2023年电子行业回顾：下行筑底充分，静待需求回暖
2023年电子行业及细分板块市场表现
A股SW电子指数表现优于沪深300、深证成指。2023年年初至11月17日，SW电子+9.55%，沪深300指数-8.23%，深证成指-10.23%，A股电子指数涨跌幅自3月份后表现始终优于大盘。值得关注的是，2023年9月份以来，虽然沪深300、深证成指均有较大幅度的波动下滑，但电子板块逆势增长，表现亮眼。 电子行业在31个申万一级行业中涨跌幅位列第五。2023年年初至11月17日，SW电子指数涨跌幅（+9.55%）在31个申万一级行业中位列第5，排名靠前。 2023年年初至11月17日，电子行业细分板块中共有11个板块涨跌幅为正。涨幅最高的5个子行业分别是：光学元件（+32.56%）、集成电路封测（+27.49%）、面板（+25.82%）、消费电子零部件及组装（+21.53%）、印制电路板（+19.55%）。
电子行业及细分板块业绩概况
从行业总营收与归母净利润来看，以申万电子行业板块的上市公司为样本进行统计，2023年前三季度电子行业上市公司总营收规模达到21534.11亿元，同比增加11.36%，实现归母净利润793.41亿元，同比减少10.74%。总体来看，2023年电子行业营业收入开始回暖，但利润端暂时承压。
从公司业绩角度看，全行业有23%的公司出现亏损，较2022年的13%增加10个百分点，扭亏为盈的公司比例为4%，与2022年的3%相比略有增加。其余公司中，有25%的公司实现业绩同比增长，较2022年的45%下降约20个百分点，业绩出现下滑的公司有48%，比去年同期的39%比例增加。可以看出，2023年电子行业公司业绩暂时承压，静待景气触底回升。
电子行业及细分板块估值水位
从整体估值情况来看，2023年年初至11月17日，SW电子行业估值持续回升。截至2023年11月17日，SW电子指数PE（TTM）为48.67倍，跑赢沪深300及深证成指。从细分板块估值情况来看，2023年年初至11月17日，半导体、其他电子、元件、光学光电子、消费电子和电子化学品区间PE均值分别为51.61、38.67、31.17、62.13、28.29和49.91倍。当前电子细分板块PE均超过上述区间均值。
半导体：全球景气边际改善，自主可控迈向深水区
景气或将回暖，自主可控迫切，细分板块亮点纷呈
SEMI在《300mm晶圆厂展望报告——至2026年》中指出，继2023年的下降之后，从2024年开始全球前端的300mm晶圆厂设备支出将开始恢复增长。2024年全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长12%至820亿美元，2025年增长24%至1019亿美元，预计2026年将达到1188亿美元的历史新高。而全球200mm晶圆厂设备支出也预计将在2024年提速增长。对高性能计算、汽车应用的强劲需求和对存储器需求的提升将推动支出增长。
2023年3月14日发布的SEMI 《300mm晶圆厂展望报告-至2026年》的最新更新列出了366座厂房和产线，其中258座在运营，108座计划在未来启建。同时SEMI指出，台积电、联电、英特尔、中芯、格芯、三星、SK海力士、美光、铠侠、英飞凌、德州仪器等在北美、欧洲、亚洲等多个地区均有产能布局规划，预计将有82座新厂及产线于2023至2026年陆续量产。
AI开启算力时代，多环节迎创新机遇
Chiplet的发展是一场革新半导体产业的生态变革，Chiplet市场未来发展空间庞 大。2022年全球Chiplet市场规模达到31.14亿美元，据Market.us估计2023年全 球Chiplet市场规模为33.29亿美元，2029年将达52.28亿美元，2023-2029年复 合增长率为7.81%。国际、国内已有多家大厂争相布局Chiplet。2022年3月，AMD、英特尔、台积电、三星、日月光等十余家半导体行业巨头宣 布成立Chiplet互连标准（UCle）联盟，携手推动Chiplet接口规范的标准化。芯 片互连的标准化后续有望带来成本的降低与Chiplet产业化进程的加速。 目前，国内Chiplet产业也已取得一定进展。通富微电、长电科技等国内封测大厂 已经具备Chiplet的量产能力；芯源微电子、华邦电子相继宣布加入Ucle联盟，有 望带动国内Chiplet产业链进一步实现突破。
消费电子：新兴技术加持，终端创新不断
MR：有望实现消费电子创新突破，Vision Pro引领产业风向
