消费电子：底部复苏，MR +A I驱动新一轮创新周期
行业周期：传统消费电子需求回暖
智能手机：降幅收窄库存改善。2023Q3，全球和中国智能手机市场回暖，全球出货量达3.028亿部，同比增幅0.2%，中国出货量达66.7万部，同比降 幅收窄至4.4%，主要得益于库存情况的改善和新款机型的推动。三星以19.7%的市场份额居全球市场第一，出货量达5950万部。2023Q2，首次进入全 球智能手机出货量前五名，Q3市场份额为8.6%，继续接近OPPO。2023Q3中国智能手机出货量达6670万部，荣耀以18%的市场份额居中国市场第一， 出货量达1180万部，OPPO、苹果、vivo以16%的份额紧随其后。华为市场份额稳健增长，Mate 60系列表现亮眼，带动市场活跃。 Canalys预计智能手机市场已在2023年触底，预计未来需求将逐步复苏，厂商积极拓展产品组合，提升产品竞争力，加快产品更新频率是市场增长的 关键。
AI：赋能智能终端，新品推动换机周期
AI手机密集发布，芯片升级奠定端侧AI大模型运行的算力基础，有望从应用侧推动手机换机周期。Google发布Pixel 8系列，拉开AI手机序幕。 2023年10月，Google发布谷歌 Pixel 8 和 8 Pro 旗舰手机正式发布，搭载了最新的 Tensor G3 芯片，谷歌预告将为两款新机带来多项 AI 功 能。Pixel的AI功能离不开芯片的强力支持，谷歌表示，Pixel 8 的 Tensor G3 在设备上运行的机器学习模型数量是 Pixel 6（Tensor 初代芯 片）的 2 倍。此外，Pixel 8 Pro 号称是第一款直接在设备上运行谷歌 AI 模型的手机，其计算量是 Pixel 7 上最大的 ML 模型的 150 倍。
AI PC雏形初现，有望成为PC新一轮增长引擎
联想展示AI PC端侧大模型能力比肩云侧，乐观展望AI PC未来前景。 2023年10月，联想举办了主题为“AI for ALL”联想 Tech World 创新科技大会，联想集团董事长兼 CEO 杨元庆在此次发布会中，重点展示了联想 在端侧大模型方面的能力，尤其是展示了联想的首款AI PC，以及与英伟达一道，推出了针对企业用户的混合人工智能计划。会上，联想演示了 在端侧运行大模型推理，对PC端侧与云侧大模型的对比中，虽然端侧 AI 仍然慢一点，但两者生成行程规划的速度并没有差别太多。而在端侧AI 中，对于形成的规划会更加个性化，能够将家庭地址、酒店偏好等考虑进去。在会后采访中，杨元庆表示，搭载端侧大模型的 PC，要到明年 9 月以后才上市，并表示AI PC前期将占有10%的市场份额，未来每一台电脑都是AI PC。
I C设计：周期趋势向上，多重动能引领成长
周期研判：库存加速去化，周期趋势向上
从A股上市公司披露数据来看，2022年Q3以来整体半导体设计/IDM公司正式进入去库存阶段 。 2023年厂商整体库存快速去化，存货周转天数维持较快下降趋势，截止23Q3已削减为155.42天，环比减少31.85天。其中 ，模拟IC厂商受到下游需求疲软以及国际龙头降价影响竞争加剧，库存周转天数仍在震荡上行，24年有望进入下降通道。 科技层面：先进制程方面，台积电重点在CMOS逻辑技术上寻求先进制程的突破，承诺将在2024年实现GAA 2nm的量产，其 凭借先发优势和领先技术占据了先进制程绝大部分的市场份额；成熟制程方面，台积电利用先进工艺的优势不断开拓新的 特殊工艺，特殊工艺覆盖到了MEMS、图像传感器、射频RF、HV和BCD功率IC多个领域。
算力需求保持高速增长
全球算力规模保持高速稳定增长态势。万物智联时代，海量数据洪流和多样应用需求增长拉动算力规模成倍增长。根据中国信息通信研究院测算，2021年全球算 力总规模达到615EFlops，其中基础算力规模、智能算力规模、超算算力规模分别为369EFlops、232EFlops、14EFlops。 结合华为GIV预测，2030年YB数据时代到来，全球算力规模将达到56ZFlops，平均年增速达到65%，其中智能算力规模将达 到52.5ZFlops，平均年增速超过80%。面对中长期需求，持续提高产能：在PC、智能手机和数据中心市场持续疲软的当下， 在2023年前两季度台积电获得的订单减少，产能利用率下降。台积电指出，市场对N7/N6的需求较倾向周期性因素，而非 结构性现象，对N7/N6的需求预计将在2023下半年回升。台积电积极进行海外晶圆场扩张，保持高资本投入提高产能。
边缘算力需求有望贡献弹性
