公司概况
发展历程
中科创达成立于2008年，以操作系统技术提供商起家，与高通合作紧密。公司自2014年起先后推出座舱IVI、无 人机TurboX、ADAS等产品及解决方案，前瞻性地将业务版图从智能软件拓宽至智能汽车、物联网领域。2023年5 月，公司进行Smart to Intelligent战略升级，推出大模型+OS方案，实现公司价值的跃升。
智能汽车业务收入依旧保持高速增长
2023前三季度公司实现收入38.8亿元，同比增速为0.57%，实现归母净利润6.06亿元，同比增速下滑5.18%。主 要是由于智能手机和智能物联网业务受到下游客户需求影响，营收增速有所下滑，但长期来看，随着AI大模型部 署的推进及硬件产品的迭代，手机与物联网业务有望恢复增长。同时，智能汽车业务未来在子公司畅行智驾自驾 域控制器产品随着高通芯片的推广下，有望获得新定点客户，持续保持增长。
费用管控良好，研发投入不断加大
公司费用管控良好，整体费用率呈现下滑趋势，2023前三季度综合费用率为30%。其中，管理费用率、销售费用 率、财务费用率分别为9%、4%、-1%。同时，公司不断加大研发投入，近三年（2019-2022）研发费用CAGR为44%， 预计未来随着智能汽车和智能物联网业务的扩大，以及AI大模型、边缘计算等相关产品研发，研发费用仍将保持 增长。
人均创收水平领先同业，效益优势凸显
公司人均创收、人均毛利显著高于同业，主要在于成功转型IP方案商。与其他第三方软件厂商相比，公司业务模 式从项目制逐渐向平台化升级，具备较高的竞争壁垒与利润率。2022年公司人均创收为41.2万元，同比增长14%， 人均毛利为16万元，同比增长13%。
智能软件：背靠高通卡位优势明显，端侧AI提升价值量
智能软件业务主要为芯片和终端厂商提供定制化方案
公司智能软件业务以交钥匙方案为主，包含芯片底层软件的研发，以及从操作系统到上层应用的解决方案，并 为芯片厂商和终端厂商提供定制化方案。 芯片厂商：针对芯片结构中的AP部分（应用处理器），帮助芯片厂商适配不同操作系统软件，包括高通、英伟 达、紫光展锐、三星等芯片厂商。 终端厂商：为终端厂商提供操作系统软件底层技术及差异化功能开发，包括对操作系统的硬件驱动、用户界面、 运营商认证等进行支持，以此保证操作系统的稳定性和性能优化。
背靠高通发挥软件卡位优势
公司背靠高通，叠加自身中间件技术优势卡位智能手机软件市场。根据Counterpoint Research的数据显示，高 通芯片占据手机芯片近30%的市场，而除了在高端市场的优势，高通QRD计划发布的完整终端软硬件解决方案进一 步拓展中低端市场。公司作为高通中国区的核心软件方案商，共同成立联合实验室，基于高通芯片系统及中间件 进行研发并提供服务，以此卡位智能手机软件市场。未来，公司将得益于芯片迭代及高通在中低端市场的拓展进 一步扩大智能软件市场占有率。
高端市场：端侧AI软硬件迭代带来基础软件开发增量
高端差异化应用需求驱动端侧AI芯片性能及操作系统加速迭代升级，将带动基础软件开发价值的提升。 1）芯片：端侧AI应用倒逼芯片算力提升，加速芯片高性能迭代。目前，高通和联发科均推出了支持端侧生成式 AI芯片，分别为高通骁龙8系列Gen3、天玑9300，至高可支持100亿参数的生成式AI模型在智能手机终端侧运行。 2）操作系统：生成式AI+操作系统赋能智能化应用生态。Google在Android 14系统开发中新增魔法撰写、电影 壁纸、生成式AI壁纸三项生成式AI功能，以便智能手机厂商结合自身应用进行AI/大模型赋能，打造智能化生态。 基于此，芯片迭代+操作系统更新所带来的基础软件开发代码量增加，带动软件复杂度提升，进而第三方厂商软 件开发体量逐渐扩大。而公司不仅具备芯片支持、操作系统定制、中间件等基础软件能力，同时深度合作高端手 机市占率最高的高通，以及深度理解安卓OS，因此端侧AI的发展将为公司智能软件业务带来新的成长机遇。
