2022年业绩承压，坚定看好IC载板业务发展
公司首次覆盖报告：国内PCB样板与IC载板龙头，AI浪潮点燃新增长
IC、IM、IH合约基差整体下降，均值回复力量较强
金融期货市场流动性日报：IF、IH资金流出，IC流入
电子行业专题：IC需求望逐步触底，芯片设计公司迎复苏机遇
半导体行业点评报告：“一揽子”政策重磅发布，重点关注晶圆制造及IC设计国产化投资机会
跟踪报告之二：电源管理驱动IC巨头深度布局DCDC市场
TMT一周谈之电子：发挥举国体制优势加速IC自主可控
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