【国联证券】供需端双击推进AIPC产业发展.pdf

2024-01-03
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1. AI PC 的定义与特征:本地化的 AI 大模型

联想率先从终端品牌厂商角度定义 AI PC 产品。联想在 2023 年 10 月 24 日举办 的“AI for All”第九届联想创新科技大会上推出首款 AI PC,联想认为 AI PC 能够 创建个性化的本地知识库,通过模型压缩技术运行个人大模型,实现 AI 自然交互。 AI PC 是为每个人量身定制的全新智能生产力工具,将进一步提高生产力、简化工作 流程,联想称之为个人 AI 双胞胎(AI Twin)。 联想集团董事长兼 CEO 杨元庆认为未来 AI PC 将具备五大核心特质: ➢ 能够运行经过压缩和性能优化的个人大模型。 ➢ 具备更强的算力,能够支持包括 CPU、GPU、NPU 在内的异构计算。 ➢ 具备更大的存储,能够容纳更多个人全生命周期的数据并形成个人知识库, 为个人大模型的学习、训练、推理、优化提供燃料。 ➢ 具备更顺畅的自然语言交互,甚至可以用语音、手势完成互动。 ➢ 具备更可靠的安全和隐私保护。


基于公共大模型、私域大模型、个人大模型,联想集团借助自身在新 IT 领域“端 -边-云-网-智”全栈智能布局的优势,与合作伙伴一起打造了混合 AI 新框架,为企 业和个人提供个性化需求响应。一项来自联想集团对自身用户的大型调查显示,71%的消费者对 AI 在工作场景 的专业助手应用最为期待。AI PC 可以在本地嵌入个人大模型,帮助工作者完成 PPT、 文案、文书、Excel 表格、会议纪要等日常工作的文档处理需求,提升工作效率,并 在学习、生活等多种场景下赋能用户体验。




2. AI PC 可行性:处理器已具备本地 AI 能力

2.1 国际巨头纷纷布局 AI PC 处理器


AMD 在 2023 年 5 月正式发布锐龙 7040U 系列 CPU,内置锐龙 AI 引擎,提供先进 的个人 AI 助手、创新的 AI 应用,并且功耗较低。AMD 还与微软合作,打造自动取景、 眼神接触矫正、高级背景特效等 AI 技术服务。 高通在 2023 年 10 月的夏威夷峰会发布面向 PC 打造的骁龙 X Elite 平台,采用 业界领先的高通 AI 引擎和集成的高通六边形 NPU,为创意、视频会议、安全和生产 力助手提供变革性体验。骁龙 X Elite 支持在终端侧运行超过 130 亿参数的生成式AI 模型,提供快达竞品 4.5 倍的 AI 处理速度。搭载骁龙 X Elite 的 PC 预计将于 2024 年中面市。


苹果在 2023 年 10 月 31 日发布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max 三款芯片,均基于 3nm 工艺打造,采用全新图形处理器架构,引入增强型神经网络引擎。三款芯片的晶体管 数量分别达到 250/370/920 亿个。具体表现如下: ➢ MacBook Pro 将首次采用硬件加速光线追踪技术,GPU 具有,图形渲染速度 大幅提升,最高达到前代产品(M1 Max)的 2.5 倍,光影效果更加真实。 ➢ 相比于前代 CPU 提速 80%,每秒运算次数超过 18 万亿次,强化的 16 核神经 网络引擎,为各种热门机器学习模型大提速。 ➢ MacBook Pro 拥有 Mac 迄今最持久的电池续航,最长可达 22 小时。 ➢ 数千款专门优化的 app,能充分释放 macOS 和 Apple 芯片的全部实力。M3 系 列芯片的加持,也带来更胜以往的性能提升。


2.1 英特尔推出第一代 AI PC 处理器


2023 年 12 月 14 日英特尔发布最新 AI PC 处理器。英特尔在 2023 年 9 月的 Innovation 2023 大会上宣布 AI PC 加速计划,微软 CEO 基辛格表示:“人工智能将 从根本上改变、重塑和重构 PC 体验——通过云和 PC 协同工作的力量释放个人生产 力和创造力。我们正在迎来 AI PC 的新时代。”2023 年 12 月 14 日,英特尔推出基于 Meteor Lake 架构的英特尔酷睿 Ultra 处理器,采用英特尔首款集成神经处理单元 (NPU),是第一个由 Foveros 封装技术实现的客户端 chiplet 设计,可在 PC 上实现 高能效的 AI 加速和本地推理。


