【国盛证券】国产半导体零部件领军者，海内外双轮驱动长期成长.pdf

2022-10-12

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一、国内半导体零部件领军企业，业绩迎高速增长

1.1 深耕半导体精密零部件多年，产品丰富技术领先

富创精密于 2008 年 6 月成立，是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于 7 纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，涵盖集成电路制造中的刻蚀、薄膜沉积、光刻、涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等多个核心环节设备。凭借对零部件制造工艺数十年的探索积淀，并依托于国家重点项目自主研发，公司产品性能已与国际厂商不相上下，逐步进入全球半导体设备龙头厂商供应链体系，下游客户包括东京电子、HITACHI High-Tech、ASMI、北方华创、中科信装备、拓荆科技等国内外知名半导体设备供应商。

产品矩阵完整，性能满足国际知名客户要求。公司产品主要包括工艺零部件、结构零部件、模组产品及气体管路四大类，产品性能满足或者优于海外巨头客户要求。同时公司对应具备上述零部件从焊接到检测的多种工艺。 1) 工艺零部件包括过渡腔、传输腔、反应腔及内衬等，应用场景为晶圆真空反应的核心环节，对密封性、洁净度和耐腐蚀性要求极高，主要应用在刻蚀设备和薄膜沉积设备。公司过渡腔和传输腔的密封性、反应腔真空度、内衬和匀气盘洁净度均优于主流国际客户指标和中国台湾地区京鼎精密等对标厂商，且多个产品已应用于 7nm 制程半导体设备。

2) 结构零部件对平面度和平行度要求较高，例如铸钢平台和冷却板，分别应用在抛光设备和涂胶显影设备等，公司托盘轴的平面度和平行度优于国内主流客户要求，流量计底座和冷却版的密封性优于主流国际客户指标。

3) 模组设备和气体管路产品，主要主要应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备等，这两类产品延伸了公司供应的零部件范围，满足了客户在标准化方面“一站式服务”的需求。基于产品种类的广度，公司目前年均向用户交付首件种类超过 3,000 种，首件实现量产种类超过 2,000 种。未来随着客户模组产品需求的不断增加，我们预计公司也将相应推出更多性能更高的模组产品。

1.2 股权结构清晰，技术团队稳定

公司实控人行业经验丰富，曾任职并投资多家精密制造领域公司。公司股权结构简单，实控人为郑广文，目前合计控制公司 34.03%的股份表决权。郑广文担任董事长、总经理，对公司生产经营、重大决策具有实际控制权。郑广文拥有丰富的任职以及投资精密制造相关公司的经历，2003 年投资入股业务覆盖高端精密制造领域的沈阳先进，并于 2008 年 6 月通过沈阳先进投资设立富创有限；2006 年 5 月郑广文担任芯源微董事至今；2009 年 11 月郑广文担任富创有限以及富创精密董事长、总经理至今。

公司多名核心技术人员拥有十多项专利授权，具有多年自主技术开发经验及承担国家专项任务经验。公司董事倪世文先生兼任副总经理、公司技术及产品研发负责人，拥有超过 23 年的半导体设备精密零部件制造开发及生产管理经验，在“02 重大专项”任务中负责产品研发以及生产制造，主导引进柔性生产线制造模式，并作为主要负责人成功开发了半导体核心精密零部件内侧加工和大型传输平台的开发等。公司另有精密机械制造方面技术专家褚依辉作为发明人获得专利 17 项、表面处理方向技术专家安朋娜作为发明人获得专利 9 项等。

公司股权激励制度完善，利于人才队伍与核心骨干团队的稳定，并提高员工参与科研积极性。公司在 2018 年 1 月设立三家员工持股平台宁波芯富、宁波芯芯、宁波良芯，并在 2019 年、2020 年和 2021 年分别确认股份支付费用 319.75 万元、280.01 万元和 507.33 万元。公司每年股权激励人数均在 40-45 人，多次股权激励计划充分调动员工积极性并且增强了员工粘性。同时公司也抓住机遇以“02 重大专项”项目为契机，进一步培养了本土科研队伍。

