【安信证券】境内商用交换芯片龙头，在研Arctic有望受益人工智能浪潮.pdf

2023-09-21

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1.国内领先的以太网交换芯片设计企业

1.1.深耕以太网交换芯片业务十余载，国内技术领先

公司成立于 2005 年，注册于苏州工业园区，主营业务为以太网交换芯片及配套产品的研发、设计和销售。经过十余年的高速发展，公司系国内领先的以太网交换芯片设计企业，并已形成丰富的以太网交换芯片产品序列，覆盖接入层到核心层，为数字化网络建设做出贡献。公司在国内具备先发优势和市场引领地位，打破了国际巨头长期垄断的格局，为我国数字化网络建设提供了坚实的芯片保障。凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，公司与国内主流网络设备商和信息技术厂商建立了长期稳定的合作伙伴关系。公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链，以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模现网应用。

公司不存在控股股东和实际控制人。截至 IPO 前，中国振华及其一致行动人中国电子合计持有公司 32.66%的股份；苏州君脉及其一致行动人 Centec、涌弘贰号、涌弘壹号、涌弘叁号、涌弘肆号合计持有公司 23.16%的股份；产业基金持有公司 22.32%的股份；其余股东持有公司股份的比例相对较低。公司股权结构较为分散，不存在控股股东和实际控制人。

公司核心管理人员均具有深厚的电子或通信行业背景。公司有限、公司董事长吕宝利 2016 年加入公司，曾历任中软信息系统工程有限公司、中国长城科技集团股份有限公司、任甘肃长风电子科技有限责任公司董事；公司有限、公司董事兼总经理 SUN JIANYONG（孙剑勇）曾担任美国 Fore Systems 公司硬件工程师、思科高级工程师、GREENFIELD 网络技术公司总监，2005 年至今任职盛科；公司有限、公司董事兼副总经理 ZHENG XIAOYANG（郑晓阳）供职于美国思科任高级工程师、于 Vivace Networks 任高级工程师、于美国 GREENFIELD 任网络技术公司技术主导。

1.2.立足以太网交换芯片业务，拓展下游交换机业务

公司主要产品为以太网交换芯片及配套产品。在聚焦以太网交换芯片业务的基础上，基于自研以太网交换芯片，公司为行业客户进行定制化开发，为其提供以太网交换芯片模组及定制化产品解决方案。公司 TsingMa.MX 系列交换容量达到 2.4Tbps，支持 400G 端口速率，支持 5G 承载特性和数据中心特性；GoldenGate 系列芯片交换容量达到 1.2Tbps，支持 100G 端口速率，支持可视化和无损网络特性；TsingMa 系列芯片集成高性能 CPU，为企业提供安全、可靠的网络，并面向边缘计算提供可编程隧道、安全互联等特性；公司在研 Arctic 系列面向超大规模数据中心，支持最大端口速率 800G，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性。

立足于公司本身的交换芯片产品，公司亦开发以太网交换机产品，旨在探索下一代企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多种应用场景需求，为芯片业务推广提供应用案例。公司以太网交换机产品基于公司自主研发的高性能以太网交换芯片进行构建，公司以太网交换机产品目前已在分流领域、安全领域、云计算领域和 SDN 领域建立了应用样板，实现了现网应用。

公司主要收入来自裸芯片销售。2018-2022 年，公司芯片销售占比不断提升，2022 年公司营业收入中 64.2%来自以太网交换芯片销售。

1.3.收入高速增长，2023H1 扭亏为盈

公司营收高速增长，三费率管控良好。2018-2022 年公司营收年复合增速达 56.5%，2023H1 同比高增，yoy+82.9%。公司销售费用率及管理费用率保持每年下降的趋势，2023H1 分别达 2.4%及 3.3%。2022 年公司受外币借款受汇率波动影响导致当期产生较大的汇兑损失以及当期借款增加，公司产生了相比往年较高的财务费用，2023H1 回落至正常水平。