酷睿 Ultra 5 125H 的 CPU 性能提升有限。根据极客湾 SPEC2017 CPU 测试结果 来看,酷睿 Ultra 5 125H 大核部分相比上一代 i5 13500H 性能几乎没有提升,在 IPC 持平的情况下,跑分结果跟着频率降低而降低,相比于 AMD 7840HS 也存在差距。小 核方面 IPC 有所提升,在频率仅从 3.5GHz 增至 3.6GHz 的情况下,跑分结果有更大 程度的提升。


酷睿 Ultra 5 125H 的核显 GPU 性能大幅提升。在 3DMark Time Spy 图形分测试 对比中,默认功耗墙下酷睿 Ultra 5 125H 核显跑出了 3667 分,相比于英特尔上一 代 i5 13500H 的核显跑分提升超过一倍,相比于 AMD 的 R7 7840HS 跑分提升约 22%。


酷睿 Ultra 5 125H 在主要调动核显的应用场景下表现更加出色。从极客湾对具 体应用的测试结果来看,在主要靠 CPU 负载的应用场景下,酷睿 Ultra 5 125H 提升 有限;但在比如 Premiere 这种视频编辑软件的应用场景下,酷睿 Ultra 5 125H 跑 分结果大幅领先于上一代 i5 13500H 以及 AMD 的 R7 7840HS。


酷睿 Ultra 5 125H 续航能力显著提升。在平衡模式下,搭载酷睿 Ultra 5 125H 的小新 Pro 16 2024 版本续航达到 6 小时 49 分,相比于搭载 AMD 的 R7 7840HS 的小 新 Pro 16 2023 版本提升近 26%,相比于搭载酷睿 i5 13500H 的小新 Pro 16 2023 版 本提升近 49%。即便是剔除掉电池容量提升的因素,搭载酷睿 Ultra 5 125H 的小新 Pro 16 2024 版本续航能力也比搭载 AMD 的 R7 7840HS 的小新 Pro 16 2023 版本提升 超过 12%。


3. AI PC 必要性:提升企业和员工生产力

3.1 AI 的必要性:聚焦于创造性生产工作


微软就 AI 应用的必要性进行了一项调查,发现随着数据、信息、互动的频率越 来越高,工作节奏呈现指数级增长,导致企业和员工都背负了很重的负担。调查后微 软得出三个结论: ➢ 数字债务正在消磨我们的创造力 根据微软的调查,近三分之二的人(64%)表示,他们很难有时间和精力来完成 工作。近三分之二的领导者(60%)已经感受到了这种影响,他们表示团队缺乏创新 或突破性想法是一个问题。越来越多的邮件、会议、通知、文档、数据占据员工越来 越多的时间和精力,导致他们无法把注意力集中在具备有效产出的工作上。 这从微软对用户使用 Microsoft 365 各类应用的时长占比可以明显观察到。用 于沟通的团队会议、团队交流、邮件占据了用户 57%的时间,而真正体现创造性的 Excel、Word、PowerPoint、OneNote 只占据了 43%的时间。


最重度的电子邮件用户(前 25%)每周在电子邮件上花费 8.8 小时,最重度会议 用户(前 25%)每周在会议上花费 7.5 小时。员工们普遍认为生产力的头号破坏因素 是效率低下的会议。而 AI 介入之后,有望重新塑造工作模式,解决琐碎的工作,帮 助员工聚焦于创造性工作。




人类员工可以和 AI 形成和谐的工作联盟 根据调查数据,微软认为员工对于 AI 提升工作效率的渴望,要高于对 AI 带来 失业的担心。虽然 49%的人表示他们担心人工智能会取代他们的工作,但更多的人 (70%)会尽可能多地将工作委托给人工智能,以减轻他们的工作量。 在微软的调查中,76%的人愿意将人工智能用于管理任务,79%的人表示他们愿意 将 AI 用于分析,73%的人甚至愿意将 AI 应用于创造性工作。86%的人希望 AI 帮助找 到他们需要的正确信息和答案,80%的人希望 AI 能够总结他们的会议和行动项目, 77%希望 AI 可以帮助计划他们的一天。 


