【民生证券】电子行业2024年度投资策略：把握有斜率的创新.pdf

2023-12-21

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电子产业复盘及展望：全新主线，接力成长

复盘电子板块，关注长期投资机遇

2023年下半年以来，华为智能机回归，拉动手机产业链补库存。电子产业需求开始触底反弹，复苏强度有待观察，保持谨慎乐观。面对2024年，我们建议积极关注电子板块最有斜率的硬件创新，AI 硬件及MR将引领产业向上，同时，国产替代赛道也将进一步深化，设备材料仍是中军，先进封装或成为下一阶段重点。

周期：景气周期开启复苏

电子板块，伴随着全球经济的波动，在下游需求创新及供给扩张共振下，呈现明显的周期性。参考半导体月度销售额波动，一个完整需求周期大概3-4年（上行下行各1.5-2年），而上一轮半导体周期顶部于2021年7月出现，同比增速回落至今已有2年时间左右，于2023年4月底触及谷底，后续同比降幅趋缓。展望24年，随着手机\PC市场逐步回暖，产业链开启拉货，电子板块上行趋势明确， IDC、WSTS等预计2024年半导体市场同比增速将回升至10%以上。ChatGPT等 AI创新浪潮将赋能新终端，AI服务器、AI PC、AI pin将开启半导体新需求周期。

AI硬件：从云到端，浪潮初启

大模型：ChatGPT开启AI产业革命

近年来生成式AI步入快速发展期。1950年开始生成式AI出现早期萌芽，决策式AI占据主流。随着2014年生成式对抗网络等深度学习算法的提出， AIGC步入快速发展期，生成内容的丰富度和精度都有了较大的提升。 ChatGPT 为AI的“iPhone“时刻。英伟达CEO黄仁勋在GTC 2023大会上将ChatGPT比作AI的“iPhone“时刻，从GPT-1到GPT-3.5，GPT模型的智能化程度不断提升， ChatGPT在拥有3000亿单词的语料基础上预训练出拥有1750亿个参数的模型，预训练数据量从5GB增加到45TB。

AI服务器：价值量全面提升

2023年受全球宏观需求不佳影响，云厂商将更多资本开支投入AI领域。服务器行业呈现普通服务器及AI服务器“冰火两重天”的景象，根据 IDC数据，3Q23全球服务器销售额为315.6亿美元，同比增长0.5%；但出货量为306.6万台，同比下降 22.8%。 AI服务器则呈现供不应求的态势，据DIGTIMES预计，23年全球高端 AI服务器出货量将达17.2万台，实现5倍增长，并预计2024年出货达 33.7万台，同比增长96%。

AI芯片：英伟达和挑战者们

当前全球AI芯片仍主要被英伟达垄断。据JPR统计，2023年二季度全球GPU市场中，英伟达占据80%市场份额，处于垄断地位。同时，AMD、谷歌、特斯拉等厂商相继推出MI300系列、TPU V5以及Dojo D1等产品，挑战英伟达的垄断地位。国内市场方面，伴随美国禁令趋严，10月17日美国商务部公布算力芯片出口管制新规，A100、H100、A800、H800、L40、L40S等芯片进入管制名单，同时国内昇腾、寒武纪等龙头厂商产品能力不断追赶海外龙头，AI芯片国产化成为大趋势。

AI PC引领端侧需求，率先落地

上半年浪潮汹涌的算力是供给侧，而当下密集落地的AI硬件则是需求侧，为算力+应用提供落地场景。在诸多硬件产品中，AI PC可以妥善解决本地大模型应用、隐私保护、定制化解决方案等需求，以联想为代表的厂商将在AI新生态中占有核心的位置。我们认为AI重构电子产业的成长： 1）To B商业化模式清晰：To B应用是以AI PC为领军。联想的Tech World2023大会展示了革命性AI PC，能在离线状态下本地化运行大模型。可妥善解决企业离线办公、机密保护、定制化解决方案的需求。后续随着微软等在AI应用侧布局推广，以及Intel、AMD、高通等集成NPU模块CPU的推出， AI PC将成为全新的生产力工具。 2）To C软硬件创新不止：除生产力工具外，汽车、手机、可穿戴、智能家居等电子硬件，未来也有长足的AI化潜力。应用场景根植于此，海量数据来源于此，智能硬件将是未来各大厂商的兵家必争之地。