2023H1 扭亏为盈，毛利率略有下滑。2021 年，以太网交换芯片产品毛利率较 2020 年上升，主要系 GoldenGate 系列上量后产生的规模效应导致平均采购成本下降所致。2022 年，以太网交换芯片产品毛利率较 2021 年下降，主要原因系毛利率相对较低的 TsingMa.MX 系列产品销量提升、收入占比提高所致。受到占营收比例较高的芯片业务占比不断提升，公司毛利率略有下滑。2023H1 公司扭亏为盈，实现净利润 0.35 亿元，实现扣非归母净利润 0.29 亿元。

2.商用交换芯片国产替代空间广阔，400G 端口将成为下一代数据中心网络内部主流端口形态

数字经济发展为数据流量增长底层驱动。《“十四五”数字经济发展规划》指出数字经济是继农业经济、工业经济之后的主要经济形态，是以数据资源为关键要素，以现代信息网络为主要载体，以信息通信技术融合应用、全要素数字化转型为重要推动力，促进公平与效率更加统一的新经济形态。近年来我国有关数字经济的政策相继出台，加强了数字经济前端发展与底层经济的紧密联系，数字化顶层设计和地方的推进措施互相推动，数字经济与实体经济的融合进度加快。

《政府工作报告》中对于数字经济的重视程度逐步提高，表明对于数字经济的支持积极方向，为数字经济打造社会，政策和产业等方面的相关优势，推动数字产业化、产业数字化、数字化治理和数据价值化，并逐渐完备数字经济顶层战略体系的完备和发展，重视推进相关领域产业链供应链的关联与发展。

根据信通院数据，2022 年我国数字经济规模首次突破 50 万亿元，占 GDP 比重达到 41.5%。数字经济的发展为数据流量交换的底层驱动力。

2.1.四大应用场景，数据中心建设为主要驱动力

以太网交换设备为用于网络信息交换的网络设备，是实现各种类型网络终端互联互通的关键设备，应用场景丰富。以太网交换机和以太网交换芯片广泛应用于整个信息化产业。随着 5G、云计算、物联网及人工智能等技术的发展，网络的边界和能力将得到前所未有的拓展与提升，其蓬勃发展将推动信息化产业进入全互联时代。当前网络体系面向不同应用领域可划分为企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络四个关键应用场景。由于网络体系的每个关键应用场景均采用类似接入、汇聚和核心的组网架构，因此均需要系列化的以太网交换芯片产品。

以太网交换芯片为以太网交换机的核心部件。以太网交换机对外提供高速网络连接端口，直接与主机或网络节点相连，可为接入设备的任意多个网络节点提供电信号通路和业务处理模型。以太网交换芯片为用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片，是针对网络应用优化的专用集成电路（ASIC）。以太网交换芯片在逻辑层次上遵从 OSI 模型（开放式通信系统互联参考模型），OSI 模型包括物理层、数据链路层、网络层、传输层、会话层、表示层和应用层。以太网交换芯片主要工作在物理层、数据链路层、网络层和传输层，提供面向数据链路层的高性能桥接技术（二层转发）、面向网络层的高性能路由技术（三层路由）、面向传输层及以下的安全策略技术（ACL）以及流量调度、管理等数据处理能力。作为以太网交换机的核心元器件，以太网交换芯片在很大程度上决定了以太网交换机的功能、性能和综合应用处理能力。

相比全球市场，中国的以太网交换设备市场仍处于快速发展阶段。根据 IDC、灼识咨询数据，截至 2020 年，全球以太网交换设备的市场规模为 1,807.0 亿元。2016-2020 年年均复合增长率为 3.5%，预计至 2025 年市场规模将达到 2,112.0 亿元，2020-2025 年年均复合增长率为 3.2%。截至 2020 年，中国以太网交换设备的市场规模为 343.8 亿元，占全球以太网交换设备市场规模的 19.0%，2016-2020 年年均复合增长率为 9.6%。预计 2025 年市场规模将达到 574.2 亿元，2020-2025 年年均复合增长率为 10.8%，将占全球以太网交换设备市场规模的 27.2%，占比将大幅提高。