每个员工都需要具备运用 AI 的能力 微软认为 AI 将重塑工作模式,而员工都需要学会如何使用 AI 来开展工作。截 至 2023 年 3 月,LinkedIn 上提及 GPT 的美国招聘信息份额已经同比增长了 79%。在 微软的调查中,82%的领导者表示,他们的员工将需要新技能来为人工智能的发展做 好准备。分析判断、灵活性、情商是领导者认为员工与 AI 协同工作之后最重要的技 能。


提供基础功能的通用大模型有望提高生产力。以微软 Microsoft 365(即 Office)、 腾讯会议为代表的应用属于基础型软件,可以广泛应用在几乎所有行业中,而嵌入 AI 大模型之后有望重塑员工的工作模式,提供生产力水平。 AI+Office(WPS):微软 Office 和金山 WPS 均把 AI 大模型嵌入到了办公产品系 列中,可以帮助用户撰写草稿、修改文章、文字表格相互转化、自动生成 PPT。微软 将 Copilot 嵌入到微软 Team、Word、Outlook、PowerPoint、Excel 等办公全家桶, 帮助用户处理各个场景下的需求。如下图所示,用户选中一段文字后可以点击可视化 按钮形成表格,并可以要求 Copilot 对表格添加更多细节或者进行修改。


AI+会议:自动记录会议纪要并进行总结,主要适用于政府、法院等部门,部分 适用于企业部门。比如腾讯的会议 AI 小助手,可以通过简单自然的指令,完成信息 提取、内容分析、会管会控等多种复杂任务,提升开会和信息流转效率。


垂直 AI 大模型百花齐放。除了微软 Copilot、腾讯会议 AI 小助手等通用的 AI 助理之外,在具体的行业中,垂直 AI 大模型可以帮助从业者解决业内特有的各类问 题,简化工作流程,提高工作效率。 AI+教育:AI 大模型可以帮助教师进行备课,以及对学生的练习、考试、成绩管 理。比如希沃教育大模型、网易子曰大模型等。 AI+编程:目前主流的 AI 大模型均具备生成代码的功能,更便捷的方式是将 AI 嵌入到编程所用的 IDE 中。比如 Salesforce 的 Einstein for Developers,通过创 建基于自然语言提示的智能 Apex 来简化开发。 AI+文化娱乐:多模态大模型可以帮助实现绘图、视频创作、虚拟主播等功能。 典型应用包括 Pika、Runaway、Midjourney、Stable Diffusion 等。 AI+科研:AI 大模型帮助简化科研流程。比如分子筛选领域的 ConPLex、总结数 据规律的Φ-SO 等。


AI+医疗:帮助医生诊断、读片、开药,甚至直接根据患者描述的症状提供医疗 建议。比如谷歌医疗大模型 Med-PaLM、BioMedLM 等。 AI+法律:AI 大模型可以实现法律研究/法律分析/法律检索/文书总结/文书起草 /文书审查/文件管理/诉讼预测/法律数字人等功能,帮助法律从业者简化工作流程。已有 ChatLaw、LaWGPT、LexiLaw、Lawyer-llama 等开源法律大模型。


3.2 端侧 AI 必要性:隐私和成本


AI 大时代需要云端、边缘端、本地相结合的混合计算架构。在传统 PC 时代,大 多数用户只能通过联网调用云端大模型解决需求,但在 AI 普及之后,单纯依赖云端 AI 就会变得昂贵、复杂且不安全。一些常规的操作,使用本地大模型进行计算已经 足够满足要求,比如图片的优化、会议视频背景虚化、数据可视化、段落总结等等。 因此需要将不同的任务分配给合适的主体,AI 的未来将是混合的。


隐私泄露问题严重,AI 本地化可以有效保护数据隐私。在调用云端 AI 的场景 下,难免遇到隐私和数据泄露问题,一个充分掌握用户身份、喜好、语言风格、通讯 录等关键信息的 AI 将会给用户带来多方位的威胁,而调用本地知识库的本地大模型 则可以大大降低网络通信带来的隐私泄露风险。




端侧 AI 可以有效网络延迟问题,可以在离线场景下持续工作。数据传输永远都 会受到服务器物理距离的限制,类似于 AI 聊天机器人之类的应用必须近乎实时地做 出响应,以获得积极的用户体验。在设备上处理生成式 AI 模型可避免网络或云服务 器拥塞导致的潜在延迟,同时通过能够随时随地执行查询来提高可靠性。而用户并非 时刻处在联网状态,在缺少网络连接、网络信号差等场景下,端侧 AI 大模型仍然可 以帮助用户在离线状态下完成工作任务。


