧随其后 的天马受惠于健康的客户结构，订单量持续稳步上升，2023Q3 出货量同比大幅增 长 385.7%，市场份额同比上升 5.6pct 至 7.6%。
4.1.2、端侧 AI 赋能手机终端，颠覆性创新驱动换机周期
AI 端侧大模型落地手机终端，海内外龙头争相布局。AI 大模型融入手机系统，增强智 能手机对图像、语音、自然语言的处理能力，更能灵活响应用户需求，提升用户体验，颠 覆性创新有望真正实现人机自然语言交互，拉动智能手机换机需求。目前，各大手机厂商 积极自研 AI 大模型，持续丰富手机 AI 功能，SoC 厂商重点提升芯片 AI 性能，为端侧大 模型提供算力保障。海内外龙头抢先布局，积极卡位高成长赛道。 Google 发布 Pixel 8 系列，拉开 AI 手机序幕。2023 年 10 月 14 日，谷歌正式发布 Pixel 8/Pixel 8 Pro，搭载自研 Tensor G3 芯片，大幅提升 AI 能力，可运行更复杂的 ML （机器学习）模型。Pixel 8 的 Tensor G3 在设备上运行的机器学习模型数量是 Pixel 6 （Tensor 初代芯片）的 2 倍，Pixel 8 Pro 是第一款直接在设备上运行谷歌 AI 模型的手 机，其计算量是 Pixel 7 上最大的 ML 模型的 150 倍。谷歌 Pixel 8/Pro 推出多项 AI 功能， 包括设备录音转文字整理功能以及针对相册图像的智能画质增强功能。此外，谷歌智能助 手 Assistant with Bard 也将迎来多项 AI 升级。在谷歌大力推动下，AI 手机时代有望加 速到来。
Vivo 发布 X100 系列手机，各大厂商加快布局手机端侧大模型。2023 年 11 月 13 日， Vivo 发布搭载自研蓝心大模型的 Vivo X100/Pro，落地终端侧 70 亿参数大语言模型，跑通 端侧 130 亿参数模型，成为行业首批百亿大模型在终端调通的手机。Vivo X100 系列通过大 参数 AI 算力的端侧部署与云端服务，覆盖核心应用场景。蓝心小 V 智慧助理功能，提供超 能语义搜索、超能问答、超能写作、超能创图和超感智慧交互五大体验。硬件支持方面， 搭载联发科旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片天玑 9300，以 4（超大核）+4（大核）“全大核” 架构提供更强的 AI 算力支持、完善工具链和更低的功耗。此外，各大手机厂商纷纷加快其 端侧 AI 进程，华为 HarmonyOS4 接入盘古大模型并于 8 月底发布内置 AI 大模型的华为新机 Mate60 系列、小米于 10 月 26 日正式宣布将 AI 大模型植入澎湃 OS 系统、10 月 11 日 OPPO 正式开启公测基于其自主训练的安第斯大模型（AndesGPT）打造的新小布助手 1.0 Beta 版， 升级后的小布助手将具备 AI 大模型能力、10 月 24 日联想展示了名为 Moto AI 的手机大模 型运行效果。AI 赋能手机终端，将实现手机功能和体验的革命性突破，有望引发新一轮换 机潮。
4.2、 PC 端：市场逐步回暖，2024 有望成为 AIPC 规模 出货元年
4.2.1、出货量走出低谷，市场复苏在即
出货量环比继续上升，联想保持市占率第一。2022 年受限于终端消费疲软，全球 PC 市 场景气度持续下滑。2023Q2 至今，随着全产业链库存的逐步去化，叠加宏观经济的温和复 苏，全球 PC 销量降幅快速收窄，市场逐渐回暖。据 Canalys 统计，2023Q3 全球 PC 销量 6560 万台，同比降幅收窄至 6.70%，环比增长 5.62%，连续 2 个季度环比正增长，上升趋势 凸显。从市场格局来看，联想以 24.5%的市占率维持全球第一。考虑到联想在 AI PC 的发布 节奏，我们认为联想有望成为率先推出 AI PC 量产机型的厂商，龙头地位进一步巩固。
4.2.2、AIPC 雏形初现，有望掀起 PC 领域新一轮变革
AI 大势已至，PC 是重要设备载体。AI 与 PC 的结合将形成“算力平台+个人大模型+AI 应用”的新型混合体。AIPC 能够创建个性化的本地知识库，通过模型压缩技术运行个人大 模型，实现 AI 自然交互，进一步提高生产力、简化工作流程、提升实时交互体验，并保护 个人隐私数据安全，广泛适用于工作、学习、生活等复杂应用场景，将 PC 从原来的生产力 工具和内容消费载体等工具属性升级为量身定制的个人 AI 助理。AIPC 颠覆性的性能创新和 功能体验有望掀起 PC 领域的新一轮换机浪潮。