1.3 营收利润加速增长，国内业务收入占比不断攀升

营收维持高速增长，利润换挡加速向上。公司近三年营收维持高速增长，2021 年公司实现营收 8.43 亿元，同比增长 75.21%，2022H1 公司实现营业收入 5.98 亿元，同比增长 73.16%。同时公司近几年扣非归母净利润表现亮眼，2020 年公司实现扣非归母净利润 0.32 亿元，2021 年公司扣非归母净利润 0.75 亿元。2022H1，公司扣非归母净利润维持高速增长趋势，实现扣非归母净利润 0.74 亿元，已逼近 2021 年全年水平，同比增速达 236.94%。公司营收和净利润高速增长原因如下：行业景气度持续旺盛，公司产品供不应求，随着产能持续提升，公司业绩进一步释放；公司产能紧张，聚焦高附加值产品订单，综合毛利率同比提升。同时随着经营规模扩大，规模效应凸显，期间费用同比增幅远低于收入，导致净利润同比增幅高于收入；公司非经常性损益对净利润贡献比例同比大幅下降，公司扣非后归母净利润增幅进一步放大。

结构部件和工艺部件作为营收基本盘，模组和气体管路产品逐步发力。结构零部件因其工艺简单放量较快，而工艺零部件系公司技术附加值最高的产品，这两项产品业务在 2018-2020 年占据公司营收的 70%以上。同时公司积极拓展业务布局，发展模组和气体管路产品，2021年模块加气体管路产品合计营收2.99亿元，较2020年同比增长89.24%。未来随着公司匹配客户模组需求以及气体管路产品放量，公司模组以及模组和气体管路有望贡献更多营收占比。

助力设备国产化大势，国内业务收入占比不断攀升。对公司营收按地区进行拆分，可以看出，早年公司设备零部件主要出货海外设备厂商，近几年随着全球半导体设备市场规模不断扩张以及设备国产化浪潮的不断推进，公司海外营收以及国内营收均保持高速增长。2021 年，大陆地区营收占比 39.32%，较 2020 年提升 17%。对海外业务拆分，亚洲地区营收稳中有升，北美地区是海外业务营收增长的重要动力，主要系公司 A 客户营收占比较高所致。我们预计随着国内半导体设备厂商国产化的不断深入以及公司逐步发力国内市场，未来公司营收有望实现海内外双线高速增长。

利润率水平维持稳定，助力设备国产化乘风破浪。受行业景气度上升、产能利用率上升、生产效率提升共同驱动，公司毛利率保持上升。2022H1 公司毛利率 33.57%，较 2021 年提升 1.53%。公司毛利率小幅波动的主要影响因素一是外销产品毛利率受人民币汇率影响而波动，二是公司为保障国内半导体设备公司发展，内销产品毛利率相对较低。公司过去凭借过硬的产品力打入国际半导体设备厂商并建立了十分牢固的长期合作关系，考虑到大陆销售占比近年来不断增加，我们预计未来公司毛利率或将维持稳定，以长期支持国内半导体设备厂商的突破与发展。

费用管控出色，整体费用率呈下降趋势。公司各项费用率均保持低位水平，2022H1 公司三费合计占比 9.87%，较 2021 年降低 1.04%。公司期间管理费用有所增长，系公司规模不断扩大，管理人员随之增长、外部专家咨询费增长、以及公司已投产的新增设备计提折旧所致，但管理费用率仍受益于营收规模快速增长而维持较低水平。

二、设备零部件海外厂商主导，国内空间广阔

2.1 半导体零部件——半导体设备之基石

半导体精密零部件是半导体设备行业的基石。半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等方面达到半导体设备及技术要求的零部件。上游原材料包括铝合金材料和部分非金属原材料，下游应用则涵盖了光刻、刻蚀、清洗、薄膜沉积等半导体设备。鉴于半导体设备厂商往往为轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现，因此精密零部件对半导体设备的性能至关重要。

半导体设备零部件参数高标准，工艺复杂。由于应用于可靠性要求非常高的半导体设备中，零部件参数往往要兼顾精度、强度、洁净度、抗腐蚀、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。

半导体精密零部件种类众多，市场较为分散。由于半导体设备技术工艺复杂、种类各异，因此精密零部件的种类繁多，主要包括机械类中的金属工艺件、结构件，电气类，机电一体类，气体/液体/真空系统类，仪器仪表类，光学类等等，各个细分市场规模较小，且不同零部件之间工作原理各异，导致碎片化特征较明显。蔡司的用于 EUV 光刻机的空间成像测量系统（AIMS™）就拥有 134 个供应商，4500 个系统部件，6.4 万个零部件。