端侧 AI 大模型可以增强个性化体验。端侧的生成式 AI 大模型将能够根据用户 独特的语音模式、表情、反应、使用模式、环境,甚至外部数据定制模型和响应,从 而以更合理的方式为本地终端用户提供服务。 云端 AI 大模型正在面临快速提升的成本压力。根据路透社的一份报告,生成式 AI 搜索与传统搜索方法相比,每次查询的成本估计会增加 10 倍甚至更多。同时,越 来越多的 AI 应用和 AI 用户也正在使得云端 AI 的访问压力倍增。根据 TIRIAS Research 的数据,到 2028 年,人工智能基础设施的成本可能超过 760 亿美元,目前还没有有效的商业模式将这种成本转嫁给消费者。因此有必要通过发展端侧 AI 能力 来分担云端 AI 的成本压力。


4. AI PC 叠加换机周期促进 PC 销量增长

4.1 2024 年有望成为 AI PC 元年


IDC 预计 AI PC 价格有望逐年提升。IDC 预测未来消费市场的 AI 笔电均价将从 5500 元起步,并有望逐步提升至 2027 年的 6500 元,AI 台式机均价将处于 4000 元 左右;中小企业市场 AI 笔电均价将位于 5000-6000 元间,AI 台式机均价在 3500 元 左右;大型企业市场 AI PC 均价将位于 5500-6000 元之间,AI 台式机均价在 4000 元 左右。


2024 年有望成为 AI PC 普及的元年。根据 IDC 的统计,2023 年中国市场 AI PC 的渗透率仅有 8.1%,但随着搭载 AI 加速引擎成为越来越多新机型 PC 的标配,2024 年有望成为 AI PC 的元年,在中国市场的渗透率有望大幅提升至 54.7%,到 2027 年 这一比例将进一步升至约 85%。


4.2 PC 销量已至底部


PC 全球出货量连续两个季度销量环比提升。2023 年 Q3 全球 PC 销量约为 6820 万台,环比增长约 11%,同比下降约 8%,连续两个季度环比回升。从历史销量来看, PC 销量呈现周期性波动的特征,2004-2011 年整体呈现上升趋势,2011-2016 年呈现 下降趋势,2016-2019 年呈现平稳态势。随着 PC 需求复苏以及 AI PC 可能引发的换 机潮,2024 年全球 PC 销量有望同比增长。


全球 PC 出货量 LTM 已至历史底部。为了平滑季节性因素对 PC 出货量的影响, 我们统计了 PC LTM 出货量,即最新 4 个季度出货量之和作为当季度的 LTM 出货量数 据。可以观察到 PC LTM 出货量在 2005 年至 2012 年初期间呈上涨趋势,最高达到 3.67 亿部;随后因为智能手机的发展,PC 出货量出现下滑,到 2016 年 Q4 降至 2.60 亿部;在智能手机的边际影响变得微弱之后,PC LTM 出货量在 2017 年-2019 年间均 处于平稳状态,出货量在 2.56-2.66 亿部之间震荡;随后,经历阶段性需求增长和衰 退之后,2023 年 Q3 的 PC LTM 出货量达到 2.54 亿,跌至 2017-2019 年间的历史底部 位置,继续下滑的动能不强。


2024 年有望进入新一轮换机周期。IDC 的研究数据显示,目前 PC 消费市场的主 流换机周期为 3-5 年,2022 年仅有 10%左右的用户有 2 年内置换 PC 的计划。进入 2024 年之后,2020-2021 年 PC 销量高峰期(2020 年 3.0 亿台,2021 年 3.5 亿台) 新购机的用户预计将陆续进入换机周期,叠加 AI PC 的性能提升,2024 年 PC 销量有 望呈现较好的增长态势。




5. 相关标的

根据 TechInsights 在 2021 年 10 月发布的一篇苹果 Macbook Pro 16 的拆分报 告,显示屏、处理器、闪存、内存、电池是主要物料中价值量最高的五个部分。考虑 到该产品显示屏采用的是 MiniLED 面板,价格显著高于普通笔电(TrendForce 数据 显示 2023 年 12 月下旬笔电 15.6 英寸 IPS 面板均价 40.5 美元),因此该项物料在大 部分机型上的价值量占比并非特别凸出。PC 中价值量较高的物料应当为处理器/闪存 /内存/电池等零部件,在苹果 Macbook Pro 16 中单机价值量分别为 237/127/80/71 美元。考虑到 AI PC 的产品特征,我们认为 AI PC 相比于传统 PC 单机价值量提升最 为显著的环节为处理器及存储,其次为散热等其他环节。


