【中原证券】电子行业2024年度投资策略：新周期，新时代.pdf

2023-11-24

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1. 半导体新周期 2024 年有望开启，产业链或迎来全面复苏

1.1. 供需失衡导致半导体行业呈现周期性

全球半导体行业兼具周期与成长属性，每隔 4-5 年经历一轮周期。2000 年至今全球半导体行业经历几轮周期，通过分析全球半导体月度销售额数据，结合全球半导体月度销售额同比增速的趋势，按照一轮周期中同比增速的最小值为周期底部、同比增速的最大值为周期顶部，得出 2001 年 9 月、2009 年 3 月、2011 年 12 月、2016 年 5 月、2019 年 6 月、2023 年 5 月是周期底部，2004 年 6 月、2010 年 3 月、2014 年 2 月、2018 年 5 月、2022 年 1 月是周期顶部。全球半导体行业大约每隔 4-5 年经历一轮周期，上行周期从周期底部到周期顶部一般经历 1-3 年时间，下行周期从周期顶部到周期底部一般经历 1-2 年时间。

全球半导体市场长期稳定增长。根据 WSTS 的数据，全球半导体行业销售额从 2000 年 2044 亿美元增长到 2022 年 5741 亿美元，21 年的复合增速为 5.04%，全球半导体行业保持长期稳定增长。

半导体下游需求相对分散。1998-2008 年 PC 为半导体需求增长的主要驱动力，随着 2007 年 iPhone 的发布，2008-2021 年智能手机、可穿戴智能硬件逐步成为需求的主要动力，未来人工智能、智能汽车、物联网、AR/VR 等有望成为驱动半导体行业增长的主要动力。总体来看，半导体下游需求相对分散。

半导体产能供给增量释放相对集中。半导体晶圆制造产能从规划到最终释放一般需要 2-4 年时间（厂房建设一般需 1 年左右，设备搬入厂房一般需要半年到 1 年，产能爬坡到满产一般需要 1 到 2 年），具有一定的滞后性。而半导体产能供给增量释放相对集中，从 2000 年至今，2000 年、2006-2008 年、2011 年、2015 年、2017-2018 年、2020-2022 年是产能增量较高的年份。

供需失衡导致半导体行业呈现周期性。根据 IC Insights 的数据，智能手机、PC 等消费类下游市场占半导体整体比重超过 70%，2022 年智能手机、PC 等出货量均大幅下降，消费类需求大幅下滑对全球半导体销售额下降产生较大影响。2020-2022 年半导体产能供给增量较高，而 2022 年需求出现大幅下滑，供需失衡导致半导体行业呈现周期性，半导体行业进入新一轮下行周期。

1.2. 半导体周期底部已显现，2024 年有望开启新一轮上行周期

供需失衡导致半导体行业呈现周期性，半导体周期所处阶段可以通过半导体销售额、库存水位、晶圆厂产能利用率、存储器价格、设备销售额、硅片出货量等指标进行验证。2023 年 9 月全球半导体销售额同比下降 4.5%、环比增长 1.9%，连续七个月实现环比增长；全球主要芯片厂商季度库存拐点 23Q3 显现，库存水位有望持续下降；晶圆厂产能利用率 23Q2 触底回升，目前已基本企稳；2023 年 9 月 DRAM 和 NAND Flash 现货价格触底回升，存储器价格持续回暖；2023 年 9 月日本半导体设备销售额同比下降 21.6%，连续第 4 个月同比下跌； 23Q3 全球硅片出货量同比下降 19.5%，环比下降 9.6%。综上所述，本轮半导体周期顶部是在 2022 年 1 月，本轮下行周期持续时间已近两年，半导体周期底部已显现，随着下游需求逐步恢复，2024 年半导体行业有望开启新一轮上行周期。

1.2.1. 全球半导体月度销售额连续七个月实现环比增长

2023 年 9 月全球半导体销售额同比下降 4.5%、环比增长 1.9%，连续七个月实现环比增长。根据半导体产业协会（SIA）的数据，9 月份全球半导体销售额约为 449 亿美元，同比下降 4.5%，环比增长 1.9%，连续七个月实现环比增长。9 月份，从地区来看，环比增长上，亚太所有其他地区（涨幅 3.4%）、欧洲（3.0%）、美洲（2.4%）的月度销售额有所增长，中国增幅为 0.5%，但日本出现 0.2% 的微幅下滑。与去年同期相比，欧洲销售额增幅达到 6.7%，同时美洲（-2.0%）、日本（-3.6%）、亚太所有其它地区（-5.6%）、中国（-9.4%）的销售额出现下降。

2023 年 9 月中国半导体销售额同比下降 9.6%，环比增长 0.5%，连续七个月实现环比增长。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2023 年 9 月中国半导体行业销售额为 131 亿美元，同比下降 9.6%，环比增长 0.5%，连续七个月实现环比增长。

WSTS 预计 2023 年全球年销售额同比下降 10.3%，2024 年恢复增长。WSTS 预计 2023 年全球年销售额将为 5151 亿美元，低于 2022 年的 5741 亿美元销售额，同比下降 10.3%。到 2024 年，全球销售额预计将达到 5760 亿美元，再次创出半导体行业销售额新高。

1.2.2. 全球主要芯片厂商季度库存拐点显现，库存水位有望持续下降

全球主要芯片厂商 23Q3 库存水位环比小幅下降。根据 Wind 的数据，全球主要芯片厂商包括英特尔、AMD、英伟达、高通、博通、美光、TI、ADI、恩智浦、微芯、安森美 2023 年第二季度的平均库存周转天数为 150 天，2023 年第三季度环比下降 1 天至 149 天。23Q3 全球主要芯片厂商库存拐点显现，预计库存水位有望持续下降。