硬件方面，苹果MR头显Vision Pro搭载双算力芯片M2/R1、 3P Pancake光学方案、Micro OLED显示屏幕、眼球+手部追 踪交互等核心技术。
基于顶配技术，产品能够实现 眼动追踪高精准度、悬空打字 、虹膜扫描、FaceTime虚拟人 物全身渲染、VR/AR 模式平滑 切换等创新功能，带来沉浸性 、交互性与舒适性全新体验， 具有明显技术优势。
边缘AI：AI加持终端硬件，消费电子或迎成长机遇
全球智能手机出货量触底修复，新兴市场仍有渗透率提升空间。 由于宏观经济承压、消费电子需求疲软，智能手机出货量仍有所下滑。据IDC预测，2023年全球智能手机出货量仅为11.5亿部，同比下跌4.7%。存量竞争时代下，未来智能手机出货量或有望伴随经济修复而逐步复苏，IDC预计2024年，全球智能手机出货量将同比增长4.5%，未来五年复合年增长率为1.7%。 尽管新兴市场需求与通胀水平关系密切，高通胀通常会抑制消费者对智能手机的需求，但据GSMA数据统计，2022年撒哈拉以南非洲地区智能手机渗透率为43%，Statista数据显示2022年印度、尼日利亚、孟加拉国、巴基斯坦的智能机渗透率仍低于50%。长远来看，以非洲、南亚为代表的新兴智能手机市场仍将充分享受人口以及功能机向智能机切换的红利。
折叠屏手机：产品特性持续迭代，出货规模高速增长
近年来，折叠屏手机在智能手机市场中异军突起，销量持续提升。根据IDC数据显示，2022Q3至2023Q3，折叠屏手机在消费电子景气度较差的环境下逆势增长，其中2023Q3单季度销量达196.5万台，同比提升90%。在这其中，华为虽然在手机市场的销量排名有所下滑，在折叠屏手机市场份额方面仍然“遥遥领先”。
汽车电子：电动化势如破竹，智能化厚积薄发
智能驾驶系统，是汽车智能化飞速发展的左翼
根据高工智能汽车预测，到2025年L1/L2级智能驾驶的渗透率快速提升至60%左右，L2+/L3级智能驾驶渗透率将稳步提升至20%左右，L1-L3级智能驾驶渗透率到2025年合计可达80%。智能驾驶控制器作用是连接上摄像头、激光雷达以及IMU等传感器，对各传感器的环境信息进行融合、识别和分类处理；然后结合地图定位进行车辆行驶路径规划和决策，进而实现汽车精确控制和自动驾驶。智能驾驶系统向高阶升级有望带来域控、SoC芯片与传感器的量价提升，同样也是行业市场规模增长的又一驱动力。预计前装L1-L3级智能驾驶行业规模有望从2021年的302亿元增长至2025年的862亿元，CAGR可达30%。
智能座舱系统，是汽车智能化飞速发展的右翼
车载HUD系统，包含为包含影像源、光学镜面、玻璃的原材料供应商以及地图 、导航及车载娱乐软件系统。 AR-HUD(Augmented Reality Head Up Display)，即增强现实与抬头显示的 结合，是一种将渲染元素投影在真实世界的技术。AR-HUD较传统HUD投影 距离长，除能显示仪表上车速，导航等信息外，还可显示ADAS辅助信息。 中国HUD装机量及渗透率快速提升。2022年装机量为150万台，CAGR约为 62%。HUD渗透率也从2016年的0.3%提升到2022年的6.4%。 据观研天下数据预测，预计2025年HUD市场规模将达到317.4亿元， CAGR（ 2022-2025年）为52%。
智能硬件俱备，车联网时代已来
随着5G技术的应用，使得V2X实现成为可能，V2X（Vehicle to Everything）是实现车与车（V2V）、车与路（V2I）、车与人（V2P）、车与网（V2N）相连接的新一代信息通信技术。V2X 通过将人、车、路、云等交通参与要素有机地联系在一起，构建一个智慧的交通体系。整个V2X 系统作为车路协同产业链的一部分，可以分为云端、路端与车端。后者涉及到车载设备和智能交通系统、道路基础设施建设、数据处理和管理、服务提供商以及车辆制造和技术供应商等多个环节。这些环节需要相互协作和协同发展，以推动车路协同的实现和应用。 车路协同产业链分为基础层、平台层和应用层等。其中基础层主要为设备与终端，主要包括车端的OBU和路端的RSU、摄像头、雷达以及云计算、高精地图、软件系统等。
高压连接器加速渗透，高频、高速连接器一片蓝海
汽车连接器可分为低压连接器、高压连接器、高频高速连接器。其中，高压连接器、低压连接器进行高压电流、低压电流传输；高频高速连接器进行数据传输，传输影音信号的连接器不仅需要保证车载环境下的机械可靠性，还需要考虑高频传输信号的完整性及电磁干扰。
