TMT硬件行业深度：碳化硅：搭乘新能源发展东风
发布8英寸单片式碳化硅外延设备，技术突破迎新进展
IGBT与碳化硅模块双轮驱动，新能源应用加速成长
行业回暖叠加碳化硅批量出货，三季度经营环比向上
22年稳健增长，碳化硅+IC打开第二增长极
碳化硅专家交流纪要–20231130
23年报点评：海外市场开拓顺利，跃居导电型碳化硅衬底全球前三
增资合肥露笑半导体，加码扩产碳化硅衬底
公司获碳化硅新增订单，技术实力获车企认可
24年Q1业绩同比基本持平，关注车载碳化硅模块上车进展
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