国内部分芯片厂商 23Q3 库存水位环比继续大幅下降。国内主要芯片厂商包括兆易创新、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、圣邦股份、紫光国微 22Q4 的平均库存周转天数为 207 天，23Q1 增加到 351 天，23Q2 下降到 298 天，环比下降 53 天，23Q3 继续下降到 268 天，环比下降 30 天。23Q3 国内部分芯片厂商库存水位继续大幅下降，预计后续库存水位有望持续改善。

存储厂商 23Q3 库存水位环比持续下降。美光 23Q1 的库存周转天数从 22Q4 的 211 天下降到 164 天，23Q2 继续下降到 161 天，23Q3 继续下降到 160 天，库存拐点已至，预计有望持续改善。

1.2.3. 晶圆厂产能利用率拐点渐显，预计有望逐步恢复

晶圆厂产能利用率 23Q2 触底回升，目前已基本企稳。半导体市场需求自 2022 年三季度大幅下跌，导致芯片原厂流片意愿不强，晶圆厂的产能利用率也出现下滑，2023 年第一季度晶圆厂产能利用率进一步下跌，2023 年第二季度晶圆厂产能利用率触底回升，产能利用率拐点显现，三季度晶圆厂产能利用率总体略有回落，目前已基本企稳。中芯国际 23Q1 的产能利用率从 22Q4 的 79.5%大幅下降至 68.1%，23Q2 则大幅提升至 78.3%，23Q3 小幅下降至 77.1%；联电 23Q1 的产能利用率从 22Q4 的 90%下降至 70%，23Q2 则小幅提升至 71%， 23Q3 下降至 67%；世界先进 23Q1 的产能利用率从 22Q4 的 59.9%下降至 49.9%，23Q2 则大幅提升至 62.3%，23Q3 小幅提升至 62.8%；华虹半导体 23Q2 产能利用率从 23Q1 的 103.5%略微下降至 102.7%，23Q3 下降至 86.8%。

预计晶圆厂产能利用率 23Q4 有望逐步恢复。随着半导体行业库存水位逐步下降，23Q4 芯片设计公司投片量开始缓慢回升，根据群智咨询的预测， 23Q4 全球纯晶圆代工厂出货量约 745 万片（12 英寸等效），同比减少约 13.4%，环比增加约 2.2%。23Q4 全球主要纯晶圆代工厂平均产能利用率预计将达到 84%，环比增加约 1%；随着下游需求平稳恢复，预计 2024 年全球纯晶圆代工厂出货量约 3211 万片，同比增长约 9.5%；预计 24Q4 全球主要纯晶圆代工厂平均产能利用率可恢复至 87%左右。

1.2.4. 存储器现货价格持续回暖，价格拐点渐显

2023 年 9 月 DRAM 和 NAND Flash 现货价格触底回升，存储器价格持续回暖。根据 InSpectrum 的数据，2023 年 9 月 DRAM 的现货价格触底回升，10 月继续反弹，9、10 两个月 DDR4 - 16Gb - 2048Mx8、DDR4 - 8Gb - 1Gx8 3200 MHz、DDR4 - 4Gb - 512Mx8 3200 MHz、DDR3 - 4Gb - 512Mx8 - 1333/1600 MHz 现货价格分别累计上涨 5.34%、10.71%、 4.17%、7.37%。根据 InSpectrum 的数据，2023 年 9 月 NAND Flash 的现货价格触底回升， 10 月继续反弹，9、10 两个月 TLC 闪存 256Gb、TLC 闪存 512Gb 现货价格分别累计上涨 25.51%、41.06%。

1.2.5. 日本半导体设备月度销售额同比大幅下降，预计 2024 年全球半导体设备市场有望复苏

2023 年第二季度全球半导体设备销售额同比下降 2.35%，中国半导体设备销售额同比增长 15.09%。根据日本半导体制造装置协会的数据，2023 年第二季度全球半导体设备销售额为 258.1 亿美元，同比下降 2.35%，环比下降 3.73%。根据日本半导体制造装置协会的数据，2023 年第二季度中国半导体设备销售额为 75.5 亿美元，同比增长 15.09%，环比增长 28.84%。

2023 年 9 月日本半导体设备销售额同比下降 21.6%，跌幅有所扩大。根据日本半导体制造装置协会的数据，2023 年 9 月日本半导体设备销售额为 2987.38 亿日元，同比下降 21.6%，连续第 4 个月同比下跌，跌幅有所扩大，环比增长 4.3%，连续第 3 个月呈现环比增长。2023 年 1-9 月日本半导体设备销售额为 2 7011 亿日元，同比下降 5.6%，销售额创历年同期历史此次高水平。

全球晶圆厂设备支出 2023 年放缓，2024 年有望恢复增长。根据 SEMI 的最新预测，由于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加，预计 2023 年全球晶圆厂设备支出将同比下降 15%，从 2022 年的 995 亿美元的历史新高降至 840 亿美元；受到 2023 年半导体库存调整结束以及高性能计算和存储器领域对半导体需求增强的推动，预计 2024 年全球晶圆厂设备支出将同比增长 15%，达到 970 亿美元。

1.2.6. 全球硅片季度出货量同比和环比下降幅度扩大，预计 2024 年有望重新恢复增长

2023 年第三季度全球硅片出货量同比下降 19.5%，环比下降 9.6%。硅片是半导体产业链中最重要的材料之一，也是价值含量最高的半导体材料，占整个晶圆制造材料超过 33%， 2022 年全球市场规模达超过 150 亿美元。根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2023 年第三季度全球硅片出货量为 30.10 亿平方英寸，同比下降 19.5%，环比下降 9.6%。

SEMI 预计 2023 年硅片出货量同比下降 14%，2024 年有望重新恢复增长。根据 SEMI 的预测，受半导体需求的持续疲软影响，2023 年全球硅片出货量预计将同比下降 14%，从 2022 年创纪录的 14565 百万平方英寸下降至 12512 百万平方英寸，随着半导体需求的恢复和库存水平的正常化，预计 2024 年全球硅片出货量将反弹。随着人工智能、高性能计算、 5G、汽车和工业应用推动着硅需求的增加，从 2024 年开始的反弹势头预计将持续到 2026 年，硅片出货量将创下新高。

