【东亚前海证券】深耕半导体设备精密零部件,进军模组产品拉动新成长.pdf

1.富创精密:国内半导体设备精密零部件龙头供应商


1.1.发展历程


公司成立于 2008 年,现在已经成为国内半导体设备精密零部件的领军企业,也是全球为数不多的能够量产应用于 7 纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司专注于金属材料零部件精密制造技术,掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺,主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类,应用于半导体设备、泛半导体设备及其他领域。


公司从成立至今,一直深耕于半导体设备精密零部件行业,其发展历程主要可以分为三个阶段:


2008-2014 年:工艺积累与技术攻关,逐步实现国产化自主可控


成立之初引进行业专家,提升技术经验及专业能力,初期产片主要集中在外围结构零部件,和90nm以上制程的工艺零部件之上。2011 年,公司依托国家“02 重大专项”进行自主研发,掌握了一定的精密零部件制造技术并取得相应专利保护。在此期间,公司成功向国际半导体设备龙头客户 A 交付了首款产品并通过其质量体系认证,成为其合格供应商。2011-2014 年间,公司还在北方微电子、上海微电子、拓荆科技等10 余家企业国产企业中实现验证,推进国产化进程。


2014-2018 年:企业快速发展期,技术追赶国际客户主流标准


公司 14-28nm 的工艺、技术不断突破。2014 年公司再次承接国家“02 重大专项”,该项目的研发使得公司具备了一套完整的复合焊接工艺,掌握了特种涂层喷涂工艺等表面处理特种工艺核心技术,在半导体设备精密零部件的焊接及表面处理特种工艺技术方面,追赶到主流国际客户标准。2016 年公司成为客户A的战略合作供应商,为国际知名的东京电子、VAT 等,国内知名的北方华创、中科信装备、拓荆科技等企业提供精密零部件的研发及量产配套服务。


2018 年至今:稳健高速成长,持续扩大产能


如今,公司不仅进入了 HITACHI High-Tech、ASMI 等多个全球半导体设备龙头厂商供应链体系,并在国产替代的大趋势下实现了对主流国内半导体设备厂商的量产配套,国内收入占比不断提升。同时,公司部分产品已经应用于 7nm制程的半导体设备中。


1.2.业务概览


工艺零部件是半导体设备晶圆制备工艺的关键零部件,需要经过高精密机械制造和复杂表面处理等工艺,主要用在刻蚀、薄膜沉积设备上,公司的代表性产品包括腔体、内衬和匀气盘,2021 年营收占比约为21.50%;结构零部件一般起到支撑物理结构的作用,种类繁多差异较大,目前被应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备领域,代表性产品是托盘轴、流量计底座等,2021 年营收占比约为 42.44%;模组产品是通过上述两种零部件,加上外购电子、机械标准间组装而成的,在半导体设备中需求较大,细分产品价格差异可能达到数十倍,主要模组有刻蚀阀体模组、离子注入机模组等,2021 年营收占比约为 19.44%;气体管路是用来传送特殊工艺气体到特定反应腔的输送管道,在各种半导体设备上均会使用到,2021 年营收占比约为16.62%。


公司四类产品的性能参数,对标业内主流客户指标均表现良好,部分甚至优于国际主流情况,技术层面占据竞争优势。公司主要产品广泛应用于半导体领域,覆盖了集成电路制造中光刻及涂胶显影、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、CMP 等核心环节设备,其中部分产品已经使用于 7nm 制程的设备中。由于半导体设备厂商多为轻资产模式运营,其核心技术需要物化在精密零部件上,或以精密零部件作为载体来实现,因此半导体设备的更新迭代与精密零部件技术的突破及供应能力密不可分,这种状况下技术领先的富创精密则会更受下游客户的青睐。公司四类产品分工明确,结构零部件工艺简单、产能规模大,是最初导入下游客户的“敲门砖”,工艺零部件由于其应用位置的关键性,正逐渐成为重要收入来源,模组产品和气体管路由于高附加值特性,目前正在成长期,未来将成为收入的主要驱动力。