5.1 存储:AI PC 对内存需求显著增加


随着 AI 大模型部署到本地,终端设备对内存容量和频率的要求预计都将存在显著提升。以搭载最新发布的英特尔酷睿 Ultra 处理器的两款轻薄本为例,其中联想小 新 Pro16 2024 AI 超能本首发搭载酷睿 Ultra 5 处理器,包含 16G 和 32G 两种机型, 京东官方自营店售价分别为 5799 元和 5999 元;华硕灵耀首发版本搭载酷睿 Ultra 7 处理器,仅有 32G 内存版本可供选择,京东官方自营店售价 6799 元。


澜起科技:内存接口芯片和 CKD 芯片有望受益于 AI PC 的普及 第一代酷睿 Ultra 处理器可支持 DDR5 5600MT/s 的内存产品,相关的 DDR5 UDIMM 和 SODIMM 需要搭配一颗 SPD 芯片及一颗 PMIC 芯片。CKD 芯片(时钟驱动芯片)是 JEDEC 定义的标准化产品,当 DDR5 数据速率达到 6400MT/s 及以上时,台式机及笔记 本电脑的 UDIMM、SODIMM 内存模组需要采用一颗专用 CKD 芯片。根据主流 CPU 厂家 最新产品路线图,其支持 DDR5 6400MT/s 的客户端 CPU 平台预计 2024 年上市,因此 公司的 CKD 芯片有望从 2024 年下半年开始上量。 


聚辰股份:与澜起合作开发 DDR5 模组配套 SPD 产品 根据 JEDEC 的内存标准规范,在 DDR5 世代,应用于个人电脑领域的 UDIMM、 SODIMM 内存模组需要同时配置 1 颗 SPD 芯片和 1 颗 PMIC 芯片。公司与澜起科技合作 开发配套新一代 DDR5 内存模组的 SPD 产品。DDR5 SPD 产品已量产出货,主要应用于 个人电脑和服务器等下游领域。


江波龙:内存模组和固态存储产品矩阵丰富 公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。按品牌划分, 公司已经形成了面向工业市场的 FORESEE 品牌产品矩阵及面向消费者个人市场的 Lexar 品牌产品矩阵。固态存储 SSD 方面,公司产品覆盖 SATA 和 PCIe 两大主流接 口,应用于笔记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域。公司内存条产品 线覆盖 DDR4 及 DDR5 系列规格,产品容量包含 4GB 到 64GB,广泛应用于个人电脑、 教育/金融智能系统、银行/医院自助终端、网络终端、大型会议中心、安防监控、交 通/通讯、小型工作站、工业自动化、电竞等多个应用领域。 


佰维存储:已正式发布 DDR5 内存模组 公司的消费级存储包括固态硬盘、内存条和移动存储器产品,主要应用于消费电 子领域。公司固态硬盘产品传输速率最高可达 7400MB/s,处于行业领先地位,并支 持数据纠错、寿命监控、异常掉电保护、数据加密、端到端数据保护、功耗监测及控 制等功能。公司已正式发布 DDR5 内存模组,传输速率达 5600Mbps,满足 PC 及服务 器对极致性能的追求,并支持数据纠错机制、智能电源管理等功能。公司产品通过了 PC 行业龙头客户严苛的预装导入测试,目前已经进入联想、宏碁、同方、富士康等 国内外知名 PC 厂商供应链。


5.2 散热:端侧 AI 高功耗或将增加散热需求


运行 AI 大模型的能量消耗将显著高于其他操作,在本地短时间内消耗大量能量 或将造成热量堆积,如果散热效果不佳,或将导致 CPU 降频,性能降低。因此在能效 比尚未显著改善的情况下,或将需要增加散热材料来解决高功耗带来的发热问题。 ➢ 中石科技:热管和热模组产品可应用于 PC 公司散热解决方案包括热管,细分产品包括标准热管、薄型热管、超薄热管、大 功率薄型热管 HPS 等,可用于大功率芯片及散热空间小的产品,比如笔电。公司还提 供服务器风冷散热模组、笔电散热模组、液冷散热模组-管式液冷板、埋管式液冷板、 一体式液冷板等,其中部分产品可以应用于笔电和台式机等下游终端。