以太网交换芯片下游应用场景分为数据中心、运营商、企业网、工业网四类：

1）数据中心——可分为公有云用、私有云用、自建数据中心用数据中心用以太网交换芯片主要用于数据中心用以太网交换设备。数据中心用以太网交换设备可靠性、安全性要求更高，组网方式更简单，业务部署更快捷。数据中心用以太网交换设备以高质量的业务保证和控制识别能力为特征，实现端到端的流控与背压机制，保证数据传输的稳定可靠，平抑网络浪涌。数据中心用以太网交换设备改变了传统交换系统的出端口缓存方式，采用分布式缓存架构，缓存相较普通以太网交换设备更大，缓存能力可达 1G 以上。对于每端口在万兆全线速条件下达到 200 毫秒的突发流量缓存能力，数据中心用以太网交换设备在突发流量的情况下，大缓存仍能保证网络转发零丢包，能够适应数据中心服务器量大、突发流量大的特点。全球及中国云计算市场呈现稳定增长态势。根据 Garter 数据，2022 年以 IaaS、PaaS、SaaS 为代表的全球云计算市场规模为 4,910 亿美元，增速 19%。虽然受通胀压力和宏观经济下行的双重影响，2022 年云计算市场增速下降明显，但是对比全球整体经济 3.4%的增长，云计算仍然是新技术融合和业态发展的重要手段，预计到 2026 年全球云计算市场将突破万亿美元。据信通院数据，2022 年我国云计算市场规模达 4,550 亿元，同比增长 40.91%。其中，公有云市场规模增长 49.3%至 3,256 亿元，私有云市场增长 25.3%至 1,294 亿元。相比于全球 19%的增速，我国云计算市场仍处于快速发展期，预计 2025 年我国云计算市场规模将突破万亿元。

AI 发展进一步推动数据中心建设需求。2022 年 11 月 30 日，OpenAI 公司推出 ChatGPT，5 天内用户增长超过 100 万，2 个月内 ChatGPT 的用户数量超过 1 亿。ChatGPT 通过增大神经网络的规模形成规模效应并不断更新增加数据量在 AI 领域中获得实质性的进展，使 AI 领域技术进入大众视野，也带领 AI 进行工程化发展，让各界看到 AI 领域技术在各行业落地深耕以及价值实现模式变革的前景，各行科技巨头和成长型 AI 公司对此全方面布局。而以 ChatGPT 为代表的 AI 技术的蓬勃发展，对数据中心建设有了新的需求。

根据灼识咨询数据，以销售额计，中国商用数据中心用以太网交换芯片总体市场规模 2016 年为 25.7 亿元，2020 年达到 52.6 亿元，年均复合增长率为 19.6%；预计至 2025 年市场规模将达到 120.4 亿元，2020-2025 年年均复合增长率为 18.0%。

2）运营商——可分为城域网用、运营商承建用以及运营商内部管理网用

运营商用以太网交换芯片主要用于运营商用以太网交换设备。“5G 商用，承载先行”，随着 5G 大规模商用被提上日程，下游应用生态将得到快速拓展，整体流量将快速增长，从而促进网络设备产业快速发展的需求。目前全球范围内数百家运营商已宣布对 5G 进行投资，并在其现网中部署符合 3GPP 标准的 5G 技术。作为 5G 商用的基础设施，5G 承载网的建设也成了各大运营商的重要任务之一。由于 4G 承载网与 5G 承载网之间存在较大变化，较多网络设备需要更新，因此 5G 承载网的建设会大幅提高市场对于以太网交换芯片的需求。