1.2.7. 全球半导体行业下游需求消费类占比较高，消费类需求正在逐步复苏

全球半导体下游需求呈现结构性特征，消费类需求占比较高。根据 SIA 的数据，2022 年全球半导体下游应用领域中计算机占比 31.5%、通信占比 30.7%、汽车占比 12.4%、消费电子占比 12.3%、工业占比 12%、政府占比 1%。由于消费类下游占比较高，消费类需求大幅下滑导致全球半导体销售额下降。

智能手机、PC 等需求正在逐步复苏。根据 Canalys 的数据，由于智能手机厂商在二季度库存状况得到改善，并在三季度推出新品，2023 年第三季度，全球智能手机市场出货量达 2.946 亿部，降幅收窄至 1%；由于各手机厂商在 2023 年末预计会有相对健康的库存水平，并有足够的空间为迎接潜在的需求复苏而重建库存，Canalys 预计 2024 年全球智能手机市场将在谨慎态势下实现温和增长。根据 Canalys 的数据，2023 年第三季度全球 PC 出货量为 6560 万台，同比下降了 7%，环比增长 8%；23Q3 的出货量创下近一年内的最低跌幅，进一步体现了库存水平的恢复和相关需求的复苏；在宏观经济环境略有改善的情况下，由于库存修正显有成效，Canalys 预计目前良好势头将得以延续，PC 市场有望在 23Q4 恢复增长。

1.3. 存储器周期复苏或降至，国内存储器厂商有望在新周期中深度受益

1.3.1. 存储器周期在半导体细分领域中波动最大，是影响半导体周期变化的主要因素

存储器占全球半导体销售额比重超过 20%，在集成电路产业中占据核心地位。根据 WSTS 的数据，2022 年全球半导体销售额为 5741 亿美元，存储器销售额为 1298 亿美元，存储器占全球半导体销售额比重为 22.6%，过去 20 年存储器长期占半导体销售额比重超过 20%。存储器是集成电路中销售额最大的细分领域，在集成电路产业中占据核心地位。

存储器周期在半导体细分领域中波动最大，是影响半导体周期变化的主要因素。通过分析全球半导体不同细分领域年度销售额数据，包括存储器、微处理器、逻辑电路、模拟电路、分立器件及光电子，结合全球半导体不同细分领域年度销售额同比增速的趋势，按照一轮周期中同比增速的最小值为周期底部、同比增速的最大值为周期顶部，得出 2002 年、2008 年、 2011 年、2015 年、2019 年、2023 年是周期底部，2004 年、2010 年、2014 年、2017 年、 2021 年是周期顶部，全球半导体不同细分领域大约每隔 4-5 年经历一轮周期，不同细分领域周期底部时点略有差别。在上述所有半导体细分领域中，存储器周期波动最大，在上行周期的顶部，2010、2017 年存储器销售额同比增长 55%、61%，在下行周期的底部，2002、2019 年存储器销售额同比下降 30%、33%，存储器周期是影响半导体周期变化的主要因素。

1.3.2. 存储器价格触底回升，周期复苏或将至

DRAM 价格触底回升，本轮下行周期价格拐点或已至。根据 InSpectrum 的数据，DRAM 上一轮周期在 2017 年 12 月左右见顶回落，在 2019 年 12 月触底回升，下行周期持续时间 2 年左右，随后经历 1 年半左右的上行周期，上一轮周期持续 3-4 年时间；本轮 DRAM 周期在2021 年 4 月左右见顶回落，2023 年 9 月 DRAM 价格触底回升，10 月价格继续反弹，9、10 两个月部分 DDR3、DDR4 现货价格反弹 10%以上，本轮下行周期持续时间已达 2 年半左右，DRAM 价格已跌破上一轮周期底部价格，本轮 DRAM 下行周期价格拐点或已至。

NAND Flash 价格触底回升，本轮下行周期价格拐点或已至。根据 InSpectrum 的数据， NAND Flash 上一轮周期在 2017 年 12 月左右见顶回落，在 2019 年 7 月触底回升，下行周期持续时间 1 年 8 个月左右，随后经历 2 年左右的上行周期，上一轮周期持续 3-4 年时间；本轮 NAND Flash 周期在 2021 年 8 月左右见顶回落，2023 年 9 月价格触底回升，10 月价格继续反弹，9、10 两个月部分 NAND Flash 现货价格反弹 20%以上，本轮下行周期持续时间已超过 2 年，NAND Flash 价格已跌破上一轮周期底部价格，本轮下行周期价格拐点或已至。

在本轮下行周期中，海外存储龙头厂商纷纷减少产出及调整资本开支计划，供给端有望逐步收缩。在减产方面，根据 TrendForce，铠侠位于日本四日市和北上 NAND Flash 晶圆厂从 2022 年 10 月开始晶圆产量将减少约 30%，美光、SK 海力士、三星也相继宣布减产，供给有望逐步收缩。在资本支出调整方面，根据各公司业绩说明会，美光 2023 年资本支出计划调减至 70 亿美元，同比减少 40%以上；SK 海力士 2023 年资本支出计划同比减少 50%。

供给端逐步收缩，如果下游需求逐步恢复，存储器周期复苏或将至。2023 年 9 月 DRAM 及 NAND Flash 现货价格触底回升，9、10 两个月部分 DDR3、DDR4 现货价格反弹 10%以上、部分 NAND Flash 现货价格反弹 20%以上，目前 DRAM 及 NAND Flash 价格均已跌破上一轮周期底部价格；美光等存储厂商已迎来库存拐点，库存水位在逐步下降；供给端产出在逐步收缩，下游需求正在回暖，如果 23Q4 及 24 年下游需求逐步恢复，供需关系不断改善，存储器价格有望延续反弹。本轮周期 DRAM 价格在 2021 年 4 月左右见顶回落，NAND Flash 价格在 2021 年 8 月左右见顶回落，目前本轮下行周期持续时间已超过 2 年，从供给、需求、库存、价格等方面综合考虑，存储器周期复苏或将至。