飞荣达:可提供风扇/热管/VC 散热模组等多种散热方案 公司在PC端可以提供的散热方案包括风扇、热管、VC散热模组和导热界面材料, 超薄热管可以做到 0.3mm,VC 最薄可以做到 0.26mm。同时,公司在 PC 领域还可以提 供橡胶件、防尘网、钣金结构件、导电布胶带等一系列零部件。 ➢ 超频三:自有散热品牌 PCCOOLER 具有较高知名度 公司提供水冷散热器、风冷散热器等散热方案,同时也提供电脑主机、机箱、电 源等 PC 周边产品,主要面向组装机市场,并逐步向系统厂商拓展。自有散热品牌 “PCCOOLER”在相关消费群体中具有较高知名度。


5.3 精密元器件及其他:受益于 PC 换机潮


AI PC 带来的产品升级叠加换机周期的高峰期,有望助推 2024 年 PC 销量取得较 好的复苏,从而带动上游零部件整体需求增长。部分产业链环节在 AI PC 产品的单 机价值量也存在提升的可能性。 ➢ 信音电子:DDR5 模组连接器有望受益于 AI PC 渗透率提升 公司主要从事精密连接器的研发、生产和销售,下游领域以笔记本电脑、消费电 子、汽车等行业为主,其中 2023 年上半年来自于笔电领域的收入占比约为 57%。公司用于 PC 内存领域的 DDR5-SO DIMM 连接器产品目前处于样品出货阶段,预计 2024 年第三季度开始小规模批量出货;DDR5-Long DIMM 连接器产品目前已有少量出货。 


春秋电子:产品以笔电结构件模组为主 公司的主要产品为笔记本电脑及其他电子消费品的结构件模组及相关精密模具, 其中以笔记本电脑结构件模组为主,主要包括四大件:背盖、前框、上盖、下盖以及 金属支架。公司认为AI PC是影响PC行业整体产业发展和用户使用场景的产业升级, 公司也会与客户积极配合,在 AI PC 产品的研发和生产上加大投入。


光大同创:碳纤维笔电外壳业务快速成长 根据招股书披露,2022 年上半年公司第一大客户是联想,收入占比达到约 47%。 碳纤维复合材料是一种高性能材料,具有低重量、高强度、高模量、耐腐蚀性的特点, 提供强度支撑和结构稳定性,并降低整体重量以增强用户体验,在 PC 端的渗透率有 望不断提升。公司目前的碳纤维产品主要运用在笔记本电脑外壳,可以减轻重量并提 高结构强度,可以有效吸收冲击的振动,保护内部的电子元件和屏幕。 ➢ 长盈精密:在笔电领域提供多类零部件产品 在消费电子领域,公司主要开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小 件、精密结构件及模组等产品,定制产品占比较高,下游应用终端包括笔记本电脑、 可穿戴设备、智能家居、智能手机、电子书等。在笔电领域,公司可以提供 LDS 天线、 金属外壳、背光类产品等系列 PC 零部件。


领益智造:具备功能件/结构件和散热模组等 PC 零部件产品矩阵 公司具备模切、冲压、CNC 和注塑等工艺流程的技术,电子相关产品下游应用涵 盖智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备、散热管理系统、人形机器人等领域。公司在 PC 领域可以提供包括电源适配器、触摸板模组、键盘模组在内的等多种产品。同时 在散热管理系统方面,公司具备超薄均热板、散热零部件、散热模组、散热板、液冷 系统、石墨片、导热垫片、导热胶及 VC 热管等散热产品的研发和生产能力,部分产 品可用于 PC 散热。 


隆扬电子:产品以 PC 领域电磁屏蔽材料为主 公司主要从事电磁屏蔽材料、部分绝缘和散热材料的研发、生产和销售,主要聚 焦于消费电子领域,在笔记本电脑、平板电脑、智能手机、智能可穿戴设备等电子产 品上起到电磁屏蔽功能,实现电磁兼容的效果。公司下游客户主要包括于苹果、惠普、 戴尔、华硕等终端品牌厂商。公司认为 AI PC 是 PC 行业未来发展的趋势,将密切关 注相关终端客户的技术发展和产品布局。


 



(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)


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