根据灼识咨询数据，以销售额计，中国商用运营商用以太网交换芯片总体市场规模 2016 年为 9.4 亿元，2020 年达到 11.4 亿元，年均复合增长率为 4.8%；预计至 2025 年市场规模将达到 13.4 亿元，2020-2025 年年均复合增长率为 3.4%。

3）企业网——可分为金融类、政企类、校园类

企业网用以太网交换芯片主要用于企业网用以太网交换设备。随着企业信息化建设不断深入，企业的生产业务系统、经营管理系统、办公自动化系统均得到大力发展，对于企业园区网的建设要求越来越高。随着企业的业务发展，出现了基于园区网基础设施的丰富增值业务需求，例如：网络接入形式要求多样化、支持 WLAN 无线接入、满足移动办公、大区域无线缆覆盖等特殊要求；对于企业用户访问外网进行计费，计费策略需灵活设置；企业多出口链路场景下的负载均衡、灵活选路需求。同时，随着智慧办公、智慧校园等智慧生活的推广，无线网络大量覆盖，企业网用以太网交换芯片和设备需求不断增加。根据灼识咨询数据，以销售额计，中国商用企业网用以太网交换芯片总体市场规模 2016 年为 18.0 亿元，2020 年达到 24.6 亿元，年均复合增长率为 8.2%；预计至 2025 年，市场规模将达到 35.4 亿元，2020-2025 年年均复合增长率为 7.6%。

4）工业网——可分为电力用、轨道交通用、市政交通用、能源用、工厂自动化用

工业用以太网交换芯片主要用于工业用以太网交换设备。工业用以太网交换设备主要应用于复杂的工业环境中的实时以太网数据传输，专为满足灵活多变的工业应用需求而设计，以提供高性价比工业以太网通讯解决方案。工业用以太网针对工业控制的特定需求，实现了通信实时性、网络安全性、本质安全与安全防爆技术等技术需求问题，并且采用防水、防爆、抗振动、抗干扰等适合工业环境的措施。工业用以太网交换设备采用存储转换交换方式，同时提高以太网通信速度，并且内置智能报警设计监控网络运行状况，使得在恶劣危险的工业环境中工业用以太网交换设备始终能够保证以太网可靠稳定的运行。国家“十四五规划”为推进新型工业化的新征程指明方向，工业互联网被赋予更高的期待。 2023 年作为工业互联网创新发展三年行动计划的收官之年，工业互联网已进入规模化发展的新阶段。近年来，中国智能制造项目、智能电网、城市轨道交通、市政等基础设施行业投资力度持续加大，TSN 升级带来工业用以太网交换设备更新换代的需求，加之供给侧结构性改革成效初显，工业用以太网交换设备下游市场需求稳定增长。2022 年，中国工业互联网平台及相关解决方案市场规模达到 601.3 亿元，并将在未来保持高速增长，预计 2025 年市场规模将达到 1931.2 亿元。

根据灼识咨询数据，以销售额计，中国商用工业用以太网交换芯片总体市场规模 2016 年为 1.0 亿元，2020 年达到 1.4 亿元，年均复合增长率为 9.6%；预计至 2025 年市场规模将达到 2.3 亿元，年均复合增长率为 9.8%。

2.2.全球呈寡头垄断格局，国产替代空间广阔

以太网交换芯片分为商用和自用，预计商用占比不断提升。根据灼识咨询数据，以销售额计，全球以太网交换芯片总体市场规模 2016 年为 318.5 亿元，2020 年达到 368.0 亿元，2016- 2020 年年均复合增长率为 3.6%，预计至 2025 年全球以太网交换芯片市场规模将达到 434.0 亿元，2020-2025 年年均复合增长率为 3.4%。以太网交换芯片分为商用和自用，2020 年商用和自用占比均为 50.0%。从增长率来看，全球商用以太网交换芯片市场 2020-2025 年预计年均复合增长率为 5.3%，显著高于全球自用以太网交换芯片市场同期预计年均复合增长率 1.2%，预计商用交换芯片市场份额将不断提升。

