北交所个股研究系列报告：石英晶振及封装材料企业研究
海外电子报告：日本封装基板行业呈现恢复趋势，中国台湾PCB产业链维持高景气
台塑：11月营业额同比增长1.9%，积极拓展EVA封装膜料，
2023年先进封装行业深度研究报告
电子行业深度报告：GB200引领算力提升，玻璃基板成为芯片封装竞争新热点
注册制新股纵览：蓝箭电子，分立器件产能靠前，布局先进封装、第三代半导体材料
存储芯片+先进封装+算力+数据中心+服务器+国企改革！公司合作研发AI智算设备
2023三季度报告点评：收入环比持续增长，先进封装助力长期发展
多家大厂扩产，AI加速落地带动先进封装需求快速增长，未来行业市场规模或超780亿美元，这家企业拥有全流程整线工艺解决方案
22H1营收增速亮眼，先进封装多点布局收效显著
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