联想携手合作伙伴共建混合 AI 架构，发布 AIPC 产品率先迈入 AI Ready 阶段。未来人 工智能将是公共、私域和个人大模型的有机结合，联想将联合微软、高通、AMD、英伟达等 软硬件龙头合力共建混合 AI 框架，布局 AI 新时代。联想将提供企业级人工智能双胞胎 （企业 AI Twin）和个人人工智能双胞胎（AI Twin）两类服务：企业级 AI Twin 包含一系 列企业级 AI 应用，能够从企业或组织内部的智能设备、智能边缘和私有云上提取相关信息， 归纳整合为判断和结论并提出建议；个人 AI Twin 赋能用户个人的智能设备、家庭服务器 建立个性化本地知识库，通过读取相应的个人数据模仿用户思维进行推理、预测并自主寻 找解决方案，而且严格保护用户个人隐私和数据安全。2023 年 12 月 15 日，联想发布首批 搭载混合 AI 算力的 AIPC 产品联想 ThinkPad X1 Carbon AI 、联想小新 Pro 16 AI 酷睿版， 率先迈入 AI Ready 阶段，后续随着个人大模型、个人智能体、AI 应用开放生态等的嵌入， 联想 AIPC 将加速迈入 AI On 阶段，从而在 2024 年真正迎来 AI PC 元年。
PC 巨头加速研发 AIPC，2024 年有望成为 AIPC 规模出货元年。目前戴尔、惠普、华硕、 宏基等头部厂商紧抓 AI 赋能的关键窗口期，进一步加大与关键软件服务商和芯片供应商合 作，重新设计 PC 的架构，预计把 AIGC 或其他 AI 应用导入到终端设备上的相关 AIPC 方案 会在 2024、2025 年陆续推出。随着算法和硬件的不断进步，AI 技术在 PC 端的应用将会更 加广泛和高效。群智咨询预测，伴随着 AI CPU 与 Windows 12 的发布，2024 年将成为 AIPC 规模性出货的元年，全球 AIPC 整机出货量将达到 1300 万台。2025-2026 年出货量将继续保 持两位数以上的年增长率，并在 2027 年占据 PC 产业主流，全球 PC 产业将稳步迈入 AI 时 代。
4.3、 可穿戴设备：VR 标杆产品持续迭代，苹果 MR 产品 有望推动行业重回增长
4.3.1、出货量走出低谷，市场复苏在即
Meta 作为市场领导者的地位没有改变，该公司在 2023 年第二季度占据了 50.2% 的市 场份额。然而，该公司确实面临来自索尼（27.1% 市场份额）和字节跳动（9.6% 份额）的 挑战，这两家公司的份额在 2023 年第二季度均有所增长。进入前 5 名的是 Xreal（以前 称为 Nreal）和 DPVR，它们的份额均略高于 2%。 IDC 移动设备和 AR/VR 研究总监 Ramon T. Llamas 表示：ARVR 市场正处于其短暂历 史中的关键时刻，苹果 2024 年的进入将为这个小市场带来急需的关注，但也将迫使其他公 司以不同的方式竞争。对于某些人来说，这意味着与具有相似功能和应用程序的苹果公司 进行正面交锋。对于其他人来说，这意味着捍卫他们的特定细分市场。在某些情况下，两 者都是。尽管如此，这仍将为用户提供更多的选择和比较，并且最终“同类最佳”的定义 将在未来具有新的含义。 虽然 2023 年将是 AR/VR 头显出货量再次下滑的一年，但 IDC 预测市场将在 2024 年反弹，这得益于 Meta 和字节跳动的新硬件、苹果 Vision Pro 的推出、以及小公司的 不断增加。
根据维深信息 wellsenn XR 的调研和跟踪统计，2023 年全球 VR 出货量连续三个季度下 降，第三季度出货量为 123 万台，同比下降 12%，环比下降 15%。下滑核心原因在于 Quset 2 出货量持续下降，三季度出货量仅为 80 万台，此外 pico、PS VR2 等 C 端 VR 三季度也出 现了出货量环比下滑趋势。
预计 2023 年全球 VR 出货量 710 万台，较 2022 年下滑 28%，当前 VR 市场仍集中在游戏 场景，四季度 Quest 3 发售预计仍是存量用户更新升级，出货量预期展望 150-180 万台， 2024 年春季开售的苹果 Vision Pro 对今年 VR 潜在购买用户带来较强的观望情绪，预计 2023 年 Meta 出货量 500 万台、PS VR2 120 万台、Pico 30 万台。