中低端市场：ODM开发模式转变催生软件开发增量
ODM/IDH开发模式转移，中低端市场软件开发需求将快速提升。智能手机市场头部趋势明显，终端厂商主要聚焦 于高端市场的品牌竞争力，因此出于差异化品牌竞争考虑，中低端机型通常与ODM厂商合作，基础软件将交由第 三方软件厂商进行开发。根据Counterpoint Research的数据显示，ODM模式开发渗透率超35%，中低端机型占比 有所提高。而公司拥有小米、索尼、Vivo等众多手机终端客户，同时具备与高通QRD计划的研发经验，将受益于 这一结构性变化，为公司智能软件业务带来成长机遇。
智能汽车：座舱+智驾双重驱动， “量·价”齐升稳增长
智能座舱：目前处于量价提质阶段
座舱智能化已经步入量价提质阶段： 量：座舱智能化渗透率超60%，中控屏+语音+车联网+OTA等功能逐渐成为标配。根据高工智能数据显示，22年国 内乘用车智能座舱（标配中控屏+语音+车联网+OTA）交付量同比增速高达41%，前装搭载率已达40%。 价：座舱域控的上车意味着更多功能的集成，单车价值量逐步提升。据毕马威数据显示，22年座舱域控制器渗 透率为4%，预计到26年将提升至34%，且HUD、流媒体后视镜等功能模块的增加，座舱单车价值将从千元提升至万 元。 值得注意的是，从成本端来看，AI大模型与智能座舱的结合一方面将有效提高人机交互效率，另一方面能够与 OS等整合进行软件开发，帮助主机厂快速实现座舱智能化的规模化量产。
智能座舱：软件为座舱差异化的核心
座舱软件成为主机厂差异化竞争的着力点，其中应用层为软件价值的核心。根据麦肯锡和罗兰贝格的数据统计， 预计到2030年，智能汽车整车软件规模将快速提升，而座舱单车软件价值将达到5000-11500元，占整车软件的 34%。其中，应用层软件占据主导地位（占比50%左右），包括应用生态、跨域融合等。
智能座舱：最终将形成主机厂OS生态圈
国内座舱软件厂商主要包括中科创达、光庭信息、诚迈科技等以提供底层软件开发/上层应用定制化服务为主的 第三方软件厂商，以及以华为为代表的打包整体车机模组的解决方案商。其中，1）新势力、合资车企：以“蔚 小理”为代表新势力车企及大众、宝马等合资车企主要与第三方软件厂商合作，构建自身品牌生态；2）传统主 机厂：以长安、赛力斯、奇瑞等自主品牌则选择拥抱华为整体解决方案，实现快速量产以免落后于智能车竞速赛。 短期来看，华为鸿蒙方案一方面对其他传统主机厂会造成一定的竞争压力，另一方面会倒逼其他主机厂加速应用 软件开发，选择更为成熟、具备性价比的第三方软件厂商方案；长期来看，智能座舱格局将重演智能手机，形成 以OS为核心的生态联盟。
智能座舱：高通+全栈软件能力构筑公司座舱护城河
创达的核心竞争力一是来自于硬件层面高通的深度合作，二是具备从底层软件到上层应用的全栈软件能力，全 面满足芯片厂商/主机厂从底层软件到上层应用的定制化能力。 1）芯片厂商：对于芯片（主要为高通）的理解力、本地化支持优势明显。基于不同的芯片平台进行适配，能够 满足主机厂不同芯片组合上车需求，相较于Tier1厂商软件开发能力更具优势，芯片迁移、适配成本更低。 2）主机厂：具备从虚拟机-BSP-OS-中间件-上层软件的全栈开发定制化能力，能够满足不同类型主机厂部分自研 /整体打包软件解决方案需求。相较于其他第三方软件厂商，公司定制化能力、芯片理解能力更具优势。目前， 公司已经与吉利、大众分别成立合资公司进行座舱、舱驾融合等软件合作开发。
智能座舱：基于高通芯片的座舱方案迭代至8.0
公司深度绑定高通，以自身IP+高通芯片形成座舱解决方案，并已经迭代至第八代座舱产品。高通凭借移动端芯 片优势切入汽车领域，将移动端芯片改造为车端芯片占领座舱市场。而创达从手机业务开始即与高通深度合作， 对高通芯片理解深刻，并顺势切入座舱市场，基于高通第二代芯片820A到第四代8295，赋以自身操作系统、中间 件等能力，先后推出Hypervisor座舱方案、一机多屏多系统+AI座舱方案，以及一芯多屏座舱域控+低速辅助驾驶 融合方案，并且已经实现了大模型在座舱的升级。目前，丰田、宝马、长城、吉利等合资及自主品牌均采用了创 达的座舱产品。
