从近期美国建造支出的变化开始
如何理解建造支出数据
定义：建造支出（Construction Spending），也称施工到位价值或建造完工价 值（Value Of Construction Put In Place），或建筑支出、建设支出等，用以衡 量特定时期内在现场安装或竖立的建筑的价值，“建造”涵盖建筑物的新建、改 扩建、翻新、修复、更新和部分管道、设备的安装等。对于单个项目，“完工价 值”一般包括与建筑相关的各种费用，包括材料费用、劳动力成本、工程费用等 。
内涵：建造支出是衡量每月完工的建筑活动的定量指标，一般与GDP或宏观经济 指标同向变动，当经济放缓时，建筑支出通常下降。美国商务部人口普查局 （United States Census Bureau，U.S. BC）每月提供一份关于公共部门和私人 部门的建造支出数据的报告，对美国建设工程完成价值进行估计。美国商务部经 济分析局（BEA）在编制GDP统计数据时使用建造支出数据，其他政府机构和建 筑相关企业使用这些数据进行经济预测、市场研究和财务决策等 。
口径：建造支出为月频数据，为了剔除季节性因素、使得不同月份的数据更加可 比，通常将原始值先季调再折年，得到季调后折年值（SAAR），美国商务部人 口普查局每月同时发布建造支出数据的原始值、季调后折年值，均为名义值 。
结构：按照性质不同，可以分为私人部门的建造支出和公共部门的建造支出，或 按照行业类型分为住宅和非住宅两类，其中非住宅下又可细分为住宿、办公、通 信、能源、制造业等16个细分类别。
美国建造支出整体变化
美国整体建造支出主要分为住宅类、非住宅类两种。2011年后，整体建造支出持续增长，其中住宅类建造支出增长更快。住宅：2020年初疫情后，5月开始，由于房地产销售市场的升温，住宅类建造支出增长加快，2021年9月住宅类建造支出再次超过非住宅，至 2022年5月达到阶段高点（此时美联储已开启加息周期，美国房地产市场已经降温），此后掉头向下，2022年9月被非住宅反超。非住宅：2020年初疫情后呈现下降趋势，2020.12触底后缓慢回升，2022年3月左右开始加速增长。2020年12月至2023年6月，非住宅建造支出 名义值增长约37%；截至6月的过去1年也增长超过19%。
住宅建造支出近期变化
2020年初，全球新冠疫情大流行导致美国经济短期衰退（2-4月），4月后美国开始实行货币宽松、财政刺激政策，美国有效联邦基金利率4月降 至0.05%，低利率一直维持至2022年2月。利率降低、就业率提升、收入增长等因素，以及疫情传播导致部分人群居住偏好从市中心拥挤的公寓 转向郊区的独栋住房，美国房地产销售市场开始大幅好转，成屋销售数量在2020年5月触底后快速反弹，7月销售数量（季调后折年值）590万套， 创2008年金融危机结束以来新高，10月达到了673万套，与2006年4月水平相当，房地产市场的高景气度一直维持到2022年2月美联储开启加息 周期。房地产销售的好转带动了住宅类建造支出金额在这一阶段的快速增长。
美国制造业的中期变化：政策、投资与就业
芯片与科学法案主要内容回顾
沿革：2022年8月9日，美国总统拜登正式签署《2022芯片与科学法案》（The CHIPS and Science Act of 2022，H.R.4346，以下简称《芯片 与科学法案》）1。为了改善美国半导体制造能力不足的局面，2020年6月，参众议院先后提出《美国芯片法案》，拟定了初步的投资和激励措施 以支持美国半导体制造、研发和供应链安全，但最终未能落实；2021年2月24日，白宫发布第14017号总统行政令要求对威胁经济繁荣和国家安 全的供应链进行评估，6月8日美国发布《百日评估报告》总结了四大关键产品：半导体、大容量电池、关键矿物和材料、药物和高级药物成分 （APIs）的供应链现状、风险及发展建议，报告指出了“美国本土半导体制造产能份额从1990年的37%下降到当前的12%”的现状 。
目的：法案旨在恢复和提升美国在半导体研究、开发和制造方面的领导地位，法案中的投资将被用以加强国家的制造业和工业基础、创造高薪高 技能劳动岗位、促进全国区域经济发展、加强技术领先地位、以及减少对来自中国和其他脆弱或过度集中的外国供应链的关键技术依赖 。
《芯片与科学法案》包括三部分，第一部分为《2022年芯片法案》（Chips Act Of 2022）（简称《芯片法案》），包括针对半导体行业的基金 设立、禁止性规定和税收政策三大板块；第二部分为《研发、创新和竞争法案》（Research and Development，Competition, and Innovation Act）（简称《科学法案》），主要为美国其他关键技术领域和基础理工学科等科研拨款；第三部分为《2022年最高法院安全资金法案》，规定 了美国最高法院为执行本法案而进行的拨款。《芯片与科学法案》的主要内容为前两个部分。
IRA法案主要内容回顾