1.3.3. 存储器厂商有望在新一轮上行周期中获取较大的盈利弹性

存储器厂商盈利能力在周期中波动幅度大，有望在新一轮上行周期中获取较大的盈利弹性。过去 15 年全球存储器行业经历几轮周期，大约每 3-4 年经历一轮周期。从存储器厂商盈利能力的角度来看，全球主要存储器厂商包括三星、海力士、美光、东芝、微芯、南亚、华邦、旺宏、钰创、创见、商丞的平均毛利率及平均净利率在周期中波动幅度较大，在最近两轮存储器周期中，在盈利能力顶部平均毛利率为 40%左右、平均净利率超过 18%；本轮周期盈利能力底部出现在 2023 年第一季度，全球主要存储器厂商平均毛利率为 13%、平均净利率为 -16%，与 2011 年第三季度的净利率底部水平接近，在过去 15 几轮周期中处于较低水平，存储器厂商有望在新一轮上行周期中获取较大的盈利弹性。

1.3.4. 海外三巨头主导全球 DRAM 颗粒市场，国内厂商积极布局利基型市场

DRAM 市场空间巨大，为半导体存储器第一大产品。根据闪存市场的数据，2021 年全球 DRAM 市场规模达到 949 亿美元，同比增长 41%，2022 年全球 DRAM 市场规模为 791 亿美元，同比下跌 17%。

海外三巨头主导全球 DRAM 颗粒市场。根据 Gartner 的数据，2021 年全球 DRAM 市场三星、海力士、美光的市场份额分别为 42%、29%、23%，合计占比达 94%，还有南亚、华邦、力晶等厂商，国内 DRAM 晶圆厂商主要为合肥长鑫，目前尚处于早期发展阶段。

DRAM 下游应用以服务器、移动电子产品、PC 为主。DRAM 下游需求市场格局较为稳定，服务器、移动电子产品、PC 占比较高。根据 IDC 的数据，2021 年 DRAM 下游市场中服务器占比 44%，移动电子产品占比 38%，PC 占比 9%。

利基型 DRAM 市场空间广阔，国内厂商有望在利基型市场持续加速发展。除了用于手机、服务器等的高性能、大容量主流 DRAM，对于存储容量相对较小、对制程工艺要求不高的 DRAM，通常被称为利基型 DRAM，主要应用于机顶盒、液晶电视、监控、汽车、工控等领域。根据 Trendforce 的数据，2021 年全球利基型 DRAM 市场规模约为 90 亿美元，约占 DRAM 总市场规模的 10%。中国台湾厂商南亚、华邦在利基型 DRAM 市场占据较大的市场份额，中国大陆厂商兆易创新、东芯股份等积极布局利基型 DRAM 市场，北京君正在汽车市场具有较强的竞争力，在国产替代需求迫切的背景下，国内厂商有望在利基型市场持续加速发展。

1.3.5. NAND Flash 颠覆摩尔定律，全球前五大厂商统治 NAND Flash 颗粒市场

NAND Flash 颠覆摩尔定律，成本每年大幅下降。随着摩尔定律的逐步失效，数字逻辑芯片和 DRAM 芯片随着制程工艺提升所带来的密度优势正在降低，NAND Flash 颠覆了摩尔定律，不再依赖于晶体管的微缩。2013 年全新的 3D NAND 架构首次商业化，从此 NANDFlash 制造商通过添加越来越多的存储单元层的堆叠来提高 NAND Flash 的存储密度和成本结构，2013-2022 年 NAND Flash 的存储密度提升的年复合增速为 30%。因此 NAND Flash 与半导体行业其他细分领域不同，NAND Flash 的成本每年都在大幅下降。

NAND Flash 为第二大存储器产品，总体市场规模呈现波动向上的趋势。根据闪存市场的数据，2021 年全球 NAND Flash 市场规模为 675 亿美元，同比增长 20%；2022 年存储器行业供需关系发生变化，2022 年全球 NAND Flash 市场规模为 601.26 亿美元，同比下跌 11%，NAND Flash 总体市场规模呈现波动向上的趋势。

全球前五大厂商统治 NAND Flash 颗粒市场，国内厂商快速发展。根据 Gartner 的数据，2021 年三星以 35%的市占率占据全球 NAND Flash 市场第一位，铠侠以 18%的市场份额位列第二位，西部数据、美光、SK 海力士的市场份额分别为 14%、13%、10%，前五大厂商市场份额为 90%；Solidigm 以 4%的市场份额排在第六位，中国厂商长江存储经过近几年的快速发展，获取 3%的市场份额位列全球第七位。

NAND Flash 下游应用以 SSD 和智能手机为主。根据 IDC 的数据，2018-2021 年全球 NAND Flash 下游应用领域中 SSD 和智能手机占比较高，两者合计占比超过 90%，其中 SSD 主要应用于服务器和 PC；其次为消费电子领域，汽车、工业等应用占比相对较小。

SLC NAND 主要应用于高可靠性领域，华邦和旺宏占据较高的市场份额。SLC NAND 主要用于中小容量存储市场，与大容量存储产品追求单位存储密度的发展趋势不同，SLC NAND 目前主要应用对可靠性要求要高的相关领域，如 5G 通信设备，安防监控、可穿戴设备等。根据 Gartner 的数据，2019 年 SLC NAND 全球市场规模为 16.71 亿美元，预计 2024 年将达到 23.24 亿美元，2019-2024 年的复合增速为 6%。海外存储巨头专注于大容量 NAND Flash，目前 SLC NAND 市场主要被中国台湾厂商华邦和旺宏占据较高的市场份额，随着国产化需求的不断提高，国内企业兆易创新、东芯股份等正在快速发展中。