根据Bishop&Associates预测，中国汽车连接器市场在2025年将增至44.68亿美元，国产替代空间广阔。随着国内电动汽车的持续渗透，车载高压连接器产业链发展相对较成熟，国产化率相对较高。而中国高速连接器市场国产化率低，国产企业电连技术发展迅猛。根据华经产业研究院，2021年中国汽车高速连接器市场中，罗森伯格、泰科、安费诺的市场份额排名前三，共占据92%市场份额，其中罗森伯格占据约50%的中国市场，国产企业电连技术排名第四，市场份额达7%。
服务器：AI注入新动能，存算需求再迎春
AI服务器成为算力发动机
大模型推动算力需求增长。自2022年OpenAi发布的ChatGPT将大型语言生成模型和AI推向新高度以来，全球各大科技巨头纷纷拥抱AIGC（AI-Generated Content，人工智能生成内容）。大模型通常包含数亿级的参数，需要消耗大量算力。据OpenAI团队统计，训练一次1746亿参数的GPT-3模型需要的算力约为3640 PFlop/s-day。AI大模型可以用于训练和推理，主要用在云端（数据中心侧）和边缘侧（终端侧）。
AI服务器作为算力的发动机，算力需求的增长将迎来AI服务器需求的快速增长。据IDC统计，2023年全球AI服务器市场规模预计为211亿美元，2025年将达到达317.9亿美元，2023-2025年CAGR为22.7%。采购量方面，根据TrendForce的统计，截至2022年，北美四大云端服务提供商Microsoft、Google、Meta、AWS在全球AI服务器采购中的总份额达到约66%，Microsoft和Google分别占有全球19%以及17%的份额。
AI芯片是AI服务器的大脑
AI服务器采取GPU架构，适合大规模并行计算。AI服务器由传统服务器演变发展而来。相比于通用服务器，AI服务器为异构服务器，可以多种组合方式，搭载多个GPU、CPU以及大算力AI芯片，极大程度解决传统服务器算力不足的缺点。AI服务器采用GPU架构，GPU具有众多计算单元和长流水线，简单控制逻辑，省去Cache。 面对类型统一、相互无依赖的大规模数据，处于无需中断的计算环境。相较之下，CPU被Cache和复杂控制逻辑占据，通用性导致复杂的内部结构，处理不同数据类型引入分支和中断。
AI芯片是AI服务器算力的核心。 AI芯片是AI服务器算力的核心，也被称为AI加速器或计算卡，专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务。按技术架构分类，AI芯片可分为GPU、FPGA、ASIC和NPU等。GPU是一种通用型芯片，ASIC是一种专用型芯片，而FPGA则处于两者之间，具有半定制化的特点。按照功能分类，可分为训练和推理芯片。按照应用场景分类，可分为云端和边缘端芯片。随着AI PC、AI PIN、AI PHONE等更多应用场景出现，AI芯片的空间有望进一步打开。
被动元件及PCB：周期触底，新应用可望打开空间
被动元件：周期触底，国产替代持续推进
自2017年起，MLCC行业经历了由日企调整产品结构退出中低端市场带来的供给侧驱动周期以及疫情催化下的消费、汽车电子需求提升的上行周期，2021Q4后由于宏观经济走弱、消费电子需求持续疲软，MLCC行业景气度下行。目前MLCC行业景气度已触底，常规料号产品价格下跌空间有限，厂商稼动率有所回升，静待需求修复。 国产替代空间广阔，国内厂商加速推进产品高端化。 根据中商产业研究院的统计，2021年日本地区企业市占率最高，达到54%。我国MLCC行业市占率较低，国产替代空间较大，且国内厂商不断突破技术瓶颈，加大车规级、高容等高附加值产品研发投入，争夺台系韩系厂商份额。
PCB：终端需求创新驱动PCB量价齐升
2022年由于全球经济增长乏力，下游需求疲软等因素，叠加行业竞争加剧，PCB产品价格较去年同期有所承压，PCB行业景气度有所下行。长远来看，PCB行业产值仍将伴随电子信息产业的发展而稳健增长，Prismark预测2022-2027年全球PCB产值复合增长率约为3.8%，2027年全球PCB产值将达到约983.88亿美元。 从细分领域来看，服务器、汽车电子、通信领域是PCB产业增长的主要动力，2021-2026年复合增长率分别为9.87%、7.91%、5.43%。
报告节选：
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
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