一、2023年电子行业投资复盘
今年以来（截至 10 月 13 日），电子行业上涨 8.26%，在 31 个申万一级行业中排名第 5。 一方面疫情已经结束，生产生活秩序加快恢复，国内经济呈现弱复苏态势，虽然电子下游 消费需求复苏较为缓慢，但向好发展，部分芯片设计公司库存不断降低，半导体设计公司 基本面拐点临近。另一方面，受晶圆代工下游需求影响，晶圆厂整体稼动率较低，今年以 来一线晶圆厂设备招标较少。同时，年中市场开始担忧美国出台新一轮半导体出口管制政 策，设备和材料板块出现一定幅度调整。最后，以 ChatGPT 为代表的 AI 应用迅速发展， 算力及相关产品需求迎来快速增长，有望带来新一轮科技革命，给半导体行业带来新需求。
具体来看，今年以来封测、PCB、半导体设备板块涨幅靠前。封测行业由于周期相对靠前， 在下游需求复苏预期下，有望率先迎来业绩改善，今年以来封测板块表现较好。2023 年 以来 PCB 行业库存持续去化，行业景气度处于底部，在 AI 应用催化下，服务器 PCB 相 关业务的公司涨幅表现较好。设备方面，年初市场对今年晶圆厂资本开支悲观预期有所修 复，虽然年中以来受招标影响以及担忧海外出口管制政策，设备板块出现一定回调，但今 年以来涨幅依然靠前。
今年以来（截至2023年10月13日），电子行业涨幅居前的个股分别为：捷荣技术（488.1%）、 佰维存储（315.9%）、万润科技（194.0%）等，涨幅靠后的个股分别为传艺科技（-54.6%）、 裕太微-U（-47.4%）、东微半导（-46.1%）等。半导体其他指数来看，今年以来（截至 2023 年 10 月 13 日），费城半导体指数上涨 36.4%， 台湾半导体指数上涨 26.3%，主要重点公司今年大多数录得正收益。
二、半导体设备：国产替代大势所趋，加速导入本土设备
2.1 供给端：日、美、荷公司领跑，政策加快国产替代步伐
2.1.1 日、美、荷企业包揽全球前十大半导体设备制造商
半导体设备市场现状：海外大厂占据主导地位，国产替代仍处于黄金窗口期。1）全球市场看，美企、日企和荷兰企业市占率领先。根据 TechInsights 数据显示，2022 年销售额排名全球前 10 的半导体制造设备厂商有 4 家美国公司、4 家日本公司和 2 家荷兰公司，其中应用材料、ASML 和 LAM 分列前三位，市占率分别为 23.1%、19.8% 和 17.7%，CR3 超 60%。2）具体到国内市场，根据海关总署数据，2022 年中国大陆半导体设备进口额达 347.2 亿美元，出口额为 41.2 亿美元，贸易逆差为 306 亿美元；近五年进口总额 1645.7 亿 美元，出口总额 150.8 亿美元，贸易逆差达 1495 亿美元，半导体设备进口依赖现象 突出。从进口来源地看，2022 年，中国大陆半导体设备主要进口国家或地区包括日本、 美国、新加坡、韩国、中国台湾、荷兰、马来西亚、德国、奥地利等。其中，日本进 口额约占进口总额的 1/3，是我国大陆地区的最大进口来源地。
根据拓荆科技招股说明书援引 SEMI 数据，2020 年新建晶圆厂设备投资中，晶圆制造相 关设备投资额占比约为总体设备投资的 80%，其中光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备为 晶圆制造的三大主设备，其投资规模分别占晶圆制造设备总投资的 23%、30%和 25%。 此外，半导体封装及组装设备、测试设备和其他设备投资额分别占总体设备投资的 10%、8%和 2%。根据中商情报网数据，各类半导体设备中，热处理设备、清洗设备、刻蚀设备 等国产化率较高，但仍有不少半导体设备国产化率低于 20%，国产化空间大。
纵观全球市场，应用材料在刻蚀设备、CVD、PVD、量测/检测设备、热处理设备、CMP 设备市场中均占据较多的市场份额，泛林集团则在刻蚀设备、CVD、清洗设备等市场中市 占率靠前，除此之外，泰瑞达、科磊半导体、Cohu 等美企也在细分半导体设备市场中居 于前列；日本企业中，以东京电子、日立、迪恩士、尼康、佳能、荏原、东京精密、DISCO 等为代表的公司在半导体设备细分市场市占率突出，刻蚀、ALD、清洗设备、划片机等优 势较明显；而 ASML、ASM 等荷兰企业则专长于光刻机、ALD 设备等。 国内已有部分企业在全球竞争中突出重围，但整体而言市占率均较低。中微公司、北方华 创在全球刻蚀设备市场市占率分别达 1.1%、0.6%；热处理设备市场中，北方华创、屹唐 半导体等国内厂商市占率分别达1%和4%，华峰测控在半导体测试机市场中市占率达3%， 但各细分领域国内参与厂商数目及各家市占率不高，多数市场仍被外企主导。