芯片份额提升+功能增加带动公司业务“量·价”齐升
公司座舱产品“量”的增长主要来自于高通座舱芯片份额的提升。凭借高算力和高性能优势，高通位居座舱芯 片市场份额第一，且未来在座舱智能化逐步渗透与芯片不断迭代过程中，市占率将进一步提高。根据JW Insights的数据估算，高通市占率将从2023年的31%增长至2025年的60%左右，且目前高通芯片订单估值已高达 300亿。而公司在与高通深度绑定的背景下，未来将持续受益份额提升带来的业务“量”的提升。
公司座舱产品“价”的提高，一方面来自功能模块的增加，另一方面来自大模型附加值的提升。 功能模块的增加：算力提升驱动座舱平台功能增加。公司基于高通8295芯片开发的E-Cockpit7.0，相较8155芯片 方案新增人脸识别、音频等功能，且未来随着驾驶域的融合，对应项目开发收费或者软件许可费用将进一步提高。 大模型附加值的提升：大模型的应用将进一步提升座舱环境交互及开发效率，未来将以大模型+整车操作系统方 案的形式进行打包，项目开发的软件附加值有望进一步增加。
智能驾驶：L2+级智能驾驶呈现爆发式增长
国内乘用车目前正处于从L2级迈向L3级智能驾驶阶段，预计2030年智能驾驶乘用车渗透率将达到90%以上。根据 佐思汽研和Frost&Sullivan的数据显示，L2+级智能驾驶市场呈现爆发式增长，2023年国内智能驾驶渗透率将达 到44%，全球智能驾驶渗透率为34%。分级别来看，2023年1-7月L2级以上智能驾驶乘用车销量迅速攀升，L2.9级 销量同比增长高达700%。
智能驾驶：域控制器为高阶智驾标配产品
域控制器作为高阶智能驾驶的标配产品，预计2030年渗透率将达到73%。L2+及以上高阶智能驾驶硬件方面新增 域控制器，以域控制器对智驾相关功能进行统一调度。根据Frost&Sullivan预测数据，智能驾驶域控制器渗透率 将从2023年的8%攀升至2030年的73%，且期间智驾域控制器市场规模将以33%的复合增速增长。 域控芯片为主机厂选择Tier1厂商的关键，英伟达凭借高性能+算法生态等优势赢得先机。主机厂选择域控芯片 主要从芯片性能、软件生态及工具链、方案成熟度等维度考虑，目前主要有英伟达、Mobileye、地平线等自驾芯 片主流厂商。其中，英伟达凭借高算力性能，以及具备CUDA指令集、Tensor RT API及各类库程等各种高效的软 件工具链，成为中高端智驾市场首选。根据佐思汽研的数据，目前英伟达占据国内L2+智驾市场23%的份额。
智能驾驶：华为强势入局致Tier1竞争加剧
高阶智能驾驶为当前主机厂汽车智能化进程的赛点，短期华为系车型的落地加剧Tier1/主机厂竞争。Tier1市场 的竞争往往取决于背后域控制器芯片、性价比、软硬件工程化能力、产品成熟度等多种因素，且主机厂可自行选 择Tier1/芯片厂商进行利益最大化组合，具备一定的话语权。 短期：高端方案市场中，主机厂以自研软件算法为核心，Tier1负责硬件设计与代工，而在中低端市场出于先发 优势，需要快速量产及性价比的考虑，通常选择Tier1整体解决方案。目前，华为的强势入局打破了原有的Tier1 竞争格局，其通过智选模式快速提升市占率，在时间上抢占先发优势，对以高通、地平线等芯片为核心的Tier1 厂商产生竞争压力。 长期：差异化竞争趋势下，主机厂仍然会以自研核心技术赋能自身，从软件算法层逐渐向下延伸至OS、中间件、 域控设计等底层开发，在Tier1的选择上保证自己的话语权，此时Tier1可能会沦为代工制造商。
智能驾驶：完善从低速场景-高阶智驾的产品矩阵