2.2 行业供不应求，市场空间超 500 亿美金

半导体设备先进零部件交期延长两倍以上。根据韩国 etnews 报道，半导体设备需求激增与上游零部件扩产不足的矛盾形成了瓶颈。半导体设备先进部件的交货期与通常相比延迟了两倍以上，由原来的通常 2-3 个月拉长至超过 6 个月。美国、日本和德国生产的先进零部件交期延长尤为严重，如高级传感器、精密温度计、控制设备的 MCU 和电力线通信（PLC）设备。其中 PLC 设备的交期已经被延迟到超过 12 个月。出现这种情况的原因主要是零部件厂商通常重资产，扩产速度相对半导体设备厂商较慢。海外龙头厂商在手订单依旧强劲，供应链限制延续。1）供给高度紧张：ASML 22Q1 营收 yoy-19%，下滑主要系部分订单确认延迟；毛利率同比-5pt，承压主要系材料、供应链、运输等成本上升；库存周转率降低。泛林毛利率同比-1.7pt，主要系成本压力（原材料、物流、通胀等）。2）订单依旧强劲：ASML 新增在手订单约 70 亿欧元，环比持平。 KLA：当前在手订单交期总体 5~6 个月，部分产品 7~8 月。爱德万客户订单提前量增加，由于系半导体等材料和零件短缺，交期延长。3）积极扩产：ASML 预计 2030 年产能至少翻番，2025 年年产能增加到约 90 套 0.33 孔径 EUV 和 600 套 DUV。泰瑞达预计 2023 研发费用 1900 亿日元，yoy+20.1%；资本开支 750 亿日元，yoy+31.1%，规划金额皆较往年有大幅提升。

2022 下半年展望乐观，全年需求强劲将有订单递延至明年。泛林 2022Q2 毛利率指引中枢仍略降，持续成本和供应压力影响持续，二季度订单积压不断增加。随产能落地、产品竞争力效益显现及部分订单延迟多数企业对 H2 展望乐观。ASML 预计 2022H2 表现强劲，毛利率约 54%，高于全年 52%指引，主要由 EUV 和 DPV 出货及安装基础管理业务利润率提升驱动。Q4 部分 EUV 系统收入将递延到 2023 年。泛林预计 2022 WFE 需求将超 1000 亿美元，未满足的设备需求将递延至明年。泰瑞达积极建立库存及扩产，预计 H2 出货有更大增量及灵活性，预计 Q2 实现增长，仅高端产品出货受限。 2022 年全球半导体零部件市场规模或超过 500 亿美金。根据富创精密招股书及国内外半导体设备厂商公开披露信息，设备成本构成中通常原材料（不同类型的精密零部件产品）占比 90%以上为原材料，考虑国际半导体设备公司毛利率通常在 40%-45%左右，则全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的 50%-55%。根据 SEMI，2021 年全球半导体设备市场规模达到 1025 亿美金，预计 2022 年进一步提升 14.7%至 1175 亿美金。若按零部件占设备市场规模的 50%测算，则 2022 年全球半导体零部件市场规模或超过 500 亿美金。根据 SEMI，2019-2021 年中国大陆半导体设备销售额占全球的平均比重为 25.9%，若以此作为大陆零部件市场占全球的比重进行测算，则 2022 年中国大陆零部件市场规模为 152 亿美金。

富创精密在招股书中采用了成本占比法测算精密零部件市场空间，公司根据不同类型设备 2020 年公布的市场规模，以及国内代表性公司披露的原材料成本，和精密零部件在成本中的占比，并考虑设备厂商毛利率水平，累加得到公司主要产品的全球市场规模约 160 亿美金。

欧洲企业引领真空系统行业。根据 VLSI，2020 年半导体全球真空子系统约占关键系统总体的 22.1%。真空子系统主要包括真空泵、压力表和真空阀等。目前市场被欧洲及日本企业占据，欧洲厂商份额超过 60%且有持续提升的趋势，其中 Edwards，Pfeiffer，VAT Valve 三家占全球份额的 55%，日本厂商份额约 22%。

刻蚀、沉积需求驱动电源系统高增速。VLSI 测算电源系统占半导体关键子系统的从 2016 年的 9.8%提升至 2021 年的 13%，从量价角度来看，平均每个反应腔需要的射频电源系统数量持续增加，同时下游对以高频为代表的高端电源子系统需求增加带来平均价质量的增加。多重曝光及 3D NAND 层数不断增加，带来了对刻蚀、沉积步骤的需求提升，以 3D NAND 为例，时间更长、更复杂的刻蚀步骤对电源系统解决方案的需求也在不断提升。从下游应用来看，电源系统中 71%的需求来源于刻蚀设备。