中国以太网交换芯片市场受益于云计算、AI、5G、WiFi6 等通信技术的升级和企业信息化建设的深入，同样增长迅速。根据灼识咨询数据，以销售额计，中国商用以太网交换芯片总体市场规模 2016 年为 54.1 亿元，2020 年达到 90.0 亿元，2016-2020 年年均复合增长率为 13.6%，预计至 2025 年中国商用以太网交换芯片市场规模将达到 171.4 亿元，2020-2025 年年均复合增长率为 13.8%。

数据中心预计将成为为未来中国商用以太网交换芯片市场增长的主要推动力。中国商用交换芯片市场中，数据中心用、企业网用、运营商用和工业用以太网交换芯片市场规模占比分别为 58.5%、27.3%、12.7%和 1.6%；预计至 2025 年，各市场规模占比将分别达到 70.2%、20.7%、 7.8%和 1.3%，商用数据中心用以太网交换芯片市场规模 2020-2025 年年均复合增长率将达到 18.0%，数据中心将成为未来中国商用以太网交换芯片市场增长的主要推动力。

以太网交换芯片市场呈寡头垄断格局。商用以太网交换芯片市场高度集中，由极少数主要参与者主导。博通在该领域是龙头企业，而美满和瑞昱同样为行业内主要参与者。根据灼识咨询数据，2020 年博通、美满和瑞昱分别占据了市场份额的 61.7%、20.0%和 16.1%，合计占据了 97.8%的市场份额。盛科通信排名第四，在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中位居第一，占据 1.6%的市场份额。在中国商用万兆及以上以太网交换芯片市场方面，盛科通信同样排名第四，占据 2.3%的市场份额，在境内厂商中排名第一。

中国自用以太网交换芯片市场方面的主要参与者为华为和思科。根据灼识咨询数据，2020 年中国自研以太网交换芯片市场以销售额口径统计，华为和思科分别以 88.0%和 11.0%的市占率排名前两位，合计占据了 99.0%的市场份额。

与头部厂商不同，公司产品主要面向中端市场。 1）博通：产品涵盖高、中、低端产品线，但主要资源投入于高端产品线，特别是 Tomahawk 系列（最高交换容量达 25.6Tbps）和 Trident 系列（最高交换容量达 12.8Tbps），这些高性能系列产品主要面向超大规模数据中心。 2）美满：产品同样覆盖高、中、低端产品线，虽然过去主要定位中端市场，但在 2021 年收购 Innovium 后，产品线向中高端领域发展，开始覆盖超大规模数据中心等高端领域。 3）瑞昱：产品主要面向中低端市场，其以太网交换芯片的交换容量和端口速率相对较低，因此尚未涵盖超大规模数据中心网络领域。4）盛科通信：产品主要定位于中高端产品线，覆盖范围包括 100Gbps~2.4Tbps 交换容量及 100M~400G 的端口速率，广泛应用于企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等多个应用领域。

数据中心应用场景公司主要竞争对手博通和美满已经实现了各种应用领域及其细分领域的全覆盖，公司产品与之仍有差距。从应用领域来看，盛科通信以及其主要竞争对手都覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络。博通和美满已经实现了各种应用领域及其细分领域的全覆盖，包括超大规模数据中心。而瑞昱主要专注于低端产品线，因此尚未进入超大规模数据中心网络领域。盛科通信虽然已经覆盖中等规模数据中心，但在高性能交换产品方面，尤其是面向超大规模数据中心的产品，仍在研发阶段，与全球领先厂商博通和美满存在一定的差距。