2.1.2 国产设备从成熟向先进制程发展，刻蚀、清洗、去胶等设备发展较快
国内厂商加速研发验证，部分设备已可覆盖 14nm 及以下节点。我们梳理了国内部分半导 体设备公司的设备产品，其中，光刻机推进较慢且生产厂商较少，其余类型的国产设备在 28nm 及以上的制程节点上已有较多布局；14nm 及以下的节点来看，刻蚀设备、去胶设 备、清洗设备突破较快，其余大多在研发或验证阶段。
2.1.3 半导体产业自主可控趋势明显，出口管制政策或将加速国产替代
海外相继发布出口管制措施，半导体设备行业逆全球化趋势加速。2022 年以来，美国相 继发布多条对华出口管制举措，10 月 7 日美国商务部工业与安全局/BIS 发布对华实施先 进计算和半导体制造的出口管制新规，限制中国获得先进计算芯片、开发和维护超级计算 机及制造先进半导体的能力。2023 年以来，荷兰、日本也先后发布对管制新规或外贸法 令，对光刻机在内的半导体设备增加出口许可令规定，半导体逆全球化趋势逐渐显露，供 应链自主可控重要性日益突出。
我国积极应对半导体行业变化，从中央到地方政府对半导体行业给予大力支持。近年来， 我国出台了一系列扶持政策，为半导体专用设备行业提供了资金、税收、技术和人才等多 方面的有力支持，有利于产业发展、提升国产半导体设备企业的竞争力、加强产业链自主 可控。
我们统计了 2022 年中国招标网公开半导体设备中标情况，选取了薄膜沉积、光刻机、刻蚀、 量/检测、清洗及涂胶显影等几类设备，对比其 2022 年上半年与下半年国产设备中标率情况， 其中除涂胶显影设备下半年国产中标设备占比略有下滑外，其余设备均表现为国产占比有一定 的提升，体现出在国内利好政策与海外管控逐日收紧的双重刺激下，部分厂商或将提高对国产 设备验证的积极性与主动性，有利于国产设备的加速导入。
2.2 需求端：中国大陆晶圆代工产能仍未满足本土需求，短期关注一线晶圆厂 扩产情况
2.2.1 半导体设备空间大，中国大陆晶圆代工产能仍未满足本土需求
根据 SEMI，全球半导体前道设备销售额预计 2023 年下降 18.8%至 764 亿美元，2024 年复苏到 878 亿美元，增长 14.8%。后道设备市场销售额 2023 年将继续下滑。2023 年 半导体测试设备市场销售额预计将下滑 15%至 64 亿美元，封装设备销售额预计将下降 21% 至 46 亿美元。2024 年预计测试设备和封装设备将分别增长 8%和 16%。
中国大陆半导体设备市场规模成长迅速。受下游新兴需求不断涌现、半导体产业向中国大 陆转移、晶圆厂资本性支出增加等因素影响，根据日本半导体协会数据，中国大陆半导体 设备市场规模从 2018 年的 131 亿美元提高到 2022 年的 283 亿美元，占比由 20%提高到 26%。
芯片自给率还较低，本土晶圆代工产能远未满足需求。根据 TechInsights，2022 年中国 大陆芯片市场规模为 1640 亿美元，而来自大陆本土生产的芯片仅 300 亿美元，芯片自给 率约 18%，本土晶圆代工产能仍未满足需求，大陆晶圆厂中长期看还有较大的扩产空间。
预计 2026 年中国大陆 12 寸晶圆产能全球占比提高到 25%，达到 240 万片/月。根据 SEMI， 在 2022 年至 2026 年期间，下游芯片制造厂商将持续扩充产能以满足需求增长，预计到 2026 年全球 12 寸晶圆厂产能提高至 960 万片/月。由于美国的出口管制，中国将投资重 点放在成熟制程上，12 寸晶圆产能全球份额从 2022 年的 22%增加到 2026 年的 25%， 达到 240 万片/月。
2.2.2 短期关注国内一线晶圆厂设备招标情况
