WEF_Impacts_3D_Printing_on_Trade_Supply_Chains_Toolkit
互联网传媒行业周报：NVIDIA发布3D建模AI工具，谷歌发布图生图AI StyleDrop
与苹果、Meta MR竞争，又一新款AR产品发布，机构称AR MR并进有望开启3D空间生态新纪元，这家企业积极探索AIGC在3D数字内容生成领域应用
3D打印行业近况梳理—————
苹果AI发布，VisionPro登陆中国，有望带动换机需求及3D视觉发展
电子行业周报：中芯国际、华虹发布Q2业绩，持续关注3D视觉感知核心标的奥比中光
TMT公司专题分析之年报系列（15）：思泰克：业绩增长+经营现金流净额增长显著，积极布局3D AOI领域
2024年度中小盘策略：关注3D打印、车载激光雷达渗透率提升
电子团队一走进“芯”时代系列深度之六十七“2.5D、3D封装”：技术发展引领产业变革，向高密度封装时代迈进
先进封装+第三代半导体+存储，建成了国内顶级2·5D 3D封装平台，碳化硅自动化产线实现规模量产，这家公司多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装稳定量产
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