芯片+第三代半导体，细分芯片市场份额位列本土第四，SiC功率器件已进入产业化阶段，超高压产品最高指标可达1700V，2家机构净买入这家次新标的.pdf

工银瑞信国证半导体芯片ETF：多重逻辑共振下，半导体龙头前景可期

电子周跟踪：英伟达发布新一代人工智能芯片H200，台积电加快CoWoS产能扩充

美加码芯片制裁，供应链安全迫在眉睫

高功率激光芯片龙头厂商，横向+纵向打造平台化公司

中瓷电子重点推荐：碳化硅主驱芯片稀缺标的

自研芯片发布在即，静待业绩拐点出现

半导体：模拟芯片库存去化接近尾声，24Q1营收恢复增长

2020年度业绩点评：扣非净利同比基本持平，IGBT芯片业务产能释放提供成长空间

电子行业周观点：华为召开鸿蒙春季沟通会，国际巨头持续迭代AI芯片

AIOT风起，芯片代工业务潜力大