2023 年上半年国内主要晶圆厂产能利用率较低，产能爬坡减缓，上半年设备招标以小厂 为主。根据集微咨询，截至 2023 年第二季度，中国大陆 12 英寸晶圆代工产线总产能 149.4 万片/月，8 英寸晶圆代工产线总产能 145.1 万片/月。
23Q2 半导体设备板块业绩、合同负债保持增长，增速依然维持较高水平，部分设备公司 合同负债有所波动。半导体设备板块 23Q2 收入 107.77 亿元，同比+29%，环比+17%； 板块扣非净利润 19.59 亿元，同比+35%，环比+65%。合同负债来看，截至 23 年 6 月末 半导体设备板块合同负债余额为 164.56 亿元，同比+34%，环比+4%。由于今年上半年设 备招标以二三线晶圆厂为主，叠加付款节奏等影响，部分设备公司合同负债金额出现一定 波动。 展望 23Q4 及 24 年，我们认为随着主要晶圆厂稼动率恢复，国内一线晶圆厂扩产愈来愈 近，国内半导体设备公司将受益。
三、半导体材料：下游拉动需求，细分品类较多
3.1 半导体材料国产化率较低，替代空间较大
全球半导体晶圆制造材料市场规模逐年增加。半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料， 随先进制程不断发展，半导体制造材料消耗量逐渐增加。据 SEMI 统计，2022 年全球半 导体材料市场收入增长 8.9%至 727 亿美元，超过了 2021 年创下的 668 亿美元的高点。 硅片在全球半导体制造材料中占比最高，为半导体制造的核心材料。从晶圆制造材料的细 分市场来看，根据 SEMI 数据，2021 年硅材料、电子特气、光掩膜市场规模占比排名前 三，分别占全球半导体制造材料行业 33%、14%、13%。
中国大陆半导体材料销售额增长最快，且是全球第三大市场。2010 年到 2019 年，中国 台湾地区和韩国销售额受周期影响波动较大，北美和欧洲市场增长缓慢，日本处于负增长 状态，而只有中国大陆地区呈现快速增长的状态，在 2016 年到 2018 年连续 3 年增速超 过 10%。根据 SEMI 数据，中国台湾地区连续 13 年蝉联全球最大半导体材料消费地区， 2022 年销售总金额达 201 亿美元；中国大陆销售金额为 129.7 亿美元，排名第二；韩国 紧随其后，以销售额 129 亿美元位列第三。
摩尔定律不断演进，半导体材料价值增加。每隔 18-24 个月芯片性能将提升一倍，工艺节点也在不断的演进。随制程演进，对半导体材料的需求不断提升，例如需要湿电子化学品 的纯度更高、硅片的价格更贵等。如下右图所示，当工艺向前推进一个节点时，流片成本 将提升 50%，这其中有很大的部分是由半导体材料的价值提升所导致的。因此我们认为， 在未来半导体工艺节点继续向前迈进的过程中，半导体材料的价值将继续增加。
国内晶圆厂建设潮带动半导体材料需求。根据芯思想研究院数据，截至 2021 年底，中国 内地 12 英寸、8 英寸和 6 英寸及以下的晶圆制造线共有 210 条（不含纯 MEMS 生产线、 化合物半导体生产线和光电子生产线）。已投产的 12 英寸晶圆制造线有 29 条，合计装机 月产能约 131 万片（其中外资公司装机月产能超过 61 万片）；已经投产的 8 英寸晶圆制 造线投有 29 条，合计装机月产能约 125 万片；已经投产的 6 英寸及以下晶圆制造线装机 产能约 420 万片等效 6 英寸晶圆产能。在建或规划签约的 12 英寸晶圆制造线（包含中试 线）有 26 条，相关投资金额高达 6000 亿元，规划月产能达 134 万片。 半导体材料迎来国产替代红利。中国本土的半导体市场需求占全球的 1/3，但供给能力却 明显不足，半导体设备及材料是国内半导体产业的薄弱环节。随着国内新建的晶圆厂陆续 实现量产，全球半导体产业链逐渐向我国转移，国内销售的芯片的国产占比有望在 2023 年提升。
3.2 半导体材料细分较多
半导体制造工艺可简单分为光刻工艺、参杂工艺、膜生长工艺、热处理工艺四种，任何一 种工艺都需要使用对应的半导体材料来满足一定的生产要求，如光刻工艺中需要光刻胶、 光罩、显影液、刻蚀液、特种气体等，以满足光刻完成后生成电路图形的要求。
3.3 半导体硅片：海外龙头厂商较为领先