根据维深信息 wellsenn XR 的调研和跟踪统计，2023 年三季度国内市场 VR 头显出货量 为 10 万台，同比下滑 63%，环比下滑 17%，下滑幅度较大。主要原因是 Pico 调整了运营策 略、裁员以及削弱营销投放，国内出货量下滑较大，三季度国内出货量为 4.5 万台；B 端市 场受经济和政府支出下滑影响，在教育、文旅、党建等场景需求同比出现下滑，预计四季 度有所好转。 2023 年三季度海外市场 VR 头显出货量为 113 万台，同比增长 2%，环比下滑 14%，其中 Meta 海外出货量 80 万台，索尼 PS VR2 海外出货量 21 万台，三季度同比增长的原因主要是 靠索尼 PS VR2 出货量弥补了 Quest 2 的下滑。
根据维深信息 wellsenn XR 的调研和跟踪统计，2023 年三季度全球 VR 市场 C 端（消费 端）出货量 108 万台，同比下降 11%，环比下降 16%，C 端市场仍集中在游戏娱乐场景， Meta quest、Pico 出货量下滑是造成整体出货量下滑的核心因素。2023 三季度全球 VR 市 场 B 端（企业端）出货量 16 万台，同比下降 6%，与今年二季度持平，B 端出货量较为稳定， 主要出货量集中在教育、医疗、游艺设备、文旅等领域。 2023 年三季度国内市场 VR 头显 C 端出货量为 4.7 万台，同比下滑 77%，2022 年同期 Pico、奇遇 VR、Nolo、YVR 等新产品补贴推广等营销投入较高，VR 消费市场热度高，转化 了一定出货量。今年 VR 部分企业融资不畅现金流紧张，今年二季度开始补贴推广大幅压缩， 新产品缺乏、造成整体出货量大幅下滑。2023 年三季度国内市场 VR 头显 B 端出货量 5 万台， 同比下滑 29%，主因是教育、党建、文旅等 To G 的项目受政府压缩开始的持续影响，项目 数量金额下滑，造成 B 端头显出货量出现下滑。 2023 年三季度海外市场 VR 头显 C 端出货量 103 万台，同比增长 2%，主因来自于今年 新发售的 PS VR 2 的贡献，弥补了 Quset 2 的出货量下滑。2023 年三季度海外市场 VR 头显 B 端出货量 11.2 万台，同比增长 8%，海外 B 端市场主要在教育、医疗、文旅、军事等领域， 稳定持续有增长。
4.3.2、AR 设备出货量稳定增长，游戏影视类是潜在驱动力量
根据维深信息 wellsenn XR 的调研和跟踪统计，2023 年全球 AR 头显出货量连续三个季 度小幅增加，第三季度出货量为 11 万台，同比增长 13%，环比增长 2%。三季度出货量增长 主要来自于中国 AR 品牌贡献，三季度影目 Go、Xreal Air 2 等新品上市发售，以及雷鸟、 Rokid、Viture 等消费级观影 AR 眼镜是主要增量来源。 预计 2023 年全球 AR 出货量为 50 万台，较 2022 年增长 19%，其中观影类 AR 眼镜仍是 主要增长来源，增长主力来自于 Xreal、雷鸟、Rokid、Viture 等品牌观影 AR 眼镜，信息 提示类眼镜预计今年将有部分贡献，包括影目、雷鸟、星纪魅族、李未可、奇点临近、 Vuzix 等。
根据维深信息 wellsenn XR 的调研和跟踪统计，2023 年三季度国内市场 AR 头显出货量 为 4.7 万台，同比增长 34%，主要贡献来自于雷鸟 Air plus、Rokid Max、Nreal Air 2 等 观影 AR 眼镜，以及影目 Go、影目 Air 等信息提示类 AR 眼睛，此外，B 端用于教育和工业 等领域 AR 出货量稳定。 2023 三季度海外市场 AR 头显出货量为 6.3 万台，同比增长 2%，出货量主力为 Nreal、 Viture、Rokid、雷鸟等公司旗下消费级观影 AR 眼睛，以及微软 Holoens、Realwear、爱普 生等企业级 AR 头显。但后者传统老牌企业级 AR 头显基本无增长，甚至出货量出现下滑， 拉低了整体的出货量增长。
根据维深信息 wellsenn XR 的调研和跟踪统计，2023 年第三季度全球 AR 市场 C 端出货 量 8.6 万台，同比增长 19%，主要增长贡献来观影类电影和信息提示类眼睛的贡献，主要贡 献来自于 Xreal、雷鸟、Rokid、Viture 等品牌。
2023 年第三季度全球 AR 市场 B 端出货量为 2.4 万台，同比下降 4%，与 2022 年同期基 本持平，B 段市场出货量相对稳定，主要应用场景仍在工业、医疗、教育以及军事等行业， 主要出货量贡献来自于 Realwear、Hololens 以及爱普生等品牌产品。