1.3.股权结构


公司股权结构较为集中,管理层与公司利益一致,有利于战略发展决策。现阶段前三大股东分别是沈阳先进制造技术产业有限公司(22.55%)、宁波祥浦创业投资合伙企业(21.56%)、国投(上海)科技成果转化创业投资基金(18.22%),三者掌握了超过六成的股权。公司实际控制人郑广文通过直接及间接方式,合计持有公司约 34.03%的股份表决权。此外,郑广文还担任董事长、总经理,对公司生产经营等重大决策具有实际控制权。公司核心人员持股比例高,与公司深度绑定形成利益共同体。


重视对于核心人员的激励机制建设,通过股权激励、员工持股平台等途径增强核心技术人才的稳定。公司于 2017 年 12 月实施了员工股权激励方案。2018 年 1 月,宁波芯富、宁波芯芯、宁波良芯三家员工持股平台成立。同年 12 月,三家员工持股平台增资入股。通过一系列的激励机制,管理层及技术人才均实现了同公司的绑定。


1.4.财务状况


公司营业收入规模持续增加,实现快速成长。2018-2021 年公司分别实现营业总收入2.25、2.53、4.81、8.43亿元,近两年保持高速增长的态势,分别同比增长 89.77%和 75.36%。2022H1 就已经产生5.98 亿元的收入,同比 2021H1 增长了 73.16%。主要原因是全球半导体行业景气度回升、国内半导体设备进口替代趋势显著,国内外设备厂商采购需求上升,而公司的工艺技术、行业口碑、产品质量和交付能力不断得到下游客户的认可。


公司的工艺技术和产品结构日趋完善。其中,多种模组产品和气体管路产品通过了客户A、北方华创等核心客户认证后形成批量供货,该两类产品的合计主营业务收入占比从 2019 年的 25.81%提升至2021 年的36.06%。


外销体量持续增长,内销占比逐年提升。公司原本的主营业务收入主要来自于北美地区的全球龙头半导体设备厂商以及在亚洲的组装工厂。近年来随着国内半导体设备厂商的崛起壮大,公司在大陆地区的收入规模及占比实现了显著的提升。


公司毛利率水平稳步提升,盈利能力较同行业公司领先。一方面,行业景气度持续旺盛,公司产品供不应求,盈利能力提高,且在产能紧张的情况,公司更会将供给倾向于高附加值的产品订单;另一方面,公司近几年整体营业规模迅速扩张,规模效应凸显,推动盈利能力增强。


随着营业收入的迅速增加,规模效应逐步体现,期间费用率下降。2021 年管理费用提升的主要原因是:1)管理人员数量随经营规模扩张,导致职工薪酬及福利费均提升;2)疫情影响渐弱,之前中断的外部专家培训授课恢复,导致咨询费上升;3)2021 年子公司沈阳强航计提的折旧作为筹备费用计入了管理费用的折旧费。研发费用的变动则是由于公司高度重视研发,不断优化提高工艺水平和新产品开发。


2.核心投资逻辑


2.1.行业:半导体行业资本支出逐年增高,设备需求景气度高有望带动国产替代


全球半导体资本支出在不断增加,在半导体厂商扩张规模的过程中,设备需求将大幅提升。根据ICInsights的数据及预测,2021-2022 年,全球半导体资本支出总额预计将达到 3386 亿美元。IC Insights 将2022年半导体资本支出的年增长率预测为 21%,今年全球半导体行业的资本支出规模将达到1855 亿美元,同时这也意味着,2020-2022 年期间将是自 1993-1995 年以来首次出现资本支出连续三年实现两位数增长。从趋势线中也可以看出,半导体行业的资本支出正在加速攀高,那么与之相对应的设备需求也会相应增加。


全球半导体设备行业高速发展,国内半导体设备市场规模全球占比不断提升,海外大厂的设备需求将一定程度地转移至国内。据 SEMI 数据,2021 年全球半导体设备市场规模达 1026 亿美元,同比+44.10%,预计到2022年全球半导体设备市场将扩大到 1140 亿美元,同比+11.11%;2021 年中国大陆半导体设备市场规模达1993亿元,同比+58.05%,预计到 2022 年中国半导体设备市场将扩大到 2745 亿元,同比+37.73%。中国大陆半导体市场规模增速明显高于全球,占全球市场比重不断提升。随着国内对半导体设备需求的不断提高,再加上我国政策倾斜及技术突破,未来全球半导体设备厂商对国产半导体设备精密零部件的采购比例预计将不断提升。