1.3.6. 全球前三大厂商主导 NOR Flash 市场，中小厂商加速发展

NOR Flash 是除 DRAM 和 NAND Flash 之外市场规模最大的存储芯片。NOR Flash 广泛应用于需要存储系统程序代码的电子设备，NOR Flash 是除 DRAM 和 NAND Flash 之外市场规模最大的存储芯片。近年来随着智能手机、物联网、TWS 耳机、5G 及汽车电子等下游应用需求的增长，NOR Flash 市场规模逐步增长。根据 IC Insights 的数据，2020 年 NOR Flash 全球市场规模约为 25 亿美元，预计 2021 年 NOR Flash 市场规模约为 31 亿美元。

华邦、旺宏、兆易创新主导全球 NOR Flash 市场，中小厂商加速发展推动行业呈现多元竞争格局趋势。根据 CINNO Research 的数据，2018 年全球超过 90%的 NOR Flash 市场被旺宏、华邦、美光、赛普拉斯和兆易创新五大厂商占据，随着赛普拉斯和美光逐步退出占比较大的消费类 NOR Flash 市场，旺宏、华邦、兆易创新逐渐主导全球 NOR Flash 市场。2020 年华邦、旺宏、兆易创新全球 NOR Flash 市场份额分别为 25.4%、22.5%、15.6%，三家厂商合计占据超过 60%的市场份额；NOR Flash 行业内其他中小厂商市占率逐步提升，由 2018 年的 8.2%提升到 2020 年的 21.6%，这些厂商包括国内的普冉股份、东芯股份及恒烁股份等，中小厂商加速发展推动 NOR Flash 行业开始呈现出多元竞争格局的趋势。

1.3.7. IDM 厂商主导全球存储器模组市场，国内厂商在第三方模组市场崛起

IDM 厂商聚焦大宗市场，第三方模组厂商定位于细分行业市场客制化需求。存储器模组供应商可分为 IDM 厂商和第三方模组供应商，IDM 厂商主要包括三星、SK 海力士、美光、铠侠、西部数据等，第三方模组供应商通过封装存储颗粒，并将存储模组出售给终端客户。IDM 厂商主要聚焦具有大宗数据存储需求的行业和客户，如智能手机、PC 及服务器行业的头部客户，第三方模组厂商定位于细分行业存储需求，如汽车电子、网络通信设备、家用电器、影像监控、物联网硬件、工业控制、商用设备等领域，以及主流应用市场灵活定制产品的需求。

IDM 厂商主导全球内存条市场，金士顿在全球第三方市场一家独大，国内厂商正在崛起

DRAM 主要以颗粒和内存条的形式应用于终端。DRAM 主要以颗粒和模组的形式出货给终端厂商，DRAM 颗粒的主要应用为智能手机等，DRAM 模组主要应用于 PC、服务器上。 DRAM 模组也称为内存条，目前内存条主要为双列直插式内存条模组（DIMM），台式机内存条主要类型为 UDIMM，笔记本电脑内存条主要类型为 SODIMM，服务器内存条主要类型为 RDIMM 和 LRDIMM。

IDM 厂商主导全球内存条市场，全球第三方内存条市场空间广阔，DDR5 内存条出货量处于高速成长期。根据 Yole 的数据，2021 年 IDM 厂商占据全球内存条市场份额为 83%，全球第三方内存条厂商市场份额为 17%。根据 TrendForce 的数据，2021 年全球第三方内存条市场规模达 181 亿美元，市场空间广阔。2022 年全球内存条出货量为 5.11 亿支，Yole 预计 2028 年全球内存条出货量将达到 6.50 亿支，2022-2028 年复合增速约 4%，其中预计 DDR5 内存条出货量将从 2022 年的 0.11 亿支增长到 2028 年的 6.42 亿支，2022-2028 年复合增速达 97%，DDR5 内存条出货量处于高速成长期，将成为未来 5 年推动内存条销售量增长的主要动力。

全球第三方内存条市场金士顿一家独大，国内厂商未来成长空间广阔。根据 TrendForce 的数据，2021 年全球第三方内存条供应商主要来自美国、中国台湾和中国大陆，其中美国厂商金士顿一家独大，占据 78.7%的市场份额，威刚科技、海盗船、SMART Module 分别以 3.5%、3.0%、2.5%的市场份额位列二到四位，中国大陆厂商嘉合劲威、金泰克、记忆科技分别以 2.4%、2.4%、1.9%的市场份额位列五到七位；在全球前十大第三方内存条供应商中，美国厂商总市场份额为 85.1%，中国台湾厂商总市场份额为 5.2%，中国大陆厂商合计市场份额为 6.7%，在存储器国产化趋势下，国内厂商未来成长空间广阔。

IDM 厂商主导全球 NAND Flash 模组市场，国内厂商已在第三方市场崛起

固态硬盘、嵌入式存储、移动存储是 NAND Flash 主要产品形态。NAND Flash 主要以模组的形式出货，根据下游应用场景形成了不同的产品形态，主要包括固态硬盘（大容量存储场景）、嵌入式存储（用于电子移动终端低功耗场景）、移动存储（便携式存储场景）等，根据闪存市场的数据，2021 年固态硬盘、嵌入式存储、移动存储市场规模占比分别为 50%、 38%、8%。

IDM 厂商主导全球固态硬盘市场，第三方品牌市场金士顿稳居第一，国产品牌已经崛起。根据 Yole 的数据，2021 年三星、铠侠、西部数据、SK 海力士、美光、Solidigm 等 NAND Flash IDM 厂商占据固态硬盘市场份额达 83％，主导全球固态硬盘市场。根据 TrendForce 的数据，在全球第三方固态硬盘市场，2021 年美国厂商金士顿以 26%的市占率位列第一，中国台湾厂商威刚科技、创见、技嘉科技和台电的市场份额分别为 8%、5%、 3%、3%，中国大陆厂商金泰克、江波龙、朗科、嘉合劲威、七彩虹的市场份额分别为 7%、 6%、6%、4%、4%；2021 年前十大厂商总市场份额为 72%，其中美国厂商总市场份额为 26%，中国台湾厂商总市场份额为 19%，中国大陆厂商总市场份额为 27%，国产第三方固态硬盘品牌已经崛起。