公司从泊车、环视等低速场景入局，通过子公司畅行智驾切入高阶智驾市场，完成从Tier2到Tier1的跃升。 1）低速场景：以IP授权形成解决方案。2020年收购辅易航布局低速场景下的泊车场景，产品线包括从AVM、APA、 RPA等辅助泊车系统到AVP无人代客泊车系统。同时，公司与英伟达合作，基于Jetson和DRIVE平台聚焦智能驾驶 视觉系统，包括DMS、OMS、AVM等舱内外视觉产品，以及ISP算法调优等服务。 2）高阶智驾：以域控制器产品形式交付。2021年成立畅行智驾，并先后获得高通、立讯精密的投资，主要基于 高通芯片进行域控制器软硬件平台的研发及硬件代工。此外，2022年公司先后与江淮、吉利、大众等主机厂，以 及地平线等芯片厂商成立合资公司，共同研发智驾软件及算法。
智能驾驶：公司已推出三款域控产品
域控制器作为公司下一阶段的主打产品，目前已推出三款智能驾驶域控制器产品，满足从“行泊一体-L2+智驾- 舱驾融合”的全局智能驾驶需求。
智能驾驶：2025年中性估计域控产品收入约5亿
基于以下假设，2023-2025年智能驾驶域控制器市场规模中性估计分别为99/209/351亿元，根据创达份额测算， 按照中性假设，2023-2025年创达智能驾驶域控制器产品收入分别为0.3/1.1/5.3亿元。 假设一：根据IHS预测数据，2023-2025年国内乘用车产量分别为2330.35/2461.01/2597.77万辆。我们假设，L3 级渗透率分别为5%、10%、15%，L4级渗透率分别为0.5%、1%、2%。对应单车域控制器产品价格按照悲观/中性/乐 观进行假设，L3级单车价值分别为0.6/0.7/0.8万元，L4级单车价值分别为1/1.5/2万元。 假设二： 高通智能驾驶芯片处于初期起步阶段，且量产时间节点预计在24-25年，我们假设2023-2025年高通智 能驾驶芯片市占率分别为0.5%/1%/3%，中科创达占据高通一半份额。
智能物联网：以边缘计算为着力点，开启行业侧成长曲线
物联网采取“一横两纵”战略
公司物联网业务实行“一横两纵”战略，以OS为核心扩展至消费级终端和行业侧场景，其中： “一横” ：即物联网OS平台，包括OS、中间件、芯片平台等。 “两纵” ：为消费级智能硬件与行业级智能解决方案。其中，1）消费级：以“核心计算模块SoM+操作系统+算法 +SDK”形成软硬一体化方案，包括机器人、AR/VR、智能音箱等八大类产品；2）行业级：涵盖边缘计算和垂直行 业方案两方面。边缘计算则是面向行业的平台型产品，垂直行业方案则是系列产品+对应OS、算法等基础软件形 成软硬一体解决方案，目前已有工业、楼宇、零售等垂直领域方案。
全球物联网硬件需求快速增长
全球IOT设备数量/亿个 yoy 全球物联网硬件需求驱动连接设备数量快速增长。从全球物联网市场来看，短期受到经济宏观影响企业需求有 所下滑，但未来企业在物联网的支出能保持20%左右的增长。其中，包含传感器、物联网芯片、物联网模组、物 联网终端等设备的物联网硬件为企业物联网领域的主要投入。基于此，未来全球物联网连接设备数量也随之快速 增长，根据IoT Analytics数据预测，2023-2027年全球IOT连接设备数量复合增速为15%。
消费侧：AR/VR、机器人为物联网主要增长动力
端侧AI将率先应用于PC、AR/VR、扫地机器人等消费终端品类，AR/VR、机器人等细分市场将保持快速增长。 1）PC：主要基于高通、英特尔芯片进行算法、应用层软件的开发，目前公司已经实现了高通8系列芯片平台边缘 设备的平稳运行。 2）AR/VR：行业处于快速增长阶段，同时公司正在开发基于AR1的轻量化智能AR眼镜方案，并采用端侧AI大模型。 3）机器人：公司结合大模型已经推出了三款机器人，分别是智能搬运机器人、叉车机器人、复合机器人，并成 立晓悟智能持续深耕机器人领域。
行业侧：国内边缘计算市场处于高速增长阶段