2020 年中国晶圆厂前道设备零部件采购额超过 10 亿美金。根据芯谋研究，2020 年中国大陆晶圆厂 8 英寸和 12 英寸前道设备零部件采购金额超过 10 亿美金。其中不含海外厂商在国内的产线，中国内资晶圆厂采购金额约 4.3 亿美金。中国晶圆厂采购的设备零部件主要包括石英（Quartz）、射频发生器（RF Generator）、各种泵（Pump）等，分别占零部件采购金额的比重≥10%。此外各种阀门（Valve）、吸盘（Chuck）、反应腔喷淋头（Shower Head）、边缘环（Edge Ring）等零部件的采购占比也较高。

2.3 海外厂商主导，总体分散局部集中

半导体设备本身结构复杂，对加工精度、一致性、稳定性要求较高，导致精密零部件制造工序繁琐，技术难度大，行业内多数企业只专注于个别生产工艺，或专注于特定精密零部件产品。通过兼并收购进行横向扩张，目前多数细分行业内领先的供应商为日美企业。近年来国产厂商奋起直追，在部分细分领域已经逐步实现国产替代，例如菲利华的石英零部件，万业企业旗下的 Compart Systems 的气体系统，华卓精科的双工机台等。

全球前十大关键子系统供应商市占率自 2010 年起始终维持在约 50%。2000-2010 年伴随收购并购，行业持续整合，全球关键子系统前十大厂商的合计份额逐步提升，2010 年以来前十大家的份额始终维持在 50%左右的水平。2020 年，蔡司仍占据第一位臵，受益于对射频电源子系统的强劲需求，MKS 超过 Edwards 跃居第二。

超科林——公司成立于 1991 年，旨在将日本的超洁净制造技术引入硅谷的半导体设备行业，于 2004 年在纳斯达克上市。超科林是主要面向半导体行业的关键子系统、组件和零件以及超高纯度清洁和分析服务的领先开发商和供应商。公司设有产品和服务两个部门：产品部门为其客户提供主要组件的集成外包解决方案、先进的流量控制解决方案和高精度制造；服务部门提供零部件清洁和涂层以及微污染分析服务。公司自成立以来，不断通过收购进行垂直整合和横向拓展，通过丰富产品矩阵来贡献收入增速和利润率的提升。

超科林营收从 2016 年的 5.63 亿美元提升至 2021 年的 21.02 亿美元，CAGR 达 30%，高于半导体设备21%的复合增速。公司2022Q1来自Lam Research的营收占比达37%，应用材料占 23%，服务相关收入为 14%。

京鼎精密——2001 年在中国台湾成立，目前在中国台湾、上海、昆山和美国均设有子公司。公司业务主要包括：半导体前道制程设备模组及零部件制造（蚀刻、薄膜、CMP 及检测设备）、半导体/工业自动化设备和医疗影像诊断设备。公司拥有业界领先的半导体设备垂直整合制造能力，产品包括零组件加工、真空腔体、子系统模组和整机组装，几乎涵盖了半导体设备所有制程。公司屡次获得应用材料颁发的最佳制造奖、最佳服务奖和卓越表现奖，2022 年公司获得应用材料入股，目前持股比例为 8.4%。公司营收连续五个季度实现增长，2022Q1 营收达 34 亿新台币，创历史新高，环比增加 1.1%，同比增加 26.4%。目前公司订单能见度已达年底，竹南二厂预计 2022Q3 进行投产。

Ferrotec——公司 1980 年在东京成立，是国际知名的半导体产品与解决方案供应商，以磁性流体技术和磁流体密封技术为基石，半导体业务包括半导体材料（石英制品、陶瓷制品、硅加工件、气相沉积碳化硅产品）、半导体服务（设备配件清洗、晶圆再生）和半导体金属/设备（真空产品、金属加工、沉积设备）。真空密封产品是公司的明星产品，全球市场占有率达 65%，其使用了磁性流体以应用于真空下的轴承旋转系统，被应用于半导体、FPD、LED、太阳能电池等各种制造设备领域。在半导体中起到将密闭空间与外界阻隔的作用、防止垃圾及尘埃的进入，并且能够准确地向内部传达加工时必需的动力，主要用于溅镀设备、气相沉积设备、离子注入设备、蚀刻设备、外延生长设备等。

三、多维度打造研发体系，助力国产化乘风破浪

3.1 研发费用保持高速增长，多维度打造完整研发体系

遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律，半导体设备和半导体设备精密零部件必须紧跟下游需求升级不断研发迭代。目前半导体设备正向 7 纳米和更先进工艺制程演进，相应对公司的研发能力提出更高要求。此外，对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升级产品，提升晶圆制造效率，公司须及时研发相匹配的精密零部件或对原有产品持续优化。公司紧跟行业趋势，不断加大研发费用，2021 年，公司研发费用 7419 万元，同比增长约 100%；2022H1 公司研发费用 4618 万元，同比增长 70.37%。