行业壁垒高，呈高度集中态势。由于半导体硅片行业有技术难度高、投资规模大、研发周 期长、客户认证周期长等特点，所以行业进入壁垒较高，龙头集中，行业格局逐渐出清。 据 SEMI 统计，2020 年，全球前五大半导体硅片企业，信越化学占 28%，SUMCO 占 22%， 环球晶圆占 15%、Siltronic 占 11%，SKSiltron 占 11%，前五大公司占市场份额合计 86%。
起步较晚、寡头垄断造成我国硅片进口依赖度仍旧较高。目前 6 英寸、8 英寸已取得较高 的国产替代率，但 12 英寸大硅片国产替代率依然处于个位数，同时随国内扩产增加和自 主可靠要求，国内晶圆厂的半导体硅片国产替代需求旺盛。同时由于硅片厂公告扩产到产 能释放需要 2 年以上。短期内在 12 英寸大硅片领域仍然存在缺口。
国产厂商进展较快，国产化率提升较快。国内半导体硅片厂商主要为沪硅产业、立昂微、 中晶科技、神工股份等企业，根据各公司投资者关系记录及公告，其中沪硅产业目前子公 司上海新昇 12 英寸半导体硅片已全面完成 30 万片/月的产能建设，正在实施的 30-60 万 片/月新增 30 万片/月 12 英寸半导体硅片产能建设项目，将在 2023 年内逐步投产，最终 达到 60 万片/月的 12 英寸硅片产能，子公司新傲科技和 Okmetic8 英寸及以下抛光片、外 延片合计产能超过 50 万片/月；子公司新傲科技和 Okmetic8 英寸及以下 SOI 硅片合计产 能超过 6.5 万片/月。立昂微方面，衢州基地目前已建成 15 万片/月的 12 英寸硅片产能， 该部分产能 5 万片/月为轻掺硅片产能、10 万片/月为重掺硅片产能；嘉兴基地规划产能 40 万片/月，全部为轻掺硅片产能。
硅片近期展望：大硅片需求占比上升，供需紧张持续。目前从结构来看，12 英寸大硅片 的需求增速较快，未来在整体出货的占比会持续上升，同时供需情况来看，由于硅片厂扩 产需要较长时间，大硅片供不应求的趋势在短期内难以缓解，同时受到 AI 等新兴环节需 求拉动，COWOS 先进封装需求快速上升，进一步加大了供需缺口，展望 1-2 年我们预测 12 英寸大硅片缺口将持续存在。
3.4 电子特气：市场较为分散，欧美厂商较为领先
工业气体市场集中度高，寡头垄断明显。经过多年的发展和兼并收购，全球工业气体市场 已经形成了少数几家气体生产企业占据全球市场大多数份额的市场格局。根据 SAI 公司的 统计数据：2013 年全球工业气体市场上，前四大生产厂商——法国液化空气集团（AL）、 德国林德集团（Linde）、美国普莱克斯集团（PRAXAIR）和美国空气化工产品集团 （AirProducts）共占据 75%的市场份额，市场高度集中。
2018 年 10 月 23 日，德国林德 集团官方宣布与美国普莱克斯集团完成对等合并，成为全球最大的工业气体业务供应商， 合并后三大气体巨头（林德集团、液化空气、空气化工）占据全球工业气体外包市场 76.71% 的份额。相比于传统的大宗气体，电子气体行业由于具有较高的技术壁垒，市场集中度极 高。2020 年全球半导体用电子气体市场中，空气化工、普莱克斯、林德集团、液化空气 和大阳日酸等五大公司控制着全球 85%以上的市场份额，形成寡头垄断的局面。在国内市 场，海外几大气体巨头控制了 88%的份额，我国电子气体受制于人的局面十分严重。
国内气体企业在电子特气进展迅速。其中华特气体、中船特气、金宏气体、凯美特气等企 业在研发和导入晶圆厂产品方面取得不错进展，其中华特气体保持同行较多特气产品的竞 争力，在小品类里面有 50 余种在集成电路中应用，2022 年度在 IC 领域的电子特种气体 销售突破上亿元的客户增加至两个，截至 23H1，公司公告的在研项目 48 项，其中六氟丁 二烯、锗烷、乙硅烷等产品具备较高潜力。中船特气在其主要的特气产品三氟化氮、六氟 化钨由于品质和稳定性广泛获得下游客户的青睐。金宏气体电子级一氟甲烷、八氟环丁烷、 六氟丁二烯等共 7 个产品都在分项目同时实施，预计 2023 年年底都会进入试产状态。凯 美特气在光刻气产品已取得 ASML 认证，2023 年下半年将重点销售激光混配气。