IDM 厂商主导全球 eMMC 及 UFS 市场，国内厂商在第三方市场占据领先地位。嵌入式存储主要应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等智能终端领域，eMMC 是当前智能终端设备的主流闪存解决方案，在尺寸、成本等方面具有优势，占据较大的市场空间；UFS 是 eMMC 的换代产品，具有更高的存储性能和传输速率，目前已成为高端智能手机的主流选择，并开始逐步下沉。根据闪存市场的数据，2021 年全球 eMMC 及 UFS 市场三星、SK 海力士、铠侠、西部数据、美光分别以 40.7%、14.2%、11.5%、9.2%、 7.7%的市占率排在前五位，IDM 厂商以 83.3%总市占率占据统治地位；第三方品牌市场江波龙以 6.5%的市占率位居第一，金士顿以 5.3%的市占率排在第二位，佰维存储以 2.4%的市占率排名第三，国内厂商在第三方市场已占据领先地位。

国内存储器模组厂商不断建立竞争优势，有望持续提升市场份额

国内存储器模组厂商在品牌、技术、供应链等方面不断建立竞争优势，有望持续提升市场份额。根据 Omida 的数据，2021 年江波龙的 Lexar（雷克沙）品牌存储卡全球市场份额位列第二名、U 盘全球第三名、SSD 在自有品牌渠道市场出货量排名全球第四名；朗科科技创建自有品牌“朗”系列国产化固态硬盘及内存产品线，有 20 多年的专业存储品牌的行业基础；国内存储模组厂商已逐步建立了品牌优势。德明利通过自研主控芯片提升产品竞争力，佰维存储通过研发封测一体化建立竞争优势，国内存储模组厂商已经在产品创新、固件开发、芯片设计、先进封测等方面积累了核心技术优势。国内存储模组厂商在品牌、技术、供应链等方面不断建立竞争优势，有望持续提升市场份额，在存储器国产化加速的趋势下，未来有广阔的成长空间。

1.4. 消费电子需求回暖，供应链厂商有望延续复苏态势

华为发布史上最强大的 Mate 手机 Mate 60 Pro。2023 年 8 月 29 日，华为推出了 “HUAWEI Mate 60 Pro 先锋计划”，Mate 60 Pro 正式上线，华为 Mate 系列手机累计发货已达到 1 亿台，Mate 60 Pro 是史上最强大的 Mate 手机。Mate60Pro 是全球首款支持卫星通话的大众智能手机;Mate60Pro 引领移动影像发展，在闪拍、肖像、微距等场景下的全焦段拍摄体验上，有着非常出色的表现；Mate60Pro 支持 Al 隔空操控、智感支付、注视不熄屏等智慧功能，同时接入盘古人工智能大模型，为消费者提供更智慧的交互体验。

华为 Mate 60 Pro 销售热潮引领中国智能手机市场需求复苏。根据 Counterpoint 的数据，2023 年第三季度，中国智能手机销量同比下降 3%；其中华为手机同比增长 37%，成为市场大赢家；2023 年 10 月的前四周中国智能手机销售量同比增长了 11%，其中华为手机销量同比增长 83%，占据了整体市场大部分的净增份额，华为 Mate 60 Pro 销售热潮引领中国智能手机市场复苏。

23Q2 全球可穿戴腕带设备出货量同比增长 6%，可穿戴设备市场率先复苏。根据 Canalys 的数据，2023 年第二季度，全球可穿戴腕带设备出货量达 4400 万台，同比增长了 6%，可穿戴市场率先复苏，不同细分市场的需求也正在反弹。基础手表继续保持增长态势，占据 46%的市场份额，主要归功于印度厂商和华为、小米和华米等头部智能手机厂商，23Q2 基础手表在印度市场同比增长 73%。基础手环出货量尽管同比有所下降，但仍然保持稳定的市场份额，约为 19%。

23Q2 印度厂商 Noise、Fire-Boltt 出货量继续保持高速成长。根据 Canalys 的数据， 2023 年第二季度苹果在全球可穿戴腕带设备市场出货量为 810 万部，以 18% 的市场份额位居榜首；小米以 480 万部出货量位居第二，市场份额为 11%；华为排名第三，出货 430 万部，实现 13% 的同比增长；Noise 位居第四，出货量达 350 万部，同比增长 93%，市场份额为 9%；Fire-Boltt 以 300 万部的出货量排名第五，同比增长 86%，市场份额为 7%。

2023 年“双 11”中国智能终端市场需求全面恢复。根据 IDC 的数据，2023 年 10 月 23 日至 11 月 3 日期间，受益于“双 11”期间大量活动及大额补贴，整体 PC 市场销量同比增长 1.4%；在众多新品上市和电商平台补贴折扣的推动下，手机市场销量同比增长 10.2%；平板市场销量同比增长 13.5%，显示器市场销量同比增长 5.3%，智能手表（不含儿童表）市场销量同比增长 23.6%，手环市场同比增长 15.2%。经济形势在逐步好转，消费者需求同步提升，“双 11”智能终端市场需求全面恢复。

消费电子领域芯片设计公司 23Q3 业绩明显复苏，并有望延续复苏态势。由于 23Q3 消费电子需求回暖，消费电子领域芯片设计公司 23Q3 业绩明显复苏，慧智微、艾为电子、南芯科技、赛微微电、瑞芯微、力芯微、卓胜微、汇顶科技、炬芯科技、唯捷创芯、韦尔股份等 23Q3 营收实现同比高速增长。随着终端厂商库存去化逐步完成，2024 年全球智能手机市场或恢复增长，供应链厂商有望延续复苏态势。

