电子行业周报:晶圆代工双雄三季度代工价格下调5%-10%,双11购物季推动终端消费复苏
电子行业周报:晶圆代工产能利用率逐季攀升,AMD获得玻璃基板技术专利
半导体:中芯国际签署天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议,晶圆厂扩产周期逆势加速
方兴未艾的电子烟代工领导者
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2022中国半导体代工三大投资机会
高硬脆材料切割翘楚,切片代工打开第二成长曲线
业绩高速增长,金刚线、切片代工等业务快速放量
2020年中报点评:代工业务平稳增长,防疫产品贡献增量