品牌商及ODM：联想、华勤的崛起之路

PC行业品牌集中度在十余年来不断提高，2011年联想+惠普+戴尔三大龙头厂商合计市占率41.9%，2023年前三季度合计市占率提高至59.9%。联想为业内进步最快的龙头厂商，2011年联想市占率仅为12.2%，位居行业第三，2023年前三季度市占率已达23.0%，连续五年蝉联市占率第一的宝座。 AI PC时代，联想首发AI PC产品，并在产品中嵌入自己打造的AI Twin模型，从硬件到驱动再到软件全方位进行适配，在传统PC硬件同质化较为严重的背景下，其自身AI大模型的嵌入AI PC的能力或将重构PC品牌商的竞争力，助力联想主导AI PC时代。此外拥有强大软件实力及生态的华为PC亦值得关注。 ODM厂商方面，台资企业持续主导行业，广达+仁宝占据全球PC ODM 50%以上份额。华勤技术为目前唯一一家打破中国台湾同行垄断，并形成年度千万台销量规模的大陆企业，其PC业务营收3Q23逆势增长17%，已连续两个季度单季ODM销量市场份额位居全球前四。

AI手机：最佳硬件入口，AI全面升级

当下是AI应用争夺硬件入口的关键时点，而手机作为全球销量最大的电子产品，成为兵家必争之地：1）高通利用骁龙AI软件栈，首次在安卓手机上运行Stable Diffusion模型；2）华为P60率先搭载多模态大模型智慧搜图；3）谷歌发布旗下首款搭载大模型的手机Pixel 8，搭载新一代自研Tensor G3处理器，AI功能再增强；4）骁龙8 Gen3处理器是高通首款专为生成式AI打造的移动平台；5）小米 14 系列正式搭载骁龙8 Gen3处理器，支持 100 亿参数 AI 模型，NPU 性能提高 98%；6）vivoX100搭载70 亿参数端侧大模型。

AI Pin：独创全新交互形态，端侧变革浪潮汹涌

在使用交互模式上， AI Pin获得Microsoft和OpenAI支持，使用自身AI Mic软件连接到基于GPT-4开发的专有语言模型，能理解用户问题完成交互，在部分场景下可取代手机、电脑等硬件，颠覆之前的传统硬件屏幕+触控屏的交互方式，抢占AI的硬件接口。AI Pin的横空出世，将促进大模型对端侧设备的智能化改造逐步深入，实现各大硬件将促进AI智能生态从万物互联走向万物智联。AI带来交互形态的深度变革，加速硬件智能化+伴侣化趋势。AI Pin的发布吹响了AI硬件冲锋的新号角，我们预计后续会有更多AI硬件发布，争夺AI新接口。建议关注结构件、投影和散热等零部件潜在供应链的机遇。

AI 智能车：城市NOA陆续落地，激光雷达迎放量节点

根据Yole数据，2026年车载激光雷达市场规模有望达23亿美元，5年CAGR达94%。细分来看，根据汽车之心数据，车载激光雷达方案多为转镜和MEMS 振镜的半固态方案；2026年之后固态方案成熟从而份额随之提升。自2021年激光雷达赛道启动，伴随着国内核心新能源车企玩家推出的搭载激光雷达的车型陆续交付，继2022年接连突破月交付2万颗、3万颗关口后，2023年8月突破5万颗关口。23年1-9月前装标配激光雷达交付超过30万颗；禾赛、图达通、速腾聚创排名前三位，合计份额超85%。

消费电子：华为王者归来，MR重构未来

华为王者归来，Mate 60遥遥领先

华为王者归来，率先发售Mate 60 Pro。8月29日，华为推出“先锋计划”，在华为商城率先发售Mate 60 Pro，上线即售罄。据BCI数据，8月29日 -9月3日华为Mate 60 Pro 12GB+512GB发布后首周销量13.3万台。