1.5. 自主可控叠加周期复苏，国内半导体设备及零部件、材料公司有望充分受益

1.5.1. 半导体设备及零部件市场空间广阔

受益于全球晶圆厂持续提高资本支出，半导体设备市场空间广阔。由于数字化基础设施的持续投资，半导体产业持续不断增加产能。根据日本半导体制造装置协会的数据，全球半导体设备的市场规模从 2005 年 329 亿美元增加到 2022 年 1076 亿美元，近 17 年复合增速为 7.22%；中国半导体设备市场规模从 2005 年 13 亿美元增加到 2022 年 283 亿美元，近 17 年复合增速为 19.87%，中国半导体设备市场空间广阔，且长期高速成长。

半导体设备零部件市场空间广阔。根据全球半导体设备厂商公开披露信息，设备成本构成中一般原材料占比 90%以上，考虑国际半导体设备公司毛利率一般在 40%-45%左右，从而全部半导体设备零部件市场约为全球半导体设备市场规模的 50%-55%。以半导体设备零部件占全球半导体设备市场规模的 50%进行推算，根据日本半导体制造装置协会的数据，2022 年全球半导体设备市场规模 1076 亿美元，由此推算 2022 年全球半导体设备零部件市场规模为 538 亿美元，2022 年中国半导体设备零部件市场规模为 142 亿美元。

1.5.2. 美日欧厂商主导全球半导体设备及零部件市场

美日荷厂商主导全球半导体设备市场。2022 年全球 15 大半导体设备供应商中，美国供应商有 4 家，市场份额占比 39.4%；日本供应商有 7 家，市场份额占比 21.4%；荷兰供应商有 2 家，市场份额占比 17.4%；美国、日本和荷兰半导体设备供应商市场份额占比接近 80%，主导全球半导体设备市场。

全球半导体设备零部件市场主要被美日欧厂商所占据。根据 IC World 的数据，2020 年全球主要的 44 家半导体核心零部件供应商中，美国供应商 20 家，占比约 45%；日本供应商 16 家，占比约 36%；德国供应商 2 家、瑞士供应商 2 家、韩国供应商 2 家、英国供应商 1 家等；美日欧半导体零部件供应商占比超过 90%，主导全球半导体设备零部件市场。 2022 年全球半导体零部件前 10 大供应商包括有 MKS 仪器（MFC、射频电源、真空产品）、Edwards（真空泵），Advanced Energy（射频电源）、Horiba（MFC），VAT（真空阀件）、Ichor（模块化气体输送系统以及其他组件）、Ultra Clean Tech（真空阀件）、Brooks （机械手）及 EBARA（干式真空泵）等，前十大半导体零部件公司市场份额超过 50%。

1.5.3. 国内半导体设备有望逐步突破先进制程，国产化率持续提升将是大势所趋

半导体设备国产化率目前仍相对较低，未来国产替代空间广阔。目前我国半导体设备国产化率仍处于快速提升的阶段，国产替代带动市场份额不断提升，行业增长及国产替代共同驱动国产半导体设备厂商高速成长。根据中国电子专用设备工业协会的数据，2021 年，国产半导体设备销售额为 385.5 亿元，同比增长 59%，占国内半导体设备市场销售额的比重为 20%，目前整体国产率仍处于相对较低的水平，未来国产替代空间广阔。

薄膜沉积、光刻、刻蚀设备占半导体设备市场比重较高。在半导体设备中半导体前道设备投资规模占比较大，根据 SEMI 的数据，2020 年全球半导体设备市场中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备市场份额占比较高，共占据超过 60%市场份额，其中光刻机占比 24%;刻蚀机占比 20%;薄膜沉积设备占比 20%；其次为测试设备和封装设备。

部分半导体设备环节未来国产化率继续提升将是大势所趋。全球半导体设备主要被日美荷等厂商垄断，目前去胶设备、清洗设备等国产化率相对较高，光刻机、离子注入设备、薄膜沉积设备、涂胶显影设备等国产化率相对较低，刻蚀设备、量测设备、CMP 设备等国产化率仍有较大提升空间。随着外部环境监管逐步趋严，部分半导体设备环节未来国产化率继续提升将是大势所趋。

国内大部分半导体设备工艺制程节点已达到 28nm，并逐步突破先进制程。国内半导体设备公司不断进行高额研发投入，目前除了光刻机以外，其他主要半导体设备基本都已达到 28nm 制程，并且中微公司的刻蚀设备、屹唐半导体的去胶机等设备已经达到先进制程节点。随着国际地缘政治冲突加剧，国内半导体设备先进制程节点有望逐步突破，半导体设备国产化的进程在加速进行中。

1.5.4. 自主可控叠加周期复苏，具备突破先进制程能力的设备公司将充分受益

2023 年前三季度半导体设备板块业绩表现亮眼。根据 Wind 的数据，2023 年前三季度半导体设备板块营业收入为 336.52 亿元，同比增长 31.14%；2023 年前三季度半导体设备板块归母净利润为 66.55 亿元，同比增长 29.85%；23Q3 半导体设备板块营业收入为 133.09 亿元，同比增长 25.24%，环比增长 20.55%；在半导体产业链自主可控驱动下，半导体设备板块 2023 年前三季度业绩表现较为亮眼。国内主要半导体设备公司目前在手订单仍处于相对较好水平。从国内主要半导体设备厂商的合同负债情况来看，部分设备厂商 23Q3 合同负债同比大幅增长，其中北方华创 23Q3 合同负债同比增长 44.04%，拓荆科技同比增长 62.36%，盛美上海同比增长 12.54%，华海清科同比增长 19.64%。从国内主要半导体设备厂商的存货情况来看，北方华创 23Q3 存货同比增长 49.72%，环比增长 3.59%；中微公司 23Q3 存货同比增长 26.27%，环比增长 7.52%；芯源微 23Q3 存货同比增长 30.54%，环比增长 6.80%；拓荆科技 23Q3 存货同比增长 85.17%，环比增长 17.70%；盛美上海 23Q3 存货同比增长 56.20%，环比增长 8.75%；华海清科 23Q3 存货同比增长 1.15%，环比增长 4.06%。合同负债和存货是反映在手订单的指标，表明国内主要半导体设备厂商目前在手订单仍处于相对较好水平，为后续业绩做好了保障。