2022年8月16日，美国总统拜登正式签署通过《2022通胀削减法 案》（Inflation Reduction Act of 2022，H.R.5376，以下简称 “IRA法案”），重点投资清洁能源和气候领域项目，以支持和 保护美国本土制造业，提升其在全球市场中的竞争力。2021年10 月拜登提出 “重建美好未来计划”（Build Back Better Act， BBB），11月众议院通过，后经过修正于2022年8月在参议院通 过，经过拜登签署后成为H.R.5376法案。
根据美国国会预算办公室（CBO）于2022年9月的测算结果， IRA法案计划在未来10年，通过“对部分企业征收15%的最低 税”、“对股票回购行为征收1%的消费税”和“处方药定价改革” 等多种方式筹集约7380亿美元资金，同时投资约4990亿美元用于 提高能源安全和应对气候变化、延长《平价医疗法案》等。通过 这一系列举措，预计该法案将帮助联邦政府减少约2390亿美元赤 字，从而缓解美国持续走高的通胀压力。
筹集资金的主要方式：1）对财务报表利润超过10亿美元的公司 征收15%的账面收益替代性最低税，根据CBO测算，未来10年约 增加2220亿美元联邦税收。2）对上市的美国公司在纳税年度内 回购的股票征收被回购股票价格1%的营业税，根据CBO测算， 未来10年约增加740亿美元联邦税收。3）美国国税局的税收执法 拨款增加800亿美元，CBO估计未来10年约产生1800亿美元额外 收入，净结余约1010亿美元。4）美国税法第461(l)条下的“超额 业务损失规则”延长两年，CBO估计将增加联邦税收530亿美元。
制造业迎来建厂热潮
美国制造业建造支出数据通过统计全国制造业当月在建项目施工完成金额处理得到，本质上是制造业企业资本开支的一部分。对比美国私人部门 建造支出和私人部门固定投资中制造业建造费用，后者由美国经济分析局(BEA)提供季频数据，月度建造支出的季调折年数更能反映边际变化， 季度频率的固定投资数据则更为平滑，但二者内涵大致相同，均为表征制造业企业建造厂房支出的指标。
美国再工业化的途径——半导体与新能源
美国制造业建造支出可进一步细分为计算机/电子/电气、化工、运输设备、食品/饮料/烟草、非金属矿物、塑料/橡胶、金属制品和其他等8个主要 类别。其中，计算机/电子/电气类别的实际建造支出在2021年4月之后快速增长，从8.2亿美元的月度值增长至2023年4月的79.02亿美元（年化值 接近1000亿美元），是2021年4月的8倍多。其在制造业建造支出中的占比从2021年4月的10%提升至2023年4月的51%，对制造业建造支出的 贡献超过一半。
美国“计算机/电子/电气”建造支出在2017下半年至2018年初、2021下半年至2022上半年出现了较大幅度的增长，而在这两个阶段中，全球半导体产能周期均 处于上行阶段：1）2017年全球半导体资本开支增长41%至956亿美元，2018年增速有所滑落但仍有11%；2）2020至2022年，由于全球疫情大流行加速了企业 数字化转型，半导体芯片产能短缺致使全球主要半导体厂商均大幅增加资本开支，以扩充长期产能，2021、2022年全球半导体产业资本开支分别增长了35.4% 和18.7%，2020至2022三年合计投资4479亿美元 。
我们认为美国本土“计算机/电子/电气”建造支出在上述两个阶段的增长均主要由全球半导体产能周期的上行阶段驱动，不同的是，2022年下半年全球半导体产 能周期已经开始进入下行阶段，但8月签署的IRA和CHIPS法案接力半导体产业周期，开启“半导体+新能源”的政策周期，“计算机/电子/电气”建造支出在9 月之后得以加速增长至今。
美国半导体产业投资现状概览
根据CHIPS法案，美国计划在2022至2026年拨款527 亿美元用于促进美国本土的半导体制造能力，其中390 亿美元用于制造补贴，110亿美元用于研发激励。
事实上，从2020年春季开始出现芯片短缺，以及 美国政府提出芯片法案后，半导体行业部分公司 已经计划在美国本土提升制造产能。根据SIA统 计数据，2020年5月至2023年8月15日，美国本 土公布了约62个新的半导体制造项目，分布在约 21个州，合计投资额2169亿美元。
具体来看，这些半导体项目主要集中在晶圆制造 环节，宣布的33个项目合计投资额约2026亿美 元，占所有项目投资金额比重高达93%，包括13 个晶圆厂的扩建项目，和20个新建晶圆厂项目。
半导体材料、设备项目分别为26个、3个，计划投资 金额分别为102亿美元、41亿美元。半导体材料项目 主要是为了配套当地晶圆厂项目而建设，例如，为 了在未来持续供应台积电、英特尔在亚利桑那州新 建的晶圆厂，来自日本、中国台湾、欧洲等地区的 企业计划在当地投资约17亿美元，新建/扩建约10个 半导体材料项目，生产高纯氢气、氦气、二氧化碳 等工业气体、氢氟酸等高纯工业化学品等材料。
整体上看，这些项目预计为美国半导体行业带来超过4万个新的就业岗位，同时 SIA预计美国整体经济中将因此新增数十万个工作岗位。
报告节选：
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
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