2.3.不断向高速率迭代，400G 端口将成为下一代数据中心网络内部主流端口形态

端口速率随着数字经济的快速发展不断提升。从端口速率看，以太网交换芯片可分为百兆、千兆、万兆、25G、40G、100G 及以上不等。近年数字经济的快速发展，推动了云计算、大数据、物联网、人工智能等技术产业的快速发展和传统产业数字化的转型，均对网络带宽提出新的要求，100G 及以上的以太网交换芯片需求逐渐增多。 400G 端口将成为下一代数据中心网络内部主流端口形态。根据灼识咨询数据，中国商用以太网交换芯片市场方面，2020 年，万兆级、千兆级及 100G 级以上端口速率以太网交换芯片市场规模占比最高，分别为 30.2%、28.1%和 24.1%；预计至 2025 年，100G 及以上和 25G 的中国商用以太网交换芯片市场规模将大幅增长，占比将分别达到 44.3%和 16.3%，2020- 2025 年年均复合增长率将分别达到 28.4%和 30.5%。

2.4.以太网交换芯片生命周期长，进入壁垒高

以太网交换芯片设计企业需要强大的产业链整合能力。以太网交换芯片不仅涉及企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等领域网络设备商直接客户，还直接面向数据中心、运营商等最终客户。以太网交换芯片厂商通过面向网络设备商直接客户的技术迭代和实践论证，向最终客户收集一手需求、参与集采规范，并通过行业标准组织的深度参与和建言献策，实现产业闭环，完成全产业链布局。产业链全环节的高度协同要求以太网交换芯片设计企业具有强大的产业链整合能力，在产品市场定位、技术可行性、成功量产、外协加工、下游客户开拓、客户支持及自身运营等各方面均需具备良好的基础。

交换芯片应用生命周期长达 8-10 年，客户合作粘性高。一般情况下，主流网络设备商仅会选择一至两套以太网交换芯片方案。网络设备商在经过对以太网交换芯片产品的应用性能、与其自身产品线和战略的契合度、协议要求、行业技术规范等条件的严苛筛选后，方可大规模应用芯片产品。在最终实现应用前，网络设备商将围绕以太网交换芯片平台系统性、成建制地打造软硬件研发团队、系统工程师团队、项目管理团队、营销支持团队，投入高额软硬件开发成本并进行长时间验证，关系到客户巨大的资源投入和未来在市场的核心竞争力。客户一旦选择芯片产品，将围绕该产品长期投资、持续开发，应用生命周期长达 8-10 年，并希望厂商提供 PHY、Retimer 等配套芯片。以太网交换芯片设计具备较高的技术壁垒。随着芯片集成度不断提高，海量逻辑造成研发工程难度提高，研发周期延长。以太网交换芯片市场应用周期达 8-10 年，需要长期的技术与人才积累，要求业内企业具备较强的持续创新能力。以太网交换芯片是计算、存储、智能连接的枢纽，需要与众多其他厂商的以太网交换芯片、网卡、光模块等器件互联互通，这对以太网交换芯片的稳健性和可靠性提出了严苛的要求。此外，在先进制程的研发方面，研发环节往往需要大量且长期的人力资本投入，并承担若干次高昂的工艺流片费用。而上述高额的各类研发支出将在企业经营过程中持续性发生，因此以太网交换芯片行业进入壁垒较高。