国内半导体设备厂商供应链国产化不断推进,有望提升国内市场对于半导体设备精密零部件的需求。以国内一家知名存储芯片制造企业和两家国内知名集成电路制造企业在 2020 年中期的半导体设备订单情况为例,当时刻蚀、CMP、化学薄膜及量测领域的国产化率约为 19.59%、15.56%、1.51%和1.97%,国产化率水平尚处于低位。但近年来,受益于国家政策倾斜,以及北方华创、中微公司、盛美半导体、芯源微、屹唐半导体、至纯科技、华海清科等中国大陆厂家的迅速发展,国内供应链的国产化进程不断加快。随供应链本土化趋势的发展,未来国产化率有望实现阶跃式提升。 在行业需求景气持续、国产替代不断深化的背景下,不论海外还是国内的半导体设备公司都将倾向于提升国内半导体设备精密零部件采购的比例。因此,富创精密作为国内领先的半导体精密零部件供应商,有望受益于此番行业趋势。


2.2.产品:公司多项特种工艺获业内巨头认证,应用于7nm制程设备的领先技术需求广阔


在半导体设备的成本构成中,精密零部件的价值占比较高。半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律,而精密零部件是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一,也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一,其技术突破直接影响了行业“摩尔定律”的延续。根据国内外半导体设备厂商公开披露信息来看,设备成本中一般有 90%以上为不同类型的精密零部件产品,综合考虑国际半导体设备公司的40%-45%毛利率水平,可以大致估计精密零部件市场规模约为全球半导体设备市场的50%左右。


富创精密在目前所涉及的几个产品品类中:1)机械类。公司专注于金属机械零部件,为该细分领域为数不多能够进入国际半导体设备厂商的国内供应商,目前已经可以实现部分应用于7nm 制程前道设备零部件的量产,能够直接同国际厂商竞争;2)机电一体类。公司主要涉及腔体模组、刻蚀阀体模组等功能相对简单的模组产品,与京鼎精密等国际厂商相比尚有一定差距;3)气体/液体/真空系统类。此部分富创产品所应用设备的工艺制程和业务体量尚有一定的差距。 公司第一大客户 A 是美国某一半导体设备厂商龙头,其质量认证体系严苛,耗时长久,可以近似看作行业标杆。富创精密目前已经累计通过了客户 A 的 39 项特种工艺认证,在客户 A 的半导体设备精密零部件供应商中位居前列,其中代表性工艺零部件如腔体、内衬和匀气盘等均已应用于 7nm 制程半导体设备。同时公司年均向客户交付首件种类超过 3000 种,首件实现量产的种类超过 2000 种,在产品技术及验证导入方面走在行业领先范畴。公司未来将持续加大技术研发投入,持续扩大 7 纳米工艺制程的半导体设备精密零部件的品类,持续提升工艺水平和产品性能;同时,加快研制应用于 5 纳米及更先进工艺制程的半导体设备精密零部件。


2.3.客户:战略合作北美大客户,不断发展国内客户,市占率提升空间大


公司自 2008 年成立开始,就将客户 A 对供应商的要求作为目标,于 2011 年正式成为客户A的合格供应商,实现量产供货。后续公司与客户 A 合作不断加深,双方于 2016 年签署《战略合作协议》,该协议有效期为3年,到期不终止则自动续期,直至目前仍在延续,执行状况良好。富创精密通过与客户A 的深度绑定,不仅凭借客户 A 的大批量订单支撑起了一半以上的营业收入,同时也通过客户 A 对于富创精密的技术认证,在市场上建立了良好的口碑形象,更加便捷地拓宽下游其他客户。