1.5.5. 国内半导体设备零部件厂商国产替代正当时，未来成长空间巨大

国内半导体设备零部件厂商目前营收规模较小，未来成长空间巨大。目前国内半导体设备零部件厂商半导体业务规模最大的富创精密 2022 年营收在 15 亿元左右，其他均小于 10 亿元，相较于中国半导体设备零部件市场 140 亿美元左右的市场规模，目前国内厂商体量较小，处于国产替代早期阶段，未来成长空间广阔。国内厂商将延续海外龙头厂商成长路径，未来持续高成长确定性高。国内厂商目前正在延续海外龙头厂商产品品类和应用领域扩张的成长路径，富创精密通过产品品类的拓展不断成长；新莱应材进入半导体、食品、医药多个领域，并通过并购美国 GNB 增强真空半导体业务的实力；万业企业通过并购 Compart Systems 进入流量控制系统零部件领域；富创精密、新莱应材、华亚智能、万业企业都已进入国外半导体设备厂商供应链。国内厂商目前的成长速度远高于海外龙头厂商，并且营收规模相对较小，未来持续高成长具有较高的确定性。国产半导体设备成长空间广阔，半导体设备零部件国产替代正当时。目前半导体设备国产化率仍相对较低，国产半导体设备处于高速成长期，未来成长空间广阔。在国际地缘政治冲突的背景下，国内零部件企业在供应链安全、成本、服务等方面具有优势，半导体设备零部件国产替代正当时，未来成长空间巨大。

1.5.6. 晶圆厂产能利用率回升叠加国产替代加速，国内半导体材料厂商有望迎来复苏

中国为全球第二大半导体材料市场。根据 SEMI 的数据，2022 年全球半导体材料市场销售额达到 727 亿美元，其中晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为 447 亿美元和 280 亿美元；中国为全球第二大半导体材料市场，2022 年中国半导体材料市场规模为 130 亿美元。在 2022 年全球半导体材料细分市场规模占比方面，半导体硅片占全球半导体材料市场比重达到 33%，在所有半导体材料中占比最高，气体占比 14%，光掩模占比 13%，光刻胶辅助材料占比 7%，CMP 抛光材料占比 7%，光刻胶占比 6%，湿电子化学品占比 4%，溅射靶材占比3%。

晶圆厂产能利用率回升叠加国产替代加速，国内半导体材料厂商有望迎来复苏。根据 Wind 的数据，2023 年前三季度半导体材料厂商实现营收 250.34 亿元，同比下降 11.11%； 2023 年前三季度半导体材料厂商实现归母净利润 18.62 亿元，同比下降 30.94%。目前晶圆厂产能利用率已基本企稳，2024 年有望逐步回升，以及国内晶圆厂在加快导入国产半导体材料，国内半导体材料厂商有望迎来复苏，对于光刻胶等国产化率较低的环节或更具成长性。

2. 人工智能进入算力新时代，硬件基础设施迎来黄金发展期

2.1. AI 大模型推动算力需求呈指数级增长，AI 算力芯片迎来高速成长期

ChatGPT 热潮引发全球科技巨头的加速布局 AI 大模型。ChatGPT 是由美国初创公司 OpenAI 开发、在 2022 年 11 月发布上线的人工智能对话机器人，ChatGPT 标志着自然语言处理和对话 AI 领域的一大步。ChatGPT 上线两个月后月活跃用户数突破 1 亿，是历史上用户增长速度最快的消费级应用程序。ChatGPT 热潮引发全球科技巨头的加速布局，Meta、谷歌、百度、阿里巴巴等科技巨头随后相继推出 AI 大模型产品。

2.2.4. 国内封测龙头企业先进封装布局完善，将畅享 AI 算力新时代的浪潮

长电科技拥有先进封装技术全方位解决方案，Chiplet 工艺已稳定量产。近年来长电科技重点发展先进封装技术，在 5G 通讯应用领域，公司具备从 12x12mm 到 77.5x77.5mm 全尺寸 fcBGA 产品量产能力，与客户共同开发了基于高密度 Fanout 封装技术的 2.5D fcBGA 产品，同时认证通过 TSV 异质键合 3D SoC 的 fcBGA；在 5G 移动终端领域，公司布局的系统级封装 SiP 技术，配合多个国际高端客户完成多项 5G 射频模组的开发和量产，移动终端用毫米波天线 AiP 产品等已进入量产阶段；在车载电子、存储、AI/IoT 领域，公司拥有先进封装技术全方位解决方案。长电科技推出的 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，同步实现国际客户 4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货；公司 Chiplet 技术不断取得突破，已在高性能计算、人工智能等领域应用，将畅享 AI 算力新时代的浪潮。

通富微电与 AMD 深度合作，构建国内最完善的 Chiplet 封装解决方案。通富微电凭借 Chiplet、 WLP、 SiP、 Fanout、 2.5D、 3D 堆叠等先进封装技术优势，不断提升先进产品市占率；根据芯思想研究院的数据，2022 年公司在全球封测企业营收规模排名中首次进入全球四强。公司与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，公司是 AMD 最大的封装测试供应商。AMD 是 Chiplet 产品化进度最快的厂商，引领 Chiplet 技术趋势，公司与 AMD 深度合作，通过在多芯片组件、集成扇出封装、 2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，现已具备 7nm、Chiplet 先进封装技术规模量产能力，通富微电将构建国内最完善的 Chiplet 封装解决方案，充分受益于 AI 算力升级趋势。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）