卫星通话功能遥遥领先，芯片国产化率持续提升。华为Mate 60 Pro具备多重亮点，涵盖卫星通话、星闪通信协议、射频方案、芯片国产化率水平提升、鸿蒙4.0操作系统等：1）率先搭载卫星通话功能，采用天通一号卫星移动通信系统，可实现国内通信网络全覆盖。此外Mate 60 Pro+同时支持天通卫星电话及双向北斗卫星消息，成为全球首款搭载双星卫星通信的手机，用户能够自由编辑卫星消息，通过畅联应用发送或接收卫星消息，选择多条位置信息还能生成轨迹地图；2）Mate 60系列手机支持星闪供功能，作为新型无线短距通信标准技术，可通过星闪低功耗、低时延、高速率、高可等技术特性，提高使用星闪设备流畅性体验；3）芯片国产化率提升，据TechInsights拆机报告指出，Mate 60 Pro采用国芯片，此外其中Wifi蓝牙模块、充电IC、显示IC、电源管理IC均为海思自研或国产供应商。

手机摄像头：模组厂稼动率回升，行业逐步出清

国内安卓链手机模组厂商，从技术实力来看，舜宇光学、丘钛科技、欧菲光均为第一梯队，三赢兴、诚瑞、三赢科技、合力泰则处于第二梯队。全球手机镜头方面，大立光、舜宇、诚瑞光学、玉晶光无论是产能储备还是产品结构，均处于第一梯队。我们认为，过去1-2年由于订单不足、且竞争加剧，国内手机镜头模组厂商的稼动率长期保持较低水平，公司生产和运营成本较高、毛利率不佳。我们预计未来手机摄像头模组供应链资源还会进一步向头部阵营集中，行业逐步出清。

折叠屏：从1-N快速增长渗透

新机持续发布：2023年下半年，华为MateX5等安卓折叠屏新机发布密集，带动折叠屏手机销量持续创新高。W48（11.27-12.3）折叠屏手机销量为13.3 万台（占比2.7%，环比 -6.1%）。MateX5发布以来（9.11-12.3），销量已达到73.6万台。展望2024Q1，vivo x fold3等折叠新机也将陆续发布，有望进一步催化相关产业链投资。

半导体：景气渐次复苏，先进封装接力国产替代

销售：降幅趋缓，24年展望乐观

参考半导体月度销售额波动，一个完整需求周期大概3-4年（上行下行各1.5- 2年），而上一轮半导体周期顶部于2021年7月出现，同比增速回落至今已有 2年时间左右，于2023年4月底触及谷底，后续同比降幅趋缓。展望2024年， IDC、WSTS等机构均给出积极预测，其中IDC认为2024年将有20%的同比增长，为各大咨询机构中最积极者。

供给：晶圆厂CAPEX放缓

供给侧，受下游需求减弱的影响，当前全球范围晶圆厂稼动率处于较低位置。据Trendforce预测，2023年全球晶圆代工产值将同比下降4%。受此影响，全球主要晶圆厂纷纷调降资本开支。据Gartner预测，2023年全球半导体资本开支1363亿美元，同比下降22.5%。供给侧收紧有利景气复苏。

模拟：行业拐点已现，去库需求回温

统计国内模拟IC公司营收，行业已于23年Q3拐点向上，营收环比进一步回升，存货周转天数（DOI）进一步向下，毛利率环比持平微降。需求方面，手机、PC下游经过前期去库，Q4重启拉货，产业链公司营收回温，而工业、汽车等下游去库也将逐步迎来拐点，供给方面，上游成熟制程代工持续迎来降价，据经济日报，联电、世界先进及力积电等为保证产能利用率继续对24年Q1晶圆代工价调降10%+，部分客户降幅高达15%-20%。行业格局迎来优化：①TI业绩会上表露“不得不在第三季度降低工厂的产能，以减少库存并维持毛利率”显示TI竞争策略或将不如市场所担忧的激进。②国内消费类环节率先出现行业并购，中小企业有望被加速整合。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）