电子行业周报：HBM有望迎来量价齐升，先进封装板块大有可为
光刻机+华为+先进封装+芯片+苹果+消费电子！公司产品已应用于华为手机
Q2业绩环比改善，布局先进封装，前景可期
2022H1扣非净利润增速亮眼，先进封装高歌猛进
营收增速逐季显著改善，积极布局先进封装打开成长空间
电子6月周专题（06.03—06.08）：FOPLP面板级封装降本增效潜力大
半导体行业动态分析：AI叠加消费缓慢复苏，先进封装板块机遇凸显
先进封装+存储芯片，应用于先进封装产品已小批量量产，产品可用于HBM封装并已通过客户验证，机构净买入这家企业
国内晶圆制程及先进封装用化学品领先企业
半导体：AI芯片再添劲旅，CoWoS封装正当其时
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