3.以太网交换芯片份额境内第一，在研项目将达国际领先水平

3.1.在境内具备先发优势和市场引领地位，打破国际巨头长期垄断的格局

打破国际巨头长期垄断的格局，公司在境内具备先发优势。基于以太网交换芯片长期的技术积累和基础行业特征，要成功研发并量产应用具备竞争力的以太网交换芯片至少需要 2-3 代产品、5-7 年的过程。公司自 2005 年设立即开始自主研发以太网交换芯片的历程，为国内最早投入以太网交换芯片研发的厂商之一。通过大量的研发投入，现已成功开发丰富的以太网交换芯片产品序列、积累领先的核心技术、具备完善的产业链配套、拥有充足人才储备，打破了国际巨头长期垄断的格局，在境内以太网交换芯片领域具备先发优势。根据灼识咨询数据，2020 年中国商用以太网交换芯片市场以销售额口径统计，博通、美满和瑞昱合计占据了 97.8%的市场份额。公司的销售额排名第四，占据 1.6%的市场份额，在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一；在中国商用万兆及以上以太网交换芯片市场中，公司销售额排名第四，占据 2.3%的市场份额，在中国商用以太网交换芯片市场的境内厂商中排名第一。凭借高性能、灵活性、高安全、可视化的产品优势，公司自主研发的以太网交换芯片已进入国内主流网络设备商的供应链，以公司芯片为核心生产的以太网交换设备已在国内主要运营商以及金融、政府、交通、能源等各大行业网络实现规模现网应用。2022 年公司前五大客户合计营收占比 74.97%，2020-2022 年呈逐年提升态势。

3.2.产品部分性能优于海外竞品，在研 Arctic 系列芯片进一步追赶国际最先进水平

以太网芯片的核心技术指标主要包括交换容量、端口速率、特性、表项、缓存、时延等方面。其中交换容量取决于芯片的计算能力，也直接决定了设备吞吐量的交换性能；端口速率的多样化和最高速率决定设备的应用场景和网络位置；特性包括转发特性和安全特性等，决定设备应用的复杂度。根据公司招股说明书，选取公司的高端芯片、中端芯片、最高性能芯片与海外厂商进行对比。公司 TsingMa.MX 与同级别产品对比，交换容量、端口的覆盖能力、特性的完善度均具备一定优势。TsingMa.MX 系列是公司高端核心芯片，具备 2.4Tbps 的交换容量，支持最大 400G 端口速率。TsingMa.MX 系列当前广泛应用于中等规模数据中心、5G 承载网络的汇聚、企业网络等应用领域。在交换容量层面，TsingMa.MX 与博通同级别芯片 BCM56770 具备同档位交换容量，与面向超大规模数据中心网络的博通 BCM56880 存在一定差距。在端口速率层面， TsingMa.MX 相较竞品支持更多端口速率。在基本特性层面，TsingMa.MX 和竞品均具备丰富的二层、三层、ACL、QoS 特性。TsingMa.MX 的 QoS 能力更强，支持 5 级 H-QoS 调度。在企业网络增强特性方面，TsingMa.MX 在网络安全性方面保持领先；在运营商网络增强特性方面， TsingMa.MX 在 SRv6/G-SRv6 等 IPv6 的演进技术上保持领先，且集成了国内 5G 承载特有的 FlexE 技术；在数据中心网络增强特性方面，TsingMa.MX 和竞品均具备了 EVPN、无损网络、可视化能力，但 TsingMa.MX 创新地将可视化功能完全由可视化引擎硬件实现；在工业网络特性方面，TsingMa.MX 同样具备 TSN802.1AS 高精度时钟同步能力。

TsingMa 相较同级别竞品在交换容量、特性、本土化需求多个维度均具备优势。TsingMa 系列是公司中端核心芯片，具备 440Gbps 的交换容量，支持最大 100G 端口速率，集成高性能 CPU，具备丰富的 5G 接入级特性。TsingMa 广泛应用于企业网络接入汇聚、5G 承载接入、工业网络和数据中心管理交换机。在交换容量层面，TsingMa 具备 440Gbps 交换容量，在高密度千兆、低密度万兆的三层汇聚领域的性能具备优势，交换容量领先于中等密度 10G 级别竞品。在端口速率层面，TsingMa 支持从 100M 到 100G 等多速率端口，相较竞品其端口速率的覆盖范围更广。在基本特性层面，TsingMa 和竞品均具备丰富的二层、三层、ACL、QoS 特性，而 TsingMa 的 QoS 能力更强，支持多级 H-QoS 调度。在企业网络增强特性方面，TsingMa 在网络安全性上保持领先，支持安全互联技术；在运营商网络增强特性方面，TsingMa 在 MPLS SR、高性能 OAM、APS 方向均具备优势；在数据中心网络增强特性方面，TsingMa 具备硬件可视化引擎能力，因此在数据中心的管理交换机领域具备领先优势；在工业网络特性方面， TsingMa 支持 TSN 802.1AS 功能，支持高精度时钟。