核心技术人员保持稳定，研发人员占比不断提升。公司近三年研发人员占比不断提升， 2021 年公司研发人员 225 人，占公司总人数的 20.68%，较 2020 年增加 104 人，较 2019 年占比提升约 5%。同时公司建立员工持股平台，深度绑定核心技术人员，近三年核心技术人员没有流失，助力公司打造稳定高效的研发体系。

研发项目成果高效转化，在研项目助力未来发展。公司分别参与了两期国家“02 重大专项”，产出多项研发成果。同时公司紧跟半导体行业趋势，自主研发+合作研发并重，继续发起多项研发项目，确保公司在激烈的市场竞争中保持核心竞争力。

三管齐下建立技术保护机制，确保核心技术掌握在手。首先，对于核心非专利技术（Know-How），公司根据工艺流程和技术细节安排不同人员负责，以控制掌握完整技术人员的范围。公司也建立了严格的保密制度，在与员工签订劳动合同时签订保密条款，以防因技术人员流动造成的核心技术泄密。其次，公司通过及时申请专利的方式，来保护公司在“02 重大专项”等重大研发项目中取得的相关技术研发成果。最后，通过实施股权激励，公司主要技术研发人员均间接持有公司股份，技术研发人员积极性和粘性高。

3.2 三大技术+四项性能不断升级，7nm 量产、5nm 接力研发

公司围绕精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接三大核心技术持续研发，不断提升产品性能。公司半导体设备精密零部件产品具备高精密、高耐腐蚀、高洁净、耐击穿电压等性能，生产过程涵盖精密机械制造、表面处理科学、工程材料、电化学等多个领域和学科，是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。

公司制造工艺完备性业内少有，7nm 零部件量产实现高端产品自主可控。公司在精密机械制造、表面处理特种工艺、组装、焊接等关键制造工艺上能力领先，已成为多家国内外知名半导体设备龙头厂商的合格供应商，部分匀气盘、腔体、内衬等高端产品已应用于客户 7 纳米制程的前道设备中。公司已累计通过客户 A 的 39 项大类特种工艺认证，在客户 A 的半导体设备精密零部件供应商中位居前列。

7nm 持续扩品类，5nm 加速研制。公司未来将持续加大技术研发力度，不断扩大 7nm 工艺制程的半导体设备精密零部件品类，并提升工艺水平以及产品性能；另一方面，公司加快研制 5nm 及更先进工艺制程的半导体设备精密零部件，持续跟进半导体设备工艺制程演进。公司也在积极参与客户新产品的设计开发，强化与客户联合开发，推进公司产品结构从单件定制化到模组化、再到复杂模块独立设计及制造的演进优化。

3.3 国内需求强劲，募投扩产支撑高速增长

持续深化国际龙头半导体设备厂商合作，行业标杆效应明显带动更多客户跟进。目前，公司已进入国际知名半导体龙头设备商以及国内主流半导体设备厂商的供应链体系。半导体设备厂商对所选用的精密零部件要求十分严苛，一旦确定合作关系通常会长期深度绑定；同时，一旦设备零部件产品通过全球主流设备厂家认证，行业内其他厂家会相继跟进，广泛的客户基础为公司持续经营能力和整体抗风险能力提供了有力保障。国内销售增长迅猛，长期合作助力中国半导体设备厂商乘风破浪。公司早年通过国际龙头厂商认证，设备零部件主要出货海外设备厂商。近几年随着国内设备公司快速崛起，设备国产化浪潮不断推进，公司乘势而上加大与国产设备厂商的合作力度，助力中国半导体设备自主可控进程。

南通、北京基地开工建设，募投项目注入成长动能。本次发行募集资金拟投资的“集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地”项目将根据市场需求围绕公司主营业务进行建设，按照公司业务发展规划对现有业务进行拓展提升，新建具有较高自动化和信息化水平的全新生产线设备，扩大公司现有产品产能，提高产品技术含量，增强公司产品市场竞争力。

为扩大半导体设备精密零部件制造产能，公司于 2020 年开始新建位于沈阳市浑南区飞云路的沈阳新厂房项目并于 2021 年末建设完成。由于产能无法满足长远需求，公司规划启动南通和北京两地扩产项目，进一步提升半导体设备精密零部件产能，其中南通厂房为本次上市募投项目。公司也在持续采购配套机器设备，确保产能如期投产。未来公司将形成沈阳、北京、南通三大生产基地，有效实现国内和海外客户产能全覆盖。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）