国产厂商导入料号逐渐增加。随着下游晶圆厂对电子特气国产化需求的增加，对国产厂商 导入节奏加快，同时华特气体、中船特气等国内气体厂商研发节奏加快，未来导入晶圆厂 的特气料号会逐步增加。同时晶圆厂会产生对新品类特气料号的需求，国内特气企业研发 团队加快效应速度，较快推出所需的新品类。
3.5 光刻胶：日本厂商具有明显优势
光刻胶行业被日本和美国公司垄断，日本厂商占主导地位。全品类光刻胶市场中，全球前 五大厂商就占据了光刻胶市场 87%的份额，其中，日本四家厂商——东京应化、JSR、信 越化学、富士胶片占据了 72%的市场份额；先进的高分辨率 KrF 和 ArF 半导体光刻胶已 占全球半导体光刻胶的 63%，该核心技术亦被日本和美国企业垄断，其中日本厂商占 KrF 光刻胶的市场份额达到了 83%，占 ArF 光刻胶的市场份额达到了 91%；在 EUV 光刻胶方 面，日本公司富士胶片、信越化学、住友化学专利数排名前三位，前十大企业中七席被日 本公司占据。日本光刻胶企业在全球光刻胶市场中占据绝对的支配地位。
国产厂商逐步突破光刻胶高端产品。目前在 ArF 和 KrF 光刻胶方面国产化率较低，国内彤 程新材、华懋科技、晶瑞电材、上海新阳等企业在研发进度和晶圆厂测试方面进展加快。 彤程新材下属北京科华是本土半导体光刻胶龙头企业，是 KrF 光刻胶国家 02 专项的承担 单位，国内首家批量供应 KrF 光刻胶给本土 8 寸和 12 寸的晶圆厂客户，KrF 光刻胶方面， 开发出产品种类涵盖 Poly、AA、Metal 等关键层工艺；TM/TV、Thick、Implant、ContactHole 等应用领域的多种 KrF 产品取得用户正向反馈以及销售订单。华懋科技持股公司徐州博康 是国内少有能打通光刻胶上游材料的全产业链公司，徐州博康的聚合与提纯工艺也是其核 心竞争力之一，目前在树脂、单体等方面进展较快。晶瑞电材光刻胶产品规模化生产近 30 年公司 KrF（248nm 深紫外）光刻胶产品分辨率达到了 0.25～0.13µm 的技术要求， 已通过部分重要客户测试，KrF 光刻胶 2022 年形成批量供货。
3.6 CMP材料：抛光液日韩美企竞争激烈，抛光垫陶氏龙头独大
抛光液的全球产业格局主要分布在国外，国内缺乏世界级的龙头企业。抛光液 28nnm 及 以上产品市场主要被日本的 Fujimi、Himonoto Kenmazai 公司，美国的 Cabot、杜邦、 Rodel、Eka，韩国的 ACE 等公司所垄断，占据全球高端市场份额 90%以上，其中 Cabot 多年占据市场份额首位。根据 Semi 数据，国内产业中 Cabot 占领约 64%的市场份额，国 内 CMP 龙头安集科技占领 22%，其余为中小厂商。 抛光垫的全球市场格局主要被 Dow、Cabot、Thomas West 等外资厂商垄断。前 5 大厂 商占据全球市场约 90%，其中 Dow 占领 79%的全球份额。在国内，Dow 垄断中国近 90% 的 CMP 抛光垫市场供给，是国产替代的主要对象。国内较知名的抛光垫厂商为鼎龙股份。
国产化率提升较快，国产厂商在先进制程节点取得突破。目前国内 CMP 抛光液方面安集 科技进展较快，公司在化学机械抛光液方面已有能力提供全品类产品的解决方案，其中上 海金桥生产基地，主要生产化学机械抛光液，宁波北仑生产基地，主要生产功能性湿电子 化学品，目前客户数量逐年增长。抛光垫方面鼎龙股份进展较快，公司武汉本部一二期的 CMP 抛光垫年产规模合计是 30 万片,除此外公司在潜江工业园补充了 20 万片抛光垫新品 及核心配套原材料等扩产建设，主要部分已与去年夏季建设完工。公司抛光垫新产品已提 供给主流客户送样测试。 CMP 抛光液随制程迭代到先进制程，需求钨类等特定产品为主，同时料号需求变多。根 据 Cabot 官网数据，制程越先进所需要的 CMP 工艺步数越多，7nm 制程需要 CMP 工艺 约 30 步，抛光液所需品种从 5 种增至 20 种。同时随着制裁迭代，需要新材料的变化，在 20nm 以下，钴互联、硅通孔等新技术将增加 CMP 抛光液所需品类。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
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