根据维深信息 wellsenn XR 的调研和跟踪统计，2023 年三季度国内市场 AR 头显 C 端出 货量为 4.1 万台，同比增长 41%，三季度 C 端增长主要贡献来自雷鸟 Air Plus、Rokid Max、 Nreal Air 2，影目 Go 等品牌型号。2023 年三季度国内市场 AR 头显 B 端出货量为 0.6 万台， 与 2022 年持平，主要应用场景在文旅、医疗和工业等场景，出货量贡献来自于 Rokid、首 镜、亮风台、瑞欧维尔等企业产品。 2023 年三季度海外市场 AR 头显 C 端出货量为 4.5 万台，同比增长 2%，三季度海外市 场较为平稳，C 端出货量主要来自于 Nreal、Viture、Rokid 等。海外三季度 B 端出货量为 1.8 万台，与 2022 年同期持平，主要应用场景在工业、医疗和军警等场景，出货量贡献来 自于微软 Hololens、Realware、爱普生、Vuzix、Magic Leap 等企业产品。
虽然 VR 和 AR 在游戏行业中仍栈相对较小的份额，但随着硬件的改进，该行业正在引 起关注，这为新型游戏带来了可能性，同时也有望为现有的系列游戏注入新的活力。截至 2023 年 11 月底，Steam 平台共计 7675 款游戏与应用，其中 Quest 平台数量为 552 款，11 月新增 10 款内容。第三方平台 SideQuest11 月内容数量共有 5474 款，当月新增 104 款内 容。在 Steam 的 VR 头衔市场份额上，Meta 于 10 月发布了新品 Quest3，得益于 Quest2 和 Quest3 的大幅增加，11 月 Meta 品牌份额重回 60%以上，达到 62.06% 近日，索尼影业宣布将在美国芝加哥推出其首个 VR/AR 沉浸式娱乐体验场所 “Wonderverse”，作为一个占地 45000 平方英尺的娱乐空间，Wonderverse 可以提供基于 索尼旗下热门作品的沉浸式体验。索尼方面表示，Wonderverse 将结合《Uncharted》 《Ghostbrothers》《Jumanji》等电影、电视、游戏作品，通过物理/沉浸式多媒体体验、 互动装置、动态景点和主题餐饮为粉丝提供全新的娱乐体验。
4.3.3、MR 元年开启，有望重塑 AR 设备市场格局
BloomBerg 记者 Mark Gurman 报道称，苹果目前正在安排研讨会，并计划于 2024 年 1 月份启动有关 Vision Pro 的 Apple Store 零售员工培训。 由于 Vision Pro 需要进行精心定制，如果设备安装不当有可能会破坏用户体验，这对 于零售员工的要求很高。 由于 2024 年 1 月仍处于员工培训期，Vision Pro 于这个时间发售的可能性有所降低， Mark Gurman 则表示，“除非出现任何不可预见的障碍”，产品仍极大概率会在 2024 年三 月之前发售。
Vision Pro 配备了强大的 M2 和全新的 R1 处理器，提供了流畅的 3D 环境处理能力；定 制微型 OLED 显示系统 具有 2300 万像素，可提供令人惊叹的分辨率和色彩；双驱动器音 频盒位于每只耳朵旁边，可提供个性化的声音，同时让用户听到周围的声音；一对高分辨 率摄像头每秒向显示屏传输超过 10 亿像素，让用户可以清晰地看到周围的世界。该系统 还有助于提供精确的头部和手部跟踪和实时 3D 映射，同时从各种位置理解用户的手势。
Apple Vision Pro 的推出标志着 MR 行业的一个重要里程碑。它的潜在影响超出了其 令人印象深刻的硬件和软件功能，为该领域令人兴奋的进步奠定了基础。随着苹果现在成 为 MR 领域的主要参与者，该行业已做好了快速增长和进化的准备。 Vision Pro 的推出可 能会带来更多的研发投资、繁荣的供应链以及渴望为该设备创造创新体验的开发人员的涌 入。毫无疑问，Vision Pro 标志着沉浸式技术新时代的开始，其对 MR 行业的影响将在未 来几年内显现出来。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
相关报告
电子行业2024年行业策略报告：拥抱AI+，创新和破局是重回增长主动力.pdf
电子行业企业管理-保险公估人年（电子习题）.docx
湿电子化学品行业深度报告：AI赋能，湿电子化学品渐入佳境.pdf
电子商务之电子支付工具.pptx
电子税务局.pptx
管理信息系统电子教学课件.pptx
