【华泰期货】金融期货市场流动性日报：IH、IF资金流入，IC流出.pdf

深度研究：AMB陶瓷衬板促成长，IC载板锁优势

金工点评报告：IC基差震荡收敛，IF与IH基差贴水扩大

半导体行业专题研究（普通）：IC设计行业拐点渐近

申万；IC企业家大会纪要-2019H1全球半导体行业发展形势及未来展望20190903

IC封装基板业务持续景气，公司经营稳健增长

金融期货市场流动性日报：IH、IF资金流入，IC流出

聚焦“快充协议+电源管理”赛道，深化构筑数模混合IC设计能力

电子行业简评报告：手机出货量创2014年来新低，关注上游模拟IC复苏

持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇

看好IC设计龙头及AR应用加速推广