终端智算拉动，边缘端算力需求有望贡献弹性。边缘计算作为平台型技术，为5G、物联网、机器人、人工智能等新兴技术提供重要的承载能力，IDC预计未来5年，对边缘 算力的投资增长速度将远快于云端算力，到2025年，全球边缘计算服务器支出金额占总体服务器比重将从14.4%提升到 24.9%，边缘算力规模将持续扩大。据华为测算，在2045年算力部署达到成熟阶段时，云端和边缘端将分别占据全球算力 规模的55%和35%。随着物联网时代的到来，边缘计算将凭借其安全性高、低时延、带宽成本低的优势成为5G时代不可或缺 的一部分。亿欧智库数据显示，2022年我国边缘计算市场规模达到622.41亿元，其中边缘硬件市场规模达到411.88亿元， 边缘软件与服务市场规模达到21.53亿元，2021-2025年边缘产业市场规模预计年复合增速达到46.81%。
半导体设备：国产化持续突破，量测、光刻等关键设备弹性大
量检测设备市场规模广阔，国产替代潜力大
量检测设备用于工艺步骤后的晶圆检查，以改 善工艺质量，剔除不合格的芯片和晶圆。2022 年中国大陆光学类半导体量检测设备的进口额 为33.14亿美元（220.56亿元），电子显微镜与 衍射仪进口额12.26亿美元（80.21亿元），进 口替代空间十分广阔。2022年国内干法刻蚀设备进口金额约37亿美元， 量检测设备已与刻蚀设备市场规模接近。中国 大陆的产线中量检测设备占全部设备采购总开 支的比例为15-20%，高于普遍预估的11-13%， 与光刻、刻蚀、薄膜沉积并列为前四大类设备。
量检测设备赛道多，明场有图形为最大细分类
在量检测设备市场中，电子束设备约占19%，X射线设备 占比约2%。 X射线设备用于特定金属成分和超薄膜测量 等特定场景；电子束设备精度较高，但检测速度慢。
PCB：技术升级引领PCB向高端化发展
新能源及智能化升级，轮子上的“计算机”价值量更高
各国政策指引2030目标，新能源车渗透率上升。 全球汽车主要消费市场各国纷纷提出2030/2035新能源车销售渗透率超50%的目标，传统车企与新势力大量向新能源车型投入资源。 据EVTank数据显示，2022年全球新能源车销量达到1082.4万辆，同比增长61.6%，渗透率达13.8%。其中主要贡献来自中国。据中汽协，2022 年中国新能源车销量约688.4万辆，在全球的比重由2021年的53.0%增长至63.6%，渗透率达25.6%，增长势头强劲。展望未来，EVTank预计全 球新能源汽车的销量在2025年和2030年将分别达到2542.2万辆和5212.0万辆，新能源汽车的渗透率持续提升并在2030年超过50%。
在智能座舱方面对传统座舱进行了全方位的升级。 由车载信息娱乐系统、流媒体后视镜、视觉感知系统、语音交互系统、智能座椅以及后排显示屏等电子设备组成一套完整的系统。车载显 示屏块数增加、大尺寸趋势已经形成，而显示背光模组需要使用大量PCB，推动汽车PCB市场进一步上行，带动车载覆铜板市场进一步扩张。根据伟世通公布的数据，2022年全球智能座舱市场大约为539亿美元，预计2025年达到708亿美元，复合增长率达到10.4%；根据ICVTank的 数据显示，我国2022年智能座舱市场规模约为739亿元，2025年预计整体市场规模突破1000亿元，达到1030亿元，5年复合增长率预计达到 12.7%，高于全球的复合增速。
服务器升级传输速率翻倍、AI服务器刺激交换机配套需求提升
PCIe5.0有望成为服务器市场主流选择。 PCIe是一种高速串行计算机扩展总线标准。从2003年的PCIe1.0发布，每隔三到四年PCI-SIG会发布新一代标准，将PCIe规范的I/O带宽翻倍， PCIe总线标准的演进推动CPU平台的升级迭代。通过改变电气设计改善信号完整性和机械性能，PCIe 5.0新标准减少了延迟、降低了长距离传输的信号衰减。与PCIe 4.0相比，PCIe 5.0信 号速率达到32GT/s，能够更好地满足吞吐量要求高的高性能设备，如数据中心、边缘计算、机器学习、AI、5G网络等场景日益增长的需求。 PCIe 6.0规范标准已经出台，商用落地尚处于早期阶段，支持PCIe5.0的CPU有望在发布后快速提升渗透率，成为全新的市场主流。
消费电子企稳反弹，高端机型浮现新增长点
全球手机出货量筑底，下半年有望复苏。 受宏观经济疲软影响，市场调研机构 Canalys 报告显示，2023 第二季度全球智能手机出货量达 2.58 亿台，较 2022年第二季度的 2.86 亿台同比下滑 10%。这是自 2022 年以来，智能手机市场连续六个季度出现下滑。Canalys预计下半年下滑趋势将会缓和的同时，认为中东、 东南亚等市场将成为未来手机产业可持续增长的新动力。 受出货影响，全球智能手机销量也有所下滑，市场调研机构 Counterpoint 报告显示，2023 年第二季度，全球智能手机市场销量年同比下 降 8%，环比下降 5%，连续八季度出现年同比下降。Counterpoint 预计 2023 年第三季度出货量同比将由负转正，市场逐渐复苏。
报告节选：
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
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