国外市场竞争激烈市占率较低,而在蓬勃发展的国内市场中富创精密则具有极大市场竞争优势。根据公司保守测算,2020 年公司目前涉及的工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类产品全球市场规模合计约 160 亿美元。按照 2021 年公司主营业务收入 8.29 亿元计算,目前公司的全球市场占有率不足1%,有很大提升空间。 从富创精密下游大客户情况可以看出,2019-2021 年客户 A 贡献收入分别约为1.75、3.19、4.72亿元,占公司总营业收入的比例逐年降低。但降低原因并非与客户 A 的合作降低,可以看到2020 年同比增长82.29%,2021年同比增长 48.05%,从客户 A 获得的收入持续保持高速增长中。比例降低是由于公司对于下游客户,尤其是国内客户的拓展卓有成效,北方华创在 2019 年是公司第三大客户,销售收入仅有1393 万元,2021 年就已成长为仅次于客户 A 的重要客户,贡献收入规模翻了近 12 倍。 2021 年公司在半导体设备用精密零部件国产厂商中全球市占率排名第一,在多个产品上是通过国际主流客户认证的唯一内资企业。凭借其技术和产品优势,公司已经同北方华创、中科信装备、拓荆客户等诸多国内半导体设备龙头客户建立了良好的合作关系。此前沈阳厂房的建设已经完毕,后续还会有南通、北京厂房项目启动,预计 2027 年三地工厂均能达到满产,未来新增产能凭借下游国内合作厂商得到消化,公司市场占有率将稳步提升。


3.募投项目分析


本次发行募集资金拟投资于“集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地”,该项目围绕公司主营业务进行建设,新建精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺、钣金、管路、组装生产线,并搭建智能信息化管理平台,打造具备核心技术能力的集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地。项目计划总投资10 亿元,项目建设期为 2 年。 一方面,全球产业进一步增长,精密零部件配套供应能力亟需加强伴随半导体产业进一步增长,日益扩大的半导体设备精密零部件配套需求与目前零部件供应能力不足的矛盾越发凸显,成为产业发展的关键问题。因此,在我国半导体产业快速上升之际,产业上游基础零部件配套能力亟需提升。 另一方面,产能不足将制约公司进一步发展随着行业景气度提升以及我国半导体设备厂商崛起,公司订单量快速增加,产能逐步消化,产能利率用逐步提升。如公司不能进一步扩大产能,满足客户不断增加的需求,公司的发展将受到制约。


(本文仅供参考,不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息,请参阅报告原文。)


相关报告

富创精密(688409)研究报告:深耕半导体设备精密零部件,进军模组产品拉动新成长.pdf

富创精密分析报告:精密零部件制造工艺领先,核心产品打破国外垄断.pdf

富创精密研究报告:携手海内外龙头客户,持续拓展增长曲线.pdf

富创精密研究报告:专注精密制造的零组件供应商,模组产品助力设备自主可控.pdf

富创精密研究报告:半导体精密零部件平台型企业,国产替代+多地扩产助力市占提升.pdf

富创精密研究报告:技术优势奠定行业龙头,产能扩充提速国产替代.pdf

2024半导体行业薪酬报告.pdf

锡行业研究报告:半导体上游核心材料,供给趋紧+需求复苏下价格中枢有望持续提升.pdf

京仪装备研究报告:国内半导体专用温控废气处理设备专精特新“小巨人”.pdf

半导体设备行业专题报告:键合设备,推动先进封装发展的关键力量.pdf

半导体封装设备行业深度报告: 后摩尔时代封装技术快速发展,封装设备迎国产化机遇.pdf

隆盛科技研究报告:EGR+新能源车+精密零部件三大业务同步发展,未来增长可期.pdf

贝斯特研究报告:精密零部件行业龙头,切入工业母机新赛道.pdf

阿为特研究报告:精密零部件制造商,半导体产品突破在即.pdf

阿为特研究报告:精密零部件制造“小巨人”,国内微分进刀系统领军者.pdf

阿为特研究报告:精密零部件专精特新“小巨人”,深度绑定客户、下游持续拓展.pdf

【东亚前海证券】深耕半导体设备精密零部件,进军模组产品拉动新成长.pdf-第一页
联系烽火研报客服烽火研报客服头像
  • 服务热线
  • 4000832158
  • 客服微信
  • 烽火研报客服二维码
  • 客服咨询时间
  • 工作日8:30-18:00