再度中标京东方大单，3D贴合设备取得突破
苹果发布会事件点评：聚焦芯片及功能优化，3D拍摄助力MR生态搭建
从PPI见底角度看本轮反攻；AMD算力芯片“MI300”采用3D堆叠和Chiplet技术或将正面迎战英伟达，分析师看好相关设备厂商有望迎来国产渗透+新增需求机遇
维海德：苹果MR 的 Killer App（杀手级应用）—3D视频会议
电子行业周报：鹏鼎控股、沪硅产业发布Q2业绩，持续关注3D视觉感知核心标的奥比中光
重大事项点评：首款安卓FACEID应用随小米8面市，3D成像技术落地前景广阔
2023年中国3D打印机行业概览
2022年中国3D打印行业市场规模及发展前景分析（图）
光韵达：现金收购通宇航空51%股权，布局航空航天3D打印业务
5G网络测试和3D光学器件业务迎来增长新周期
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