半导体：IC设计公司中报总结：业绩开始改善，周期拐点已至
金融期货市场流动性日报：IF、IH资金流出，IC流入
库存持续去化叠加AI需求带动，23Q3前十IC设计厂合计营收创新高
IC、IF、IH、IM基差整体收敛
拟募180亿元回A，强化先进“特色IC+功率器件”
金融期货市场流动性日报：IH、IF资金流入，IC流出
股指重大行情点评：雪球敲入频发IM、IC基差走扩
电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之二：高端封装材料多点开花，业务协同加快国产替代步伐
电子行业简评报告：全球模拟IC市场格局较分散，国产替代空间广阔
TMT公司专题分析之年报系列（1）：芯朋微：模拟IC龙头公司，新产品量产+市场扩张助力业绩增长
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