大数据处理需求及AI浪潮不断提高边缘计算景气度，国内边缘计算市场复合增速高达48%。一方面，2025年将有 75%的数据产生在边缘侧，导致边缘侧数据处理需求激增；另一方面，AI/大模型的技术迭代，能够实现离线本地 化数据处理，并对大量多模态数据进行可视化评估，有助于边缘AI应用落地。根据亿欧咨询数据预测，2025年， 全球、中国边缘计算市场将分别达到2740亿美元、1988亿元，2023-2025年复合增速分别为15%、48%。
行业侧：边缘计算为物联网业务新的增长点
公司卡位边缘计算产业链下游，基于边缘计算盒子、IoT Harbor设备管理平台和ModelFarm 低代码AI开发平台 打造了端边云一体化的解决方案，以提升物联网业务软件附加值。除了智能手机、智能汽车、八大品类等终 “端”设备，公司在“边”缘侧推出EBX系列边缘智能站，可满足不同应用场景边缘应用的快速部署，“云”端 则推出Rubik Studio云平台，提供数据标注、AI模型开发、算法部署等全流程一站式解决方案。
盈利预测
端侧AI/大模型催化智能手机及物联网终端软件附加值提升，叠加下游需求回暖，积极看好公司Rubik大模型带来 终端相关业务产品价值量的提升。我们预计公司2023-2025年实现收入分别为57.39/72.27/95.10亿元，实现归母 净利润7.58/9.84/13.20亿元，其中： 1）智能软件：智能手机市场相对成熟，差异化竞争逐渐激烈，一方面，对于芯片厂商来说，芯片迭代将增加软 件开发需求，创达服务于高通、紫光展锐、三星等手机芯片厂商，将持续为其提供底层软件通用开发部分，保持 稳定增长；另一方面，对于终端厂商来说，AI功能迭代、ODM/IDH开发模式将催生软件开发新增量，为公司智能 软件业务带来成长机遇。因此，我们预计2023-2025年智能软件业务增速分别为1.00%、15.00%、20.00%，对应收 入分别为19.10/21.96/26.36亿元。同时，智能软件业务较为成熟，毛利率水平维持稳定，预计2023-2025年毛利 率分别为45%/44%/44%。
2）智能网联汽车：乘用车销量回暖+L3/L4级政策放开+华为量产加速催化智能汽车景气度上行。其中，智能座舱 逐渐成为汽车标配产品，目前已步入量价提质阶段，主机厂差异化竞争重点聚焦于应用层软件开发，且随着智能 座舱的逐步渗透，芯片平台、OS、中间件等底层软件开发需求增加。一方面，创达作为高通国内核心第三方软件 方案商，在高通座舱芯片市占率提升下进一步提升自身营收规模；另一方面，座舱功能模块的增加叠加大模型附 加值，对应软件开发等收入将进一步提升，“量·价”齐升将推动座舱业务保持稳步增长；智能驾驶方面，高通 入股创达子公司畅行智驾，主要基于高通芯片进行域控制器平台的研发及硬件代工，同时提供智能驾驶相关软件 算法。目前，智能驾驶业务处于起步阶段，高通智驾芯片86、87系列将于24-25年量产上车，创达智驾相关收入 有望通过高通芯片的渗透在24-25年体现收入规模。因此，我们预计2023-2025年智能网联汽车业务增速分别为 35%、38%、40%，对应收入分别为24.21/33.40/46.77亿元。同时，随着域控制器硬件产品的量产，毛利率在量产 初期将有所下滑，预计2023-2025年毛利率分别为50%/49%/48%。
3）智能物联网：消费级物联网模组产品下游客户需求回暖，出货稳定增长；行业级物联网中边缘计算相关产品 加速推广，同时，AI大模型已有智能搬运机器人产品落地，预计未来物联网业务将呈现高速增长趋势。同时，由 于23年消费不及预期以及受到单一大客户影响，增速下滑。因此，我们预计2023-2025年智能物联网业务增速分 别为-20%、20%、30%，对应收入分别为14.09/16.91/21.98亿元。而由于物联网业务硬件毛利率相较软件业务比 较低，因此预计2023-2025年毛利率分别为21%/20%/20%。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
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