【开源证券】业绩短期承压，客户新品推出与半导体封装设备逐步放量带来增长弹性.pdf

封装材料行业深度报告：“后摩尔时代”，国产材料助力先进封装新机遇

CBF积层绝缘膜突破，先进封装打开上涨空间

海外电子报告：日本封装基板行业景气度持续向上

公司事件点评报告：业绩短期承压，切入先进封装材料领域引第二增长曲线

电子行业点评：半导体封测周期触底，叠加先进封装带成长

公司聚焦先进封装技术，静待下游需求复苏

涂胶显影设备进展良好，涉足先进封装领域

先进封装+第三代半导体+存储，建成了国内顶级2·5D 3D封装平台，碳化硅自动化产线实现规模量产，这家公司多层堆叠NAND Flash及LPDDR封装稳定量产

Q1营收稳定增长，先进封装技术优势显著

电子设备行业专题研究：IC载板系列报告之一：ABF载板国产替代在即，先进封装注入新活力