在研 Arctic 系列芯片将进一步降低我国以太网交换芯片行业与国际最先进水平的差距。公司在研 Arctic 系列对标国际当前最高水平：博通的 Tomahawk 4、美满的 Teralynx 8 以及思科的 G100，面向超大规模数据中心，交换容量最高将达到 25.6Tbps，支持最大端口速率 800G，搭载增强安全互联、增强可视化和可编程等先进特性，将进一步降低我国以太网交换芯片行业与国际最先进水平的差距。

3.3.公司研发实力强劲，研发产业化能力领先

采用 Fabless 经营模式，专注于核心研发环节。公司直接与美满、创意电子等芯片量产代工商对接，购买芯片成品，能够省去与晶圆制造厂、封测厂的协调沟通环节，使公司能够更为专注于芯片研发环节，提高供应链整体效率。此外，公司将部分后端设计业务委托芯片量产代工商完成，此外，公司能够更加专注于价值量更高的集成电路的产品定义、前端设计和客户支持业务。通过芯片量产代工商采购成品，可充分发挥芯片量产代工商在芯片产业链的细分领域的优势地位和议价能力，为公司构建核心能力、进行高效资源分配的最佳模式，能够保障公司晶圆制造和封测产能的稳定供给。拥有 11 项核心技术，覆盖从接入层到核心层的交换产品。公司自成立以来持续专注于以太网交换芯片的自主研发与设计，在规格定义、转发架构、特性设计上均具备成功经验，积累了高性能交换架构、高性能端口设计、多特性流水线等 11 项核心技术，以支撑公司产品高性能、灵活性、高安全、可视化的技术优势。基于自身积极研发创新、对产业链的深度理解、规模化市场应用的持续反馈、行业标准组织的深度参与，公司产品完成数次迭代，过程中核心技术持续升级完善，形成了具备自主知识产权、具备国内领先地位、符合本土化需求的核心技术能力。

公司具备高性能、灵活性、高安全、可视化的技术优势。在端口速率方面，公司芯片产品相较竞品支持更多端口速率。在特性设计上，依托于公司的核心技术积累、对市场需求的充分理解和对趋势的良好判断，针对企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络关键需求进行大量优化，公司在 FlexE、可编程隧道、OAM/APS 引擎等特性方面具备领先性。当前，公司已具备 100M 到 400G 的高密度高性能端口设计能力。在高端产品方面，公司 TsingMa.MX 产品具备 2.4Tbps 转发能力，支持国内运营商面向 5G 提出的 FlexE 切片网络技术和 G-SRv6 技术；公司面向超大规模数据中心的最大端口速率达到 800G 的 Arctic 系列正处于试生产阶段，交换容量和端口速率等性能将达到国际竞品水平。研发团队资源丰富，研发实力强劲。截至 2022 年 12 月 31 日，公司共有员工 460 人，其中研发人员 341 人，占比 74.13%。公司建有国家级博士后工作站、江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术中心和苏州市工程技术研究中心。公司拥有由多名行业内专家组成的核心技术团队，核心技术人员均拥有 15 年以上集成电路设计经验。公司重视研发投入，研发费用持续增长，研发费用率维持在高位。2022 年公司研发费用达 2.64 亿元，同比增长 45.29%，研发费用率为34.39%。截至2022年12月31日，公司Arctic系列芯片已投入研发费用15,770.45 万元。充足的研发投入将为公司未来开拓业务、提升市场份额奠定基础。

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